音頻插孔和具有該音頻插孔的移動通信裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]實施例涉及具有防水功能的音頻插孔和具有該音頻插孔的移動通信終端。
【背景技術】
[0002]常用的便攜移動通信終端利用有線耳機以有線方式發送和接收各種通信裝置的音頻信號。將音頻插孔提供給移動通信終端以使用聲音設備，例如有線耳機或者頭戴式耳機。
[0003]常用的音頻插孔配置為允許將被插入的耳機的音頻插頭的插入，以及采用允許傳輸音頻信號的3孔或4孔音頻標準。
[0004]然而，水分和外來物質可以經由插入音頻插頭的孔從移動通信終端外部流入。另夕卜，音頻插孔的殼體包括主體和蓋。水分可以通過主體和蓋之間的空間從外部流入。因此音頻插孔需要防水功能。
【發明內容】
[0005]實施例提供了具有防水功能的音頻插孔和具有該音頻插孔的移動通信終端。
[0006]通過本公開獲得的主題不限于前述的主題，并且本領域技術人員可以從以下描述中清楚地理解在此未描述的其它主題。
[0007]根據實施例，提供了一種用于移動通信終端的音頻插孔，音頻插孔包括:殼體，殼體包括在殼體的一個表面上形成的插頭插入部(音頻插頭通過插頭插入部插入)，以及通過打開側面中的一個形成并以一體形式提供的開口 ；端部，配置為與開口耦合并包括多個端子；以及密封部，配置為填充端部的外側(端部用其進行耦合)，阻止水分流入殼體和端部之間的空間，并相互固定殼體和端部。
[0008]根據一方面，端部可以以配置為封閉殼體的開口的板形提供。多個端子提供為貫穿端部。例如，在端部，多個端子可以通過注塑成型來形成。
[0009]根據一方面，密封部可以涂敷在端部的整個外側以形成殼體的表面。例如，密封部可以使用硅酮、包括環氧樹脂的樹脂材料以及粘合劑中的至少一種材料。
[0010]根據一方面，音頻插孔可以進一步包括在殼體中提供的與音頻插頭接觸的鎖桿(lock lever)。
[0011]根據一方面，音頻插頭可以進一步包括固定栓(fixure peg)，配置為將殼體固定到印刷電路板(PCB)上。固定栓可以在殼體的頂面上提供，貫穿殼體并與PCB連接。
[0012]根據實施例，有效阻止水分流入音頻插孔是可能的。
【附圖說明】
[0013]結合附圖從以下實施例的描述中，本發明的這些和/或其它方面、特征和優點將變得清楚和更易于理解，附圖中:
[0014]圖1是根據實施例的音頻插孔的透視圖；
[0015]圖2是沿著圖1的線A-A切開音頻插孔的橫截面視圖；
[0016]圖3是根據實施例的音頻插孔的分解透視圖；
[0017]圖4是在圖3的音頻插孔中的殼體的透視圖；以及
[0018]圖5是根據實施例描述了組裝音頻插孔的過程的透視圖。
【具體實施方式】
[0019]下面，將參考附圖詳細描述實施例。關于在附圖中分配給元件的參考符號，應該注意，盡可能地，相同的元件將被分配相同的參考符號，盡管它們在不同的圖中示出。同樣，在實施例的描述中，當公知的相關結構或功能的詳細描述被認為將導致本公開的含糊的解釋時，這樣的描述將被忽略。
[0020]另外，這里可以使用術語例如第一、第二、A、B、(a)、(b)等等來描述實施例的部件。這些術語的每一個不用于定義對應部件的本質、次序或者序列，而是僅僅用于將對應部件與其他部件區別開。應當注意，如果在說明書中描述一個部件“連接”、“耦合”或“結合”到另一個部件，那么第三部件可以“連接”、“耦合”或“結合”到第一和第二部件之間，盡管第一部件可以直接連接、耦合或結合到第二部件。
[0021]下面，將參考附圖描述根據實施例的音頻插孔10。圖1是根據實施例的音頻插孔10的透視圖，圖2是沿著圖1的線A-A切開音頻插孔10的橫截面視圖，圖3是根據實施例的音頻插孔10的分解透視圖，以及圖4是在圖3的音頻插孔10中的殼體11的透視圖。圖5是根據實施例描述了組裝音頻插孔10的過程的透視圖。
[0022]同時，在下面的描述中，術語“前面”和“后面”基于在音頻插孔10中插入的音頻插頭(未示出)的方向來描述的。音頻插頭被插入的一側稱作“前面”，相反的一側稱作“后面”。另外，術語“上部”、“頂部”、“下部”和“底部”基于以下示例來描述，在這個示例中，如圖1所示，印刷電路板(PCB)側是音頻插頭安裝在PCB上的狀態中的下部。然而，同樣，術語中的每一個用于將對應部件從其它部件中區別開，并且因此不限于對應部件的本質、次序或者序列。
[0023]參考圖1到3，音頻插孔10包括殼體11，包括多個端子121的端部12，以及配置為密封端部12和殼體11的密封部13。
[0024]這里，根據實施例的音頻插孔10用于移動通信終端(未示出)，例如移動電話。然而，其僅僅是一個示例，本公開不限于此。除了移動通信終端之外，音頻插孔10還可以適用于各種裝置，包括裝置例如筆記本電腦和聲音設備(例如MP3)。
[0025]通過其插入音頻插頭(未不出)的插頭插入部111在殼體11的一側形成。利用注塑成型，殼體11的一側形成為開口(未不出)，并且殼體11形成為單體。例如，殼體11提供為矩形形狀，插頭插入部111形成在殼體11的前表面，并且殼體11的一側形成為敞開的。同樣，使用例如注塑成型的方法，殼體11形成為密封形式的單體。可以使用絕緣材料形成殼體11。
[0026]在殼體11中形成空的空間以便在殼體11中插入音頻插頭。殼體11的內部空間可以提供為圓柱形以容納音頻插頭。另外，可以在殼體11中形成結構例如槽以容納端子121的一部分。
[0027]在殼體11內的殼體11的后面提供鎖桿14以與音頻插頭親合。同樣，可以在殼體11的頂面提供多個固定栓15以貫穿殼體11以便將殼體11固定在PCB 1上。固定栓15穿過殼體11插入到殼體11中。固定栓15的一端親合到PCB 1上并用于將殼體11固定在PCT 1 上。
[0028]端部12包括多個端子121，并配置為封閉殼體11的開口側。例如，端部12可以包括與殼體11的開口側對應的端子板122，并可以包括貫穿端子板122的多個端子121。
[0029]端子121的一側與殼體11內的音頻插頭接觸，端子121的另一側耦合到殼體11的外表面上的PCB 1。這里，在殼體11內提供的端子121的一側可以提供為曲線形狀以包圍音頻插頭的外圍表面。在耦合到PCB 1的端子121的另一側上可以形成階梯或腿，因此使得端子121容易耦合到PCB 1。
[0030]端子板122可以具有與殼體11的開口側對應的尺寸以能夠封閉殼體11的開口偵k例如，使用注塑成型方法可以在端子板122上形成多個端子121。另外，可以使用能夠絕緣多個端子121的絕緣材料形成端子板122。例如，可以使用與殼體11相同的材料形成端子板122。
[0031]在端部12耦合到殼體11的狀態下，密封部13可以填充端部12的外側。例如，密封部13可以用能夠阻止水分流入的材料、例如硅酮或者環氧樹脂來填充端部12的外側。同樣，密封部13使用可以通過以液態填充端部12的整個外側、然后在填充后從液態轉換成固態來密封殼體11的材料。
[0032]這里，密封部13可以以預定厚度涂敷和填充端部12的整個外側。這里密封部13可以填充成能夠覆蓋端部12和殼體11之間的耦合部。通過在端部12上形成密封部13，阻止水分通過端部12流入PCB 1和移動通信終端是可能的。同樣，密封部13可以用于使端部12防水，并且還可以用作粘合劑以相互固定端部12和殼體11。
[0033]參考圖3到5，在殼體11中提供的鎖桿14貫穿殼體11的開口表面并且端部12耦合到開口表面。固定栓15插入到殼體11中以從殼體11的頂面貫穿殼體11。
[0034]參考圖5，當在組裝的殼體11中以預定厚度將密封部13填充到端部12的整個外側時，完成音頻插孔10的組裝。這里，端部12和殼體11通過成型處理使用硅酮、包括環氧樹脂的樹脂材料、粘合劑等的密封部13來防水。
[0035]根據實施例，由于殼體11是一體形成的，并且殼體11和端部12之間的耦合部用密封部13完全填充，可以增強音頻插孔10的防水性能。同樣，僅僅使用將端部12安裝到殼體11然后在端部12的外側填充密封部13的過程，就完成了音頻插孔10的組裝和防水處理。因此，便于組裝和減少操作時間和成本是可能的。另外，殼體11是一體形成的，并且端部12也是一體形成的。因此，通過將殼體11耦合到端部12，完成組裝，這可以帶來便于工作和減少操作時間和成本。另外，有效地減少音頻插孔10的尺寸和結構是可能的。
[0036]雖然示出和描述了本公開的一些實施例，本公開不限于所描述的實施例。相反，本領域技術人員將明白可以作出對這些實施例的改變而不脫離本發明的原則和精神，本發明的范圍由權利要求及其等同物來定義。
【主權項】
1.一種用于移動通信終端的音頻插孔，所述音頻插孔包括: 殼體，包括:在所述殼體的一個表面上形成的插頭插入部，以及通過打開側面中的一個形成并以一體形式提供的開口，其中，所述音頻插頭通過所述插頭插入部插入； 端部，配置為與所述開口連接并包括多個端子；以及 密封部，配置為填充所述端部的外側，阻止水分流入所述殼體和所述端部之間的空間，并且相互固定所述殼體和所述端部，其中所述端部利用所述端部的所述外側進行耦合。2.根據權利要求1所述的音頻插孔，其中所述端部以配置為封閉所述殼體的所述開口的板形提供。3.根據權利要求2所述的音頻插孔，其中所述多個端子提供為貫穿所述端部。4.根據權利要求3所述的音頻插孔，其中，在所述端部，所述多個端子通過注塑成型來形成。5.根據權利要求2所述的音頻插孔，其中所述密封部涂敷在所述端部的整個外側上以形成所述殼體的表面。6.根據權利要求2所述的音頻插孔，其中所述密封部使用硅酮、包括環氧樹脂的樹脂材料、粘合劑中的至少一種材料。7.根據權利要求1所述的音頻插孔，進一步包括: 在所述殼體中提供與所述音頻插頭接觸的鎖桿。8.根據權利要求1所述的音頻插孔，進一步包括: 固定栓，配置為將所述殼體固定到印刷電路板(PCB)， 其中所述固定栓在所述殼體的頂面上提供以貫穿所述殼體并與所述PCB連接。9.一種移動通信終端，包括根據權利要求1至8的任一項所述的音頻插孔。
【專利摘要】提供了一種具有防水功能的音頻插孔和具有該音頻插孔的移動通信終端。用于移動通信終端的音頻插孔包括：殼體，該殼體包括在殼體的一個表面上形成的插頭插入部，音頻插頭通過該插頭插入部插入，和通過打開側面中的一個形成并以一體形式提供的開口；端部，配置為與開口連接并包括多個端子；以及密封部，配置為填充端部用以耦合的端部的外側，阻止水分流入殼體和端部之間的空間，并且相互固定殼體和端部。
【IPC分類】H01R24/58, H01R13/52
【公開號】CN105305151
【申請號】CN201510702714
【發明人】金廷勛, 孔正漢
【申請人】安普泰科電子韓國有限公司
【公開日】2016年2月3日
【申請日】2015年7月24日