善(例如，增加)管芯110的散熱。
[0031]散熱器件140還可以被布置為用作硬化劑，以改善封裝101的結構(例如，改善襯底130的結構)。例如，如圖1中所示，散熱器件140可以耦合(例如，直接耦合)到襯底130的側面132。在一些情況下，例如在襯底130包括薄芯襯底、無芯襯底或其它相對薄的襯底的情況下，散熱器件140(如圖1中布置的)可以防止(或減少)襯底130可能發生的翹曲。
[0032]底座190包括側面(例如，表面)191和與側面191相對的側面(例如，表面)192。底座190可以包括耦合到其上或形成于其上的部件(例如，部件198和199)，例如電容器、電阻器、晶體管、集成電路芯片或其它電氣部件。圖1示出了部件198和199僅位于底座190的一側(例如，側面191)上的示例。然而，部件198和199可以位于底座190的兩側(例如，側面191和192)上。底座190可以包括開口(例如，孔)193。
[0033]管芯110和管芯120可以通過電連接件151彼此通信(例如，電氣通信)。電連接件151可以承載在管芯110與管芯120之間進行通信的信息(例如，以電信號的形式)。信息可以包括數據信息、控制信息、電源和地、或其它信息。管芯I1在側面111與112之間可以不包括導電路徑(例如，穿硅過孔(TSV))。因此，可以通過管芯110的僅側面111上的電連接件(例如，電連接件151)來進行往返于管芯110 (例如，管芯110與管芯120之間)的電氣通信。
[0034]管芯120和襯底130可以通過電連接件152彼此通信(例如，電氣通信)。電連接件152可以承載在管芯120與襯底130之間進行通信的信息(例如，以電信號的形式)。管芯120在側面121與122之間可以不包括導電路徑(例如，TSV)。因此，可以通過管芯120的僅側面121上的電連接件(例如，電連接件151和152)來進行往返于管芯120(例如，管芯120與管芯110之間以及管芯120與襯底130之間)之間的電氣通信。
[0035]管芯110和管芯120可以通過電連接件151、152和153來與其它部件(例如，耦合到底座190的部件198和199)通信(例如，電氣通信)。例如，管芯110和管芯120可以通過一個或多個路徑(例如，信號路徑)來與部件198通信，所述路徑可以包括電連接件151、導電路徑154、電連接件152、導電路徑156、電連接件153和導電路徑158。在另一個示例中，管芯110和管芯120可以通過一個或多個路徑(例如，信號路徑)來與底座190上的部件199通信，所述路徑可以包括電連接件151、導電路徑155、電連接件152、導電路徑157、電連接件153和導電路徑159。
[0036]圖2示出了在將管芯110和120從圖1的封裝101中拆卸下來之后的管芯110和120。圖2中的線1-1指示圖1中的管芯110和120的截面的位置。如圖2中所示，管芯110可以具有小于管芯120的尺寸(例如，側面121上的總表面面積)的尺寸(例如，側面111上的總表面面積)。管芯110包括長度114。管芯120包括長度124，其可以大于管芯110的長度114。電連接件151的一部分可以位于管芯110的側面111上，并且電連接件151的另一部分可以位于管芯120的側面121上。電連接件152的一部分也可以位于管芯120的側面121上。
[0037]圖3示出了在將襯底130從圖1的封裝101中拆卸下來之后的襯底130。圖3中的線1-1指示圖1中的襯底130的截面的位置。襯底130的開口 133包括長度134，其可以大于管芯110的長度114(圖2)。如圖3中所示，開口 133可以是襯底130的一部分中的孔的部分。電連接件152的一部分和電連接件153的一部分可以位于襯底130的側面131上。
[0038]圖4示出了在將底座190從圖1的封裝101中拆卸下來之后的底座190。圖4中的線1-1指示圖1中的底座190的截面的位置。底座190的開口 193包括長度194，其可以大于管芯120的長度124(圖2)。如圖4中所示，開口 193可以是底座190的一部分中的孔的部分。電連接件153的一部分可以位于底座190的側面191上。
[0039]如圖1和圖3中所示，在襯底130中包括開口(例如，開口 133)可以在封裝101的管芯110、管芯120或兩者的結構的選擇中提供更多選項。例如，在襯底130中具有開口133的情況下，管芯110、管芯120或兩者可以被選擇為薄管芯(例如，50納米(nm)或更小的厚度)或厚管芯(例如，大于50nm的厚度)。封裝101可以允許其中包括厚管芯而不影響封裝101的外形(例如，總厚度)，因為管芯(例如，管芯110)的至少一部分可以位于襯底130的開口 133內部。這可以改善(例如，減小)封裝101的外形，并且還可以改善(例如，減小)電子裝備100的總厚度。如果在封裝101中包括厚管芯(而不是薄管芯)，則還可以改善(例如，減小)成本，因為與厚管芯相關聯的成本通常低于與薄管芯相關聯的成本。
[0040]在底座190(圖1和圖4)中包括開口(例如，開口 193)還可以改善電子裝備100的外形(例如，總厚度)。例如，在底座190中具有開口 193的情況下，封裝101的管芯(例如，管芯120)也可以是厚管芯而不影響電子裝備100的外形，因為管芯(例如，管芯120)的至少一部分可以位于底座190的開口 193內部。
[0041]在底座190(圖1和圖4)中包括開口(例如，開口 193)還可以在用于封裝101的附加類型的散熱方案(除散熱器件140之外)的選擇中提供更多選項，如參考圖5更詳細描述的。
[0042]圖5示出了根據本文中所描述的一些實施例的包括散熱器件540的電子裝備500的形式的裝置的截面。電子裝備500可以包括與電子裝備100(圖1)的元件相似或相同的元件。因此，為簡單起見，在圖5的描述中不重復對圖1與圖5之間的相似或相同元件的描述。電子裝備100 (圖1)與電子裝備500 (圖5)之間的差異包括電子裝備500中的散熱器件 540 和 ??Μ545。
[0043]散熱器件540可以被布置為從封裝101散熱，例如被布置為從管芯120或管芯110和管芯120兩者散熱。散熱器件540可以包括散熱器(例如，集成散熱器)或另一種類型的散熱方案。如圖5中所示，散熱器件540可以通過熱界面材料(??Μ) 545直接耦合到管芯120的側面122。TIM 545可以增強熱傳導(例如，從管芯120到散熱器件540)，以進一步改善(例如，增加)管芯120的散熱。
[0044]除了散熱器件140 (例如，在封裝101的頂部上)之外，散熱器件540 (在封裝101的底部)可以進一步改善封裝101的散熱方案。例如，在一些情況下，如果封裝101不包括散熱器件540，則管芯120中可能出現熱點(例如，在接近管芯120的側面122的底部處)。如圖5中所示地將散熱器件540耦合到管芯120可以消除或減少這種熱點。這可以進一步改善封裝101的散熱方案。
[0045]圖6示出了根據本文中所描述的一些實施例的可以是圖1的電子裝備100的變化的電子裝備600的形式的裝置的截面。電子裝備600可以包括與電子裝備100(圖1)的元件相似或相同的元件。因此，為簡單起見，在圖6的描述中不重復對圖1于圖6之間的相似或相同元件的描述。電子裝備100(圖1)與電子裝備600(圖6)之間的差異包括管芯120的布置和底座190的開口 193。如圖6中所示，管芯120可以不包括位于襯底130的開口193內部的部分(例如，整個管芯120位于開口 193外部)。因此，管芯120的部分可以不占據襯底130的開口 193的任何部分。
[0046]圖7示出了根據本文中所描述的一些實施例的包括散熱器件740的電子裝備700的形式的裝置的截面。電子裝備700可以包括與電子裝備600 (圖6)的元件相似或相同的元件。因此，為簡單起見，在圖7的描述中不重復對圖6于圖7之間的相似或相同元件的描述。電子裝備600 (圖6)與電子裝備700 (圖7)之間的差異包括電子裝備700中的散熱器件740和??Μ745的添加。散熱器件740可以被布置為從封裝101散熱，例如被布置為從管芯120或管芯110和管芯120兩者散熱。
[0047]圖8示出了根據本文中所描述的一些實施例的可以是圖6的電子裝備600的變化的電子裝備800的形式的裝置的截面。電子裝備800可以包括與電子裝備600 (圖6)的元件相似或相同的元件。因此，為簡單起見，在圖8的描述中不重復對圖6于圖8之間的相似或相同元件的描述。電子裝備600 (圖6)與電子裝備800 (圖8)之間的差異包括底座890的開口 893的長度894與管芯120的長度124 (圖2)之間的差異。開口 893的長度894可以小于管芯120的長度124。因此，如圖5中所示，底座890的開口 893可以直接面對管芯120的側面122的僅一部分(例如，開口 893不面對管芯120的整個側面122)。在圖1中