芯片卡固持機(jī)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種用于容置并固持芯片卡的固持機(jī)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002] 近來，隨著移動(dòng)通信行業(yè)的迅速發(fā)展，移動(dòng)電話、個(gè)人數(shù)字處理（personal digital assistant, PDA)等各種便攜式電子裝置的使用已經(jīng)非常普及。隨著送些便 攜式電子裝置功能的日趨增多，應(yīng)用于送些電子裝置上的用于存儲(chǔ)記憶的芯片卡也越來 越多，如SIM卡（subscriber identity module card,客戶識(shí)別模塊卡）、記憶卡、IC卡 (integrated circuit card,集成電足各卡）、SD 卡（secure digital memory card)等卡〇為 了方便該類芯片卡的安裝與拆卸，上述電子設(shè)備上一般都安裝有卡連接器?？ㄟB接器的接 觸端子通過彈性抵壓在形成于卡表面的接觸墊上。由此，為了實(shí)現(xiàn)卡與卡連接器之間的電 連接，必須將卡固定于預(yù)定位置上。
[0003] 為了避免電子裝置中的芯片卡接觸不良，常常需要將芯片卡緊密安裝于固持裝置 中。然而當(dāng)需要更換或者維修芯片卡時(shí)，通常會(huì)由于安裝緊密而難于將芯片卡從電子裝置 中拆卸下來。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0004] 鑒于W上內(nèi)容，有必要提供一種方便取換芯片卡的固持機(jī)構(gòu)。
[0005] -種芯片卡固持機(jī)構(gòu)，包括殼體及用于承載芯片卡的巧盤，殼體上開設(shè)有插口，巧 盤經(jīng)由插口滑動(dòng)裝設(shè)于殼體內(nèi)。巧盤包括承載部及連接于承載部一端的推頂部，承載部的 兩側(cè)開設(shè)有卡槽。芯片卡固持機(jī)構(gòu)還包括設(shè)置于殼體內(nèi)的卡持組件、彈出組件及位于殼體 外的磁鐵，卡持組件設(shè)置于插口的兩側(cè)，彈出組件正對(duì)于插口的方向用于抵持插入殼體內(nèi) 的巧盤，卡持組件與承載部的卡槽機(jī)械卡合W用于固定巧盤。磁鐵用于作用于卡持組件W 解除卡持組件與卡槽的機(jī)械禪合，彈性組件彈性抵持于承載部W用于巧盤從殼體內(nèi)推出。
[0006] 上述芯片卡固持機(jī)構(gòu)通過采用卡持組件與巧盤的承載部的卡槽機(jī)械卡合，實(shí)現(xiàn)了 芯片卡的穩(wěn)定固持于殼體內(nèi)。當(dāng)需要取換芯片卡時(shí)，只需將磁鐵放置于殼體外W解除卡持 組件與卡槽的機(jī)械禪合，則彈出組件可抵持巧盤滑出殼體W取換芯片卡，操作方便。同時(shí)， 上述芯片卡固持機(jī)構(gòu)還具有防水效果。
【附圖說明】
[0007] 圖1是本發(fā)明實(shí)施方式的芯片卡固持機(jī)構(gòu)的立體示意圖。
[0008] 圖2是圖1所示的芯片卡固持機(jī)構(gòu)的立體分解示意圖。
[0009] 圖3是圖1所示的芯片卡固持機(jī)構(gòu)沿III-III的截面示意圖。
[0010] 圖4是芯片卡從圖1所示的芯片卡固持機(jī)構(gòu)取出時(shí)，芯片卡固持機(jī)構(gòu)的截面示意 圖。
[0011]主要元件符號(hào)說明
如下【具體實(shí)施方式】將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說明本發(fā)明。
【具體實(shí)施方式】
[0012] 下面結(jié)合附圖及實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明提供的一種芯片卡固持機(jī)構(gòu)100作進(jìn)一步詳 細(xì)說明。
[0013] 請(qǐng)參照?qǐng)D1，本發(fā)明實(shí)施方式的芯片卡固持機(jī)構(gòu)100應(yīng)用于便攜式電子裝置上，包 括殼體10、巧盤20、兩個(gè)卡持組件30、彈出組件40及承載于巧盤20上的SIM卡50。兩個(gè) 卡持組件30分別卡持于巧盤20的兩側(cè)，W用于將巧盤20固定于殼體10內(nèi)；彈出組件40 固定于殼體10內(nèi)并彈性抵持于巧盤20上，W用于將巧盤20從殼體10內(nèi)推出。為節(jié)省篇 幅，對(duì)便攜式電子裝置的其它功能模組，如電路板、背光模組等未進(jìn)行描述。
[0014] 請(qǐng)參照?qǐng)D2,殼體10包括底板11及側(cè)框12。底板11大致呈矩形板狀結(jié)構(gòu)，側(cè)框 12從底板11邊緣向其一側(cè)延伸并大致垂直于底板11。側(cè)框12上開設(shè)有一個(gè)長(zhǎng)條形的插 口 121。優(yōu)選地，殼體10可由奧氏體不鎊鋼、銅、鉛合金之類非導(dǎo)磁性金屬材料制成，也可由 塑膠之類的非金屬材料制成，但不限于此。
[0015] 巧盤20可經(jīng)由插口 121裝設(shè)于殼體10內(nèi)，并可沿插口 121滑出殼體10之外。巧 盤20包括承載部21及推頂部22,承載部21大致呈矩形板狀，其上沿縱向方向貫通形成一 大致矩形的開口 211，開口 211的邊緣設(shè)置為階梯狀結(jié)構(gòu)，開口 211邊緣處形成有承載底面 2111，承載底面2111用于支撐芯片卡50。在實(shí)際應(yīng)用中，芯片卡50可通過開口 211與裝設(shè) 于底板11上的電連接器（圖未示)電性連接。承載部21的兩側(cè)分別開設(shè)有用于與卡持組件 30配合的兩個(gè)卡槽212。
[0016] 推頂部22連接于承載部21的一端，并與插口 121相禪合。當(dāng)巧盤20裝設(shè)于殼體 10內(nèi)時(shí)，推頂部22可完全填充于插口 121，且二者之間不留間隙，W達(dá)到防水效果。
[0017] 請(qǐng)同時(shí)參照?qǐng)D2及圖3,兩個(gè)卡持組件30分別設(shè)置于承載部21的兩側(cè)，每個(gè)卡持 組件30均包括凸臺(tái)31、彈片32及卡塊33。凸臺(tái)31大致呈塊狀結(jié)構(gòu)，其設(shè)置于底板11上 并位于插口 121的兩側(cè)；彈片32大致呈矩形薄片狀結(jié)構(gòu)，其一端固定連接于凸臺(tái)31上，另 一端固定連接有卡塊33 ;卡塊33的尺寸與卡槽212的尺寸相適應(yīng)，卡塊33的一橫截面大致 呈直角梯形，并形成一斜面331，斜面331朝向插口 121方向設(shè)置。在巧盤20裝入殼體10 的過程中，當(dāng)承載部21抵持于斜面331時(shí)，繼續(xù)推進(jìn)巧盤20,卡塊33將沿斜面331滑至承 載部21的底部，然后卡塊33相對(duì)于承載部21繼續(xù)滑動(dòng)，直至卡塊33卡入卡槽212內(nèi)。優(yōu) 選地，彈片32及卡塊33均由高導(dǎo)磁性的金屬材質(zhì)或磁鐵制成，但不限于此，只要彈片32及 卡塊33能夠被外界的磁場(chǎng)吸引即可。
[0018] 彈出組件40固定設(shè)置于底板11上并正對(duì)于插口 121的方向，其包括固定于底板 11上的基座41及設(shè)置于基座41上的彈性件42,基座41大致為矩形塊狀體，彈性件42大致 呈薄片結(jié)構(gòu)。彈性件42包括固定部421及連接于固定部421上的抵持部422,固定部421與 基座41固定連接，抵持部422大致呈弓形結(jié)構(gòu)，當(dāng)巧盤20收容于殼體10內(nèi)時(shí)，抵持部422 可彈性抵持于承載部21遠(yuǎn)離推頂部22的一端。優(yōu)選地，抵持部422兩端均連接有固定部 421，一個(gè)固定部421與基座41固定連接，另一個(gè)固定部421懸空。當(dāng)?shù)殖植?22受壓時(shí)， 不連接于基座41的固定部421可沿著基座41方向延伸，W使得抵持部422具有較大的壓 縮空間。
[0019] 請(qǐng)參照?qǐng)D4,芯片卡固持機(jī)構(gòu)100還包括一用于產(chǎn)生殼體10外部磁場(chǎng)的磁鐵60。 當(dāng)需要將巧盤20移出殼體10時(shí)，將磁鐵60放置于殼體10的底板11下方并對(duì)應(yīng)于卡塊33 的位置，磁鐵60產(chǎn)生磁場(chǎng)并促使卡塊33朝向磁鐵60方向移動(dòng)，直至卡塊33由卡槽212中 移出，同時(shí)彈性件42之彈性回復(fù)力將巧盤20推出殼體10之外。可W理解，磁鐵60對(duì)卡塊 33的磁力須大于彈片32產(chǎn)生形變時(shí)的彈性回復(fù)力，W使卡塊33從卡槽212內(nèi)順利滑出。
[0020] 請(qǐng)同時(shí)參照?qǐng)D2至圖4,當(dāng)需要裝入芯片卡50于殼體10時(shí)，先將芯片卡50放置于 承載部21的承載底面2111上，將巧盤20由插口 121裝設(shè)于殼體10內(nèi)，卡塊33卡持于卡 槽212內(nèi)，且抵持部422彈性抵持于承載部21遠(yuǎn)離推頂部22的一端，W使載有芯片卡50 的巧盤20固持于殼體10內(nèi)。
[0021] 當(dāng)需要取換芯片卡50時(shí)，將磁鐵60放置于底板11下與卡塊33相對(duì)的位置處，磁 鐵60可產(chǎn)生磁場(chǎng)并促使彈片32產(chǎn)生形變并且卡塊33朝向磁鐵60方向移動(dòng)，直至卡塊33 由卡槽212中移出，同時(shí)抵持部422施加于承載部21 -彈性回復(fù)力，并將巧盤20推出殼體 10之外，W進(jìn)行芯片卡50的取換工作。
[0022] 本發(fā)明實(shí)施方式的芯片卡固持機(jī)構(gòu)100利用卡持組件30的卡塊33卡入巧盤20的 卡槽212內(nèi)，實(shí)現(xiàn)了將巧盤20穩(wěn)定固持于殼體10內(nèi)。由于彈出組件40的彈性件42彈性 抵持于巧盤20的承載部21上，將磁鐵60放置于底板11的下方并對(duì)應(yīng)于卡塊33的位置， 磁鐵60可產(chǎn)生一磁場(chǎng)并吸引卡塊33朝向磁鐵60方向移動(dòng)，直至卡塊33移出卡槽212,則 巧盤20即可在彈性件42的彈性回復(fù)力的作用下自動(dòng)彈出于殼體10之外。因此，本發(fā)明實(shí) 施方式的芯片卡固持機(jī)構(gòu)100僅通過在底板11的下方設(shè)置一磁鐵60即可實(shí)現(xiàn)巧盤20自 動(dòng)彈出于殼體10之外，從而方便了使用者取換芯片卡50。另外，巧盤20裝入殼體10內(nèi)， 由于推頂部22與插口 121相禪合W使推頂部22完全補(bǔ)充于插口 121，且推頂部22與插口 121之間不留間隙，W達(dá)到防水的效果。
[0023] 可W理解，本領(lǐng)域技術(shù)人員還可于本發(fā)明精神內(nèi)做其它變化，只要其不偏離本發(fā) 明的技術(shù)效果均可。送些依據(jù)本發(fā)明精神所做的變化，都應(yīng)包含在本發(fā)明所要求保護(hù)的范 圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種芯片卡固持機(jī)構(gòu)，包括殼體及用于承載芯片卡的托盤，該殼體上開設(shè)有插口， 該托盤經(jīng)由該插口滑動(dòng)裝設(shè)于該殼體內(nèi)，其特征在于：該托盤包括承載部及連接于該承載 部一端的推頂部，該承載部的兩側(cè)開設(shè)有卡槽，該芯片卡固持機(jī)構(gòu)還包括設(shè)置于該殼體內(nèi) 的卡持組件、彈出組件及位于該殼體外的磁鐵，該卡持組件設(shè)置于該插口的兩側(cè)，該彈出組 件正對(duì)于插口的方向用于抵持插入該殼體內(nèi)的托盤，該卡持組件與該承載部的卡槽機(jī)械卡 合以用于固定該托盤，該磁鐵用于作用于該卡持組件以解除該卡持組件與該卡槽的機(jī)械耦 合。2. 如權(quán)利要求1所述的芯片卡固持機(jī)構(gòu)，其特征在于：該卡持組件包括凸臺(tái)、彈片及卡 塊，該凸臺(tái)設(shè)置于該插口的兩側(cè)，該彈片的一端固定連接于該凸臺(tái)上，另一端與該卡塊固定 連接，該卡塊與該卡槽相耦合。3. 如權(quán)利要求2所述的芯片卡固持機(jī)構(gòu)，其特征在于：該卡塊上形成一斜面，該承載部 抵持于該斜面上，以使該卡塊沿該斜面滑至承載部的底部。4. 如權(quán)利要求1所述的芯片卡固持機(jī)構(gòu)，其特征在于：該彈出組件包括設(shè)置于該殼體 上的基座及固定于該基座上的彈性件。5. 如權(quán)利要求4所述的芯片卡固持機(jī)構(gòu)，其特征在于：該彈性件包括設(shè)置于該基座上 的固定部及連接于該固定部上的抵持部，抵持部彈性抵持于該承載部遠(yuǎn)離該推頂部的一 端。6. 如權(quán)利要求5所述的芯片卡固持機(jī)構(gòu)，其特征在于：該固定部為兩個(gè)，其分別設(shè)置于 該抵持部的兩端，其中一個(gè)固定部與該基座固定連接，另一個(gè)固定部懸空。7. 如權(quán)利要求1所述的芯片卡固持機(jī)構(gòu)，其特征在于：該殼體包括底板及側(cè)框，該側(cè)框 從該底板邊緣向其一側(cè)延伸并大致垂直于底板，該插口設(shè)置于該側(cè)框上。
【專利摘要】一種芯片卡固持機(jī)構(gòu)，包括殼體及用于承載芯片卡的托盤，殼體上開設(shè)有插口，托盤經(jīng)由插口滑動(dòng)裝設(shè)于殼體內(nèi)。托盤包括承載部及連接于承載部一端的推頂部，承載部的兩側(cè)開設(shè)有卡槽。芯片卡固持機(jī)構(gòu)還包括設(shè)置于殼體內(nèi)的卡持組件、彈出組件及位于殼體外的磁鐵，卡持組件設(shè)置于插口的兩側(cè)，彈出組件正對(duì)于插口的方向用于抵持插入殼體內(nèi)的托盤，卡持組件與承載部的卡槽機(jī)械卡合以用于固定托盤。磁鐵用于作用于卡持組件以解除卡持組件與卡槽的機(jī)械耦合，彈性組件彈性抵持于承載部以用于托盤從殼體內(nèi)推出。本發(fā)明的芯片卡固持機(jī)構(gòu)方便取換芯片卡，操作方便。
【IPC分類】H01R13/627, H04M1/02, H01R12/71, H01R13/639
【公開號(hào)】CN105406219
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201410457062
【發(fā)明人】章紹漢
【申請(qǐng)人】富泰華精密電子（鄭州）有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司
【公開日】2016年3月16日
【申請(qǐng)日】2014年9月10日
【公告號(hào)】US20160073540