一種金屬粉末基體電感器的電極及其制備方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及電子元件技術領域，尤其是涉及一種金屬粉末基體電感器的電極及其制備方法。
【背景技術】
[0002]電感器(Inductor)是能夠把電能轉化為磁能而存儲起來的元件。電感器的結構類似于變壓器，但只有一個繞組。電感器具有一定的電感，它只阻礙電流的變化。如果電感器在沒有電流通過的狀態下，電路接通時它將試圖阻礙電流流過它;如果電感器在有電流通過的狀態下，電路斷開時它將試圖維持電流不變。
[0003]近年來，電子產品領域迅速發展，而電路板，如PCB是電子產品的必要部件，而PCB板上電感器又是使用率非常高的電子元件。
[0004]傳統的電感器的兩個電極，是采用以下的方法制備:首先在電感器的電極處涂覆導電銀漿，然后經高溫燒結而成，此后，在銀層上形成鎳層和錫層。但是，目前電感器的端電極制造過程中主要使用銀漿作為底電極材料使用，通過排膠后為90%以上的純銀，但是隨著近幾年的經濟飛速發展，原材料價格上漲非常大，特別是銀漿的價格上漲更迅猛，受銀漿價格上升影響，導致電感器生產成本大幅度增加，給生產經營帶了巨大困難。
[0005]另一方面，近年來，金屬粉末基體(鐵、鎳、鉻、鋁等)電感器漸漸替代了傳統的鐵氧基電感器，而金屬粉末基體電感器不易耐受高溫，如果采用上述方法制備其電極，在對導電銀漿進行高溫燒結時，會損傷所述電感器本體。因此，上述方法也不適用于金屬粉末基體電感器。
【發明內容】
[0006]為解決現有技術缺陷與不足，本發明的目的是提供一種金屬粉末基體電感器的電極及其制備方法。
[0007]本發明的目的是通過以下技術方案實現的:
[0008]—種金屬粉末基體電感器的電極，其設置于所述電感器的電極處，所述電極包括依次層疊于所述電極處的基層、導電層及錫層，所述基層是通過電鍍的方式設置于所述電極處。
[0009]優選的，所述基層包括一層導電金屬層。
[0010]優選的，所述導電層包括一層導電金屬層或導電合金層，或依次層疊設置的多層導電金屬層和/或導電合金層。
[0011]優選的，所述基層為:鋅、銅、鎳或銀;所述導電金屬層為:銅、鎳或銀;所述導電合金層為:鎳鉻合金或銅錫合金。
[0012]—種金屬粉末基體電感器的電極制備方法，其包括以下步驟:
[0013]對所述電感器的全部或部分進行掩膜；
[0014]將所述電感器的電極處的掩膜去除；
[0015]在所述電極處制備基層膜；
[0016]在所述基層膜的表面順序制備導電層及錫層。
[0017]優選的，所述基層包括一層導電金屬層。
[0018]優選的，所述導電層包括一層導電金屬層或導電合金層，或依次層疊設置的多層導電金屬層和/或導電合金層。
[0019]優選的，所述基層為:鋅、銅、鎳或銀;所述導電金屬層為:銅、鎳或銀;所述導電合金層為:鎳鉻合金或銅錫合金。
[0020]相對于現有技術，本發明的優點在于:
[0021]1、通過減少貴金屬的使用及減少工藝中的能耗，大幅度降低現有電極工藝制備的成本；
[0022]2、提高電極附著力，增強其安裝可靠性；
[0023]3、簡化制備工藝，提高了批量生產中的良品率；
[0024]4、提高金屬粉末基體抗腐蝕能力，延長器件的使用壽命。
【附圖說明】
[0025]圖1為本發明實施例的金屬粉末基體電感器的電極的剖面結構示意圖。
【具體實施方式】
[0026]實施例一:
[0027]本實施例提供一種金屬粉末基體電感器的電極，如圖1所示，其設置于所述電感器1的電極處，所述電極包括依次層疊于所述電極處的基層11、導電層12及錫層13，其中，所述基層11是通過電鍍的方式設置于所述電極處。
[0028]所述基層11是導電金屬層，如:鋅、銅、鎳或銀層，優選銅。
[0029]所述導電層12可以是導電金屬層，如:銅、鎳或銀層；也可以是導電合金層，如:鎳鉻合金或銅錫合金。
[0030]所述導電層12可以是一層，也可以是層疊設置的多層。
[0031]實施例二:
[0032]本實施例提供了一種用于制備實施例一所述的金屬粉末基體電感器的電極的制備方法，其包括以下步驟:
[0033]對所述電感器全部或部分(包括電極處和非電極處)掩膜；
[0034]將底部的電極處的掩膜去除，使得電感器的底部除電極處的其他位置均不裸露，只有電極處裸露；
[0035]在所述電極處電鍍基層膜11;
[0036]在所述基層膜11的表面順序制備導電層12及錫層13。
[0037]所述導電層12可以是導電金屬層，如:銅、鎳或銀層；也可以是導電合金層，如:鎳鉻合金或銅錫合金。
[0038]所述基層11是導電金屬層，如:鋅、銅、鎳或銀層；
[0039]所述導電層12可以是一層，也可以是層疊設置的多層。
[0040]應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本發明的保護范圍。因此，本發明專利的保護范圍應以所附權利要求為準。
【主權項】
1.一種金屬粉末基體電感器的電極，其設置于所述電感器的電極處，其特征在于:所述電極包括依次層疊于所述電極處的基層、導電層及錫層，所述基層是通過電鍍的方式設置于所述電極處。2.根據權利要求1所述的基層，其特征在于:所述基層為一層導電金屬層。3.根據權利要求2所述的電極，其特征在于:所述基層為:鋅、銅、鎳或銀。4.根據權利要求1所述的電極，其特征在于:所述導電層包括一層導電金屬層或導電合金層，或依次層疊設置的多層導電金屬層和/或導電合金層。5.根據權利要求4所述的電極，其特征在于:所述導電金屬層為:銅、鎳或銀;所述導電合金層為:鎳鉻合金或銅錫合金。6.—種金屬粉末基體電感器的電極制備方法，其特征在于:包括以下步驟: 對所述電感器的全部或部分進行掩膜； 將所述電感器的電極處的掩膜去除； 在所述電極處通過電鍍的方式制備基層； 在所述基層的表面順序制備導電層及錫層。7.根據權利要求6所述的基層，其特征在于:所述基層為一層導電金屬層。8.根據權利要求7所述的電極，其特征在于:所述基層為:鋅、銅、鎳或銀。9.根據權利要求6所述的電極，其特征在于:所述導電層包括一層導電金屬層或導電合金層，或依次層疊設置的多層導電金屬層和/或導電合金層。10.根據權利要求9所述的方法，其特征在于:所述導電金屬層為:銅、鎳或銀;所述導電合金層為:鎳鉻合金或銅錫合金。
【專利摘要】本發明提供一種金屬粉末基體電感器的電極，其設置于所述電感器的電極處，所述電極包括依次層疊于所述電極處的基層、導電層及錫層，所述基層是通過電鍍的方式設置于所述電極處。本發明還提供一種金屬粉末基體電感器的電極的制備方法：對所述電感器的全部或部分進行掩膜；將所述電感器的電極處的掩膜去除；在所述電極處制備基層；在所述基層的表面順序制備導電層及錫層。本發明通過減少貴金屬的使用及減少工藝中的能耗，大幅度降低現有電極工藝制備的成本；提高電極附著力，增強其安裝可靠性；簡化制備工藝，提高了批量生產中的良品率；提高金屬粉末基體抗腐蝕能力，延長器件的使用壽命。
【IPC分類】B32B15/01, H01F27/29, H01F41/00
【公開號】CN105469954
【申請號】CN201610031376
【發明人】牛輝, 陳智軍
【申請人】中山因塞施特電子科技有限公司
【公開日】2016年4月6日
【申請日】2016年1月18日