一種bga返修植球治具的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及電路板SMT技術領域，具體涉及一種BGA返修植球治具。
【背景技術】
[0002]BGA的全稱是Ball Grid Array (球柵陣列結構的PCB)，它是集成電路采用有機載板的一種封裝法。BGA芯片不良若直接報廢處理，這樣浪費成本，而且不環保。一般廠家都會進行BGA返修，常規的BGA返修步驟包括:1、拆卸BGA ;2、去潮處理；3、印刷焊膏；4、清洗焊盤；5、去潮處理；6、印刷焊膏；7、貼裝BGA ;8、再流焊接；9檢驗。其中，植球工藝步驟包括:1、去處BGA底部焊盤上的殘留焊錫并清洗；2、在BGA底部焊盤上印刷助焊劑；3、選擇焊球；4、植球；5、再流焊接；6、焊接。一般植球需要借助治具。
【發明內容】
[0003]綜上所述，本發明所要解決的技術問題是提供一種BGA返修植球治具。
[0004]本發明解決上述技術問題的技術方案如下:一種BGA返修植球治具，包括基座、絲桿、第一滑塊、第二滑塊和轉動把手，所述基座頂部設有滑動槽，所述絲桿處于所述滑動槽內，并且所述絲桿的兩端延伸到所述基座的外面后分別連接不同的所述轉動把手，在所述絲桿上安裝有所述第一滑塊和第二滑塊，在所述第一滑塊和所述第二滑塊上設有相互對應的定位槽，在所述第一滑塊和所述第二滑塊上還都設有可以控制所述定位槽大小相互對應的調節螺桿。
[0005]進一步，在所述基座的地步設有調節所述基座高度的螺釘。
[0006]進一步，所述轉動把手為橄欖狀，并且在所述轉動把手的外表面設有增加摩擦力的紋路。
[0007]本發明的有益效果是:本發明提供的一種BGA返修植球治具，操作簡單快捷，可以提高返修植球的效率。
【附圖說明】
[0008]圖1為發明的主視視圖；
[0009]圖2為圖1的俯視圖；
[0010]圖3為滑塊的剖視圖。
[0011]附圖中，各標號所代表的部件列表如下:
[0012]1、基座，2、絲桿，3、第一滑塊，4、第二滑塊，5、轉動把手，6、滑動槽，7、定位槽，8、螺釘，9、調節螺桿。
【具體實施方式】
[0013]以下結合附圖對本發明的原理和特征進行描述，所舉實例只用于解釋本發明，并非用于限定本發明的范圍。
[0014]如圖1和2所示，一種BGA返修植球治具，包括基座1、絲桿2、第一滑塊3、第二滑塊4和轉動把手5，所述基座I頂部設有滑動槽6，所述絲桿2處于所述滑槽內，并且所述絲桿2的兩端延伸到所述基座I的外面后分別連接不同的所述轉動把手5，所述轉動把手5為橄欖狀，并且在所述轉動把手5的外表面設有增加摩擦力的紋路。在所述絲桿2上安裝有所述第一滑塊3和第二滑塊4，在所述第一滑塊3和所述第二滑塊4上設有相互對應的定位槽7。在所述第一滑塊3和所述第二滑塊4上還都設有可以控制所述定位槽7大小相互對應的調節螺桿9，先轉動調節螺桿9調節其伸出滑塊的長度，再旋轉轉動把手5通過絲桿2帶動第一滑塊3和第二滑塊4同步移動(同時外移或內移)，向內移動的時候，當調節螺桿9伸出滑塊的部分相互抵住，第一滑塊3和第二滑塊4就會停止相互靠近，以免第一滑塊3和第二滑塊4繼續運行，夾壞定位在定位槽7的1C。基座I上有高度調整釘8，可以根據不同厚度的IC來調整支撐第一滑塊3和第二滑塊4的定位面與植球鋼網間的距離，以適用于不同厚度的IC植球。
[0015]以上所述僅為本發明的較佳實施例，并不用以限制本發明，凡在本發明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種BGA返修植球治具，其特征在于，包括基座(1)、絲桿(2)、第一滑塊(3)、第二滑塊(4)和轉動把手(5)，所述基座(I)頂部設有滑動槽￠)，所述絲桿(2)處于所述滑動槽(6)內，并且所述絲桿(2)的兩端延伸到所述基座(I)的外面后分別連接不同的所述轉動把手(5)，在所述絲桿(2)上安裝有所述第一滑塊(3)和第二滑塊(4)，在所述第一滑塊(3)和所述第二滑塊(4)上設有相互對應的定位槽(7)，在所述第一滑塊(3)和所述第二滑塊(4)上還都設有可以控制所述第一滑塊(3)和所述第二滑塊(4)形成的所述定位槽(7)大小、且相互對應的調節螺桿(9)。2.根據權利要求1所述的一種BGA返修植球治具，其特征在于，在所述基座(I)的底部設有調節所述基座(I)高度的螺釘(8)。3.根據權利要求1或2所述的一種BGA返修植球治具，其特征在于，所述轉動把手(5)為橄欖狀，并且在所述轉動把手(5)的外表面設有增加摩擦力的紋路。
【專利摘要】本發明涉及一種BGA返修植球治具，包括基座、絲桿、第一滑塊、第二滑塊和轉動把手，所述基座頂部設有滑動槽，所述絲桿處于所述滑動槽內，并且所述絲桿的兩端延伸到所述基座的外面后分別連接不同的所述轉動把手，在所述絲桿上安裝有所述第一滑塊和第二滑塊，在所述第一滑塊和所述第二滑塊上設有相互對應的定位槽，在所述第一滑塊和所述第二滑塊上還都設有可以控制所述定位槽大小相互對應的調節螺桿。本發明提供的一種BGA返修植球治具，操作簡單快捷，可以提高返修植球的效率。
【IPC分類】H05K3/30, H01L21/60, H01L21/50, H05K3/34, H01L21/68
【公開號】CN105225969
【申請號】CN201510663237
【發明人】蔣俊
【申請人】桂林市味美園餐飲管理有限公司
【公開日】2016年1月6日
【申請日】2015年10月14日