適應大電流的lds材料的數據傳輸片的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及數據傳輸連接端子技術領域，尤其是指適應大電流的LDS材料的數據傳輸片。
【背景技術】
[0002]針對目前的端子數據傳輸片在制造及生產過程中存在以下問題:五金電鍍端子片插設在絕緣體內，跟絕緣體并非緊密配合，容易發生移動偏位及剝落，影響數據傳輸端子的性能及使用壽命，因此在絕緣體內還設置各種卡扣穿插位，以便進行定位端子片；另外需要通過五金沖壓形成電鍍端子片，工序較多，需要很多的工裝模具配合，另外五金沖壓需要會有大量的廢料浪費，需要大量的人工將五金件穿插到絕緣體內，浪費大量的物力人力，生產成本很高，導致端子的價格也居高不下。
[0003]申請人已經向國家知識產權局申請了以解決以上問題的電鍍端子片的專利，專利申請號為:201510221042.2，名稱為一種端子的數據傳輸片及其制備工藝的發明專利，并同日申請了實用新型專利；通過在LDS材料的絕緣本體上設置凹陷的端子片槽，端子片槽通過激光激活后通過電鍍形成電鍍端子片；在后期的大電流測試中存在以下問題:由于電鍍形成電鍍端子片較薄，電阻較大，在端子片中其中傳導電流的電流電鍍端子片需要通過較大的電流時發熱嚴重，影響端子片的正常運行，容易引發過熱導致的安全事故；如果通過化學鍍增加鍍層，減小電阻，勢必增大成本并構成環境資源的影響；另外在較薄的數據端子里，數據傳輸片的強度較差，容易折斷，縮短使用壽命。
【發明內容】
[0004]本發明在于針對目前數據傳輸端子中LDS材料的數據傳輸片存在的不足，而提供解決以上問題的適應大電流的LDS材料的數據傳輸片。
[0005]為達到上述目的，本發明采用如下技術方案:
[0006]適應大電流的LDS材料的數據傳輸片，所述數據傳輸片包括一 LDS材料的絕緣本體，所述絕緣本體上設置若干凹陷的端子片槽，所述端子片槽內緊密嵌設電鍍端子片；所述絕緣本體內夾設金屬導電片，所述金屬導電片與傳導電流的電流電鍍端子片對應設置，所述金屬導電片在對應的電流電鍍端子片方向上間隔凸出設置形成凸出位，凸出位與對應的電流電鍍端子片搭接設置。
[0007]較佳的，所述凸出位為在絕緣本體的單面凸出設置或在絕緣本體的雙面凸出設置。
[0008]較佳的，所述夾設在絕緣本體內金屬導電片上設置注塑工藝孔。
[0009]較佳的，所述電鍍端子片厚度為0.005-0.02mm。
[0010]較佳的，金屬導電片還可以在絕緣本體外設置引腳。
[0011]本發明的有益效果在于，本發明的適應大電流的LDS材料的數據傳輸片，通過在絕緣本體內夾設金屬導電片，金屬導電片與傳導電流的電流電鍍端子片對應設置，金屬導電片在對應的電流電鍍端子片方向上間隔凸出設置形成凸出位，凸出位與對應的電流電鍍端子片搭接設置；使金屬導電片與電鍍端子片構成一體進行電流的傳導，有效的減小電阻，避免端子片在傳導電源較大的電流引發的過熱問題，保障端子片的正常運行，避免由此引發的安全事故；無需增加鍍層厚度；另外金屬導電片通過注塑夾設在絕緣本體內，增加數據傳輸片的強度，不易折斷，延長使用壽命。
【附圖說明】
[0012]圖1為本發明一實施例未設置電鍍端子片的剖視圖
[0013]圖2為本發明一實施例數據傳輸片的剖視圖
[0014]圖3為本發明另一實施例未設置電鍍端子片的剖視圖
[0015]圖4為本發明另一實施例數據傳輸片的剖視圖
[0016]圖5為本發明設置圓弧狀凸出位電鍍端子片的剖視圖
【具體實施方式】
[0017]下面結合附圖1-5對本發明作進一步闡述:
[0018]適應大電流的LDS材料的數據傳輸片，所述數據傳輸片包括一 LDS材料的絕緣本體1，所述絕緣本體I上設置若干凹陷的端子片槽2，所述端子片槽2內緊密嵌設電鍍端子片3 ;所述絕緣本體I內夾設金屬導電片4，所述金屬導電片4與傳導電流的電流電鍍端子片3對應設置，所述金屬導電片4在對應的電流電鍍端子片3方向上間隔凸出設置形成凸出位43，凸出位43與對應的電流電鍍端子片3搭接設置，搭接使兩者在電流傳輸上構成一體，另外，通過凸出位43進行數據傳輸時的插拔接觸面，進行大電流的傳導，有效的減小發熱量及增大耐磨性，延長產品使用壽命。
[0019]凸出位43為在絕緣本體I的單面凸出設置(如圖1、2所示)，當然還可以在絕緣本體I的雙面凸出設置(如圖3、4所示)，適應于雙面插拔類的數據端子使用，在兩面都可以適應導電的需求；生產時，一般可以通過沖壓成型金屬導電片4及其凸出位43，通過將金屬導電片4注塑后形成絕緣本體I，再通過激光在端子片槽2激化形成電鍍面，最后通過電鍍形成電鍍端子片，電流電鍍端子片3與凸出位43便形成有效的搭接形式。
[0020]因此本發明技術方案中，電鍍端子片3可以設置的更薄，電鍍端子片3厚度為0.005-0.02mm均可實現有效的電流傳導并且發熱量在允許的范圍之內。
[0021]金屬導電片4還可以在絕緣本體I外設置引腳42，用以與數據端子線纜的連接；本實施例中為單面設置端子片的數據傳輸片，當然可以適應雙面設置端子片的數據端子的數據傳輸片使用；引腳42根據需求可以設置成不同的形狀；當然在絕緣本體I上傳輸信號的電鍍端子片根據性能需求也可以設置對應的金屬導電片，其也可以設置引腳，引腳根據需求可以設置成不同形狀；引腳可以作為焊盤焊接數據線，電阻、電容、IC引腳；當然，由于設置金屬導電片4，絕緣主體可以設置的更薄，更有利于通過FPC板連接傳輸信號的整齊排列的電鍍端子片；導大電流的金屬導電片4引腳42可以延伸設置成彈片，通過壓接的方式連接電源、電池或與電源所用的PCB板進行連接。
[0022]另外金屬導電片4的厚度根據強度及傳輸電阻本領域技術人員可以進行設計選擇，可以在0.05-0.5mm的范圍內選擇。
[0023]凸出位43可以設置為梯形形狀(如圖1-4所示)，為了進一步凸出位43具備一定的變形彈性，將凸出位43設置成凸出圓弧狀，電鍍后電流電鍍端子片3呈現相應的圓弧凸出位，連接時實現相對的點接觸，并具備一定變形量，降低接觸時的電阻，減少發熱量(如圖5所示)。
[0024]本發明的適應大電流的LDS材料的數據傳輸片，通過在絕緣本體I內夾設金屬導電片4，金屬導電片4與傳導電流的電流電鍍端子片3對應設置，金屬導電片在對應的電流電鍍端子片方向上間隔凸出設置形成凸出位，凸出位與對應的電流電鍍端子片搭接設置；使金屬導電片與電鍍端子片構成一體進行電流的傳導，有效的減小電阻，避免端子片在傳導較大電流引發的過熱問題；使金屬導電片4與電鍍端子片3構成一體進行電流的傳導，有效的減小電阻，避免端子片在傳導電源較大的電流引發的過熱問題，保障端子片的正常運行，避免由此引發的安全事故；無需增加鍍層厚度；另外金屬導電片4通過注塑夾設在絕緣本體I內，增加數據傳輸片的強度，不易折斷，延長使用壽命。
[0025]以上所述實施例，只是本發明的較佳實例，并非來限制本發明實施范圍，故凡依本發明申請專利范圍所述的構造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均應包括于本發明專利申請范圍內。
【主權項】
1.適應大電流的LDS材料的數據傳輸片，所述數據傳輸片包括一LDS材料的絕緣本體(I)，所述絕緣本體(I)上設置若干凹陷的端子片槽(2)，所述端子片槽(2)內緊密嵌設電鍍端子片(3);其特征在于，所述絕緣本體(I)內夾設金屬導電片(4)，所述金屬導電片(4)與傳導電流的電流電鍍端子片(3)對應設置，所述金屬導電片(4)在對應的電流電鍍端子片(3)方向上間隔凸出設置形成凸出位(43)，凸出位(43)與對應的電流電鍍端子片(3)搭接設置。2.根據權利要求1所述的適應大電流的LDS材料的數據傳輸片，其特征在于:所述凸出位(43)為在絕緣本體(I)的單面凸出設置或在絕緣本體(I)的雙面凸出設置。3.根據權利要求1所述的適應大電流的LDS材料的數據傳輸片，其特征在于:所述夾設在絕緣本體(I)內金屬導電片(4)上設置注塑工藝孔(41)。4.根據權利要求1所述的適應大電流的LDS材料的數據傳輸片，其特征在于:所述電鍍端子片(3)厚度為0.005-0.02_。5.根據權利要求1-4任意一項所述的適應大電流的LDS材料的數據傳輸片，其特征在于:所述金屬導電片(4)在絕緣本體(I)外設置引腳(42)。
【專利摘要】本發明涉及數據傳輸連接端子技術領域，尤其是指適應大電流的LDS材料的數據傳輸片；本發明的適應大電流的LDS材料的數據傳輸片，金屬導電片在對應的電流電鍍端子片方向上間隔凸出設置形成凸出位，凸出位與對應的電流電鍍端子片搭接設置；使金屬導電片與電鍍端子片構成一體進行電流的傳導，有效的減小電阻，避免端子片在傳導電源較大的電流引發的過熱問題，保障端子片的正常運行，避免由此引發的安全事故；無需增加鍍層厚度；另外金屬導電片通過注塑夾設在絕緣本體內，增加數據傳輸片的強度，不易折斷，延長使用壽命。
【IPC分類】H01R13/405
【公開號】CN105048152
【申請號】CN201510530292
【發明人】王付華, 王庭輝, 王薇, 王德慶, 劉煒
【申請人】王付華
【公開日】2015年11月11日
【申請日】2015年8月26日