塑封式ipm模塊及其dbc板的固定結構的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及電子電路技術領域，尤其涉及一種塑封式IPM模塊及其DBC板的固定結構。
【背景技術】
[0002]塑封式IPM (IntelligentPowerModule,智能功率模塊)是將 IGBT (InsulatedGateBipolarTransistor,絕緣柵雙極型晶體管)芯片及其驅動電路、控制電路和過流、欠壓、短路、過熱等保護電路集成于一體的新型控制模塊。
[0003]塑封式IPM模塊是一種復雜、先進的功率模塊，能自動實現過流、欠壓、短路和過熱等復雜保護功能，因而具有智能特征。同時它具有低成本、小型化、高可靠、易使用等優點，廣泛應用于變頻家電、逆變電源、工業控制等領域，社會效益和經濟效益十分可觀。
[0004]對于塑封式IPM模塊來說，其內部通常由引線框架、DCB板和PCB板組成，引線框架是用來固定DBC板和PCB板的，同時完成電氣連接的功能，DBC板用來承載IGBT芯片和二極管芯片，PCB板用于承載驅動芯片和整個驅動電路，通常來說，DBC板與引線框架之間是通過焊接的方式完成固定和電氣連接的。
[0005]目前在塑封式IPM模塊批量化生產中，首先通過絲網印刷的方式將焊錫刷在DBC板上，再通過焊爐完成DBC板與引線框架的焊接。如圖1所示，首先通過絲網印刷的工藝在DCB板102上需要固定的位置103上刷上焊錫，再在工裝中將兩者組裝在一起放入焊爐中焊接。
[0006]從圖1中可以看出，DBC板102與引線框架101之間的固定是通過很多管腳焊接起來的，因此這些焊接的管腳必須高度一致，這樣才不會導致管腳虛焊，對引線框架101的工藝要求很高；
[0007]一般來說，DBC板102上焊接引線框架101管腳的區域較小，在焊接過程中如果沒有控制好焊錫的多少，會使焊接位置堆焊或者虛焊，而且在將DBC板102與引線框架101組裝的過程中，只要有稍微的位移，就會導致引線框架101無法與焊點接觸，導致產品成為廢品O
[0008]因此，針對上述技術問題，有必要提供一種具有改良結構的塑封式IPM模塊DBC板的固定結構，以解決現有技術中存在的問題。
【發明內容】
[0009]有鑒于此，本發明的目的在于提供一種塑封式IPM模塊DBC板的固定結構，可以降低PCB板與引線框架組裝的難度。
[0010]為實現上述目的，本發明提供如下技術方案:
[0011]一種塑封式IPM模塊DBC板的固定結構，所述固定結構通過超聲波焊接的方式完成電氣連接。
[0012]一種塑封式IPM模塊，其包括引線框架、DBC板和PCB板，所述塑封式IPM模塊具有上述的塑封式IPM模塊DBC板的固定結構。
[0013]從上述技術方案可以看出，本發明實施例的塑封式IPM模塊DBC板的固定結構利用超聲波焊接的方式將引線框架與DBC板焊接在一起，可靠性大為提高，同時降低了 DBC板上堆焊或虛焊而引起的早期模塊失效的風險。
【附圖說明】
[0014]為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的有關本發明的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0015]圖1是現有技術中引線框架與PCB板固定結構示意圖，固定結構采用普通焊錫的方式；
[0016]圖2是本發明IPM模塊DBC板電氣連接示意圖，電氣連接采用超聲波焊接的方式實現；
[0017]圖3是本發明引線框架與PCB板固定結構示意圖，固定結構采用超聲波焊接的方式。
【具體實施方式】
[0018]本發明公開了一種塑封式IPM模塊及其DBC板的固定結構，可以降低PCB板與引線框架組裝的難度。
[0019]下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行詳細的描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。
[0020]如圖2所示，本發明公開的塑封式IPM模塊DBC板的固定結構通過超聲波焊接的方式完成電氣連接。
[0021]如圖3所示，本發明公開的該塑封式IPM模塊，其包括引線框架201、DBC板202和PCB板203，所述塑封式IPM模塊具有上述的塑封式IPM模塊DBC板的固定結構。
[0022]本發明的DBC板固定結構可以減小多個引腳同時焊接而引起的虛焊或焊接錯位的風險，而且當引線框架的焊腳不在同一水平面時，超聲波焊接可以逐個將引線框架的引腳緊緊的壓在DBC的銅層上，進行超聲波焊接，因此其焊接效果要遠遠好于普通焊錫的焊接效果，工藝操作難度大為降低，同時提高了產品的可靠性。
[0023]本發明實施例的塑封式IPM模塊DBC板的固定結構利用超聲波焊接的方式將引線框架與DBC板焊接在一起，可靠性大為提高，同時降低了 DBC板上堆焊或虛焊而引起的早期模塊失效的風險。
[0024]對于本領域技術人員而言，顯然本發明不限于上述示范性實施例的細節，而且在不背離本發明的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實現本發明。因此，無論從哪一點來看，均應將實施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本發明的范圍由所附權利要求而不是上述說明限定，因此旨在將落在權利要求的等同要件的含義和范圍內的所有變化囊括在本發明內。不應將權利要求中的任何附圖標記視為限制所涉及的權利要求。
[0025]此外，應當理解，雖然本說明書按照實施方式加以描述，但并非每個實施方式僅包含一個獨立的技術方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領域技術人員應當將說明書作為一個整體，各實施例中的技術方案也可以經適當組合，形成本領域技術人員可以理解的其他實施方式。
【主權項】
1.一種塑封式IPM模塊DBC板的固定結構，其特征在于:所述固定結構通過超聲波焊接的方式完成電氣連接。
2.—種塑封式IPM模塊，其包括引線框架、DBC板和PCB板，其特征在于:所述塑封式IPM模塊具有權利要求1所述的塑封式IPM模塊DBC板的固定結構。
【專利摘要】一種塑封式IPM模塊DBC板的固定結構，其特征在于：所述固定結構通過超聲波焊接的方式完成電氣連接。本發明利用超聲波焊接的方式將引線框架與DBC板焊接在一起，可靠性大為提高，同時降低了DBC板上堆焊或虛焊而引起的早期模塊失效的風險。
【IPC分類】H01L25-16, H01L21-607
【公開號】CN104867918
【申請號】CN201410066722
【發明人】吳磊
【申請人】西安永電電氣有限責任公司
【公開日】2015年8月26日
【申請日】2014年2月26日