具有不規則形齒槽的塑封模具及去除溢膠的方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及半導體封裝領域，尤其涉及一種具有不規則形齒槽的塑封模具及去除溢膠的方法。
【背景技術】
[0002]參見圖1，其為塑封后的示意圖。傳統的管腳類產品的塑封模具11具有一齒槽12，框架10置于模具11中，所述模具11的齒槽12用于容納所述框架10的引腳13，模具11要保證框架10在塑封時能夠正常入槽，所以在設計時模具11的側面與框架10之間要留有0.03mm~0.08mm的間隙，因此，齒槽12與引腳13之間具有一間隙h。由于該間隙h的存在，封裝時如果有溢膠，則溢膠就從框架10的側面流出，造成引腳及其周邊存在廢膠。若該廢膠不能夠有效去除，則會影響產品的焊接性能。
[0003]現有的去除溢膠的方法有兩種，一是在塑封后采用傳統的去除溢膠的方法，例如采用沖切刀具去除溢膠，但是該種方法不能夠有效去除溢膠，會影響產品的焊接性能；二是在塑封后采用激光切割來去除溢膠，該方法雖然能夠徹底去除溢膠，但是效率低，激光設備投入成本高。
[0004]現有技術中還提供一種減少溢膠范圍的方法，即在框架上增加阻膠條，以控制溢膠范圍，該方法雖然能夠將溢膠控制在阻膠條以內，但是阻膠條離本體距離近，空間不夠設計產品四周的阻膠，而且產品的引腳在側面會留下突起，影響外觀。
【發明內容】
[0005]本發明所要解決的技術問題是，提供一種具有不規則形齒槽的塑封模具及去除溢膠的方法，其能夠增加齒槽面積，進而增加沖廢塑模具去除側面溢膠的面積，使得沖廢塑模具能夠更有效地去除側面溢膠。
[0006]為了解決上述問題，本發明提供了一種具有不規則形齒槽的塑封模具，包括一模具本體及至少一個齒槽，所述齒槽設置在所述模具本體的四周，用于容納引線框架的引腳，每一所述齒槽的每一側邊向遠離所述引線框架的引腳方向凹陷，形成凹陷部，使得所述齒槽形成不規則的形狀，以增加齒槽面積，進而增大沖廢塑的面積。
[0007]進一步，每一所述齒槽側邊至所述引線框架的引腳的最短距離大于等于0.1mm。
[0008]進一步，每一所述齒槽的每一側邊的所述凹陷部為梯形。
[0009]進一步，每一所述齒槽的每一側邊的所述凹陷部為三角形。
[0010]進一步，每一所述齒槽的兩個側邊的凹陷部形狀相同。
[0011]進一步，相鄰兩個齒槽的相鄰兩個凹陷部貫通，以增大沖廢塑面積。
[0012]本發明還提供一種采用上述的具有不規則形齒槽的塑封模具封裝后去除側面溢膠的方法，采用沖廢塑模具直接去除側面溢膠，其中所述沖廢塑模具覆蓋每一所述齒槽側邊的凹陷部，以增加沖廢塑面積。
[0013]進一步，去除側面溢膠后，殘留溢膠在距離封裝本體0.1mm之內。
[0014]進一步，去除側面溢膠后，殘留溢膠斷口形成0~85度的角度。
[0015]本發明的優點在于:
(1)利用不規則型齒槽設計，增加了齒槽面積，使得側面溢膠的寬度也增加，進而增加沖廢塑模具去除側面溢膠的面積，同時保持了溢膠和引線框架及產品本體之間連接面不變，粘結力不變。
[0016](2)不規則型齒槽的設計使溢膠的寬度增加到0.2mm以上，使用沖廢塑模具(最小距離0.1 mm)去除側面廢塑變成了可行而有效的方式，而且因為寬度足夠，不會在這過程中傷及引腳。
[0017](3)使用不規則型齒槽的模具，去廢塑和水刀去廢膠后產品的溢膠都能控制在齒槽不規則處以上區域，以有效地去除溢膠。
【附圖說明】
[0018]圖1是現有的塑封_旲具的不意圖；
圖2是本發明具有不規則形齒槽的塑封模具的結構示意圖；
圖3是本發明具有不規則形齒槽的塑封模具的另一結構示意圖；
圖4是本發明具有不規則形齒槽的塑封模具塑封后采用沖廢塑模具去除側面溢膠的示意圖。
【具體實施方式】
[0019]下面結合附圖對本發明提供的具有不規則形齒槽的塑封模具及去除溢膠的方法的【具體實施方式】做詳細說明。
[0020]本發明塑封模具不包括引線框架，附圖中示意性地繪示出引線框架，僅用于說明本發明塑封模具與引線框架的位置關系，且為了進一步說明本發明的創新點，圖2為已經塑封后的示意圖，引線框架的引腳裸露在外。
[0021]參見圖2，本發明具有不規則形齒槽的塑封模具包括一模具本體21及至少一個齒槽22。所述齒槽22設置在所述模具本體21的四周，用于容納引線框架20的引腳23。根據不同類型的引線框架20，所述齒槽22的數量不同，本發明不進行限定。
[0022]每一所述齒槽22的每一側邊向遠離所述引線框架的引腳方向凹陷，形成凹陷部24，使得齒槽22與引腳23之間的間隙h增大，所述齒槽22形成不規則的形狀，以增加齒槽22的面積。本發明不限定所述凹陷部24的形狀，只要能夠增加沖廢塑的面積即可，例如，參見圖2，每一所述齒槽22側邊的凹陷部24為梯形，或參見圖3，每一所述齒槽22側邊的凹陷部24為三角形。優選地，相鄰兩個齒槽22的相鄰兩個凹陷部24可以貫通，以進一步增大沖廢塑面積。進一步，每一所述齒槽22的兩個側邊的凹陷部的形狀相同，以更好地實現去除側面溢膠的目的。
[0023]每一所述齒槽22的每一側邊向遠離所述引線框架的引腳方向凹陷，形成凹陷部24，使得齒槽22的面積增加，齒槽22面積的增加使得塑封側面溢膠的寬度增加，同時保持了溢膠和引線框架20及產品本體25之間連接面不變，粘結力不變。溢膠寬度增加，在采用沖廢塑模具進行沖廢塑時，沖廢塑模具覆蓋的溢膠的面積增大，進而增加沖廢塑的面積，在沖廢塑模具的精度范圍內能夠有效地去除溢膠，將殘余溢膠控制在距離產品本體25很近的距離內，不會影響引腳23的焊接性能，且不會傷及引腳23。
[0024]進一步，每一所述齒槽22側邊至所述引線框架的引腳23的最短距離大于等于0.1mm,以使得去除側面溢膠的產品，其殘余溢膠能夠在距離產品本體0.1_之內，不會影響引腳焊接性能，側面溢膠都能控在齒槽不規則處的以上區域(離本體0.1_以內)，因為從不規則處起，以下區域溢膠能用沖廢塑模具保證100%去除。
[0025]采用本發明具有不規則形齒槽的塑封模具塑封的產品本體25去除側面溢膠后，產品本體25與引腳23連接處有微小側面溢膠殘留(個別引腳側可能會隨機無殘留溢膠)，側面微小溢膠的形狀大小不規則，不在同一水平處，且側面殘留溢膠斷口形成約0~85度的角度，且引腳無現有技術中切除阻膠條時的突起。
[0026]采用本發明具有不規則形齒槽的塑封模具封裝后去除側面溢膠的方法為采用沖廢塑模具直接去除側面溢膠，參見圖4，其中所述沖廢塑模具26覆蓋每一所述齒槽側邊的凹陷，以增加沖廢塑面積，所述沖廢塑模具26可根據需要沖切的位置的形狀進行調整，以適應不同的模具。所述沖廢塑模具26為現有的沖廢塑模具，本發明不贅述。
[0027]進一步，采用沖廢塑模具26去除側面溢膠后，殘留溢膠在距離封裝本體0.1mm之內，殘留溢膠斷口形成0~85度的角度，有效地去除了溢膠，使得溢膠不會影響引腳的焊接性能。
[0028]采用本發明具有不規則形齒槽的塑封模具封裝后去除側面溢膠，其優點在于:有效去除引腳側面溢膠；可以把去引腳側面溢膠綁定在去澆口的模具里，無須額外投入設備；產品外形可以維持和傳統設計一致，引腳側面無突起，側面的溢膠都能在在齒槽不規則處的以上區域；與激光切割方式對比，效率高，無須額外投入。
[0029]以上所述僅是本發明的優選實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員，在不脫離本發明原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本發明的保護范圍。
【主權項】
1.一種具有不規則形齒槽的塑封模具，包括一模具本體及至少一個齒槽，所述齒槽設置在所述模具本體的四周，用于容納引線框架的引腳，其特征在于，每一所述齒槽的每一側邊向遠離所述引線框架的引腳方向凹陷，形成凹陷部，使得所述齒槽形成不規則的形狀，以增加齒槽面積，進而增大沖廢塑的面積。2.根據權利要求1所述的具有不規則形齒槽的塑封模具，其特征在于，每一所述齒槽側邊至所述引線框架的引腳的最短距離大于等于0.1_。3.根據權利要求1所述的具有不規則形齒槽的塑封模具，其特征在于，每一所述齒槽的每一側邊的所述凹陷部為梯形。4.根據權利要求1所述的具有不規則形齒槽的塑封模具，其特征在于，每一所述齒槽的每一側邊的所述凹陷部為三角形。5.根據權利要求1所述的具有不規則形齒槽的塑封模具，其特征在于，每一所述齒槽的兩個側邊的凹陷部形狀相同。6.根據權利要求1所述的具有不規則形齒槽的塑封模具，其特征在于，相鄰兩個齒槽的相鄰兩個凹陷部貫通，以增大沖廢塑面積。7.采用權利要求1所述的具有不規則形齒槽的塑封模具封裝后去除側面溢膠的方法，其特征在于，采用沖廢塑模具直接去除側面溢膠，其中所述沖廢塑模具覆蓋每一所述齒槽側邊的凹陷部，以增加沖廢塑面積。8.根據權利要求7所述的去除側面溢膠的方法，其特征在于，去除側面溢膠后，殘留溢膠在距離封裝本體0.1mm之內。9.根據權利要求7所述的去除側面溢膠的方法，其特征在于，去除側面溢膠后，殘留溢膠斷口形成0~85度的角度。
【專利摘要】本發明提供一種具有不規則形齒槽的塑封模具及去除溢膠的方法，所述塑封模具包括一模具本體及至少一個齒槽，所述齒槽設置在所述模具本體的四周，用于容納引線框架的引腳，每一所述齒槽的每一側邊向遠離所述引線框架的引腳方向凹陷，形成凹陷部，使得所述齒槽形成不規則的形狀，以增加齒槽面積，進而增加沖廢塑的面積。本發明的優點在于：利用不規則型齒槽設計，增加了齒槽面積，使得側面溢膠的寬度也增加，進而增加沖廢塑模具去除側面溢膠的面積，同時保持了溢膠和引線框架及產品本體之間連接面不變，粘結力不變；使用沖廢塑模具去除側面廢塑變成了可行而有效的方式，而且因為寬度足夠，不會在這過程中傷及引腳。
【IPC分類】H01L21/56
【公開號】CN105244292
【申請號】CN201510739604
【發明人】金新城, 吳畏, 陽小芮
【申請人】上海凱虹電子有限公司, 上海凱虹科技電子有限公司, 達邇科技（成都）有限公司
【公開日】2016年1月13日
【申請日】2015年11月4日