一種新型物聯網天線的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉一種天線，尤其是一種新型物聯網天線。
【背景技術】
[0002]近年來，隨著物聯網系統快速發展，對天線性能、體積、外觀、安裝方便等越來越高。但目前市面上使用的RFID全向天線普遍存在著天線兩端和天線中間的信號不平均、一般都是饋點信號強，然后隨著離饋點越遠信號越弱。天線長度越長越明顯。嚴重限制了天線的應用范圍。
【發明內容】
[0003]本發明的目的是提供一種結構簡單，安裝方便，信號覆蓋好的新型物聯網天線。
[0004]為實現上述目的，本發明所采用的技術方案是:一種新型物聯網天線，包括:基座，其特征在于:在所述的基座上設有若干件福射振子，所述的福射振子分成若干組福射振子組，并且依次通過天線微帶線相連接，各個輻射振子組共同連接到潰點P。
[0005]優選的是，所述的輻射振子組分為兩組，一組的輻射振子串聯連接，另一組的輻射振子相位相反連接。
[0006]優選的是，所述的潰點P上還設有連接引線。
[0007]優選的是，所述的基座為方管，連接引線從方管中心穿到方管的中心位置與潰點P
焊接連接。
[0008]優選的是，所述的輻射振子組以潰點P為軸心對稱左右兩側設置。
[0009]優選的是，所述的輻射振子與基座焊接固定。
[0010]本發明采用上述結構后，通過采用潰點P兩端對稱設置輻射振子組的結構形式，合理地選用天線輻射振子的大小，以及輻射振子之間的間隔，同時運用中心饋電的方式，使RFID全向天線兩端有較平均的輻射信號，從而實現產品體積小、安裝方便、優化信號覆蓋的效果。本發明結構簡單，安裝方便，信號覆蓋好。
【附圖說明】
[0011]圖1為本發明的連接結構示意圖。
[0012]圖2為本發明的輻射振子與基座連接示意圖。
[0013]圖中:1、基座，2、輻射振子，3、天線微帶線，4、潰點P，5、連接引線。
【具體實施方式】
[0014]下面結合附圖和【具體實施方式】對本發明作進一步詳細說明:
如圖所示，為實現上述目的，本發明所采用的技術方案是:一種新型物聯網天線，包括:基座1，其特征在于:在所述的基座I上設有若干件輻射振子2，所述的輻射振子2分成若干組輻射振子組，并且依次通過天線微帶線3相連接，各個輻射振子組共同連接到潰點P4。
[0015]優選的是，所述的輻射振子組分為兩組，一組的輻射振子2串聯連接，另一組的輻射振子2相位相反連接。
[0016]優選的是，所述的潰點P4上還設有連接引線。
[0017]優選的是，所述的基座I為方管，連接引線5從方管中心穿到方管的中心位置與潰點P4焊接連接。
[0018]優選的是，所述的輻射振子組以潰點P4為軸心對稱左右兩側設置。
[0019]優選的是，所述的輻射振子2與基座I焊接固定。
[0020]以上所述是本發明的優選實施方式而已，當然不能以此來限定本發明之權利范圍，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，對本發明的技術方案進行修改或者等同替換，都不脫離本發明技術方案的保護范圍。
【主權項】
1.一種新型物聯網天線，包括:基座(1)，其特征在于:在所述的基座(I)上設有若干件輻射振子(2)，所述的輻射振子(2)分成若干組輻射振子組，并且依次通過天線微帶線(3)相連接，各個輻射振子組共同連接到潰點P (4)。2.根據權利要求1所述的新型物聯網天線，其特征在于:所述的輻射振子組分為兩組，一組的輻射振子(2)串聯連接，另一組的輻射振子(2)相位相反連接。3.根據權利要求1所述的新型物聯網天線，其特征在于:所述的潰點P(4)上還設有連接引線。4.根據權利要求1所述的新型物聯網天線，其特征在于:所述的基座(I)為方管，連接引線(5)從方管中心穿到方管的中心位置與潰點P (4)焊接連接。5.根據權利要求1所述的新型物聯網天線，其特征在于:所述的輻射振子組以潰點P(4)為軸心對稱左右兩側設置。6.根據權利要求1所述的新型物聯網天線，其特征在于:所述的輻射振子(2)與基座(I)焊接固定。
【專利摘要】一種新型物聯網天線，包括：基座，其特征在于：在所述的基座上設有若干件輻射振子，所述的輻射振子分成若干組輻射振子組，并且依次通過天線微帶線相連接，各個輻射振子組共同連接到潰點P。本發明采用潰點P兩端對稱設置輻射振子組的結構形式，合理地選用天線輻射振子的大小，以及輻射振子之間的間隔，同時運用中心饋電的方式，使RFID全向天線兩端有較平均的輻射信號，從而實現產品體積小、安裝方便、優化信號覆蓋的效果。本發明結構簡單，安裝方便，信號覆蓋好。
【IPC分類】H01Q1/36
【公開號】CN104953248
【申請號】CN201510322142
【發明人】不公告發明人
【申請人】合肥市徽騰網絡科技有限公司
【公開日】2015年9月30日
【申請日】2015年6月12日