一種表面局部被銀的鉬電極的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及電路元件，尤其是一種表面局部被銀的鉬電極。
【背景技術】
[0002]鉬電極高溫強度高，使用壽命長，有較高的使用溫度和表面電流強度，基于這些優點，它通常應用于日用玻璃、光學玻璃、保溫材料、玻璃纖維、稀土工業等領域，但由于鉬在較高的溫度下其抗氧化性能較差，影響了其焊接性能，當鉬電極通過焊接與外部電子電件連接時，如果在電極的焊接結構表面覆以其它易焊材料，將能改善其焊接性能。
【發明內容】
[0003]本發明提出一種表面局部被銀的鉬電極，通過在鉬電極表面進行局部被銀，不僅改善了鉬電極的焊接性能，而且節約了成本。
[0004]本發明采用以下技術方案。
[0005]—種表面局部被銀的鉬電極，包括鉬電極本體，所述電極以金屬鉬成型，為一直徑范圍為l~4mm且高度范圍為1.5~2mm的圓柱體，圓柱體頂端和底部覆以厚度為I ±0.1um的銀層。
[0006]所述圓柱體頂端、底部與銀層的接觸端面，其粗糙度為1.6。
[0007]所述銀層為通過真空鍍膜固接于電極圓柱體頂端和底部的銀層。
[0008]所述銀層為通過被銀工藝燒滲固接于電極圓柱體頂端和底部，且純度為Ag999.9的銀層。
[0009]所述銀層為被銀工藝完成后再經退火處理的銀層。
[0010]所述銀層在圓柱體上的覆蓋方法依次分為以下步驟:
Al、對鉬圓柱電極表面進行工藝前期處理，加工電極表面使其粗糙度達到1.6，再對加工后的表面依次進行清洗液超聲波清洗、干凈離子水沖洗、無水酒精脫水，然后對其烘干。
[0011]A2、把完成工藝前期處理的鉬圓柱電極移載入專用被銀夾具中，確保被銀夾具將鉬圓柱電極側壁部位遮擋使之外部環境隔離。
[0012]A3、把載有鉬圓柱電極的專用被銀夾具放入被銀機內完成被銀。
[0013]當被銀工藝加工完成后，對覆有銀層的鉬電極進行退火處理。
[0014]本發明中，電極以金屬鉬成型，為一直徑范圍為l~4mm且高度范圍為1.5~2mm的圓柱體，圓柱體頂端和底部覆以厚度為1±0.1um的銀層，該結構中，金屬鉬有較高的使用溫度和表面電流強度，讓本發明所述電極擁用較長的使用壽命，而電極圓柱體頂端和底部的銀層改善了電極的可焊接性，使電極圓柱體頂端和底部能以焊接工藝與外部元件相連，提升了本產品的適用性。
[0015]本發明中，有選擇地僅對圓柱頂部和底部的部分區域進行被銀，由于在電極的應用場景中，通常以這些部位作為焊接承力部位，側面通常不作為連接部位，因此該設計在不影響產品的正常功用的同時節約了金屬銀材料，直接降低了生產成本。
[0016]在本發明中，銀層為通過真空鍍膜固接于電極圓柱體頂端和底部的銀層。這樣的設計可以實現清潔生產，無污染，且銀層純度高，廢銀可回收。
[0017]在本發明中，銀層為通過被銀工藝燒滲固接于電極圓柱體頂端和底部，且純度為Ag999.9的銀層，該工藝較為成熟，能在本產品上實現較厚銀層的附著，以滿足產品的功能需要。
[0018]在本發明中，當被銀工藝加工完成后，對覆有銀層的鉬電極進行退火處理。這可以強化被銀層與鉬電極結合性，使被銀層不易脫落。
[0019]在本發明中，在被銀工藝中，使用專用被銀夾具，夾具將鉬圓柱電極側壁部位遮擋使之外部環境隔離，這樣在被銀過程中，電極側壁與被銀機內部環境隔離，不會被覆銀層，以簡單方法實現了局部被銀效果。
【附圖說明】
[0020]下面結合附圖對本發明進一步說明；
附圖1是本發明所述產品的示意圖；
圖中:1-鉬圓柱電極頂端，2-鉬圓柱電極底部，3-鉬圓柱電極側壁，4-銀層。
【具體實施方式】
[0021]如圖1所示，一種表面局部被銀的鉬電極，包括鉬電極本體，所述電極以金屬鉬成型，為一直徑范圍為l~4mm且高度范圍為1.5~2mm的圓柱體，圓柱體頂端I和底部2覆以厚度為1±0.1um的銀層4。
[0022]所述圓柱體頂端1、底部2與銀層4的接觸端面，其粗糙度為1.6。
[0023]所述銀層4為通過真空鍍膜固接于電極圓柱體頂端和底部的銀層。
[0024]所述銀層4為通過被銀工藝燒滲固接于電極圓柱體頂端和底部，且純度為Ag999.9的銀層。
[0025]所述銀層4為被銀工藝完成后再經退火處理的銀層。
[0026]所述銀層4在圓柱體上的覆蓋方法依次分為以下步驟:
Al、對鉬圓柱電極表面進行工藝前期處理，加工電極表面使其粗糙度達到1.6，再對加工后的表面依次進行清洗液超聲波清洗、干凈離子水沖洗、無水酒精脫水，然后對其烘干。
[0027]A2、把完成工藝前期處理的鉬圓柱電極移載入專用被銀夾具中，確保被銀夾具將鉬圓柱電極側壁3部位遮擋使之外部環境隔離。
[0028]A3、把載有鉬圓柱電極的專用被銀夾具放入被銀機內完成被銀。
[0029]當被銀工藝加工完成后，對覆有銀層的鉬電極進行退火處理。
【主權項】
1.一種表面局部被銀的鉬電極，包括鉬電極本體，其特征在于:所述電極以金屬鉬成型，為一直徑范圍為l~4mm且高度范圍為1.5~2mm的圓柱體，圓柱體頂端和底部覆以厚度為1±0.Ium的銀層。2.根據權利要求1所述的一種表面局部被銀的鉬電極，其特征在于:所述圓柱體頂端、底部與銀層的接觸端面，其粗糙度為1.6。3.根據權利要求1所述的一種表面局部被銀的鉬電極，其特征在于:所述銀層為通過真空鍍膜固接于電極圓柱體頂端和底部的銀層。4.根據權利要求3所述的一種表面局部被銀的鉬電極，其特征在于:所述銀層為通過被銀工藝燒滲固接于電極圓柱體頂端和底部，且純度為Ag999.9的銀層。5.根據權利要求4所述的一種表面局部被銀的鉬電極，其特征在于:所述銀層為被銀工藝完成后再經退火處理的銀層。6.根據權利要求1所述的一種表面局部被銀的鉬電極，其特征在于:所述銀層在圓柱體上的覆蓋方法依次分為以下步驟； Al、對鉬圓柱電極表面進行工藝前期處理，加工電極表面使其粗糙度達到1.6，再對加工后的表面依次進行清洗液超聲波清洗、干凈離子水沖洗、無水酒精脫水，然后對其烘干； A2、把完成工藝前期處理的鉬圓柱電極移載入專用被銀夾具中，確保被銀夾具將鉬圓柱電極側壁部位遮擋使之外部環境隔離； A3、把載有鉬圓柱電極的專用被銀夾具放入被銀機內完成被銀。7.根據權利要求6所述的一種表面局部被銀的鉬電極，其特征在于:當被銀工藝加工完成后，對覆有銀層的鉬電極進行退火處理。
【專利摘要】本發明公開了一種表面局部被銀的鉬電極，包括鉬電極本體，所述電極以金屬鉬成型，為一直徑范圍為1~4mm且高度范圍為1.5~2mm的圓柱體，圓柱體頂端和底部覆以厚度為1±0.1um的銀層。本發明通過在鉬電極表面進行局部被銀，不僅改善了鉬電極的焊接性能，而且節約了成本。
【IPC分類】C23C14/16, H01B5/00, H01B1/02, H01B13/00, C23C14/58
【公開號】CN105161162
【申請號】CN201510635758
【發明人】趙桂林, 徐善理
【申請人】福建省南平市三金電子有限公司
【公開日】2015年12月16日
【申請日】2015年9月30日