集成led封裝點膠工藝的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明集成LED封裝點膠工藝，屬于LED封裝技術領域。
【背景技術】
[0002]目前集成封裝LED光源的凸型發光面加工采用模條壓鑄成型凸面工藝或是加蓋透鏡灌膠工藝，由于集成60W以上LED光源需要散熱量大，光源外形尺寸較大，模條壓鑄成型和加蓋透鏡灌膠工藝需要向箱體內灌膠，容易產生氣泡及缺膠，透鏡與灌膠水的結合性差，產品使用過程中易剝離，出現光斑。
【發明內容】
[0003]本發明克服了現有技術存在的不足，提供了一種集成LED封裝點膠工藝，解決了現有模條壓鑄成型和加蓋透鏡灌膠工藝需要向箱體內灌膠，導致產生氣泡及缺膠，產品良率低，透鏡與灌膠膠水的結合性差，產品使用過程中易剝離，出現光斑的問題。
[0004]為了解決上述技術問題，本發明采用的技術方案為:集成LED封裝點膠工藝，按以下步驟執行:
第一步:在硅膠中加入3%?6%重量百分比的抗沉淀粉，并攪拌至混合均勻，形成硅膠混合物，將所述硅膠混合物放置在溫度為25°C，粘度為3000mPa.s以上的環境中固化，待用；
第二步:將第一步中固化好的硅膠混合物滴在LED光源支架上，并將滴膠后的LED光源支架放入烤箱進行固化，所述固化時烤箱的溫度采用60?80°C進行烘烤固化定型，然后溫度提升至150°C以上進行烘烤固化。
[0005]優選地，所述娃膠混合物固化后的硬度小于Shore A80。
[0006]優選地，所述滴膠后的LED光源支架在溫度為20°C?35°C的環境中放置Imin?1min后再放入烤箱中。
[0007]優選地，所述滴在LED光源支架上的膠的上表面高于LED光源支架平面0.5mm?2mm ο
[0008]本發明與現有技術相比具有的有益效果是:本發明在硅膠水中加抗沉淀粉，其產生交聯結構，產生增稠、增加撕裂拉伸強度，改善流動性可以防止結塊，調整電荷疏水性等級。滴膠到燈杯，膠量凸型高出平面I?2_，70?100°C快速烘烤成型，再加溫到150°C以上烘烤固化。此工藝技術由模條壓鑄灌膠改成正面滴膠，烘烤時表面無遮擋，燈杯內氣體自行向上排出，改善產生氣泡不良。與傳統模條壓鑄成型和加蓋透鏡灌膠工藝相比，此正面滴膠工藝效率高出50%以上，產品良率高出5%，發光更加均勻。
【具體實施方式】
[0009]本發明集成LED封裝點膠工藝，按以下步驟執行:
第一步:在硅膠中加入3%?6%重量百分比的抗沉淀粉，并攪拌至混合均勻，形成硅膠混合物，將所述硅膠混合物放置在溫度為25°C，粘度為3000mPa ? s以上的環境中固化，待用；
第二步:將第一步中固化好的硅膠混合物滴在LED光源支架上，并將滴膠后的LED光源支架放入烤箱進行固化，所述固化時烤箱的溫度采用60?80°C進行烘烤固化定型，然后溫度提升至150°C以上進行烘烤固化。
[0010]所述硅膠混合物固化后的硬度小于Shore A80。
[0011]所述滴膠后的LED光源支架在溫度為20°C?35°C的環境中放置lmin?lOmin后再放入烤箱中。
[0012]所述滴在LED光源支架上的膠的上表面高于LED光源支架平面0.5mm?2mm。
[0013]本發明在硅膠水中加抗沉淀粉，其產生交聯結構，產生增稠、增加撕裂拉伸強度，改善流動性可以防止結塊，調整電荷疏水性等級。滴膠到燈杯，膠量凸型高出平面1?2_，70?100°C快速烘烤成型，再加溫到150°C以上烘烤固化。此工藝技術由模條壓鑄灌膠改成正面滴膠，烘烤時表面無遮擋，燈杯內氣體自行向上排出，改善產生氣泡不良。與傳統模條壓鑄成型和加蓋透鏡灌膠工藝相比，此正面滴膠工藝效率高出50%以上，產品良率高出5%，發光更加均勻。
[0014]本發明在膠水中加入抗沉沉淀粉，改善膠水性能，膠水可以點到高出支架平面
0.5mm?2mm，保證產品發光角度及發光均勻性，正面點膠避免氣泡產生及缺膠不良。
[0015]上面結合實施例對本發明作了詳細說明，但是本發明并不限于上述實施例，在本領域普通技術人員所具備的知識范圍內，還可以在不脫離本發明宗旨的前提下作出各種變化。
【主權項】
1.集成LED封裝點膠工藝，其特征在于，按以下步驟執行: 第一步:在硅膠中加入3%?6%重量百分比的抗沉淀粉，并攪拌至混合均勻，形成硅膠混合物，將所述硅膠混合物放置在溫度為25°C，粘度為3000mPa.s以上的環境中固化，待用； 第二步:將第一步中固化好的硅膠混合物滴在LED光源支架上，并將滴膠后的LED光源支架放入烤箱進行固化，所述固化時烤箱的溫度采用60?80°C進行烘烤固化定型，然后溫度提升至150°C以上進行烘烤固化。
2.根據權利要求1所述的集成LED封裝點膠工藝，其特征在于，所述硅膠混合物固化后的硬度小于Shore A80。
3.根據權利要求1所述的集成LED封裝點膠工藝，其特征在于，所述滴膠后的LED光源支架在溫度為20°C?35°C的環境中放置Imin?1min后再放入烤箱中。
4.根據權利要求1所述的集成LED封裝點膠工藝，其特征在于，所述滴在LED光源支架上的膠的上表面高于LED光源支架平面0.5mm?2mm。
【專利摘要】本發明公開了一種集成LED封裝點膠工藝，解決了現有模條壓鑄成型和加蓋透鏡灌膠工藝需要向箱體內灌膠，導致產生氣泡及缺膠，產品良率低，透鏡與灌膠膠水的結合性差，產品使用過程中易剝離，出現光斑的問題；采用的技術方案為：集成LED封裝點膠工藝，按以下步驟執行：在硅膠中加入3%～6%重量百分比的抗沉淀粉，并攪拌至混合均勻，形成硅膠混合物，并放置在溫度為25℃，粘度為3000mPa·s以上的環境中固化；再將固化好的硅膠混合物滴在LED光源支架上，并將滴膠后的LED光源支架放入烤箱進行固化，烤箱的溫度采用60～80℃進行烘烤固化定型，然后溫度提升至150℃以上進行烘烤固化；本發明可主要應用于LED封裝上。
【IPC分類】H01L33-54, H01L33-56
【公開號】CN104835902
【申請號】CN201510174405
【發明人】張昌望
【申請人】長治市華光半導體科技有限公司
【公開日】2015年8月12日
【申請日】2015年4月14日