Lds薄膜天線及其制作方法
【專利說明】
【技術領域】
[0001 ] 本發明涉及一種移動通訊設備的天線，尤其涉及一種LDS (Laser Directstructuring)薄膜天線。
【【背景技術】】
[0002]隨著手機朝著薄型化、外殼全金屬化的發展，對手機天線的設計要求也越來越高。
[0003]激光直接成型技術(Laser Direct structuring)是指利用計算機按照導電圖形的軌跡控制激光的運動，將激光投照到模塑成型的三維塑料器件上，在幾秒鐘的時間內，活化出電路圖案。對于手機天線的設計與生產來說，是指在成型的塑料支架上，利用激光鐳射技術直接在支架上化鍍形成金屬pattern。但是，這種在塑料支架上利用LDS技術成型天線的方式，在一定程度上已經不能滿足手機薄型化的發展趨勢。因為LDS技術要求承載天線的塑料支架的厚度必須大于0.8mm，而且工藝流程比較復雜。
[0004]因此，有必要提供一種新型的LDS天線及制作方法。
【
【發明內容】
】
[0005]本發明的目的在于提供一種LDS薄膜天線及其制作方法。
[0006]本發明的技術方案如下:一種LDS薄膜天線，其包括基膜、貼覆于所述基膜表面的LDS涂層、采用LDS技術成型于所述LDS涂層表面的LDS天線以及貼覆于所述LDS涂層表面的保護膜。
[0007]優選的，所述基膜具有第一表面和與所述第一表面相對的第二表面，所述LDS涂層包括貼覆于所述第一表面的第一涂層和貼覆于所述第二表面的第二涂層；所述LDS天線包括成型于所述第一涂層上的輻射部和成型于所述第二涂層上的接觸部；該LDS薄膜天線還包括貫穿所述輻射部、基膜、第一涂層、第二涂層和接觸部的通孔，所述輻射部和所述接觸部透過所述通孔電連接。
[0008]優選的，所述基膜厚度為0.07mm。
[0009]本發明解決其技術問題采用的另一技術方案為:提供一種制作如上述所述的LDS薄膜天線的方法，其包括以下步驟:
[0010](I)在所述基膜的表面噴涂所述LDS涂層；
[0011 ] (2)烘干所述LDS涂層；
[0012](3)采用LDS技術在所述LDS涂層表面成型所述LDS天線的圖案；
[0013](4)在所述LDS天線圖案上電鍍金屬鍍層；
[0014](5)在所述LDS涂層表面貼覆所述保護膜；
[0015](6)熱壓。
[0016]優選的，所述步驟(2)中的烘干溫度為100°C。
[0017]優選的，所述金屬鍍層為銅或者鎳。
[0018]本發明的有益效果在于:在基膜表面貼覆LDS涂層使得采用LDS技術成型天線成為可能，該LDS薄膜天線能夠對空間的限制條件小，生產工藝簡單，適合大批量生產，滿足手機等移動通訊設備薄型化的發展方向。
【【附圖說明】】
[0019]圖1為本發明一種LDS薄膜天線的結構分解圖；
[0020]圖2為本發明的LDS薄膜天線的制作流程圖。
【【具體實施方式】】
[0021]下面結合附圖和實施方式對本發明作進一步說明。
[0022]如圖1所示，一種LDS薄膜天線100包括基膜101、貼覆于基膜101表面的LDS涂層、采用LDS技術成型于LDS涂層表面的LDS天線以及貼覆于LDS涂層表面的保護膜106。基膜101表面的LDS涂層是一層激光活化層，它使得LDS設備在基膜101表面成型天線成為可能。
[0023]基膜101具有第一表面和與第一表面相對的第二表面。LDS涂層包括貼覆于第一表面的第一涂層102以及貼覆于第二表面的第二涂層103。LDS天線包括成型于第一涂層102上的輻射部104以及成型于第二涂層103上的接觸部105。輻射部104和接觸部105通過貫通輻射部104、第一涂層102、基膜101、第二涂層103以及接觸部105的通孔107電連接。
[0024]在本發明的優選實施例中，基膜101的厚度只有0.07mm，而普通的LDS天線需要的基材厚度至少要0.8_，也就是說普通的LDS天線對安裝空間有嚴苛的要求。而本發明的LDS薄膜天線100對安裝空間的要求較低，它的使用可以讓相應的移動通訊設備做得更薄。
[0025]在安裝使用時，位于基膜101第二表面的接觸部105會與線路板上的饋電點電連接，而位于第一表面的輻射部104透過通孔107與接觸部105電連接，從而將天線信號透過外殼輻射出去。由于在薄的基膜101的單側表面成型LDS天線比較困難，因此采用此雙面結構更加便于大批量生產。
[0026]圖2為本發明一種LDS薄膜天線的制作流程圖。主要包括以下步驟:
[0027](I)在基膜101的表面上噴涂上LDS涂層；
[0028](2)烘干 LDS 涂層；
[0029](3)采用LDS技術在LDS涂層表面成型LDS天線的圖案；
[0030](4)在所述LDS天線圖案上電鍍金屬鍍層；
[0031 ] (5)在所述LDS涂層表面貼覆所述保護膜；
[0032](6)熱壓。
[0033]在步驟⑵中，烘干溫度優選100°C。在步驟(4)中，金屬鍍層優選為銅或者鎳。該LDS薄膜天線的生產流程比傳統的LDS天線的生產流程簡潔，因為省略了蝕刻的步驟，而且LDS薄膜天線只需要在有天線圖案的地方電鍍，減少了材料損耗和不必要的電鍍流程。
[0034]以上所述的僅是本發明的實施方式，在此應當指出，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明創造構思的前提下，還可以做出改進，但這些均屬于本發明的保護范圍。
【主權項】
1.一種LDS薄膜天線，其特征在于，其包括基膜、貼覆于所述基膜表面的LDS涂層、采用LDS技術成型于所述LDS涂層表面的LDS天線以及貼覆于所述LDS涂層表面的保護膜。2.根據權利要求1所述的LDS薄膜天線，其特征在于，所述基膜具有第一表面和與所述第一表面相對的第二表面，所述LDS涂層包括貼覆于所述第一表面的第一涂層和貼覆于所述第二表面的第二涂層；所述LDS天線包括成型于所述第一涂層上的輻射部和成型于所述第二涂層上的接觸部；該LDS薄膜天線還包括貫穿所述輻射部、基膜、第一涂層、第二涂層和接觸部的通孔，所述輻射部和所述接觸部透過所述通孔電連接。3.根據權利要求1所述的LDS薄膜天線，其特征在于，所述基膜厚度為0.07mm。4.一種制作如權利要求1所述的LDS薄膜天線的方法，其特征在于，包括以下步驟: (1)在所述基膜的表面噴涂所述LDS涂層； (2)烘干所述LDS涂層； (3)采用LDS技術在所述LDS涂層表面成型所述LDS天線的圖案； (4)在所述LDS天線圖案上電鍍金屬鍍層； (5)在所述LDS涂層表面貼覆所述保護膜； (6)熱壓。5.根據權利要求4所述的制作方法，其特征在于，所述步驟(2)中的烘干溫度為100。。。6.根據權利要求4所述的制作方法，其特征在于，所述金屬鍍層為銅或者鎳。
【專利摘要】本發明提供了一種LDS薄膜天線，其包括基膜、貼覆于所述基膜表面的LDS涂層、采用LDS技術成型于所述LDS涂層表面的LDS天線以及貼覆于所述LDS涂層表面的保護膜。在基膜表面貼覆LDS涂層使得采用LDS技術成型天線成為可能，該LDS薄膜天線能夠對空間的限制條件小，生產工藝簡單，適合大批量生產，滿足手機等移動通訊設備薄型化的發展方向。
【IPC分類】H01Q1/38
【公開號】CN104953262
【申請號】CN201510351440
【發明人】姜成源, 許晉喆
【申請人】瑞聲精密制造科技(常州)有限公司
【公開日】2015年9月30日
【申請日】2015年6月23日