一種全密封鉭電容器的制造方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及鉭電容器制造技術領域，具體涉及一種全密封鉭電容器。
【背景技術】
[0002]全密封固體鉭電解電容器在電子線路中主要起著儲能、濾波、旁路、耦合、去耦、轉相等電氣作用，是電子線路必不可少的組成部分，其100 yF產品最高工作電壓為40V，而現在整機的電路對全密封固體鉭電容器的電壓及容量的要求已越來越高，原來固體鉭的性能已不能滿足上述領域電子設備的使用要求。雖然液體鉭電解電容器、鋁電解電容器能達到63V100 μ F，但是這些電容器在密封性及諧振性、有ESR值要求的電路中，不能替代全密封固體鉭電解電容器在線路中的作用。
【發明內容】
[0003]為解決上述技術問題，本發明提供了一種全密封鉭電容器，該全密封鉭電容器通過采用高分子導電有機材料聚合物替代傳統Μη02層作為全密封鉭電容器的電解質層，解決了原來被覆Μη02Ι藝的對高形成電壓的依賴的問題。
[0004]本發明通過以下技術方案得以實現。
[0005]本發明提供的一種全密封鉭電容器，包括陽極鉭芯、焊錫層、殼體、封裝環、玻璃絕緣子、陽極引出和陰極引出片；所述殼體的底部固定設置有陰極引出片，所述陽極鉭芯通過焊錫層焊接于殼體的底部內側，并與陰極引出片連通；所述殼體的開口處通過封裝環密封，且所述封裝環中間密封設置有玻璃絕緣子；所述陽極引出通過玻璃絕緣子與陽極鉭芯的陽極鉭絲連接。
[0006]所述陽極鉭芯的鉭塊表面生成Ta205介質氧化膜層，Ta205介質氧化膜層的表面上聚合有高分子導電有機材料層，石墨層和銀漿層依次浸漬在高分子導電有機材料層上。
[0007]所述封裝環通過錫焊密封焊接在殼體的開口處。
[0008]所述高分子導電有機材料層為聚丙洛、聚噻吩。
[0009]所述殼體為鍍錫銅殼體。
[0010]還包括聚酯熱縮套管，聚酯熱縮套管熱縮固定在殼體的外表面。
[0011]本發明的有益效果在于:采用高分子導電有機材料聚合物作為鉭電容器陰極，并通過焊錫的方式固定在鍍錫銅外殼中，達到全密封效果；采用聚合方式將高分子導電有機材料聚合到鉭電容器Ta205介質膜層上，減少了傳統工藝的熱分解過程，從而減少了熱分解溫度對Ta205介質膜層的損傷，可提升全密封固體電解質鉭電容器的額定電壓；解決了原來被覆Μη02工藝的對高形成電壓的依賴，使固體鉭電容器在高壓大容量的設計上獲得了實現，固體鉭電容器100 μ F的最高額定電壓由40V可提升至63V。
【附圖說明】
[0012]圖1是本發明的結構示意圖；
[0013]圖中:1-陽極鉭芯，11-鉭塊，12_Ta205介質氧化膜層，13-高分子導電有機材料層，14-石墨層，15-銀漿層，16-陽極鉭絲，2-焊錫層，3-殼體，4-聚酯熱縮套管，5-封裝環，6-玻璃絕緣子，7-陽極引出，8-陰極引出片。
【具體實施方式】
[0014]下面進一步描述本發明的技術方案，但要求保護的范圍并不局限于所述。
[0015]如圖1所示的的種全密封鉭電容器，包括陽極鉭芯1、焊錫層2、殼體3、封裝環5、玻璃絕緣子6、陽極引出7和陰極引出片8 ;所述殼體3的底部固定設置有陰極引出片8，所述陽極鉭芯1通過焊錫層2焊接于殼體3的底部內側，并與陰極引出片8連通；所述殼體3的開口處通過封裝環5密封，且所述封裝環5中間密封設置有玻璃絕緣子6 ;所述陽極引出7通過玻璃絕緣子6與陽極鉭芯1的陽極鉭絲16連接。
[0016]所述陽極鉭芯1的鉭塊11表面生成Ta205介質氧化膜層12，Ta205介質氧化膜層12的表面上聚合有高分子導電有機材料層13，石墨層14和銀漿層15依次浸漬在高分子導電有機材料層13上。所述高分子導電有機材料層13為聚丙洛、聚噻吩。先在帶陽極鉭絲16的鉭塊11表面生成Ta205介質氧化膜層12，然后通過聚合方式將高分子導電有機材料13聚合在Ta205介質氧化膜層12上；再在高分子導電有機材料13表面浸漬上導電石墨層14及高導低溫銀漿層15做為陰極引出；最后將浸漬好導電石墨層14及高導低溫銀漿層15的陽極鉭芯1放入金屬殼體3中密封。
[0017]所述封裝環5通過錫焊密封焊接在殼體3的開口處，殼體3為鍍錫銅殼體。還包括聚酯熱縮套管4，聚酯熱縮套管4熱縮固定在殼體3的外表面。
[0018]本發明采用高分子導電有機材料聚合物作為鉭電容器陰極，并通過焊錫的方式固定在鍍錫銅外殼中，達到全密封效果。與現有全密封固體電容器相比，本發明因為采用聚合方式將高分子導電有機材料聚合到鉭電容器Ta205介質膜層上，減少了傳統工藝的熱分解過程，從而減少了熱分解溫度對Ta205介質膜層的損傷，可提升全密封固體電解質鉭電容器的額定電壓。
【主權項】
1.一種全密封鉭電容器，包括陽極鉭芯(1)、焊錫層(2)、殼體(3)、封裝環(5)、玻璃絕緣子(6)、陽極引出(7)和陰極引出片(8)，其特征在于:所述殼體(3)的底部固定設置有陰極引出片(8)，所述陽極鉭芯(1)通過焊錫層(2)焊接于殼體(3)的底部內側，并與陰極引出片(8)連通；所述殼體(3)的開口處通過封裝環(5)密封，且所述封裝環(5)中間密封設置有玻璃絕緣子出)；所述陽極引出(7)通過玻璃絕緣子(6)與陽極鉭芯(1)的陽極鉭絲(16)連接。2.如權利要求1所述的全密封鉭電容器，其特征在于:所述陽極鉭芯(1)的鉭塊(11)表面生成Ta205介質氧化膜層(12)，Ta 205介質氧化膜層(12)的表面上聚合有高分子導電有機材料層(13)，石墨層(14)和銀漿層(15)依次浸漬在高分子導電有機材料層(13)上。3.如權利要求1所述的全密封鉭電容器，其特征在于:所述封裝環(5)通過錫焊密封焊接在殼體⑶的開口處。4.如權利要求2所述的全密封鉭電容器，其特征在于:所述高分子導電有機材料層(13)為聚丙洛、聚噻吩。5.如權利要求1所述的全密封鉭電容器，其特征在于:所述殼體(3)為鍍錫銅殼體。6.如權利要求1?5中任一所述的全密封鉭電容器，其特征在于:還包括聚酯熱縮套管(4)，聚酯熱縮套管(4)熱縮固定在殼體(3)的外表面。
【專利摘要】本發明提供了一種全密封鉭電容器，包括陽極鉭芯、焊錫層、殼體、封裝環、玻璃絕緣子、陽極引出和陰極引出片；所述殼體的底部固定設置有陰極引出片，所述陽極鉭芯通過焊錫層焊接于殼體的底部內側，并與陰極引出片連通；所述殼體的開口處通過封裝環密封，且所述封裝環中間密封設置有玻璃絕緣子；所述陽極引出通過玻璃絕緣子與陽極鉭芯的陽極鉭絲連接。本發明采用高分子導電有機材料聚合物作為鉭電容器陰極，并通過焊錫的方式固定在鍍錫銅外殼中，達到全密封效果；解決了原來被覆MnO2工藝的對高形成電壓的依賴，使固體鉭電容器在高壓大容量的設計上獲得了實現，固體鉭電容器100μF的最高額定電壓由40V可提升至63V。
【IPC分類】H01G9/08, H01G9/028, H01G9/15
【公開號】CN105304336
【申請號】CN201510740091
【發明人】王觀宇, 王渝, 陳杰, 羅鈺, 榮達福, 何翔, 吳書川, 孫熙榮
【申請人】中國振華（集團）新云電子元器件有限責任公司
【公開日】2016年2月3日
【申請日】2015年11月4日