終端插孔制造方法
【技術領域】
[0001]本公開涉及終端技術領域，尤其涉及一種終端插孔制造方法。
【背景技術】
[0002]隨著終端技術的快速發展，諸如手機、個人電腦等終端中通常會設有諸如耳機插孔、USB (Universal Serial Bus，通用串行總線)插孔等終端插孔。當終端的外殼為金屬外殼時，為了避免終端插孔在使用過程中與金屬外殼觸碰時發生短路等風險，通常會在終端插孔的內圈增加一圈塑膠，此時，該終端插孔包括金屬外殼上的金屬插孔和金屬插孔內圈的塑膠圈。而為了提高終端的產品合格率，同時也為了增加該終端外觀的美感，該塑膠圈與金屬插孔應保持良好的同心度。
[0003]相關技術中，通常有兩種終端插孔制造方式，一種是采用CNC (Computernumerical control，計算機數字控制機床)在終端的金屬外殼上形成金屬插孔，再將該金屬外殼整體放入注塑模具內，通過該注塑模具形成該金屬插孔內圈的塑膠圈，從而得到終端插孔。另一種是采用CNC在終端的金屬外殼上形成金屬插孔，將該金屬外殼整體放入注塑模具內，向該金屬插孔內注入塑膠，再基于指定塑膠圈厚度，通過CNC將該金屬插孔中多余的塑膠銑削掉，從而得到終端插孔。
【發明內容】
[0004]為克服相關技術中存在的問題，本公開提供一種終端插孔制造方法。
[0005]根據本公開實施例的第一方面，提供一種終端插孔制造方法，所述方法包括:
[0006]在終端金屬外殼的指定位置形成沉頭孔結構的金屬插孔，所述金屬插孔包括沉孔和通孔；
[0007]向所述金屬插孔的通孔內注入塑膠；
[0008]通過探針確定所述金屬插孔的沉孔各個邊緣的位置；
[0009]基于所述沉孔各個邊緣的位置和指定塑膠圈厚度，對所述通孔內注入的塑膠進行銑削，并對所述金屬外殼上所述沉孔進行銑削，得到終端插孔。
[0010]結合第一方面，在上述第一方面的第一種可能的實現方式中，所述在終端金屬外殼的指定位置形成沉頭孔結構的金屬插孔，包括:
[0011]基于沉孔參數和通孔參數，在所述終端金屬外殼的指定位置形成沉頭孔結構的金屬插孔。
[0012]結合第一方面的第一種可能的實現方式，在上述第一方面的第二種可能的實現方式中，所述基于沉孔參數和通孔參數，在所述終端金屬外殼的指定位置形成沉頭孔結構的金屬插孔，包括:
[0013]基于所述沉孔參數，在所述終端金屬外殼的指定位置形成沉孔，并基于所述通孔參數，在所述沉孔內形成通孔；或者，
[0014]基于所述通孔參數，在所述終端金屬外殼的指定位置形成通孔，并基于所述沉孔參數，在所述通孔位置處形成沉孔。
[0015]結合第一方面至第一方面的第二種可能的實現方式中的任一可能的實現方式，在上述第一方面的第三種可能的實現方式中，所述沉孔和所述通孔的中心點重合。
[0016]結合第一方面，在第一方面的第四種可能的實現方式中，所述基于所述沉孔各個邊緣的位置和指定塑膠圈厚度，對所述通孔內注入的塑膠進行銑削，并對所述金屬外殼上所述沉孔進行銑削，包括:
[0017]基于所述沉孔各個邊緣的位置，對所述通孔內注入的塑膠進行銑削，以在所述沉孔的內圈形成指定塑膠圈厚度的塑膠圈；
[0018]對所述金屬外殼上所述沉孔所在的一層金屬進行銑削，以暴露出所述通孔和所述塑膠圈的橫截面。
[0019]結合第一方面的第四種可能的實現方式，在上述第一方面的第五種可能的實現方式中，所述通孔和所述塑膠圈的中心點重合。
[0020]結合第一方面至第一方面的第五種可能的實現方式中的任一可能的實現方式，在上述第一方面的第六種可能的實現方式中，所述終端插孔為耳機插孔或者通用串行總線USB插孔。
[0021]本公開的實施例提供的技術方案可以包括以下有益效果:在本公開實施例中，通過在終端金屬外殼的指定位置形成沉頭孔結構的金屬插孔，并向金屬插孔中的通孔注入塑膠，使探針可以以金屬插孔中的沉孔為定位基準，提高了銑削塑膠位置的精度，從而保證了金屬插孔和塑膠圈良好的同心度，提高了產品的合格率，降低因不同心造成的產品報廢，減少為檢出不良產品所投入的成本。
[0022]應當理解的是，以上的一般描述和后文的細節描述僅是示例性和解釋性的，并不能限制本公開。
【附圖說明】
[0023]此處的附圖被并入說明書中并構成本說明書的一部分，示出了符合本發明的實施例，并與說明書一起用于解釋本發明的原理。
[0024]圖1是根據一示例性實施例示出的一種終端插孔制造方法的流程圖；
[0025]圖2是根據一示例性實施例示出的另一種終端插孔制造方法的流程圖；
[0026]圖3是根據一不例性實施例不出的一種金屬插孔不意圖；
[0027]圖4是根據一示例性實施例實處的一種注塑方法示意圖；
[0028]圖5是根據一示例性實施例示出的另一種注塑方法示意圖；
[0029]圖6是根據一示例性實施例示出的一種終端插孔示意圖。
【具體實施方式】
[0030]這里將詳細地對示例性實施例進行說明，其示例表示在附圖中。下面的描述涉及附圖時，除非另有表示，不同附圖中的相同數字表示相同或相似的要素。以下示例性實施例中所描述的實施方式并不代表與本發明相一致的所有實施方式。相反，它們僅是與如所附權利要求書中所詳述的、本發明的一些方面相一致的裝置和方法的例子。
[0031]圖1是根據一示例性實施例示出的一種終端插孔制造方法的流程圖，如圖1所示，該方法用于終端中，包括以下步驟。
[0032]在步驟101中，在終端金屬外殼的指定位置形成沉頭孔結構的金屬插孔，該金屬插孔包括沉孔和通孔。
[0033]在步驟102中，向該金屬插孔的通孔內注入塑膠。
[0034]在步驟103中，通過探針確定該金屬插孔的沉孔各個邊緣的位置。
[0035]在步驟104中，基于該沉孔各個邊緣的位置和指定塑膠圈厚度，對該通孔內注入的塑膠進行銑削，并對該金屬外殼上沉孔進行銑削，得到終端插孔。
[0036]在本公開的另一實施例中，通過在終端金屬外殼的指定位置形成沉頭孔結構的金屬插孔，并向金屬插孔中的通孔注入塑膠，使探針可以以金屬插孔中的沉孔為定位基準，提高了銑削塑膠的精度，從而保證了金屬插孔和塑膠圈良好的同心度，提高了產品的合格率，降低因不同心造成的產品報廢、減少為檢出不良產品所投入的成本。
[0037]在本公開的另一實施例中，在終端金屬外殼的指定位置形成沉頭孔結構的金屬插孔，包括:
[0038]基于沉孔參數和通孔參數，在該終端金屬外殼的指定位置形成沉頭孔結構的金屬插孔。
[0039]在本公開的另一實施例中，基于沉孔參數和通孔參數，在該終端金屬外殼的指定位置形成沉頭孔結構的金屬插孔，包括:
[0040]基于該沉孔參數，在該終端金屬外殼的指定位置形成沉孔，并基于該通孔參數，在該沉孔內形成通孔；或者，
[0041]基于該通孔參數，在該終端金屬外殼的指定位置形成通孔，并基于該沉孔參數，在該通孔位置處形成沉孔。
[0042]在本公開的另一實施例中，該沉孔和該通孔的中心點重合。
[0043]在本公開的另一實施例中，基于該沉孔各個邊緣的位置和指定塑膠圈厚度，對該通孔內注入的塑膠進行銑削，并對該金屬外殼上沉孔進行銑削，包括:
[0044]基于該沉孔各個邊緣的位置，對該通孔內注入的塑膠進行銑削，以在該沉孔的內圈形成指定塑膠圈厚度的塑膠圈；
[0045]對該金屬外殼上沉孔所在的一層金屬進行銑削，以暴露出通孔和塑膠圈的橫截面。
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