一種超微型合金電阻器的制造方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及電子無源器件技術領域，尤其是指一種超微型合金電阻器的制造方法。
【背景技術】
[0002]合金電阻又稱為電流檢測電阻、電流感測電阻、合金取樣電阻或電流感應電阻，其具有阻值精準、低溫漂、高導熱、耐高溫等特性。隨著混合電路向小型化、輕量化、高可靠性化的方向發展，對合金電阻的表面貼裝化，甚至微型化提出了更高的要求。
[0003]現在表面貼裝的合金電阻器普遍采用對合金板材預定形狀進行沖壓或沖模，然后使用不同的生產工藝進行防護封裝。這種沖壓或沖模的加工模式有以下四點弊端:1、合金板材的利用率不高；2、機械沖擊對合金板材的局部會造成形變或機械應力的殘留；3、隨著沖壓模具的磨損，會造成合金電阻器的尺寸的一致性較差；4、超微型化的程度有限。
【發明內容】
[0004]本發明針對現有技術的問題提供一種超微型合金電阻器的制造方法，無需沖壓和復雜固封工藝，有效提高超微型高合金電阻器的原材料利用率、電阻值精準度、產品的良率等，制作簡便、能耗低符合規模化生產的需要。
[0005]為了解決上述技術問題，本發明采用如下技術方案:
一種超微型合金電阻器的制造方法，包括以下步驟:
步驟1、在合金板材的四周均涂覆上防電鍍絕緣保護層；
步驟2、在合金板材上預設作為導電極的區域，去除該區域的防電鍍絕緣保護層暴露出合金板材；
步驟3、在暴露出的合金板材的表面電鍍上導電材料；
步驟4、在合金板材的表面標示切割線，使用切割設備對合金板材進行高精密分條，并分割成首尾相連的合金電阻器條；
步驟5、使用激光調阻機對合金電阻器條進行阻值微調；
步驟6、使用切割設備對阻值微調后的合金電阻器條進行高精密分粒，形成超微型合金電阻器單體。
[0006]其中，所述合金板材在精密分條及分粒時，通過數字控制方式按照電腦預設的程序進行精密分割。
[0007]其中，在進行步驟1之前，根據最終用途對電性能的要求選用一種合金板材，所述產品電性能主要參考電阻值R、功率P及TCR溫度系數。
[0008]其中，步驟1中所述的防電鍍絕緣保護層為有機樹脂絕緣層，有機樹脂絕緣層的涂抹厚度為0.01mm?0.2mm。
[0009]其中，步驟3中所述的導電材料為銅Cu、金Au、銀Ag、鎳Ni或錫Sn。
[0010]本發明的有益效果: 本發明提供一種超微型合金電阻器的制造方法，將合金板材經過涂覆防電鍍絕緣保護層、局部去除防電鍍絕緣保護層、電鍍導電極區域、高精密分條、阻值微調和高精密分粒等步驟而完成超微型合金電阻器的制作；其中高精密分條及分粒均按照電腦預設的程序進行，不但精度高，而且可以按預先設定的圖形隨意分切，很適合不同圖形小批量生產；相對傳統的模具沖壓方式，無需預先制模、一致性好，有效提高超微型高合金電阻器的原材料利用率、電阻值精準度、產品的良率等，制作簡便、能耗低符合規模化生產的需要。
【附圖說明】
[0011]圖1為本發明一種超微型合金電阻器的制造方法的流程圖。
【具體實施方式】
[0012]為了便于本領域技術人員的理解，下面結合實施例與附圖對本發明作進一步的說明，實施方式提及的內容并非對本發明的限定。以下結合附圖對本發明進行詳細的描述。
[0013]本發明提供的一種超微型合金電阻器的制造方法，在進行具體工藝生產前，根據最終用途對電性能的要求選用一種合金板材，例如鎳、鉻、錳、鋁或銅等合金材質的扁平狀片體或帶狀材料；所述產品電性能主要參考電阻值R、功率P及TCR溫度系數。如ΙπιΩ、1/16W、75PPM/°C等等；其具體包括以下步驟:
步驟1、在合金板材的四周均涂覆上防電鍍絕緣保護層；具體的其中所述的防電鍍絕緣保護層為有機樹脂絕緣層，有機樹脂絕緣層的涂抹厚度為0.01mm?0.2mm。該有機樹脂絕緣層具有較好的耐磨性能和耐腐蝕性能，能很好地保護合金板材的四周，經涂覆保護后的表面平坦、均勾，無印刷法具有方向性的缺點。
[0014]步驟2、在合金板材上預設作為導電極的區域，去除該區域的防電鍍絕緣保護層暴露出合金板材。
[0015]步驟3、在暴露出的合金板材的表面電鍍上導電材料，根據不同的導電需求，可變化鍍覆不同的導電材料，所述的導電材料可為銅Cu、金Au、銀Ag、鎳Ni或錫Sn。
[0016]步驟4、在合金板材的表面標示切割線，使用切割設備對合金板材進行高精密分條，并分割成首尾相連的合金電阻器條。所述切割設備為可以連接計算機進行數控操作的切割設備，例如激光切割機，所切割軌跡均按照電腦預設的程序進行，其切割精度可以達到
0.01mm以下，完全可以滿足切割合金電阻的需要。而且可以按預先設定的圖形隨意分切，很適合不同圖形小批量生產；無需預先制模、一致性好。
[0017]步驟5、使用激光調阻機對合金電阻器條進行阻值微調。電阻值與外形尺寸有很大關系，通過激光調阻機能精確調節合金電阻器的片阻，阻值精確度更高。
[0018]步驟6、使用切割設備對阻值微調后的合金電阻器條進行高精密分粒，形成超微型合金電阻器單體。在本發明中，所述的超微型指外形尺寸在lmm*0.5mm以下。
[0019]傳統工藝中通過模具沖壓方式生產合金電阻器，需要預先制作沖壓的模具；而每次制作的模具或多或少都會存在一定尺寸偏差，模具易磨損，而且沖壓時容易對合金片產生邊緣應力和微裂紋等隱患。對于小批量定制，則會生產周期長、成本高的劣勢，無法滿足客戶的需要。
[0020]在本發明中，將合金板材經過涂覆防電鍍絕緣保護層、局部去除防電鍍絕緣保護層、電鍍導電極區域、高精密分條、阻值微調和高精密分粒等步驟而完成超微型合金電阻器的制作；其中高精密分條及分粒均按照電腦預設的程序進行，不但精度高，而且可以按預先設定的圖形隨意分切，很適合不同圖形小批量生產；相對傳統的模具沖壓方式，無需預先制模、一致性好，有效提高超微型高合金電阻器的原材料利用率、電阻值精準度、產品的良率等，制作簡便、能耗低符合規模化生產的需要。
[0021]以上所述，僅是本發明較佳實施例而已，并非對本發明作任何形式上的限制，雖然本發明以較佳實施例公開如上，然而并非用以限定本發明，任何熟悉本專業的技術人員，在不脫離本發明技術方案范圍內，當利用上述揭示的技術內容作出些許變更或修飾為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本發明技術方案內容，依據本發明技術是指對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均屬于本發明技術方案的范圍內。
【主權項】
1.一種超微型合金電阻器的制造方法，其特征在于，包括以下步驟: 步驟1、在合金板材的四周均涂覆上防電鍍絕緣保護層； 步驟2、在合金板材上預設作為導電極的區域，去除該區域的防電鍍絕緣保護層暴露出合金板材； 步驟3、在暴露出的合金板材的表面電鍍上導電材料； 步驟4、在合金板材的表面標示切割線，使用切割設備對合金板材進行高精密分條，并分割成首尾相連的合金電阻器條； 步驟5、使用激光調阻機對合金電阻器條進行阻值微調； 步驟6、使用切割設備對阻值微調后的合金電阻器條進行高精密分粒，形成超微型合金電阻器單體。2.根據權利要求1所述的一種超微型合金電阻器的制造方法，其特征在于:所述合金板材在精密分條及分粒時，通過數字控制方式按照電腦預設的程序進行精密分割。3.根據權利要求1所述的一種超微型合金電阻器的制造方法，其特征在于:在進行步驟1之前，根據最終用途對電性能的要求選用一種合金板材，所述產品電性能主要參考電阻值R、功率P及TCR溫度系數。4.根據權利要求1所述的一種超微型合金電阻器的制造方法，其特征在于:步驟1中所述的防電鍍絕緣保護層為有機樹脂絕緣層，有機樹脂絕緣層的涂抹厚度為0.01mm?0.2mmο5.根據權利要求1所述的一種超微型合金電阻器的制造方法，其特征在于:步驟3中所述的導電材料為銅Cu、金Au、銀Ag、鎳Ni或錫Sn。
【專利摘要】本發明涉及電子無源器件技術領域，尤其是指一種超微型合金電阻器的制造方法；將合金板材經過涂覆防電鍍絕緣保護層、局部去除防電鍍絕緣保護層、電鍍導電極區域、高精密分條、阻值微調和高精密分粒等步驟而完成超微型合金電阻器的制作；其中高精密分條及分粒均按照電腦預設的程序進行，不但精度高，而且可以按預先設定的圖形隨意分切，很適合不同圖形小批量生產；相對傳統的模具沖壓方式，無需預先制模、一致性好，有效提高超微型高合金電阻器的原材料利用率、電阻值精準度、產品的良率等，制作簡便、能耗低符合規模化生產的需要。
【IPC分類】H01C17/00
【公開號】CN105244130
【申請號】CN201510735350
【發明人】王曉冬, 陳海升
【申請人】深圳市美隆電子有限公司
【公開日】2016年1月13日
【申請日】2015年11月3日