移動終端的制作方法
【技術領域】
[0001]本公開涉及通信技術領域，尤其涉及一種提高天線性能的移動終端。
【背景技術】
[0002]為了給用戶帶來更好的使用體驗，現在手機、平板電腦等電子產品的屏幕尺寸越做越大、屏占比也越做越大，在整機厚度上不斷變薄，同時為了獲得更好的外觀設計，許多電子產品采用全金屬或半金屬的設計方案，使電子設備內供天線的設計空間越來越受局限，因此造成電子設備內天線周圍的環境越來越差，電子設備在使用時經常出現斷線或聽不到等信號差現象，導致天線信號很難發揮到理想狀態，最終影響用戶對電子設備的使用體驗。
【發明內容】
[0003]有鑒于此，本公開提出一種提高整體天線性能的移動終端以解決上述技術問題。
[0004]為了到達上述目的，本公開所采用的技術方案為:
[0005]一種移動終端，包括終端殼體，設置于所述終端殼體內的PCB板和天線結構，所述終端殼體包括塑膠前殼，所述天線結構設置于所述塑膠前殼與所述PCB板之間；其中，所述終端殼體還包括與所述PCB板接地端相連的金屬前殼，所述金屬前殼至少部分連接于所述天線結構的接地端。
[0006]可選的，所述天線結構包括:
[0007]天線主體；
[0008]第一支撐導體，設置于所述天線主體與所述PCB板之間，用以傳輸通信信號；
[0009]第二支撐導體，設置于所述天線主體與所述PCB板之間，分別連接于所述天線主體的接地端及所述PCB板的接地端；
[0010]其中，所述第一支撐導體和所述第二支撐導體配合以將所述天線主體貼合于所述塑膠前殼上。
[0011]可選的，所述天線主體與所述PCB板之間存在間隔空間，以供容置所述第一支撐導體和所述第二支撐導體。
[0012]可選的，所述天線結構的接地端位于所述天線主體與所述第二支撐導體連接位置的相對背面。
[0013]可選的，所述金屬前殼與所述天線主體的連接處通過導電布粘合。
[0014]可選的，所述金屬前殼與所述天線主體的連接處通過導電雙面膠粘合。
[0015]可選的，所述第一支撐導體為信號輸入彈片，所述第二支撐導體為接地彈片。
[0016]本公開的實施例提供的技術方案可以包括以下有益效果:本公開的移動終端設計了一種新型結構的天線結構，可以有效的降低天線周圍環境對天線信號的影響，整體提高了天線性能，有效提高了客戶對移動終端的使用體驗。
[0017]應當理解的是，以上的一般描述和后文的細節描述僅是示例性和解釋性的，并不能限制本公開。
【附圖說明】
[0018]此處的附圖被并入說明書中并構成本說明書的一部分，示出了符合本公開的實施例，并與說明書一起用于解釋本公開的原理。
[0019]圖1為本公開移動終端的部分截面示意圖。
【具體實施方式】
[0020]以下將結合附圖所示的【具體實施方式】對本公開進行詳細描述。但這些實施方式并不限制本公開，本領域的普通技術人員根據這些實施方式所做出的結構、方法、或功能上的變換均包含在本公開的保護范圍內。
[0021]在本公開使用的術語是僅僅出于描述特定實施例的目的，而非旨在限制本公開。在本公開和所附權利要求書中所使用的單數形式的“一種”、“所述”和“該”也旨在包括多數形式，除非上下文清楚地表示其他含義。還應當理解，本文中使用的術語“和/或”是指并包含一個或多個相關聯的列出項目的任何或所有可能組合。
[0022]應當理解，盡管在本公開可能采用術語第一、第二等來描述各種結構，但這些結構不應限于這些術語。這些術語僅用來將同一類型的結構彼此區分開。例如，在不脫離本公開范圍的情況下，第一支撐導體也可以被稱為第二支撐導體，類似地，第二支撐導體也可以被稱為第一支撐導體，取決于語境。
[0023]如圖1所示，圖1為本公開移動終端的部分截面示意圖。本公開的移動終端包括終端殼體、PCB板15以及天線結構，另外，在本公開的移動終端中還設置有金屬前殼13，該金屬前殼13連接在天線結構的接地端，以用于降低其他金屬對天線結構的干擾，從而可以提尚天線性能，有效提尚客戶對移動終端的使用體驗。
[0024]其中，PCB板15和天線結構設置于終端殼體內，PCB板15用以實現各個功能模塊之間的相互通信，同時也用以與天線結構進行相互通信。具體地，終端殼體包括塑膠前殼12，天線結構設置于塑膠前殼12與PCB板15之間，即該塑膠前殼12設置于天線結構的上方，該塑膠前殼12的上方則在貼附有觸摸屏11，以避免與其他具有金屬的模塊相連接或靠近，從而對天線結構造成干擾。
[0025]該天線結構包括:天線主體141，第一支撐導體142以及第二支撐導體143。其中，第一支撐導體142設置于天線主體141與PCB板15之間，該第一支撐導體142的一端連接于PCB板15上，另一端連接于天線主體141的饋點上，用以傳輸通信信號。該第二支撐導體143設置于天線主體141與PCB板15之間，分別連接于天線主體141的接地端及PCB板15的接地端。其中，天線主體141與PCB板15之間存在間隔空間，以供容置第一支撐導體142和第二支撐導體143。該第一支撐導體142和第二支撐導體143配合以將天線主體141貼合于塑膠前殼12上。可選的，在本公開的一較佳實施例中，第一支撐導體142為信號輸入彈片，第二支撐導體143為接地彈片。該第一支撐導體142和第二支撐導體143均包括有多處彎折設計，如此以增強第一支撐導體142和第二支撐導體143的彈性。
[0026]在本公開中，終端殼體還包括與PCB板15接地端相連的金屬前殼13，金屬前殼13至少部分連接于天線結構的接地端。具體地，該天線結構的接地端位于天線主體141與第二支撐導體142連接位置的相對背面，如此設置以降低其他金屬對天線的干擾，有效降低了天線周圍的環境對天線信號的影響。進一步地，該金屬前殼13與天線主體141的連接處通過導電布16粘合或者通過導電雙面膠粘合，從而可以確保金屬前殼13與天線主體141的連接可靠性。
[0027]本公開的移動終端設計了一種新型結構的天線結構，通過增設了連接PCB板與天線結構之間的金屬前殼，可以有效的降低天線周圍環境對天線信號的影響，整體提高了天線性能，有效提高了客戶對移動終端的使用體驗。
[0028]本領域技術人員在考慮說明書及實踐這里公開的公開后，將容易想到本公開的其它實施方案。本申請旨在涵蓋本公開的任何變型、用途或者適應性變化，這些變型、用途或者適應性變化遵循本公開的一般性原理并包括本公開未公開的本技術領域中的公知常識或慣用技術手段。說明書和實施例僅被視為示例性的，本公開的真正范圍和精神由本申請的權利要求指出。
[0029]應當理解的是，本公開并不局限于上面已經描述并在附圖中示出的精確結構，并且可以在不脫離其范圍進行各種修改和改變。本公開的范圍僅由所附的權利要求來限制。
【主權項】
1.一種移動終端，包括終端殼體，設置于所述終端殼體內的PCB板和天線結構，其特征在于，所述終端殼體包括塑膠前殼，所述天線結構設置于所述塑膠前殼與所述PCB板之間；其中，所述終端殼體還包括與所述PCB板接地端相連的金屬前殼，所述金屬前殼至少部分連接于所述天線結構的接地端。2.根據權利要求1所述的移動終端，其特征在于，所述天線結構包括: 天線主體； 第一支撐導體，設置于所述天線主體與所述PCB板之間，用以傳輸通信信號； 第二支撐導體，設置于所述天線主體與所述PCB板之間，分別連接于所述天線主體的接地端及所述PCB板的接地端； 其中，所述第一支撐導體和所述第二支撐導體配合以將所述天線主體貼合于所述塑膠前殼上。3.根據權利要求2所述的移動終端，其特征在于，所述天線主體與所述PCB板之間存在間隔空間，以供容置所述第一支撐導體和所述第二支撐導體。4.根據權利要求2所述的移動終端，其特征在于，所述天線結構的接地端位于所述天線主體與所述第二支撐導體連接位置的相對背面。5.根據權利要求4所述的移動終端，其特征在于，所述金屬前殼與所述天線主體的連接處通過導電布粘合。6.根據權利要求4所述的移動終端，其特征在于，所述金屬前殼與所述天線主體的連接處通過導電雙面膠粘合。7.根據權利要求2所述的移動終端，其特征在于，所述第一支撐導體為信號輸入彈片，所述第二支撐導體為接地彈片。
【專利摘要】本公開提出了一種移動終端，包括終端殼體，設置于所述終端殼體內的PCB板和天線結構，所述終端殼體包括塑膠前殼，所述天線結構設置于所述塑膠前殼與所述PCB板之間；其中，所述終端殼體還包括與所述PCB板接地端相連的金屬前殼，所述金屬前殼至少部分連接于所述天線結構的接地端。本公開的移動終端設計了一種新型結構的天線結構，可以有效的降低天線周圍環境對天線信號的影響，整體提高了天線性能，有效提高了客戶對移動終端的使用體驗。
【IPC分類】H01Q1/48, H01Q1/22, H01Q1/52, H01Q1/50
【公開號】CN105305078
【申請號】CN201510770218
【發明人】李士博, 王少杰, 鄭嚴
【申請人】小米科技有限責任公司
【公開日】2016年2月3日
【申請日】2015年11月11日