一種倒裝晶片固晶的基板及倒裝晶片固晶的方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種倒裝晶片固晶的技術領域，尤其涉及一種采用加設絕緣膠或導熱膠等絕緣膠體后再用銀膠固晶的倒裝晶片固晶的基板。
【背景技術】
[0002]目前，現有技術的倒裝晶片一般是用銀膠固晶，由于銀膠是一種導電物料，在經過高溫固化時容易爬膠，將倒裝晶片的正負極導通，造成短路而漏電，增大氣泡的發生，使倒裝晶片產生漏電現象，良品率得不到保障。且倒裝晶片的散熱的散熱速度慢，散熱性能不佳，散熱達不到最高要求，影響了整體產品的性能等。
【發明內容】
[0003]本發明的目的是為了克服上述現有技術的缺點，提供一種倒裝晶片固晶的基板，該倒裝晶片固晶的基板在陶瓷基板的功能區中間先點上一層絕緣膠或導熱膠，待絕緣膠或導熱膠固化后再進行用銀膠固晶，其目的是為了隔開基板電路，使其在高溫固化時避免產生爬膠，杜絕晶片漏電。使用這種方案進行固晶作業，可有效杜絕固晶銀膠短路而造成的漏電，減小氣泡發生，增加晶片的散熱速度，從而保障品質，提升良率，而且用此方案所生產的倒裝晶片散熱性能更好。
[0004]本發明解決其技術問題所采用的技術方案是:一種倒裝晶片固晶的基板，包括陶瓷基板，陶瓷基板上設有線路、線路和金道，于陶瓷基板的固晶區上設有絕緣膠或導熱膠，于絕緣膠或導熱膠上固晶有倒裝晶片，絕緣膠或導熱膠、倒裝晶片由銀膠或錫膏包裹并固晶倒裝晶片。
[0005]進一步的，所述的銀膠或錫膏于陶瓷基板的正面和背面均固晶包裹倒裝晶片，于陶瓷基板的正面和背面設置的銀膠或錫膏均呈橢圓形。
[0006]進一步的，所述的絕緣膠為硅膠、樹脂、硅樹脂的任一種以上。
[0007]或者是，所述的導熱膠為超高溫導熱膠、有機硅導熱膠、環氧樹脂AB膠、聚氨酯膠、聚氨酯導熱導電膠、導熱硅脂的任一種以上。
[0008]進一步的，所述的銀膠為高導熱銀膠、耐高溫導電銀膠、常溫固化銀膠、快速固化銀膠的任一種以上。
[0009]或者是，所述的錫膏為無鉛焊錫膏。
[0010]另外，本發明還涉及一種倒裝晶片固晶的方法，該方法的步驟為:
(1)于鋪有線路、金道的陶瓷基板表面進行預處理清潔，保證陶瓷基板表面光滑、平整和潔凈；
(2)于陶瓷基板的固晶區位置中間點上涂上一層絕緣膠或導熱膠，待絕緣膠或導熱膠固化后焊接上倒裝晶片；
(3)用銀膠對倒裝晶片和絕緣膠或導熱膠進行固晶，實現了隔開陶瓷基板電路，在高溫固化是避免爬膠，杜絕晶片漏電。
[0011]綜上所述，本發明的倒裝晶片固晶的基板在陶瓷基板的功能區中間先點上一層絕緣膠或導熱膠，待絕緣膠或導熱膠固化后再進行用銀膠固晶，其目的是為了隔開基板電路，使其在高溫固化時避免產生爬膠，杜絕晶片漏電。使用這種方案進行固晶作業，可有效杜絕固晶銀膠短路而造成的漏電，減小氣泡發生，增加晶片的散熱速度，從而保障品質，提升良率，而且用此方案所生產的倒裝晶片散熱性能更好。
【附圖說明】
[0012]圖1是本發明實施例1的一種倒裝晶片固晶的基板的不意圖。
【具體實施方式】
[0013]實施例1
本實施例1所描述的一種倒裝晶片固晶的基板，如圖1所示，包括陶瓷基板1，陶瓷基板上設有線路、線路和金道，于陶瓷基板的固晶區上設有絕緣膠2，于絕緣膠上固晶有倒裝晶片3，絕緣膠、倒裝晶片由銀膠4包裹并固晶倒裝晶片。
[0014]該銀膠于陶瓷基板的正面和背面均固晶包裹倒裝晶片，于陶瓷基板的正面和背面設置的銀膠均呈橢圓形。
[0015]該絕緣膠為硅膠，該銀膠為高導熱銀膠。
[0016]另外，上述實施例中的絕緣膠也可以采用樹脂、硅樹脂的任一種以上。或者是是采用導熱膠代替絕緣膠的使用，導熱膠為超高溫導熱膠、有機硅導熱膠、環氧樹脂AB膠、聚氨酯膠、聚氨酯導熱導電膠、導熱硅脂的任一種以上。
[0017]同理，上述實施例中的銀膠也可以采用耐高溫導電銀膠、常溫固化銀膠、快速固化銀膠的任一種以上。或者是采用無鉛焊錫膏代替銀膠的使用。
[0018]另外，本發明還涉及一種倒裝晶片固晶的方法，該方法的步驟為:
(1)于鋪有線路、金道的陶瓷基板表面進行預處理清潔，保證陶瓷基板表面光滑、平整和潔凈；
(2)于陶瓷基板的固晶區位置中間點上涂上一層絕緣膠或導熱膠，待絕緣膠或導熱膠固化后焊接上倒裝晶片；
(3)用銀膠對倒裝晶片和絕緣膠或導熱膠進行固晶，實現了隔開陶瓷基板電路，在高溫固化是避免爬膠，杜絕晶片漏電。
[0019]以上所述，僅是本發明的較佳實施例而已，并非對本發明的結構作任何形式上的限制。凡是依據本發明的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發明的技術方案的范圍內。
【主權項】
1.一種倒裝晶片固晶的基板，包括陶瓷基板，陶瓷基板上設有線路、線路和金道，其特征在于，于陶瓷基板的固晶區上設有絕緣膠或導熱膠，于絕緣膠或導熱膠上固晶有倒裝晶片，絕緣膠或導熱膠、倒裝晶片由銀膠或錫膏包裹并固晶倒裝晶片。2.根據權利要求1所述的一種倒裝晶片固晶的基板，其特征在于，所述的銀膠或錫膏于陶瓷基板的正面和背面均固晶包裹倒裝晶片，于陶瓷基板的正面和背面設置的銀膠或錫膏均呈橢圓形。3.根據權利要求2所述的一種倒裝晶片固晶的基板，其特征在于，所述的絕緣膠為硅膠、樹脂、硅樹脂的任一種以上。4.根據權利要求2所述的一種倒裝晶片固晶的基板，其特征在于，所述的導熱膠為超高溫導熱膠、有機硅導熱膠、環氧樹脂AB膠、聚氨酯膠、聚氨酯導熱導電膠、導熱硅脂的任一種以上。5.根據權利要求3或4所述的一種倒裝晶片固晶的基板，其特征在于，所述的銀膠為高導熱銀膠、耐高溫導電銀膠、常溫固化銀膠、快速固化銀膠的任一種以上。6.根據權利要求3或4所述的一種倒裝晶片固晶的基板，其特征在于，所述的錫膏為無鉛焊錫膏。7.根據權利要求1所述的一種倒裝晶片固晶的方法，其特征在于，所述的步驟為: (1)于鋪有線路、金道的陶瓷基板表面進行預處理清潔，保證陶瓷基板表面光滑、平整和潔凈； (2)于陶瓷基板的固晶區位置中間點上涂上一層絕緣膠或導熱膠，待絕緣膠或導熱膠固化后焊接上倒裝晶片； (3)用銀膠對倒裝晶片和絕緣膠或導熱膠進行固晶，實現了隔開陶瓷基板電路，在高溫固化是避免爬膠，杜絕晶片漏電。
【專利摘要】本發明公開了一種倒裝晶片固晶的基板，包括陶瓷基板，陶瓷基板上設有線路、線路和金道，于陶瓷基板的固晶區上設有絕緣膠或導熱膠，于絕緣膠或導熱膠上固晶有倒裝晶片，絕緣膠或導熱膠、倒裝晶片由銀膠或錫膏包裹并固晶倒裝晶片。該倒裝晶片固晶的基板在陶瓷基板的功能區中間先點上一層絕緣膠或導熱膠，待絕緣膠或導熱膠固化后再進行用銀膠固晶，其目的是為了隔開基板電路，使其在高溫固化時避免產生爬膠，杜絕晶片漏電。使用這種方案進行固晶作業，可有效杜絕固晶銀膠短路而造成的漏電，減小氣泡發生，增加晶片的散熱速度，從而保障品質，提升良率，而且用此方案所生產的倒裝晶片散熱性能更好。
【IPC分類】H01L23/498, H01L23/367, H01L23/373, H01L21/48, H01L21/60
【公開號】CN104934406
【申請號】CN201510291452
【發明人】周建華
【申請人】廣東聚科照明股份有限公司
【公開日】2015年9月23日
【申請日】2015年6月1日