芯片焊線治具、芯片引線引出方法和芯片成品的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及集成電路芯片制造加工技術領域，特別是一種芯片焊線治具、芯片引線引出方法和芯片成品。
【背景技術】
[0002]芯片焊線工藝應用于集成電路封裝制程，其目的是把集成電路芯片的電氣連接點用引線引出形成集成電路管腳。
[0003]參見附圖1、2，傳統的芯片焊線工藝過程是先將芯片I放置在基板2上，通過線夾3將引線4固定后，通過劈刀5首先在芯片I上焊好第一焊點6，再將引線4拉至基板2，在基板2上焊接第一■焊點7，焊完第一■焊點7后，劈刀5向上提起，在留夠線尾后，線夾3關閉，將第二焊點7上的引線4扯斷，完成一條引線的焊接。如此連續進行焊線作業，完成芯片I在基板2的焊線封裝工藝。現有這種工藝的要求是，第一焊點6和第二焊點7均需要可靠焊接，如第二焊點7不能可靠焊接，將不能拉斷線尾，從而不能進行連續作業。
【發明內容】
[0004]本發明的目的是為了解決上述技術問題，提供一種芯片焊線治具、芯片引線引出方法和芯片成品，只經過一次焊接，就能夠實現引線的割斷，并能夠對引線的位置進行調
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[0005]本發明采取的技術方案是:
一種芯片焊線治具，其特征是，包括治具中間設置的芯片平臺，在所述芯片平臺的左右兩側設置刀片，所述刀片的刀刃部突出于所述芯片平臺。
[0006]進一步，所述芯片平臺靠近所述刀片的一端向所述刀片方向傾斜。
[0007]進一步，所述芯片平臺的前后兩側也設置刀片。
[0008]進一步，所述刀片與芯片平臺之間的距離能夠調節。
[0009]一種使用上述的芯片焊線治具的芯片引線引出方法，其特征是，包括如下步驟:
(1)將芯片放置于所述治具的芯片平臺上；
(2)焊線劈刀向下運動將引線焊接到芯片上形成焊點；
(3)打開線夾，所述劈刀將引線拉出一段后壓在所述治具的刀片上，將引線在所述刀片位置切斷；
(4)關閉線夾，所述劈刀向上提起，留出線尾，開始下一條線的打線作業；
進一步，所述第(2)步后還包括通過所述劈刀將所述引線拉成弧形的步驟。
[0010]進一步，所述第(2)步后還包括通過所述劈刀將所述引線拉至與所述芯片平臺平行的步驟。
[0011]進一步，所述步驟(3)替換為:打開線夾后，所述劈刀將引線拉出一段后壓在所述治具的刀片上，將引線在所述刀片位置進行部分切斷，關閉線夾，劈刀向上提起引線與所述芯片平臺垂直，并在半斷處斷開，芯片上的引線由芯片引出后與芯片平面呈垂直狀態。
[0012]—種使用上述的芯片引線引出方法加工的芯片成品。
[0013]進一步，所述芯片上的引線由芯片引出后與芯片平面呈弧形段。
[0014]進一步，所述芯片上的引線由芯片引出后與芯片平面呈水平段。
[0015]進一步，所述芯片上的引線由芯片引出后與芯片平面呈垂直段。
[0016]本發明的有益效果是:
(O只要一次焊接，就將引線從芯片上引出，加工工藝過程簡單；
(2 )減少了基板，使芯片在應用時，占用更少的電路空間，給電子產品的微形化提供了必要的空間保證；
(3)引線的引出方向可以自行調節，適合各種不同電路板的設計；
(4)治具結構簡單，刀片位置可調，適合于各種引線，各種尺寸的芯片加工。
【附圖說明】
[0017]附圖1為現有技術中芯片引線加工示意圖；
附圖2為現有技術中的芯片引線加工成品；
附圖3為本發明的焊接治具的結構示意圖；
附圖4為引線在芯片上焊接示意圖；
附圖5為引線切斷過程示意圖；
附圖6為引線切斷后的狀態示意圖；
附圖7為垂直段引線拉斷后的示意圖；
附圖8為弧段引線的芯片成品示意圖；
附圖9為水平段引線的芯片成品示意圖；
附圖10為附圖8、9的俯視圖；
附圖11為垂直段引線的芯片成品示意圖；
附圖12為附圖10的俯視圖。
[0018]附圖中的標號為:
1.芯片；2.基板；
3.線夾；4.引線；
5.劈刀；6.第一焊點；
7.第二焊點；8.治具；
9.芯片平臺；10.刀片。
【具體實施方式】
[0019]下面結合附圖對本發明芯片焊線治具、芯片引線引出方法和芯片成品的【具體實施方式】作詳細說明。
[0020]參見附圖3，芯片焊線治具8呈方形結構，其形狀可根據批量芯片進行調整，在治具中間設置的芯片平臺9，在芯片平臺9的左右兩側設置刀片10，刀片的刀刃部突出于芯片平臺9。芯片平臺9的形狀根據芯片的形狀而定，芯片平臺靠近刀片10的一端向刀片方向傾斜，刀片的刀刃部的高度不高于芯片的上表面。
[0021]對于兩側出線的芯片而言，在芯片平臺9的兩側設置刀片即可進行引線的焊接。而對于四側出線的芯片，在芯片平臺9的四個側邊均設置刀片10，刀片10的固定方式可以設為活動式，即刀片10與芯片平臺9之間的距離可調，以適應不同尺寸的芯片進行引線焊接。
[0022]下面介紹芯片在治具上焊接引線的過程。
[0023]參見附圖4，首先將芯片I放置于治具8的芯片平臺9上固定，將引線4引至芯片焊點位置，，通過焊線劈刀5將引線4的線端焊接到芯片I上。
[0024]參見附圖5，線夾3打開，劈刀5將引線4拉出，通過劈刀5將引線4拉成弧形或與芯片平臺呈水平狀態，然后將引線壓在治具8的刀片10上，加力后將引線4在刀片位置切斷。切斷引線4后，關閉線夾3，劈刀5向上提起留出線尾，可以進行下一條線的焊線作業。刀片10的高度應根據引線4的狀態進行調整。
[0025]參見附圖6，由于刀片10的刀刃高度一般都不高于芯片平臺，當引線4被切斷后，引線4的形狀保持切斷前的弧形或水平狀態，以符合芯片I在線路板上布置時的需要。
[0026]參見附圖7，引線4呈垂直狀態的加工方法是，打開線夾后，劈刀5將引線4拉出一段后壓在治具的刀片10上，將引線在刀片位置進行部分切斷，即切斷大約一半，然后關閉線夾，劈刀5向上提起使引線4與芯片平臺垂直，然后引線4在半斷處斷開，芯片上的引線由芯片引出后與芯片平面呈垂直狀態。
[0027]參見附圖8-12，焊接完成后的芯片及引線，適合各種不同電路板的設計。
[0028]以上所述僅是本發明的優選實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員，在不脫離本發明原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本發明的保護范圍。
【主權項】
1.一種芯片焊線治具，其特征在于:包括治具中間設置的芯片平臺，在所述芯片平臺的左右兩側設置刀片，所述刀片的刀刃部突出于所述芯片平臺。2.根據權利要求1所述的芯片焊線治具，其特征在于:所述芯片平臺靠近所述刀片的一端向所述刀片方向傾斜。3.根據權利要求1或2所述的芯片焊線治具，其特征在于:所述芯片平臺的前后兩側也設置刀片。4.根據權利要求1或2所述的芯片焊線治具，其特征在于:所述刀片與芯片平臺之間的距離能夠調節。5.一種使用如權利要求1至4中任一項所述的芯片焊線治具的芯片引線引出方法，其特征在于:包括如下步驟: (1)將芯片放置于所述治具的芯片平臺上； (2)焊線劈刀向下運動將引線焊接到芯片上形成焊點； (3)打開線夾，所述劈刀將引線拉出一段后壓在所述治具的刀片上，將引線在所述刀片位置切斷； (4)關閉線夾，所述劈刀向上提起，留出線尾，開始下一條線的打線作業。6.根據權利要求5所述的芯片引線引出方法，其特征在于:所述第(2)步后還包括通過所述劈刀將所述引線拉成弧形的步驟。7.根據權利要求5所述的芯片引線引出方法，其特征在于:所述第(2步后還包括通過所述劈刀將所述引線拉至與所述芯片平臺平行的步驟。8.根據權利要求5所述的芯片引出線的方法，其特征在于:所述步驟(3)替換為:打開線夾后，所述劈刀將引線拉出一段后壓在所述治具的刀片上，將引線在所述刀片位置進行部分切斷，關閉線夾，劈刀向上提起引線與所述芯片平臺垂直，并在半斷處斷開，芯片上的引線由芯片引出后與芯片平面呈垂直狀態。9.一種使用如權利要求5所述的芯片引線引出方法加工的芯片成品。10.根據權利要求9所述的芯片成品，其特征在于:所述芯片上的引線由芯片引出后與芯片平面呈弧形段。11.根據權利要求9所述的芯片成品，其特征在于:所述芯片上的引線由芯片引出后與芯片平面呈水平段。12.根據權利要求9所述的芯片成品，其特征在于:所述芯片上的引線由芯片引出后與芯片平面呈垂直段。
【專利摘要】本發明涉及集成電路芯片制造加工技術領域，公開了一種芯片焊線治具，包括治具中間設置的芯片平臺，在所述芯片平臺的左右兩側設置刀片，所述刀片的刀刃部突出于所述芯片平臺。還公開了利用焊線治具實現芯片引線引出方法和通過上述方法生產的芯片成品。本發明只要一次焊接，就將引線從芯片上引出，加工工藝過程簡單。引線的引出方向可以自行調節，適合各種不同電路板的設計。治具結構簡單，刀片位置可調，適合于各種引線，各種尺寸的芯片加工。
【IPC分類】H01L23/48, H01L21/60
【公開號】CN105097740
【申請號】CN201510504711
【發明人】蔣永新, 王軍平, 朱玉萍
【申請人】嘉興景焱智能裝備技術有限公司
【公開日】2015年11月25日
【申請日】2015年8月18日