一種sot223引線框架及其封裝方案的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種集成電路封裝引線框架，尤其涉及一種S0T223引線框架及其封裝方案。
【背景技術】
[0002]芯片封裝，是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術，不僅起到安放、固定、密封、保護芯片和增強導熱性能的作用，而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁。S0T223引線框架結構多用來封裝三極管和高功率M0SFET等產品，如圖1所示，其包括一框架10以及設置于框架10上的多個安裝單元20與流道205，每一安裝單元20包括基島201、設置于基島201兩相對側的散熱片202與引腳，引腳包括內引腳與外引腳203，每一安裝單元20的一側均設置有注膠口 204。目前傳統的S0T223引線框架結構，相鄰兩排的兩個安裝單元20是完全對齊的，散熱片與散熱片、外引腳與外引腳各自處于一條直線上，這樣相鄰兩排安裝單元20的外引腳與外引腳之間的空隙就被浪費掉了，再加上流道205也要占用一定的面積，從而框架10利用率較低;此外，塑封流道205設置在框架10上，流道205左右兩邊每次各塑封1顆產品，即每個安裝單元20的注膠口 204均朝向對應的流道205，封裝時，先往流道205內注入塑封料，然后流道205內的塑封料經兩側注膠口 204填滿安裝單元20，而流道205所占的面積會浪費一部分塑封料，從而導致塑封料利用率較低。隨著封裝越來越趨于微利化，如何有效利用框架10和塑封料等原材料，成為降低封裝成本、提高產品競爭力的關鍵。
[0003]
【發明內容】
本發明的目的在于提供一種S0T223引線框架結構及其封裝方案，其原材料利用率高。
[0004]為實現上述目的，本發明所采用的技術方案是:
一種S0T223引線框架結構，包括框架以及設置于框架上的多個安裝單元，所述每一安裝單元均包括基島、分別設置于所述基島兩相對側的散熱片與多個引腳，所述每一引腳包括內引腳與外引腳，所述每一安裝單元的一側均設置有注膠口，所述S0T223引線框架結構不設置流道，所述多個安裝單元以A排X B列的方式排布在所述框架上，且以兩列為一組，同一組的兩列安裝單元中，同一排的兩安裝單元的外引腳彼此交叉錯開設置，所有安裝單元的注膠口朝向一側設置。
[0005]所述每一安裝單元的基島的另外兩相對側均設置有一凹形鎖膠槽，且所述凹形鎖膠槽與注膠口設置在同一直線上。
[0006]所述凹形鎖膠槽與注膠口設置于框架的豎向位置上，所述散熱片與引腳設置于框架的橫向位置上。
[0007]所述每一安裝單元的內引腳設置為彎角形狀。
[0008]一種S0T223引線框架結構的封裝方案，塑封時，往框架最底端的安裝單元的注膠口灌入塑封料，塑封料依次填充該列上的每一個安裝單元，直到該列最遠端的安裝單元也填充滿塑封料。
[0009]本發明的有益效果為:外引腳交叉設置可以提高框架的利用率，不設置流道可以進一步提高框架的利用率，而且還可以提高塑封料的利用率，從而原材料的利用率高;且本發明的塑封方式可以不需要流道，而且減少了塑封料浪費，從而提高了塑封料利用率，還能使得自動化生產更好地實現。
【附圖說明】
[0010]圖1為傳統S0T223引線框架結構示意圖；
圖2本發明S0T223引線框架結構示意圖；
圖3為本發明S0T223引線框架結構單個安裝單元放大示意圖。
【具體實施方式】
[0011]如圖2、3所示，本發明S0T223引線框架結構包括框架1以及設置于框架1上的多個安裝單元2，所述每一安裝單元2均包括基島21、分別設置于所述基島21兩相對側的散熱片22與多個引腳23，所述每一引腳23包括內引腳231與外引腳232，所述每一安裝單元2的一側均設置有注膠口 24，所述S0T223引線框架結構不設置流道，所述多個安裝單元2以A排X B列的方式排布在所述框架1上，且以兩列為一組，同一組的兩列安裝單元2中，同一排的兩安裝單元2的外引腳232彼此交叉錯開設置，所有安裝單元2的注膠口 24朝向一側設置。
[0012]具體的說，同一組的兩列安裝單元2中，其中一列的其中一個定義為第一安裝單元2A，另外一列對應位置的其中一個定義為第二安裝單元2B，第二安裝單元2B的第三外引腳B3位于第一安裝單元2A的第一外引腳A1和第二外引腳A2之間，第二安裝單元2B的第二外引腳B2位于第一安裝單元2A的第二外引腳A2和第三外引腳A3之間；第一安裝單元2A的第三外弓丨腳A3位于第二安裝單元2B的第一外引腳B1和第二外引腳B2之間，第一安裝單元2A的第二夕卜引腳A2位于第二安裝單元2B的第二外引腳B2和第三外引腳B3之間。由于兩個相對的安裝單元2的外引腳232交叉錯位排列，使得這兩個安裝單元2也上下錯位，進而這兩個安裝單元2所在的列也上下錯位。采用這種外引腳232交叉的結構，使得同樣長度的框架1上可以設置更多列的安裝單元2，使得本發明框架1密度比傳統的S0T223方案高幾倍，從而框架1利用率高，且塑封、切筋生產效率也能大幅提高。此外，因為本發明框架1上不設置流道，從而省下了流道要占用的面積，如此，省下來的部分又可以用于安置安裝單元2，如此，本發明框架1的利用率進一步提尚。
[0013]較佳的，所述每一安裝單元2的基島21的另外兩相對側均設置有一凹形鎖膠槽211，且所述凹形鎖膠槽211與注膠口24設置在同一直線上。在本實施例中，所述凹形鎖膠槽211與注膠口 24設置于框架1的豎向位置上，所述散熱片22與引腳23設置于框架1的橫向位置上。
[0014]較佳的，所述每一安裝單元2的內引腳231設置為彎角形狀。
[0015]針對本發明的S0T223引線框架結構進行封裝，塑封時，往框架1最底端的安裝單元2的注膠口 24灌入塑封料，塑封料依次填充該列上的每一個安裝單元2，直到該列最遠端的安裝單元2也填充滿塑封料。采用這種塑封方案，節約了流道面積，減少了塑封料浪費，從而提高了塑封料利用率，而且能使得自動化生產更好地實現。
[0016]封裝的其他步驟如裝片、鍵合、切筋等可以采用公知技術。
[0017]因為基島21設置有與注膠口24在同一直線上的凹形鎖膠槽211，從而在封裝時，塑封料會流動穿過該凹形鎖膠槽211，如此減小了塑封料流動時的阻力，有利于塑封料的填充。且穿過凹形鎖膠槽211的塑封料會將上下的塑封料連為一體，增加塑封料與框架1的結合力，降低分層風險，提高產品封裝可靠性;彎角形狀的內引腳231可以提高封裝后引腳23與塑封料的結合力，防止切筋時所施加的力將引腳23從塑封料內扯出來，進一步提高了產品的封裝可靠性。
【主權項】
1.一種S0T223引線框架結構，包括框架以及設置于框架上的多個安裝單元，所述每一安裝單元均包括基島、分別設置于所述基島兩相對側的散熱片與多個引腳，所述每一引腳包括內引腳與外引腳，所述每一安裝單元的一側均設置有注膠口，其特征在于:所述S0T223引線框架結構不設置流道，所述多個安裝單元以A排X B列的方式排布在所述框架上，且以兩列為一組，同一組的兩列安裝單元中，同一排的兩安裝單元的外引腳彼此交叉錯開設置，所有安裝單元的注膠口朝向一側設置。2.根據權利要求1所述的S0T223引線框架結構，其特征在于:所述每一安裝單元的基島的另外兩相對側均設置有一凹形鎖膠槽，且所述凹形鎖膠槽與注膠口設置在同一直線上。3.根據權利要求2所述的S0T223引線框架結構，其特征在于:所述凹形鎖膠槽與注膠口設置于框架的豎向位置上，所述散熱片與引腳設置于框架的橫向位置上。4.根據權利要求1或2或3所述的S0T223引線框架結構，其特征在于:所述每一安裝單元的內引腳設置為彎角形狀。5.—種S0T223引線框架結構的封裝方案，其特征在于:塑封時，往框架最底端的安裝單元的注膠口灌入塑封料，塑封料依次填充該列上的每一個安裝單元，直到該列最遠端的安裝單元也填充滿塑封料。
【專利摘要】本發明揭露了一種SOT223引線框架結構及其封裝方案，所述SOT223引線框架結構包括框架以及多個安裝單元，每一安裝單元均包括基島、分別設置于所述基島兩相對側的散熱片與多個引腳，每一引腳包括內引腳與外引腳，每一安裝單元的側邊均設置有注膠口，所述多個安裝單元以A排X？B列的方式排布在所述框架上，且以兩列為一組，同一組的兩列安裝單元中，同一排的兩安裝單元的外引腳彼此交叉錯開設置，且所述SOT223引線框架結構不設置流道，從而可以提高框架與塑封料的利用率，所有安裝單元的注膠口朝向一側設置，塑封時，往往框架最底端的安裝單元的注膠口灌入塑封料，塑封料依次填充該列上的每一個安裝單元。
【IPC分類】H01L23/495, H01L21/56
【公開號】CN105470233
【申請號】CN201610017355
【發明人】梁大鐘, 劉興波, 宋波, 石艷
【申請人】氣派科技股份有限公司
【公開日】2016年4月6日
【申請日】2016年1月12日