一種半導體存儲器制作模具的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及半導體封裝技術領域，特別是涉及一種半導體存儲器制作模具。
【背景技術】
[0002]隨著內存芯片體積減小，在使用基板的設計和芯片粘貼位置，封裝設備使用現有模具作業時，環氧化樹脂的流動不符合新產品的要求，導致樹脂溢出到基板封裝外側，造成大量不良品產生。
【發明內容】
[0003]鑒于以上所述現有技術的缺點，本發明的目的在于提供一種半導體存儲器制作模具，解決現有環氧樹脂注塑模具中樹脂溢出的問題。
[0004]為實現上述目的及其他相關目的，本發明提供一種半導體存儲器制作模具，內部注入環氧化樹脂，所述模具包括:上模具；對應蓋合所述上模具的下模具，形成有供所述環氧化樹脂流動的空間，所述下模具設有基板定位桿，所述基板定位桿一端設有向外岔開的至少一對定位件，所述定位件之間留有用于設置固定件的空隙，所述固定件用于固定所述基板；其中，所述基板背面朝上地與所述固定件相固定。
[0005]優選的，所述環氧化樹脂在所述基板背面的流速大于在所述基板正面的流速，以使對所述基板背面的施加壓力大于對所述基板正面的施加壓力。
[0006]優選的，所述固定件剖面形狀包括:平行的上、下直線邊；左側連接所述上、下直線邊的外凸的弧邊；以及右側連接所述上下邊的直線邊。
[0007]優選的，所述上模具設有排氣通道。
[0008]如上所述，本發明提供的一種半導體存儲器制作模具，內部注入環氧化樹脂包括:上模具；對應蓋合所述上模具的下模具，形成有供所述環氧化樹脂流動的空間，所述下模具設有基板定位桿，所述基板定位桿一端設有向外岔開的至少一對定位件，所述定位件之間留有用于設置固定件的空隙，所述固定件用于固定所述基板；其中，所述基板背面朝上地與所述固定件相固定；由于基板背面的流速要快于正面，使得基板背面的壓力大于正面，從而向下壓制住而不會有樹脂流出。
【附圖說明】
[0009]圖1顯示為本發明的半導體存儲器制作模具中下模具的一實施例的結構示意圖。
[0010]圖2顯示為本發明的半導體存儲器制作模具中定位件的一實施例的結構示意圖。
[0011]圖3顯示為本發明的半導體存儲器制作模具中固定件的一實施例的結構示意圖。
[0012]圖4顯示為本發明的半導體存儲器制作模具中上模具的一實施例的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0013]以下通過特定的具體實例說明本發明的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所揭露的內容輕易地了解本發明的其他優點與功效。本發明還可以通過另外不同的【具體實施方式】加以實施或應用，本說明書中的各項細節也可以基于不同觀點與應用，在沒有背離本發明的精神下進行各種修飾或改變。
[0014]請參閱圖1至圖4，本發明提供一種半導體存儲器制作模具，內部注入環氧化樹月旨，所述模具包括:下模具2及上模具I。
[0015]如圖1所示，所述下模具2，形成有供所述環氧化樹脂流動的空間，所述下模具2設有基板定位桿21，再如圖2所示，所述基板定位桿21 —端設有向外岔開的至少一對定位件211，所述定位件211之間留有用于設置固定件22的空隙，所述固定件22用于固定所述基板；其中，所述基板背面朝上地與所述固定件22相固定。
[0016]優選的，所述環氧化樹脂在所述基板背面的流速大于在所述基板正面的流速，以使對所述基板背面的施加壓力大于對所述基板正面的施加壓力，從而向下壓制住而不會有樹脂流出，對現有模具進行改造和改變接料傳送部件接料方式，使環氧化樹脂流向變更，確保品質穩定，從而在性能上達到了國內外同類產品無法比擬的效果，由于基板需要逆向放置，需要對封裝設備傳送系統進行改造，確保基板編號能夠被識別系統識別的情況下，改變接料傳送部件接料方式，達到基板逆向放置的效果；在實際試驗中，通過基板逆向放置，改變環氧化樹脂高溫熔化后在基板上的流動方式；增加環氧化樹脂對芯片表面的壓力，穩定了樹脂流動過程中膠水溢出能力，膠水溢出不良由237PPM降低到9PPM，實現了產品的穩定作業。
[0017]如圖3所示，優選的，所述固定件22剖面形狀包括:平行的上、下直線邊；左側連接所述上、下直線邊的外凸的弧邊，其弧邊可于所述定位桿21連接；以及右側連接所述上下邊的直線邊，所述固定件寬度可例如為2.3mm。
[0018]如圖4所示，優選的，所述上模具I設有排氣通道11，所述排氣通道11可有多個，寬度可例如為1.8mm或1.5mm, 1.8mm的排氣通道11設于上模具I的左側邊緣。
[0019]綜上所述，本發明提供的一種半導體存儲器制作模具，內部注入環氧化樹脂包括:上模具；對應蓋合所述上模具的下模具，形成有供所述環氧化樹脂流動的空間，所述下模具設有基板定位桿，所述基板定位桿一端設有向外岔開的至少一對定位件，所述定位件之間留有用于設置固定件的空隙，所述固定件用于固定所述基板；其中，所述基板背面朝上地與所述固定件相固定；由于基板背面的流速要快于正面，使得基板背面的壓力大于正面，從而向下壓制住而不會有樹脂流出。
[0020]上述實施例僅例示性說明本發明的原理及其功效，而非用于限制本發明。任何熟悉此技術的人士皆可在不違背本發明的精神及范疇下，對上述實施例進行修飾或改變。因此，舉凡所屬技術領域中具有通常知識者在未脫離本發明所揭示的精神與技術思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應由本發明的權利要求所涵蓋。
【主權項】
1.一種半導體存儲器制作模具，內部注入環氧化樹脂其特征在于，其特征在于，所述模具包括: 上模具； 對應蓋合所述上模具的下模具，形成有供所述環氧化樹脂流動的空間，所述下模具設有基板定位桿，所述基板定位桿一端設有向外岔開的至少一對定位件，所述定位件之間留有用于設置固定件的空隙，所述固定件用于固定所述基板；其中，所述基板背面朝上地與所述固定件相固定。2.根據權利要求1所述的半導體存儲器制作模具，其特征在于，所述環氧化樹脂在所述基板背面的流速大于在所述基板正面的流速，以使對所述基板背面的施加壓力大于對所述基板正面的施加壓力。3.根據權利要求1所述的半導體存儲器制作模具，其特征在于，所述固定件剖面形狀包括:平行的上、下直線邊；左側連接所述上、下直線邊的外凸的弧邊；以及右側連接所述上下邊的直線邊。4.根據權利要求1所述的半導體存儲器制作模具，其特征在于，所述上模具設有排氣通道。
【專利摘要】本發明提供的一種半導體存儲器制作模具，內部注入環氧化樹脂包括：上模具；對應蓋合所述上模具的下模具，形成有供所述環氧化樹脂流動的空間，所述下模具設有基板定位桿，所述基板定位桿一端設有向外岔開的至少一對定位件，所述定位件之間留有用于設置固定件的空隙，所述固定件用于固定所述基板；其中，所述基板背面朝上地與所述固定件相固定；由于基板背面的流速要快于正面，使得基板背面的壓力大于正面，從而向下壓制住而不會有樹脂流出。
【IPC分類】B29C45/14, B29C45/34, H01L21/56, B29C45/26
【公開號】CN105225970
【申請號】CN201410286622
【發明人】馮建青
【申請人】海太半導體（無錫）有限公司
【公開日】2016年1月6日
【申請日】2014年6月25日