貼片式鋁電解電容器引線腳打扁方法及應用
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種貼片式鋁電解電容器的生產方法，具體地說是一種貼片式鋁電解電容器引線腳打扁方法，特別是涉及一種增加引線打扁段焊錫接觸面表面積的貼片式鋁電解電容器引線腳打扁方法及應用。
【背景技術】
[0002]在電子產品生產中，為實現組裝密度高，減小電子產品的體積、重量，常使用表面組裝技術(SMT)，它要求電子元件為貼片元件，一般采用SMT之后，電子產品可靠性高、抗振能力強，焊點缺陷率低，高頻特性好，減少了電磁和射頻干擾，易于實現自動化，提高生產效率，節省材料、能源、設備、人力、時間等。
[0003]目前，在貼片電解電容器生產中，引線腳打扁后，二個面積最大的面為座板接觸面和焊錫接觸面。在回流焊工藝中，由于其焊錫接觸面表面光滑且表面積小，從而引線與焊錫的接觸面也相應小，當遇到劇烈振動或異常外力時，或出現焊接不良時，會使電容器從電路板上掉落，不良率為5 %?10 %。
【發明內容】
[0004]本發明的目的是提供一種增加引線打扁段焊錫接觸面表面積的貼片式鋁電解電容器引線腳打扁方法及應用。
[0005]本發明是采用如下技術方案實現其發明目的的，一種貼片式鋁電解電容器引線腳打扁方法，它包括以下步驟:
⑴將已完成組立步驟的鋁電解電容器由上料機械手夾持送入引線腳打扁裝置，所述引線腳打扁裝置包括設置在鋁電解電容器兩引線腳之間的芯塊、與芯塊對應的一組壓塊，所述芯塊與引線腳接觸一側的表面上設有芯塊凸起與芯塊凹處；
⑵動力帶動一組壓塊向芯塊運動，在擠壓過程中，引線腳被打扁，打扁后引線腳上二個面積最大的面為座板接觸面和焊錫接觸面，利用芯塊表面的芯塊凸起與芯塊凹處，使焊錫接觸面有與芯塊上的芯塊凸起對應的引線腳凹處和與芯塊凹處對應的引線腳凸起；
⑶下料機械手將打扁后的鋁電解電容器移去；
⑷重復步驟⑴?⑶。
[0006]為加工方便，本發明在步驟⑴中，所述的芯塊凸起為芯塊凸條，所述芯塊凹處為芯塊凹槽，芯塊凸條與芯塊凹槽相間成條狀布置在芯塊上。
[0007]為加工方便，本發明所述的芯塊凸條與芯塊凹槽沿芯塊的徑向方向布置。
[0008]本發明所述芯塊凹槽的徑向剖面形狀為方形或梯形或三角形或半圓形或扇形。
[0009]為定位鋁電解電容器的引線腳，本發明在步驟⑵中，壓塊上設有引線腳定位塊。
[0010]一種貼片式鋁電解電容器引線腳打扁方法的應用，它在貼片式鋁電解電容器生產打扁引線腳步驟中應用。
[0011]由于采用上述技術方案，本發明較好的實現了發明目的，其工藝合理、簡單，在貼片式鋁電解電容器引線腳焊錫接觸面設有凸起與凹處，焊錫接觸面的表面積可增加10 %以上，引線腳與焊錫間的附著力增大10 %以上，改善了在回流焊工藝中的掉料問題，使不良率降低到千分之一以下。
【附圖說明】
[0012]圖1是現有技術的結構示意圖；
圖2是圖1的A處放大不意圖；
圖3是本發明實施例1的結構示意圖；
圖4是圖3的B處放大不意圖；
圖5是本發明實施例1打扁裝置的結構示意圖；
圖6是圖5中芯塊9的部份放大示意圖；
圖7是本發明實施例2的結構示意圖；
圖8是圖7的C處放大不意圖；
圖9是本發明實施例2打扁裝置的結構示意圖；
圖10是圖9中芯塊9的部份放大示意圖；
圖11是本發明實施例3的結構示意圖；
圖12是圖11的D處放大不意圖；
圖13是本發明實施例3打扁裝置的結構示意圖；
圖14是圖13中芯塊9的部份放大示意圖；
圖15是本發明實施例4的結構示意圖；
圖16是圖15的E處放大示意圖；
圖17是本發明實施例4打扁裝置的結構示意圖；
圖18是圖17中芯塊9的部份放大示意圖。
【具體實施方式】
[0013]下面結合附圖及實施例對本發明作進一步說明。
[0014]由圖1、圖2可知，一種貼片式鋁電解電容器I的引線腳2 (即正導針、負導針)打扁后為扁平狀，其中二個面積最大的面為座板接觸面5和焊錫接觸面4，將其裝配在座板3上，由圖2可知，其焊錫接觸面4表面光滑。在回流焊工藝中，由于其焊錫接觸面4表面光滑且表面積小，從而引線腳2與焊錫的接觸面也相應小，當遇到劇烈振動或異常外力時，或出現焊接不良時，會使鋁電解電容器I從電路板上掉落，不良率為5 %?10 %。
[0015]實施例1:
由圖3、圖4、圖5、圖6可知，一種貼片式鋁電解電容器引線腳打扁方法，它包括以下步驟:
⑴將已完成組立步驟的鋁電解電容器I由上料機械手夾持送入引線腳打扁裝置，所述引線腳打扁裝置包括設置在鋁電解電容器I兩引線腳2之間的芯塊9、與芯塊9對應的一組壓塊8，所述芯塊9與引線腳2接觸一側的表面上設有芯塊凸起與芯塊凹處；
為加工方便，本發明在步驟⑴中，所述的芯塊凸起為芯塊凸條11，所述芯塊凹處為芯塊凹槽12，芯塊凸條11與芯塊凹槽12相間成條狀布置在芯塊9上。
[0016]為加工方便，本發明所述的芯塊凸條11與芯塊凹槽12沿芯塊9的徑向方向布置。
[0017]本發明所述芯塊凹槽12的徑向剖面形狀為方形或梯形或三角形或半圓形或扇形。
[0018]⑵動力帶動一組壓塊8向芯塊9運動，在擠壓過程中，引線腳2被打扁，打扁后引線腳2上二個面積最大的面為座板接觸面5和焊錫接觸面4，利用芯塊9表面的芯塊凸起與芯塊凹處，使焊錫接觸面4有與芯塊9上的芯塊凸起對應的引線腳凹處和與芯塊凹處對應的引線腳凸起；
為定位鋁電解電容器I的引線腳2，本發明在步驟⑵中，壓塊8上設有引線腳定位塊10。
[0019]⑶下料機械手將打扁后的鋁電解電容器I移去；
⑷重復步驟⑴?⑶。
[0020]一種貼片式鋁電解電容器引線腳打扁方法的應用，它在貼片式鋁電解電容器生產打扁引線腳步驟中應用。
[0021]本實施例芯塊凹槽12的徑向剖面形狀為方形，芯塊凸條11的徑向剖面形狀也為方形，引線腳2打扁的長度為5 mm以上。動力帶動一組壓塊8向芯塊9運動，由壓塊8上的引線腳定位塊10定位鋁電解電容器I的引線腳2，在擠壓過程中，引線腳2被打扁，打扁后引線腳2上二個面積最大的面為座板接觸面5和焊錫接觸面4，所述焊錫接觸面4上有與芯塊9上的芯塊凸條11對應的引線腳凹槽7和與芯塊凹槽12對應的引線腳凸條6，引線腳凸條6的徑向剖面形狀為方形，引線腳凹槽7的徑向剖面形狀也為方形。
[0022]本發明工藝合理、簡單，在貼片式鋁電解電容器引線腳2的焊錫接觸面4加工有引線腳凸條6與引線腳凹槽7，焊錫接觸面4的表面積可增加40 %?80 %，引線腳2與焊錫間的附著力增大15 %?20 %，改善了在回流焊工藝中的掉料問題，使不良率降低到千分之一以下。
[0023]實施例2:
由圖7、圖8、圖9、圖10可知，本實施例芯塊凹槽12的徑向剖面形狀為梯形，芯塊凸條11的徑向剖面形狀也為梯形，引線腳2打扁后對應的引線腳凸條6的徑向剖面形狀為梯形，引線腳凹槽7的徑向剖面形狀也為梯形；焊錫接觸面4的表面積可增加30 %?60 %，引線腳2與焊錫間的附著力增大15 %?20 %。
[0024]余同實施例1。
[0025]實施例3:
由圖11、圖12、圖13、圖14可知，本實施例芯塊凹槽12的徑向剖面形狀為三角形，芯塊凸條11的徑向剖面形狀為梯形，引線腳2打扁后對應的引線腳凸條6的剖面形狀為三角形，引線腳凹槽7的剖面形狀為梯形，焊錫接觸面4的表面積可增加10 %?20 %，引線腳與焊錫間的附著力增大10 %?15 %。
[0026]余同實施例1。
[0027]實施例4:
由圖15、圖16、圖17、圖18可知，本實施例芯塊凹槽12的徑向剖面形狀為半圓形，引線腳2打扁后對應的引線腳凸條6的剖面形狀也為半圓形，焊錫接觸面4的表面積可增加25%?55 %，引線腳2與焊錫間的附著力增大15 %?20 %。
[0028] 余同實施例1。
【主權項】
1.一種貼片式鋁電解電容器引線腳打扁方法，其特征是它包括以下步驟: ⑴將已完成組立步驟的鋁電解電容器由上料機械手夾持送入引線腳打扁裝置，所述引線腳打扁裝置包括設置在鋁電解電容器兩引線腳之間的芯塊、與芯塊對應的一組壓塊，所述芯塊與引線腳接觸一側的表面上設有芯塊凸起與芯塊凹處； ⑵動力帶動一組壓塊向芯塊運動，在擠壓過程中，引線腳被打扁，打扁后引線腳上二個面積最大的面為座板接觸面和焊錫接觸面，利用芯塊表面的芯塊凸起與芯塊凹處，使焊錫接觸面有與芯塊上的芯塊凸起對應的引線腳凹處和與芯塊凹處對應的引線腳凸起； ⑶下料機械手將打扁后的鋁電解電容器移去； ⑷重復步驟⑴?⑶。2.根據權利要求1所述的貼片式鋁電解電容器引線腳打扁方法，其特征是在步驟⑴中，所述的芯塊凸起為芯塊凸條，所述芯塊凹處為芯塊凹槽，芯塊凸條與芯塊凹槽相間成條狀布置在芯塊上。3.根據權利要求2所述的貼片式鋁電解電容器引線腳打扁方法，其特征是所述的芯塊凸條與芯塊凹槽沿芯塊的徑向方向布置。4.根據權利要求3所述的貼片式鋁電解電容器引線腳打扁方法，其特征是所述芯塊凹槽的徑向剖面形狀為方形或梯形或三角形或半圓形或扇形。5.根據權利要求1或2或3或4所述的貼片式鋁電解電容器引線腳打扁方法，其特征是在步驟⑵中，壓塊上設有引線腳定位塊。6.一種貼片式鋁電解電容器引線腳打扁方法的應用，其特征是它在貼片式鋁電解電容器生產打扁引線腳步驟中應用。
【專利摘要】本發明公開了增加引線打扁段焊錫接觸面表面積的貼片式鋁電解電容器引線腳打扁方法，它包括⑴將已完成組立步驟的鋁電解電容器送入引線腳打扁裝置，所述引線腳打扁裝置包括設置在鋁電解電容器兩引線腳之間的芯塊、與芯塊對應的一組壓塊，所述芯塊與引線腳接觸一側的表面上設有芯塊凸起與芯塊凹處；⑵動力帶動壓塊向芯塊運動，在擠壓過程中，引線腳被打扁，利用芯塊表面的芯塊凸起與芯塊凹處，使焊錫接觸面有與芯塊上的芯塊凸起對應的引線腳凹處和與芯塊凹處對應的引線腳凸起；⑶下料；⑷重復步驟⑴～⑶；本發明工藝合理、簡單，焊錫接觸面的表面積可增加10﹪以上，引線腳與焊錫間的附著力增大10﹪以上，改善了在回流焊工藝中的掉料問題，使不良率降低到千分之一以下。
【IPC分類】H01G13/00
【公開號】CN105047439
【申請號】CN201510488035
【發明人】王安安, 楊治安, 陶艷軍, 夏商, 王燦
【申請人】湖南艾華集團股份有限公司
【公開日】2015年11月11日
【申請日】2015年8月11日