一種可直接與陶瓷封接的封接環的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及高壓開關設備制造技術領域，具體涉及一種可直接與陶瓷封接的封接環。
【背景技術】
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[0002]在真空滅弧室、行波管速、調管等電真空器件生產中，需要大量采用陶瓷與金屬封接的工藝及相應的部件，通常陶瓷與金屬封接的主要材料是跟陶瓷膨脹系數相近的定膨脹封接鐵鎳鈷合金(俗稱可伐)，如牌號4J33，4J34可伐等。加工后的封接環零件不但要電鍍一層鎳，還要在氫氣爐中高溫處理后才能與陶瓷等進行釬焊封接，而且鐵鎳鈷合金價格昂蟲貝ο
[0003]近年來雖然不銹鋼封接環在真空滅弧室生產中得到廣泛應用，但是都在陶瓷與不銹鋼封接環之間加一個厚度0.5?2_的無氧銅過渡零件，以減少封接應力。這樣不但增加一個無氧銅零件，還需多用一片銀銅焊料，多增加了一條氣密焊縫，影響了成品率。
【發明內容】
[0004]本發明的目的在于提供一種可直接與陶瓷封接的封接環，以解決現有技術中導致的上述多項缺陷。
[0005]一種可直接與陶瓷封接的封接環，包括封接環、陶瓷管殼和焊料片，所述封接環為桶狀封接環，封接環的底部連接有凸肩，凸肩與封接環之間設有圓弧過渡帶，封接環的底部連接有內環，內環的外壁與封接環的內壁焊接密封在一起，內環的底面與陶瓷管殼之間通過焊料片焊接在一起，所述焊料片取材于銀銅鎳焊料。
[0006]優選的，所述內環底部的外徑大于封接環底部的外徑。
[0007]優選的，所述內環的底面設有若干個同心的環形凹槽。
[0008]優選的，所述環形凹槽的深度為0.5-1.5mm。
[0009]優選的，所述封接環的底面與內環緊貼在一起。
[0010]本發明的優點在于:該種封接環，結構簡單，使用方便，通過增加一個內環，使得該種封接環可適應不同直徑尺寸的陶瓷管殼，只需換用不同的內環即可，節約了成本，且內環與封接環連接緊密，密封性好，結構牢固，所述環形凹槽有利于焊料融化后能與內環充分接觸，提高了連接的牢固性，所述封接環的底面與內環緊貼在一起，起到了支撐內環的作用，內環不易損壞。
【附圖說明】
[0011]圖1為本發明所述的一種可直接與陶瓷封接的封接環的結構示意圖。
[0012]圖2為本發明所述的一種可直接與陶瓷封接的封接環中內環的仰視圖。
[0013]其中:1 一封接環，2 —陶瓷管殼，3—焊料片，4一凸肩，5 —圓弧過渡帶，6 —內環，7—環形凹槽。
【具體實施方式】
[0014]為使本發明實現的技術手段、創作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結合【具體實施方式】，進一步闡述本發明。
[0015]如圖1和圖2所示，一種可直接與陶瓷封接的封接環，包括封接環1、陶瓷管殼2和焊料片3，所述封接環I為桶狀封接環，封接環I的底部連接有凸肩4，凸肩4與封接環I之間設有圓弧過渡帶5，封接環I的底部連接有內環6，內環6的外壁與封接環I的內壁焊接密封在一起，內環6的底面與陶瓷管殼2之間通過焊料片3焊接在一起，所述焊料片3取材于銀銅鎳焊料，所述內環5底部的外徑大于封接環I底部的外徑，所述內環6的底面設有若干個同心的環形凹槽7，所述環形凹槽7的深度為0.5-1.5mm，該種封接環，結構簡單，使用方便，通過增加一個內環6，使得該種封接環I可適應不同直徑尺寸的陶瓷管殼，只需換用不同的內環6即可，節約了成本，且內環6與封接環I連接緊密，密封性好，結構牢固，所述環形凹槽7有利于焊料融化后能與內環6充分接觸，提高了連接的牢固性。
[0016]在本實施例中，所述封接環I的底面與內環6緊貼在一起，起到了支撐內環6的作用，內環6不易損壞。
[0017]基于上述，本發明結構簡單，使用方便，通過增加一個內環6，使得該種封接環I可適應不同直徑尺寸的陶瓷管殼，只需換用不同的內環6即可，節約了成本，且內環6與封接環I連接緊密，密封性好，結構牢固，所述環形凹槽7有利于焊料融化后能與內環6充分接觸，提高了連接的牢固性。
[0018]由技術常識可知，本發明可以通過其它的不脫離其精神實質或必要特征的實施方案來實現。因此，上述公開的實施方案，就各方面而言，都只是舉例說明，并不是僅有的。所有在本發明范圍內或在等同于本發明的范圍內的改變均被本發明包含。
【主權項】
1.一種可直接與陶瓷封接的封接環，其特征在于，包括封接環、陶瓷管殼和焊料片，所述封接環為桶狀封接環，封接環的底部連接有凸肩，凸肩與封接環之間設有圓弧過渡帶，封接環的底部連接有內環，內環的外壁與封接環的內壁焊接密封在一起，內環的底面與陶瓷管殼之間通過焊料片焊接在一起，所述焊料片取材于銀銅鎳焊料。2.根據權利要求1所述的一種可直接與陶瓷封接的封接環，其特征在于:所述內環底部的外徑大于封接環底部的外徑。3.根據權利要求2所述的一種可直接與陶瓷封接的封接環，其特征在于:所述內環的底面設有若干個同心的環形凹槽。4.根據權利要求3所述的一種可直接與陶瓷封接的封接環，其特征在于:所述環形凹槽的深度為0.5-1.5mm。5.根據權利要求1所述的一種可直接與陶瓷封接的封接環，其特征在于:所述封接環的底面與內環緊貼在一起。
【專利摘要】本發明公開了一種可直接與陶瓷封接的封接環，涉及高壓開關設備制造技術領域，包括封接環、陶瓷管殼和焊料片，所述封接環為桶狀封接環，封接環的底部連接有凸肩，凸肩與封接環之間設有圓弧過渡帶，封接環的底部連接有內環，內環的外壁與封接環的內壁焊接密封在一起，內環的底面與陶瓷管殼之間通過焊料片焊接在一起，所述焊料片取材于銀銅鎳焊料，本發明結構簡單，使用方便，通過增加一個內環，使得該種封接環可適應不同直徑尺寸的陶瓷管殼，只需換用不同的內環即可，節約了成本，且內環與封接環連接緊密，密封性好，結構牢固。
【IPC分類】H01H33/662
【公開號】CN104979131
【申請號】CN201510404912
【發明人】陳揚, 陳約南
【申請人】溫州浙光電子有限公司
【公開日】2015年10月14日
【申請日】2015年7月9日