一種玻璃基板led燈絲的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及LED技術領域，尤其涉及一種玻璃基板LED燈絲。
【背景技術】
[0002]隨著LED技術的不斷成熟，傳統白熾燈將逐漸被LED燈絲燈所取代。為了增加出光面積和角度，LED燈絲燈通常由多條LED燈絲相互拼接組成。現有技術中，LED燈絲通常采用金屬基板等非透光基板，只能單面透光，其單根LED燈絲的出光角度最多只能為180°，這大大限制了 LED的發光效果。同時現有技術中，LED燈絲上的LED芯片通常采用已封裝好的LED燈珠焊接在基板上，不僅增加了 LED燈絲的尺寸，同時增加了 LED燈絲制備工藝的復雜度。另外，LED燈絲上的電阻元件通常采用貼片電阻以焊接的方式固定在LED燈絲上，貼片電阻的一致性和穩定性存在無法得到保證，尤其在LED燈絲長時間使用的情況下，會極大影響LED燈絲的壽命，同時也增加了 LED燈絲制備工藝的復雜度。
[0003]故，針對目前現有技術中存在的上述缺陷，實有必要進行研究，以提供一種方案，解決現有技術中存在的缺陷。
【發明內容】
[0004]為了解決現有技術存在的問題，本發明的目的在于提供一種用于LED燈絲并使其實現360°出光的玻璃基板LED燈絲。
[0005]為了克服現有技術的缺陷，本發明的技術方案為:
[0006]—種玻璃基板LED燈絲，包括玻璃基板，該玻璃基板上設置一層ΙΤ0薄膜層，在所述ΙΤ0薄膜層上通過刻蝕工藝形成線路層，以及在所述玻璃基板上形成多個固晶區，多個正裝LED裸芯片設置在所述固晶區內，所述多個正裝LED裸芯片以金線鍵合的方式串接在所述線路層中；在所述玻璃基板的正面和反面都設有熒光層；在所述線路層的端部設有電極，所述電極用于與外接驅動電源相連接；在所述線路層設有電阻圖形并通過濺射工藝在其上沉積ΙΤ0材料形成電阻。
[0007]優選地，所述ΙΤ0薄膜層通過濺射工藝形成在所述玻璃基板上。
[0008]優選地，所述ΙΤ0薄膜層通過噴涂工藝形成在所述玻璃基板上。
[0009]優選地，根據所述電阻的阻值控制在所述線路層的電阻圖形上沉積相應量的ΙΤ0材料，從而實現設置不同阻值的電阻。
[0010]優選地，所述玻璃基板為長條形，所述電極設置在長條形玻璃基板的兩端。
[0011]優選地，所述正裝LED裸芯片通過固晶膠固定在所述固晶區。
[0012]優選地，所述ΙΤ0薄膜層為35 μ m?280 μ m。
[0013]優選地，所述線路層在所述固晶區兩端區域分別設有金線焊點，所述正裝LED裸芯片上設有P極和N極。
[0014]優選地，通過金線使所述正裝LED裸芯片的P極或N極與所述線路層上的金線焊點電氣連接。
[0015]優選地，正裝LED裸芯片的N極通過金線與其后級的正裝LED裸芯片的P極電氣連接，或者正裝LED裸芯片的P極通過金線與其前級的正裝LED裸芯片的N極電氣連接。
[0016]相對于現有技術，采用本發明的技術方案，由于采用玻璃基板，從而使LED芯片真正實現360°出光，大大提升了 LED燈絲的立體出光效果；由于將正裝LED裸芯片直接封裝在玻璃基板上，大大縮小了 LED燈絲的尺寸，也簡化了 LED封裝工藝；同時導電層采用ΙΤ0材料，其電阻率遠大于銅等金屬，故可在線路層上直接沉積ΙΤ0材料形成電阻，從而不需要焊接電阻元件，并保證了電阻元件的一致性和穩定性，從而延長LED燈絲的使用壽命。
【附圖說明】
[0017]圖1為本發明實施例提供的一種玻璃基板LED燈絲的結構示意圖。
[0018]圖2為本發明實施例提供的一種玻璃基板LED燈絲的平面結構示意圖。
[0019]圖3為本發明實施例提供的一種玻璃基板LED燈絲另一種實施方式的平面結構示意圖。
【具體實施方式】
[0020]以下是本發明的具體實施例并結合附圖，對本發明的技術方案作進一步的描述，但本發明并不限于這些實施例。
[0021]為了克服現有技術存在的缺陷，請參閱圖1，為本發明實施例提供的一種玻璃基板LED燈絲的結構示意圖，包括玻璃基板1，玻璃基板1是一塊薄玻璃片，其表面非常光滑，透光率在95%以上。該玻璃基板1上設置一層ΙΤ0薄膜層，一層ΙΤ0(氧化銦錫)薄膜層，ΙΤ0薄膜層是通過濺射工藝或者通過噴涂工藝形成在所述玻璃基板1上，其厚度為35 μ m?280 μ m。材料ΙΤ0(氧化銦錫)同時具有優良電學傳導和光學透明的特性，作為透明傳導鍍膜應用廣泛。由于采用玻璃基板，從而使LED燈絲真正實現360°出光，大大提升了 LED燈絲的立體出光效果。
[0022]在玻璃基板1上設置ΙΤ0薄膜層作為導電層，其作用類似于現有技術中的銅箔層。通過光刻膠掩膜蝕刻工藝可將電路圖形印制在ΙΤ0薄膜層上，也即在ΙΤ0薄膜層上通過刻蝕工藝形成線路層2，同時通過刻蝕工藝在玻璃基板1上形成固晶區3，固晶區3用于設置正裝LED裸芯片4，多個正裝LED裸芯片4通過固晶膠設置在所述固晶區3內，并以金線鍵合的方式串接在所述線路層2中。金線鍵合工藝的好壞直接影響LED燈絲的光電性能及可靠性，金線焊接時要形成一定的弧度，不能直接跨過LED裸芯片的P極或者N極，否則容易遮擋LED射出光線，降低光通量，影響產品的光學性能。在玻璃基板1的正面和反面分別設置由熒光材料形成的熒光層，由于玻璃基板具有反向透光性，通過調節玻璃基板1正面和反面的熒光材料配方，從而達到正反面均勻的立體發光LED燈絲。在所述線路層2的端部設有電極6，所述電極6用于與外接驅動電源相連接；在一種優選實施方式中，玻璃基板1為長條形，電極6設置在長條形玻璃基板1的兩端。
[0023]在所述線路層2設有電阻圖形并通過濺射工藝在其上沉積ΙΤ0材料形成電阻5。由于ΙΤ0材料的電阻率遠大于銅等金屬，故可以在ΙΤ0薄膜層上直接設置電阻5。即在電路圖形的電阻元件位置，根據電阻5的阻值控制在所述線路層2相對應的電阻圖形以及在其上沉積相應量的ΙΤ0材料，從而實現設置不同阻值的電阻。根據其阻值的大小由電阻圖形的大小以及所沉積ITO材料的厚度決定，可以根據ITO材料的電阻率計算得出。由于在ITO薄膜層上直接形成電阻5，大大提升了電阻元件的一致性和穩定性，同時不需要焊接電阻元件，大大提升LED燈絲的性能和使用壽命。
[0024]參見圖2，本發明實施例提供的一種玻璃基板LED燈絲的平面結構示意圖，線路層2在固晶區兩端區域分別設有金線焊點7，所述正裝LED裸芯片4上設有P極和N極。通過金線8使所述正裝LED裸芯片4的P極或N極與所述線路層2上的金線焊點7電氣連接。
[0025]參見圖3，本發明實施例提供的一種玻璃基板LED燈絲另一種實施方式的平面結構示意圖，正裝LED裸芯片4的N極通過金線8與其后級的正裝LED裸芯片的P極電氣連接，或者正裝LED裸芯片的P極通過金線8與其前級的正裝LED裸芯片的N極電氣連接。從而使LED裸芯片4通過金線8依次串聯起來，大大簡化了 LED燈絲的封裝工藝，提高LED燈絲的穩定性。
[0026]以上實施例的說明只是用于幫助理解本發明的方法及其核心思想。應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明原理的前提下，還可以對本發明進行若干改進和修飾，這些改進和修飾也落入本發明權利要求的保護范圍內。對這些實施例的多種修改對本領域的專業技術人員來說是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本發明的精神或范圍的情況下在其它實施例中實現。因此，本發明將不會被限制于本文的這些實施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點相一致的最寬的范圍。
【主權項】
1.一種玻璃基板LED燈絲，其特征在于，包括玻璃基板，該玻璃基板上設置一層ITO薄膜層，在所述ITO薄膜層上通過刻蝕工藝形成線路層，以及在所述玻璃基板上形成多個固晶區，多個正裝LED裸芯片設置在所述固晶區內，所述多個正裝LED裸芯片以金線鍵合的方式串接在所述線路層中；在所述玻璃基板的正面和反面都設有熒光層；在所述線路層的端部設有電極，所述電極用于與外接驅動電源相連接；在所述線路層設有電阻圖形并通過濺射工藝在其上沉積ITO材料形成電阻。2.如權利要求1所述的玻璃基板LED燈絲，其特征在于，所述ITO薄膜層通過濺射工藝形成在所述玻璃基板上。3.如權利要求1所述的玻璃基板LED燈絲，其特征在于，所述ITO薄膜層通過噴涂工藝形成在所述玻璃基板上。4.如權利要求1所述的玻璃基板LED燈絲，其特征在于，根據所述電阻的阻值控制在所述線路層的電阻圖形上沉積相應量的ITO材料，從而實現設置不同阻值的電阻。5.如權利要求1所述的玻璃基板LED燈絲，其特征在于，所述玻璃基板為長條形，所述電極設置在長條形玻璃基板的兩端。6.如權利要求1所述的玻璃基板LED燈絲，其特征在于，所述正裝LED裸芯片通過固晶膠固定在所述固晶區。7.如權利要求1所述的玻璃基板LED燈絲，其特征在于，所述ITO薄膜層為35μ m?280 μ??ο8.如權利要求1所述的玻璃基板LED燈絲，其特征在于，所述線路層在所述固晶區兩端區域分別設有金線焊點，所述正裝LED裸芯片上設有P極和N極。9.如權利要求8所述的玻璃基板LED燈絲，其特征在于，通過金線使所述正裝LED裸芯片的P極或N極與所述線路層上的金線焊點電氣連接。10.如權利要求8所述的玻璃基板LED燈絲，其特征在于，正裝LED裸芯片的N極通過金線與其后級的正裝LED裸芯片的P極電氣連接，或者正裝LED裸芯片的P極通過金線與其前級的正裝LED裸芯片的N極電氣連接。
【專利摘要】本發明提供一種玻璃基板LED燈絲，包括玻璃基板，該玻璃基板上設置一層ITO薄膜層，在所述ITO薄膜層上通過刻蝕工藝形成線路層，以及在所述玻璃基板上形成多個固晶區，多個正裝LED裸芯片設置在所述固晶區內，所述多個正裝LED裸芯片以金線鍵合的方式串接在所述線路層中；在所述玻璃基板的正面和反面都設有熒光層；在所述線路層設有電阻圖形并通過濺射工藝在其上沉積ITO材料形成電阻。采用本發明的技術方案，由于采用玻璃基板，從而使LED芯片真正實現360°出光，大大提升了LED燈絲的立體出光效果；由于將正裝LED裸芯片直接封裝在玻璃基板上，大大縮小了LED燈絲的尺寸，也簡化了LED封裝工藝。
【IPC分類】H01L33/48, H01L33/62
【公開號】CN105355753
【申請號】CN201510731038
【發明人】計志峰
【申請人】嘉興市上村電子有限公司
【公開日】2016年2月24日
【申請日】2015年10月31日