Led芯片的精確定位方法
【技術領域】
[0001]本發明屬于光電子發光器件制造領域。
【背景技術】
[0002]現有技術中，需要將分選機出來的芯片進行精確定位，這是由于后續的工藝精度非常高，例如CSP封裝的印刷熒光粉制程，微小的位移會造成后續不良品產生，這種精確定位的一種方法是將芯片逐個放入定位載具中，然后將芯片放入定位在載具中的過程本身就是精度要求很高的過程，費時費力，并且在后續工藝完成之后，將芯片仍然需要從載具中取出。
【發明內容】
[0003]為了解決現有技術中芯片定位過程復雜的問題，本發明的目的在于提供一種可以實現快速精確定位的LED芯片的精確定位方法，從而節省定位時間、降低生產成本。
[0004]為了達到上述目的，本發明提供一種LED芯片的精確定位方法，包括如下步驟:
S1:由分選機將切割后的LED芯片按照測試后的測試結果圖粗排列在具有粘性的UV膜上形成陣列；
S2:將預制的網形定位治具覆蓋在UV膜上，以使得排列的LED芯片進入網形定位治具的四邊形的單元格內；
S3:采用UV燈照射使得UV膜失去粘性，以使得進入網形定位治具的單元格內的LED芯片被釋放；
S4:將網形定位治具在UV膜上整體朝向X方向和Y方向移動一定距離，以使得每個單元格內的LED芯片緊貼在四邊形的角落位置；
S5:在網形定位治具的表面覆蓋具有粘性的薄膜，以使LED芯片精確地粘附轉移至該薄膜上用于后續制程。
[0005]作為進一步的改進，所述的LED芯片為倒裝芯片，在步驟SI中，LED芯片的頂面粘附在UV膜上，在步驟S5中，LED芯片的底面粘附在薄膜上。
[0006]作為進一步的改進，在步驟S5中，所述的薄膜由耐高溫材料制成。
[0007]作為進一步的改進，在步驟S4中，所述的網形定位治具由鐵磁材料制成，所述的網形定位治具通過電磁鐵吸附的方式進行移動。
[0008]作為進一步的改進，所述的電磁鐵設置于UV膜的另一面上，以使網形定位治具貼近于UV膜的表面。
[0009]作為進一步的改進，在步驟SI中，分選機的排列精度在±lmil與±3°范圍之內。
[0010]由于采用了以上技術方案，本發明可以實現LED芯片的快速的精確的定位過程，并且定位精度高、定位速度快，降低了生產成本。
【附圖說明】
[0011]圖1描述了根據本發明的LED芯片的精確定位方法的流程圖。
【具體實施方式】
[0012]下面結合附圖對本發明的較佳實施例進行詳細闡述，以使本發明的優點和特征能更易于被本領域技術人員理解，從而對本發明的保護范圍做出更為清楚明確的界定。
[0013]參見附圖1所示，圖1描述了根據本發明的LED芯片的精確定位方法的流程圖，包括如下幾個步驟。
[0014]圖中a中，由分選機將切割后的LED芯片按照測試后的測試結果圖粗排列在具有粘性的UV膜1上形成陣列，由于只是初步的排列，排列精度大約在±lmil與±3°范圍之內。
[0015]圖中b中，將預制的網形定位治具2覆蓋在UV膜1上，以使得排列的LED芯片進入網形定位治具2的四邊形的單元格3內，隨后采用UV燈照射使得UV膜1失去粘性，以使得進入網形定位治具2的單元格3內的LED芯片可移動。
[0016]圖中c中，將網形定位治具2在UV膜1上整體朝向X方向和Y方向移動一定距離，即圖中右上方45°方向，以使得每個單元格3內的LED芯片緊貼在四邊形的角落位置，從而完成精確定位過程。
[0017]圖中d中，在網形定位治具2的表面覆蓋具有粘性的薄膜4，以使LED芯片精確地粘附轉移至該薄膜4上，將LED芯片與該薄膜4 一起用于后續制程。
[0018]作為進一步的改進，LED芯片為倒裝芯片，可以看出在步驟S1中，LED芯片的頂面粘附在UV膜上，在步驟S5中，LED芯片的底面粘附在薄膜上，而LED芯片的頂面朝上以施加后續工藝，例如CSP封裝的印刷熒光粉制程。另外，需要指出的是，該薄膜由耐高溫材料制成，以適應于后續的高溫工藝。
[0019]作為進一步的改進，在步驟S4中，網形定位治具由鐵磁材料制成，網形定位治具通過電磁鐵吸附的方式進行移動，特別的，電磁鐵設置于UV膜的另一面上，以使網形定位治具貼近于UV膜的表面不留縫隙。
[0020]由于采用了以上技術方案，本發明可以實現LED芯片的快速的精確的定位過程，并且定位精度高、定位速度快，降低了生產成本。
[0021]以上實施方式只為說明本發明的技術構思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術的人了解本發明的內容并加以實施，并不能以此限制本發明的保護范圍，凡根據本發明精神實質所做的等效變化或修飾，都應涵蓋在本發明保護范圍內。
【主權項】
1.一種LED芯片的精確定位方法，其特征在于，包括如下步驟: S1:由分選機將切割后的LED芯片按照測試后的測試結果圖粗排列在具有粘性的UV膜上形成陣列； S2:將預制的網形定位治具覆蓋在UV膜上，以使得排列的LED芯片進入網形定位治具的四邊形的單元格內； S3:采用UV燈照射使得UV膜失去粘性，以使得進入網形定位治具的單元格內的LED芯片被釋放； S4:將網形定位治具在UV膜上整體朝向X方向和Y方向移動一定距離，以使得每個單元格內的LED芯片緊貼在四邊形的角落位置； S5:在網形定位治具的表面覆蓋具有粘性的薄膜，以使LED芯片精確地粘附轉移至該薄膜上用于后續制程。2.根據權利要求1所述的LED芯片的精確定位方法，其特征在于:所述的LED芯片為倒裝芯片，在步驟S1中，LED芯片的頂面粘附在UV膜上，在步驟S5中，LED芯片的底面粘附在薄膜上。3.根據權利要求1所述的LED芯片的精確定位方法，其特征在于:在步驟S5中，所述的薄膜由耐高溫材料制成。4.根據權利要求1所述的LED芯片的精確定位方法，其特征在于:在步驟S4中，所述的網形定位治具由鐵磁材料制成，所述的網形定位治具通過電磁鐵吸附的方式進行移動。5.根據權利要求4所述的LED芯片的精確定位方法，其特征在于:所述的電磁鐵設置于UV膜的另一面上，以使網形定位治具貼近于UV膜的表面。6.根據權利要求1所述的LED芯片的精確定位方法，其特征在于:在步驟S1中，分選機的排列精度在±lmil與±3°范圍之內。
【專利摘要】本發明公開了一種LED芯片的精確定位方法，包括如下步驟：S1：由分選機將切割后的LED芯片按照測試后的測試結果圖粗排列在具有粘性的UV膜上形成陣列；S2：將預制的網形定位治具覆蓋在UV膜上，以使得排列的LED芯片進入網形定位治具的四邊形的單元格內；S3：采用UV燈照射使得UV膜失去粘性，以使得進入網形定位治具的單元格內的LED芯片被釋放；S4：將網形定位治具在UV膜上整體朝向X方向和Y方向移動一定距離，以使得每個單元格內的LED芯片緊貼在四邊形的角落位置；S5：在網形定位治具的表面覆蓋具有粘性的薄膜，以使LED芯片精確地粘附轉移至該薄膜上用于后續制程。
【IPC分類】H01L33/00, H01L21/68
【公開號】CN105449054
【申請號】CN201510776281
【發明人】賈辰宇, 孫智江
【申請人】海迪科（南通）光電科技有限公司
【公開日】2016年3月30日
【申請日】2015年11月11日