一種高散熱的led封裝結構的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明屬于LED芯片封裝技術領域，具體涉及一種高散熱的，能確保長壽命的LED封裝結構。
【背景技術】
[0002]現LED封裝技術已發展較成熟，但目前普遍所有LED封裝結構產品都無法保證光衰低、壽命長，特別是大功率LED封裝結構產品，結構中封裝了較多顆LED芯片，LED芯片較集中，熱量無法第一時間散熱出去，這樣影響了 LED的穩定工作，促使LED芯片光衰較大，壽命嚴重縮短。市面上100W的LED封裝產品工作較穩定，但功率越大，產品就更不穩定。
【發明內容】
[0003]為了克服現有LED封裝結構產品散熱不足、光衰嚴重、壽命較短等問題，本發明提供一種高散熱的LED封裝結構。
[0004]本發明解決其問題所采用的技術方案是:由多顆白光芯片固晶在高導熱銅基板開槽內，開槽表面鍍有光學反光膜，形成LED的反射鏡，使得LED光的輸出角度更大，開槽內封光學膠體，促使發光更均勻。
[0005]所述的所述的高散熱LED封裝結構，其特征是銅基板可做成任何平面規整形狀。
[0006]所述的高散熱LED封裝結構，其特征是銅基板是比鋁基板及陶瓷基板導熱系數都需要高的材料。
[0007]所述的高散熱LED封裝結構，其特征是銅基板上的開槽為散射發光面。
[0008]所述的高散熱LED封裝結構，其特征是根據銅基板的不同大小，開槽數量也有不同，數量可為3-200個。
【附圖說明】
:
下面結合具體圖例對本發明做進一步說明:
圖1是長條形銅基板封裝結構正視圖圖2是長條形銅基板封裝結構側視圖圖3是圓形銅基板封裝結構正視圖
圖4為采用3個圓形銅基板封裝拼裝一個LED照明燈具示意圖其中
1-開槽2-LED芯片
3-光學膠體4-高導熱銅基板
具體實施方案:
本發明所用元件如下:
LED芯片:多顆白光LED芯片加上熒光粉鋁基板:任何平面規整形狀銅基板開槽:高導熱系數、開槽表面鍍光學反光膜
如圖1或圖3所示長條形或圓形銅基板上封裝9顆IW的LED芯片，整個基板可以構成一個9W的照明燈具，用作燈管或者筒燈等室內產品。
[0009]如圖4所示，由3個圓形銅基板封裝拼裝成27W照明燈具，可用于筒燈等。
[0010]燈具組裝過程:
按照圖1，圖2進行組裝，白光LED芯片綁定在銅基板開槽內，開槽兩側內表面鍍有光學反光膜，開槽內有光學膠體，使得發光角度更大，出光更均勻，并且有高導熱銅基板，LED芯片散熱得到保證，工作穩定，壽命更長。
【主權項】
1.一種高散熱的LED封裝結構，其特征是由多顆白光芯片(2)固晶在銅基板(4)開槽(I)內，開槽表面鍍有光學反光膜，形成LED的反射鏡，使得LED光的輸出角度更大，開槽(I)內封光學膠體(3)，促使發光更均勻。
2.根據權利要求1所述的高散熱LED封裝結構，其特征是銅基板(4)可做成任何平面規整形狀。
3.根據權利要求1所述的高散熱LED封裝結構，其特征是銅基板是比鋁基板及陶瓷基板導熱系數都需要高的材料。
4.根據權利要求1所述的高散熱LED封裝結構，其特征是銅基板上的開槽為散射發光面。
5.根據權利要求1所述的高散熱LED封裝結構，其特征是根據銅基板的不同大小，開槽數量也有不同，數量可為3-200個。
【專利摘要】本發明屬于LED封裝技術領域，本發明的LED封裝結構包括高導熱平面銅基板（高導熱平面表面開多個槽，并在槽表面鍍光學反光膜）、LED芯片、光學膠體構成。LED芯片封裝在開槽內，開槽周圍表面鍍上光學反光膜作為反射鏡，使LED輸出最大發光角度，開槽內封有光學膠體，使得發光更均勻。如需做照明燈具，可由多個這樣的封裝結構直接安裝在燈具內表面，形成不同功率燈具。本發明實用方便，能直接用于各種燈具內，節省生產成本，同時更重要的是采用高導熱銅基板，使得LED芯片散熱更快，結溫低，更能保證LED芯片的長壽命。
【IPC分類】H01L33-48, H01L33-64, H01L33-60
【公開號】CN104600170
【申請號】CN201310523661
【發明人】種衍兵, 張學發, 蔡輝勇
【申請人】重慶天陽吉能科技有限公司
【公開日】2015年5月6日
【申請日】2013年10月30日