攝像頭模組的電氣連接方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及攝像頭模組，尤其涉及一種攝像頭模組通過金屬導線進行電氣連接的方法。
【背景技術】
[0002]攝像頭模組由感光芯片和成像鏡片組組成，成像鏡片組置于模組的鏡筒中，鏡筒位置和感光芯片的有機配合才能獲取高品質的圖像或視頻。目前的攝像頭模組，先將圖像傳感器芯片焊接在電路板上，然后再裝配鏡筒、鏡頭等其它部件，但電路板的不平整以及電路板和鏡筒的裝配誤差會導致光心偏移、光軸傾斜等問題，降低模組的成像質量。為了提高攝像頭模組的性能，先將圖像傳感器芯片和鏡筒、鏡頭等裝配為一個整體，保證光路的光心、光軸具有較高的精度，圖像傳感器芯片的焊盤上外接有金屬導線，再將金屬導線的懸空端焊接至電路板上，由于鏡頭的耐溫較低，對溫度的要求較高，只能采特殊的電氣連接方式。
[0003]所以，根據攝像頭模組的性能要求，需要一種新的電氣連接方法，使攝像頭模組中圖像傳感器芯片的外接金屬導線懸空端連接于電路板的焊盤上，并且采用該種方式的同時不影響鏡頭的性能。
【發明內容】
[0004]鑒于對【背景技術】中的技術問題的理解，如果能夠提出一種適于金屬線懸空的攝像頭模組的電氣連接方法，是非常有益的。
[0005]本發明提供一種攝像頭模組的電氣連接方法，包括如下步驟:
提供攝像頭模組，所述攝像頭模組包含有鏡頭部件，所述攝像頭模組還包含有一端懸空的與圖像傳感器芯片電學連接的金屬導線；提供具有若干焊盤的電路板；采用附著銀漿并固化的方式對金屬導線懸空端與電路板的焊盤進行電氣連接。
[0006]在本發明一實施例中，于金屬導線的懸空端上預先附著銀漿，所述銀漿的厚度為2微米至100微米。
[0007]在本發明一實施例中，根據權利要求1所述的攝像頭模組的電氣連接方法，其特征在于，于電路板的焊盤上預先附著銀漿，所述銀漿的厚度為2微米至100微米。
[0008]在本發明的一實施例中，所述金線的直徑大于5微米。
[0009]在本發明的一實施例中，于附著銀漿后采用熱固化或UV固化的方式進行電氣連接。
[0010]本發明于金屬導線的懸空端或者電路板的焊盤上預先附著銀漿并進行固化將金屬導線與電路板的焊盤進行電氣連接，由于可以控制銀漿的固化溫度在80°C以下，相比于傳統工藝，去掉了攝像頭模組的高溫(280°C左右)制程，避免了高溫對鏡頭的損壞以及狹小空間氣體膨脹的風險，提高了制造良率。
【附圖說明】
[0011]圖1是根據本發明的攝像頭模組的外觀立體結構示意圖；
圖2是根據本發明的攝像頭模組電氣連接于電路板的整體結構示意圖；
圖3是根據本發明的第一種實施例的攝像頭模組的電氣連接方法的流程示意圖；
圖4是根據本發明的第二種實施例的攝像頭模組的電氣連接方法的流程示意圖。
【具體實施方式】
[0012]本發明提供一種攝像頭模組的電氣連接方法，包括如下步驟:提供攝像頭模組，所述攝像頭模組包含有鏡頭部件，所述攝像頭模組還包含有一端懸空的與圖像傳感器芯片電學連接的金屬導線；提供具有若干焊盤的電路板；采用附著銀漿并固化的方式對金屬導線懸空端與電路板的焊盤進行電氣連接。
[0013]以下結合附圖1-4，詳細描述本發明的具體實施例。
[0014]請參見圖1、圖2、圖3，圖1是根據本發明的攝像頭模組的外觀立體結構示意圖；圖2是根據本發明的攝像頭模組焊接于電路板的整體結構示意圖；圖3是根據本發明的第一種實施例的攝像頭模組的電氣連接方法的流程示意圖；從圖中可以看出，依據本發明所述的攝像頭模組包括:成像模塊10、套筒模塊20、安置于所述套筒模塊20中的能夠對應于套筒模塊20相對于光軸方向運動的鏡頭模塊30 (未標注)、成像模塊10即圖像傳感器芯片的周圍設置有若干焊盤110，適于將圖像傳感器芯片中的電學信號電性傳輸出去，在所述若干焊盤上電性連接設置有若干懸空于成像模塊10及攝像頭模組其他部件的金屬導線120，所述金屬導線120的一端電性連接焊盤110上，另一端懸空并位于攝像頭模組的外部。所述金屬導線120的材質可為:金、銅、鋁等導電性能良好的良導體材質。金屬導線120的另一端焊接于電路板的若干第二焊盤40上。請參見圖3，圖3中包括:S101提供攝像頭模組，所述攝像頭模組包含有鏡頭部件，所述攝像頭模組還包含有一端懸空的與圖像傳感器芯片電學連接的金屬導線；S103提供具有若干焊盤的電路板；S105所述金屬導線的懸空端預先附著銀漿，對金屬導線懸空端與電路板的焊盤進行固化進行電氣連接。由于銀漿具有良好的粘合性、導電性可以用于做點電極漿料，在固化后根據可控的仍具有很好的性能。金屬導線為金線，金線的直徑大于等于5微米，銀漿的厚度為2微米至100微米。固化方式采用熱固化或UV固化的方式進行。本實施例中銀漿的成分為:環氧樹脂膠或者UV膠，和微小銀片的混合物，銀漿的厚度為'2微米至100微米。
[0015]請參見圖1、圖2、圖4，圖1是根據本發明的攝像頭模組的外觀立體結構示意圖；圖2是根據本發明的攝像頭模組焊接于電路板的整體結構示意圖；圖4是根據本發明的第二種實施例的攝像頭模組的電氣連接方法的流程示意圖。從圖中可以看出，依據本發明所述的攝像頭模組包括:成像模塊10、套筒模塊20、安置于所述套筒模塊20中的能夠對應于套筒模塊20相對于光軸方向運動的鏡頭模塊30 (未標注)、成像模塊10即圖像傳感器芯片的周圍設置有若干焊盤110，適于將圖像傳感器芯片中的電學信號電性傳輸出去，在所述若干焊盤上電性連接設置有若干懸空于成像模塊10及攝像頭模組其他部件的金屬導線120，所述金屬導線120的一端電性連接焊盤110上，另一端懸空并位于攝像頭模組的外部。所述金屬導線120的材質可為:金、銅、鋁等導電性能良好的良導體材質。金屬導線120的另一端焊接于電路板的若干第二焊盤40上。請參見圖4，圖4中包括:S201提供攝像頭模組，所述攝像頭模組包含有鏡頭部件，所述攝像頭模組還包含有一端懸空的與圖像傳感器芯片電學連接的金屬導線；S203提供具有若干焊盤的電路板；S205所述電路板的焊盤預先附著銀漿，對金屬導線懸空端與電路板的焊盤進行固化并電氣連接。由于銀漿具有良好的粘合性、導電性可以用于做點電極漿料，在固化后根據可控的仍具有很好的性能。金屬導線為金線，金線的直徑大于等于5微米，銀漿的厚度為2微米至100微米。固化方式采用熱固化或UV固化的方式進行。本實施例中銀漿的成分為:環氧樹脂膠或者UV膠，和微小銀片的混合物，銀漿的厚度為:2微米至100微米。
[0016]盡管在附圖和前述的描述中詳細闡明和描述了本發明，應認為該闡明和描述是說明性的和示例性的，而不是限制性的；本發明不限于上述實施方式。
[0017]那些本技術領域的一般技術人員能夠通過研究說明書、公開的內容及附圖和所附的權利要求書，理解和實施對披露的實施方式的其他改變。在本發明的實際應用中，一個零件可能執行權利要求中所引用的多個技術特征的功能。在權利要求中，措詞“包括”不排除其他的元素和步驟，并且措辭“一個”不排除復數。權利要求中的任何附圖標記不應理解為對范圍的限制。
【主權項】
1.一種攝像頭模組的電氣連接方法，包括如下步驟: 提供攝像頭模組，所述攝像頭模組包含鏡頭部件，所述攝像頭模組還包含有一端懸空的與圖像傳感器芯片電學連接的金屬導線； 提供具有若干焊盤的電路板； 采用附著銀漿并固化的方式對金屬導線懸空端與電路板的焊盤進行電氣連接。2.根據權利要求1所述的攝像頭模組的電氣連接方法，其特征在于，于金屬導線的懸空端上預先附著銀漿，所述銀漿的厚度為2微米至100微米。3.根據權利要求1所述的攝像頭模組的電氣連接方法，其特征在于，于電路板的焊盤上預先附著銀漿，所述銀漿的厚度為2微米至100微米。4.根據權利要求1所述的攝像頭模組的電氣連接方法，其特征于，所述金線的直徑大于5微米。5.根據權利要求2或3中任意一項所述的攝像頭模組的電氣連接方法，其特征在于，于附著銀漿后采用熱固化或UV固化的方式進行電氣連接。
【專利摘要】一種攝像頭模組的電氣連接方法，包括：提供攝像頭模組，攝像頭模組包含有鏡頭部件，所述攝像頭模組還包含有一端懸空的與圖像傳感器芯片電學連接的金屬導線；提供具有若干焊盤的電路板；采用附著銀漿并固化的方式對金屬導線懸空端與電路板的焊盤進行電氣連接。
【IPC分類】H01R13/02, H01R13/46, H01R12/51
【公開號】CN105098399
【申請號】CN201510416192
【發明人】趙立新, 侯欣楠
【申請人】格科微電子（上海）有限公司
【公開日】2015年11月25日
【申請日】2015年7月16日