一種led封裝方法
【技術領域】
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[0001]本發明涉及LED封裝技術，特別涉及的是一種LED封裝方法。
【背景技術】
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[0002]在現有的LED的設計中，最重要的步驟就是點熒光粉。點熒光粉分為兩個很重要的操作步驟，一個是調熒光粉，一個是涂抹熒光粉。普通用的熒光粉是粉狀的，因此不能將粉狀的物質覆蓋在芯片上，必須是液態的，但是也不可能把熒光粉變成液態的，因為熒光粉的組分是重金屬和稀有金屬。只有將熒光粉溶解在一種溶劑中，然后再將這種熒光粉液體烤干，這樣才能使其覆蓋在藍色的芯片上。
[0003]熒光粉所溶解的溶劑必須是不能破壞熒光粉自身的組織的，因此這個溶劑需要是不能和熒光粉發生化學反應的一種物質，根據相似相溶的原理知道，熒光粉是不能溶解在有機溶劑里的，那么就只能是混合了，如果只是單純的將這種混合溶液覆蓋在芯片的表面再去進行外密封是行不通的，因為外密封是用的環氧樹脂這種液態物質，也就是說必須要將其在封裝前烤干，于是傳統采用外密封的環氧樹脂來做這種溶劑。
[0004]現在產生白光的LED中一般都米用的是含有S的焚光粉，而這種焚光粉由于其中的S會與反射壁銀層發生化學反應(2Ag+S = Ag2S)，從而會破壞銀層，導致LED光線反射效果變差，影響LED的發光亮度。
【發明內容】
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[0005]為次，本發明的目的在于提供一種LED封裝方法，以克服LED封裝過程中，出現的熒光粉與反射壁銀層發生化學反應，導致銀層被破壞的問題。
[0006]為實現上述目的，本發明主要采用以下步驟
[0007]一種LED封裝方法，其特征在于，包括步驟:
[0008](I)、將藍色LED芯片固定在反射杯底部，并進行烘烤處理；
[0009](2)、在反射杯內壁銀層上涂抹易揮發有機溶劑和環氧樹脂的混合液，其中所述易揮發有機溶劑和環氧樹脂的比例為20:1 ;
[0010](3)、在藍色LED芯片和電極之間連接金線；
[0011 ] (4)、用注射器均勻的在反射杯內點入熒光粉。
[0012]優選地，所述易揮發有機溶劑為丙酮。
[0013]本發明通過在熒光粉層和反射杯內壁的銀層之間涂抹一定比例的易揮發有機溶劑和環氧樹脂的混合液，從而達到將易反應的S和Ag分離，而且該有機溶劑容易揮發，對整個LED產生的暖白光沒有影響，另外有機溶劑揮發后環氧樹脂則附著在銀層表面，從而很好的將銀層與熒光粉隔離，本發明采用較為簡單的方式，改進了 LED生產工藝，達到了良好的LED發光效果。
【具體實施方式】
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[0014]下面將結合【具體實施方式】對本發明做進一步詳細描述。
[0015]本發明提供的是一種LED封裝方法，其主要目的是LED封裝過程中將熒光粉與銀層隔開。
[0016]其封裝過程如下:首先在反射杯的底部正中間點膠，其中膠量要適當，而且膠量要根據藍色LED芯片的面積的大小來規定，其標準為不高于芯片上表面。膠體在這里是起粘合劑的作用，也就是將芯片固定在反射杯內。因為藍色的高亮度LED芯片是雙電極的，因此我們可以用絕緣膠來固定。
[0017]接著將藍色LED芯片安置在自動固晶機上，將其安裝在反射杯的底部正中間處。如果芯片有偏置就會導致光斑的不均勻，從而影響LED的平均光強。完成上述過程后，將半成品放入烤箱內，烤箱溫度為150°C，烘烤大約1.5小時。由于藍色的高亮度LED芯片是雙電極，因此需要將其兩個電極分別與陽極桿上的支架、陰極桿連接。
[0018]之后在反射杯內壁銀層上涂抹混合液，該混合液主要是由易揮發的有機溶劑丙酮和環氧樹脂按照一定的比例混合而成，其之間的比例在20:1到24:1之間，由于丙酮為易揮發的有機溶劑，因此會在反射杯內壁銀層上留下隔離層，然后在通過注射器向反射杯內均勻點入熒光粉，并形成熒光粉層，這里的熒光粉層是由熒光粉、表面活性劑、擴散劑和環氧樹脂的以10:5:3:100的比例混合而成的。點入熒光粉后將LED放入120度的烤箱中烘烤20—45分鐘，烘烤之后則在LED成型模腔內注入液態樹脂，然后插入壓焊好的LED支架，放入烘箱讓樹脂固化，LED從模腔中脫出即成型。
[0019]以上對本發明所提供的一種LED封裝方法進行了詳細介紹，本文中應用了具體個例對本發明的原理及實施方式進行了闡述，以上實施例的說明只是用于幫助理解本發明的方法及其核心思想；同時，對于本領域的一般技術人員，依據本發明的思想，在【具體實施方式】及應用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內容不應理解為對本發明的限制。
【主權項】
1.一種LED封裝方法，其特征在于，包括步驟: (1)、將藍色LED芯片固定在反射杯底部，并進行烘烤處理； (2)、在反射杯內壁銀層上涂抹易揮發有機溶劑和環氧樹脂的混合液，其中所述易揮發有機溶劑和環氧樹脂的比例為20:1 ; (3)、在藍色LED芯片和電極之間連接金線； (4)、用注射器均勻的在反射杯內點入熒光粉。
2.根據權利要求1所述的LED封裝方法，其特征在于，所述易揮發有機溶劑為丙酮。
【專利摘要】本發明公開了一種LED封裝方法，包括步驟：(1)、將藍色LED芯片固定在反射杯底部，并進行烘烤處理；(2)、在反射杯內壁銀層上涂抹易揮發有機溶劑和環氧樹脂的混合液，其中所述易揮發有機溶劑和環氧樹脂的比例為20：1；(3)、在藍色LED芯片和電極之間連接金線；(4)、用注射器均勻的在反射杯內點入熒光粉。本發明通過有機溶劑和環氧樹脂的混合液產生的隔離層成功將熒光粉層和銀層隔離，避免二者之間發生化學反應，從而達到改進生產工藝，提高暖白光LED發光亮度。
【IPC分類】H01L33-44, H01L33-60, H01L33-48
【公開號】CN104821363
【申請號】CN201510228264
【發明人】梁光勇
【申請人】南寧世通琦明光電科技有限公司
【公開日】2015年8月5日
【申請日】2015年5月7日