一種集成電路芯片測試定位裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及集成電路測試領域，特別涉及一種集成電路芯片測試定位裝置。
【背景技術】
[0002]半導體工業，尤其是集成電路中，經常使用到測試機。鍵合是在半導體芯片(第一焊點)和引線框架的精壓區(第二焊點)之間，采用引線(鋁線、銅線、金線或銀線等)進行焊接連接。為了不產生虛焊、提高焊點焊接強度，工藝上常用壓爪將載片臺(助壓區)和精壓區分別壓實鍵合軌道和引線框架的定位裝置上。全自動鋁線機采用多點壓針，壓實效果很好；但手動鋁線機由于焊頭不能旋轉，為防止焊頭運動時碰傷鋁線劈刀，第二焊點的精壓區不能采用多點壓針，而只能使用線狀接觸的壓爪。
[0003]傳統引線框架的定位裝置裝置面是平的，由于引線框架是沖壓法生產出來的，因此精壓區和引線不能保證絕對共面。當壓爪將引線框架壓實后，有的框架精壓區會上翹，導致精壓區和引線框架的定位裝置之間出現縫隙，影響焊接質量(如超聲焊接的功率傳輸不暢)，使焊點出現虛焊。
【發明內容】
[0004]本發明的目的是:克服傳統的測試機中定位裝置形狀過于簡單的問題，提供一種形狀特殊、能提高焊接質量的集成電路芯片測試定位裝置。
[0005]本發明目的通過以下技術方案實現:本發明提供的集成電路芯片測試定位裝置，測試機上具有鍵合軌道，測試機兩側各具有一支線狀接觸的壓爪，引線框架具有助壓區(或稱左壓區，指被左壓爪按壓處)、載片區、精壓區、引線區。定位裝置的縱向剖面呈凹五邊形，凹五邊形由上邊、斜邊、右邊、底邊、左邊依次相連構成，其中上邊與底邊平行，上邊與斜邊形成了凹陷的鈍角。
[0006]即相當于定位裝置的上平面是凹陷的，精壓區和定位裝置底平面水平，引線區向后上翅。
[0007]本發明中，凹五邊形的上邊長度為3-5mm (優選3.5mm)，底邊長度為16_20mm (優選18.5mm),左邊低于右邊0.6-1 mm (優選0.75mm)。
[0008]使用時，該定位裝置放置于測試機的操作臺上、鍵合軌道旁邊，引線框架的精壓區和引線區位于定位裝置上方，助壓區和載片區位于鍵合軌道上方；載片區裝載芯片，左側的壓爪壓在助壓區，右側的壓爪壓在精壓區與引線區的連接處。由于定位裝置上有凹陷的鈍角，引線框架與定位裝置之間可形成深度為0.05-0.3_的間隙。而該間隙的存在，使得右側的壓爪壓緊引線框架時，引線框架產生輕微變形，精壓區將緊貼凹五邊形的上邊，也即不會在精壓區與定位裝置之間出現縫隙，從而保證芯片、精壓區與待焊接的引線(鋁線、銅線、金線或銀線等)基本位于同一平面，便于引線與精壓區之間焊接連接。
[0009]有益效果:
本發明的定位裝置用于測試機中時，精壓區與定位裝置之間緊密靠攏，引線與芯片或引線與引線框架之間的焊接質量得以較大幅度地提高，明顯降低因焊接區壓不實而導致的焊點虛焊的現象。
[0010]該定位裝置可配套應用于半導體封裝生產線中的手動鋁線測試機、半自動鋁線測試機和全自動TO封裝金/銅線機上，尤其適合鋁線測試機采取的超聲摩擦焊接方法使用。
【附圖說明】
[0011]圖1是本發明的一個俯視圖。
[0012]圖2是本發明一個放大的縱向(圖1中A-A向)剖面結構示意圖。
[0013]圖3是本發明在測試機中配套使用時的結構示意圖。
[0014]圖中，1、上邊；2、斜邊；3、左邊；4、右邊；5、底邊；6、凹陷的鈍角；7、鍵合軌道；8、左壓爪；9、右壓爪；10、定位裝置；11、引線框架；12、助壓區；13、載片區；14、精壓區；15、引線區；16、芯片。
【具體實施方式】
[0015]下面，結合附圖和實施例對本發明作更具體的說明。
[0016]實施例:
如附圖1、圖2中所示引線框架定位裝置，具有助壓區12、載片區13、精壓區14、引線區15，定位裝置的縱向剖面呈凹五邊形，凹五邊形由上邊1、斜邊2、右邊4、底邊5、左邊3依次相連構成，其中上邊I與底邊5平行，上邊I與斜邊2形成了凹陷的鈍角6。
[0017]所述的凹五邊形的上邊I長度為3.5mm，底邊5長度為18.5mm，左邊3低于右邊4 約 0.75mm。
[0018]如圖3所示，當用于引線框架定位時，由于定位裝置上有凹陷的鈍角6，引線框架與定位裝置之間可形成深度為0.2_的間隙。該間隙的存在，使得右壓爪9壓緊引線框架時，引線框架產生輕微變形，精壓區14將緊貼凹五邊形的上邊1，從而保證芯片16、精壓區14與待焊接的鋁線引線基本位于同一平面，便于引線與精壓區14之間焊接連接。
[0019]最后應當說明的是，以上實施例僅用以說明本發明的技術方案，而非對本發明保護范圍的限制，盡管參照較佳實施例對本發明作了詳細地說明，本領域的普通技術人員應當理解，可以對本發明的技術方案進行修改或者等同替換，而不脫離本發明技術方案的實質和范圍。
【主權項】
1.一種集成電路芯片測試定位裝置，測試機上具有鍵合軌道(7)，測試機兩側各具有一支線狀接觸的壓爪(8 ;9)，引線框架具有助壓區(12)、載片區(13)、精壓區(14)、引線區(15),其特征在于:定位裝置的縱向剖面呈凹五邊形，凹五邊形由上邊(I)、斜邊(2)、右邊(4)、底邊(5)、左邊(3)依次相連構成，其中上邊(I)與底邊(5)平行，上邊(I)與斜邊(2)形成了凹陷的鈍角(6)。2.根據權利要求1所述的集成電路芯片測試定位裝置，其特征在于:所述的凹五邊形的上邊(I)長度為3-5_，底邊(5)長度為16-20_，左邊(3)低于右邊(4) 0.6_1_。3.根據權利要求1所述的集成電路芯片測試定位裝置，其特征在于:所述的凹五邊形的上邊(I)長度為3.5_，底邊(5)長度為18.5_，左邊(3)低于右邊(4) 0.75_。
【專利摘要】本發明提供了一種集成電路芯片測試定位裝置。定位裝置的縱向剖面呈凹五邊形，由上邊、斜邊、左邊、右邊、底邊依次相連構成，上邊與斜邊形成了凹陷的鈍角，上邊長度為3-5mm，底邊長度為16-20mm，左邊低于右邊0.6-1mm。使用中，引線框架與定位裝置之間形成的間隙，使得的壓爪壓緊引線框架時，精壓區與定位裝置之間緊密靠攏，使得引線與精壓區之間焊接質量提高，適合采用超聲摩擦焊接方法的鋁線測試機配套使用。
【IPC分類】H01L21/66, H01L21/68
【公開號】CN105047596
【申請號】CN201510314436
【發明人】劉振華, 殷國海
【申請人】江蘇杰進微電子科技有限公司
【公開日】2015年11月11日
【申請日】2015年6月10日