防電磁干擾的手機芯片連接器的制造方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種防電磁干擾的手機芯片連接器。
【背景技術】
[0002]隨著人們生活水平的不斷提高，手機在人們的生活中應用越來越廣泛，而在具體使用時，手機芯片的定位非常重要，一旦出現不希望的電磁干擾，可能導致芯片的信號不穩，故需要一種能提供芯片的防干擾方式，實現對芯片的準確電連接。
[0003]于上述缺陷，通過潛心研究和設計，綜合長期多年從事相關產業的經驗和成果，研究設計出一種防電磁干擾的手機芯片連接器，以克服上述缺陷。
【發明內容】
[0004]本發明要解決的技術問題為:在具體使用時，手機芯片的定位非常重要，一旦出現不希望的電磁干擾，可能導致芯片的信號不穩，故需要一種能提供芯片的防干擾方式，實現對芯片的準確電連接。
[0005]為解決上述問題，本發明公開了一種防電磁干擾的手機芯片連接器，包含本體、多個電連接端子和蓋體；其特征在于:
[0006]所述本體由塑膠制成，包含方形部，所述方形部的兩邊對稱設有多個倒T型的端子容置槽，所述方形部的兩側邊分別設有抵接部，所述抵接部的中部凹陷形成一限位部，所述抵接部的反面形成一扣接部，所述扣接部設有一滑槽；
[0007]所述多個電連接端子分別裝設于所述端子容置槽中；
[0008]所述蓋體由金屬制成，其形狀與所述本體對應以形成供手機芯片插入的容納空間，所述蓋體包含板體部以及從板體部的兩側向下伸出的側板，所述板體部上開有多個朝容納空間傾斜延伸的壓緊片，以提供手機芯片的壓緊，各所述側板分別包含與所述抵接部對應的抵靠部，以及能卡入所述限位部以形成定位的卡緊部，所述側板的下端向內延伸出鉤部，所述鉤部設有貼合于所述本體的扣接部表面的扣接面，所述鉤部的末端向上伸出一伸入所述滑槽內的勾頭。
[0009]其中:所述電連接端子包含嵌入所述端子容置槽內的安裝部，所述安裝部為一中空的方形框體，其一側伸出向下彎曲后再向前延伸的連接部，所述安裝部內側向上傾斜延伸出一彈性壓片。
[0010]其中:所述彈性壓片延伸出一突起后向下傾斜延伸形成一抵靠端，所述突起從所述端子容置槽中向上伸出以提供手機芯片的電連接。
[0011]通過上述結構可知，本發明的防電磁干擾的手機芯片連接器結構簡單，安裝便捷，能有效提供芯片的電磁防干擾，避免芯片信號的損失和丟失，保持芯片的功能不會受到影響。
[0012]本發明的詳細內容可通過后述的說明及所附圖而得到。
【附圖說明】
[0013]圖1顯示了本發明防電磁干擾的手機芯片連接器的分解示意圖。
[0014]圖2顯示了本發明防電磁干擾的手機芯片連接器的示意圖(一)。
[0015]圖3顯示了本發明另一方向的示意圖(二)。
【具體實施方式】
[0016]參見圖1至圖3，顯示了本發明的防電磁干擾的手機芯片連接器。
[0017]所述防電磁干擾的手機芯片連接器包含本體10、多個電連接端子20和蓋體30。
[0018]所述本體10由塑膠制成，包含方形部11和凸出部12，所述凸出部12從所述方形部11的一側向外伸出，所述方形部11的另一側的兩邊對稱設有多個倒T型的端子容置槽111，所述方形部11的兩側邊分別設有抵接部112，所述抵接部112的中部凹陷形成一限位部113，所述抵接部112的反面形成一扣接部114，所述扣接部114設有一滑槽1141。
[0019]所述多個電連接端子20分別裝設于所述端子容置槽111中，所述電連接端子20包含嵌入所述端子容置槽111內的安裝部21，所述安裝部21為一中空的方形框體，其一側伸出向下彎曲后再向前延伸的連接部212，所述連接部212焊接于所需的手機電路板上，所述安裝部21內側向上傾斜延伸出一彈性壓片23，所述彈性壓片23延伸出一突起24后向下傾斜延伸形成一抵靠端25，所述突起24從所述端子容置槽111中向上伸出，以提供手機芯片的電連接，而抵靠端25則避免了彈性壓片23的過度縮回，保證了電連接端子和手機芯片的穩定接觸。
[0020]所述蓋體30由金屬制成，其形狀與所述本體10對應以形成供手機芯片插入的容納空間，所述容納空間的一側設有入口部101，通過金屬制成的蓋體30，保證了手機芯片不會受到電磁干擾，其中，所述蓋體30包含板體部31以及從板體部31的兩側向下伸出的側板32，所述板體部31上開有多個朝容納空間傾斜延伸的壓緊片311，以提供手機芯片的壓緊，各所述側板32分別包含與所述抵接部112對應的抵靠部321，以及能卡入所述限位部113以形成定位的卡緊部322，所述側板32的下端向內延伸出鉤部323，所述鉤部323設有貼合于所述扣接部114表面的扣接面3231，所述鉤部323的末端向上伸出一伸入所述滑槽1141內的勾頭3232。
[0021]由此，金屬制成的蓋體30不僅能穩固的形成容置空間，還提供了電磁干擾的防護，避免對手機芯片的干擾。
[0022]所述凸出部12設有第一收納槽121和第二收納槽122。
[0023]其中，還包含一檢測機構40，所述檢測機構40包含第一檢測件41和第二檢測件42，所述第一檢測件41容置于所述第一收納槽121中，所述第二檢測件42容置于所述第二收納槽122內。
[0024]所述第一檢測件41設有彈性部411和焊接部412，所述彈性部411和焊接部412平行設置且相互連接，所述彈性部411設有一突起檢測部4111以對手機芯片進行檢測，且所述彈性部411的側面設有卡接于所述第一收納槽121內的突刺4121，所述焊接部412的末端向下彎曲再向前伸出一焊接端413。
[0025]所述第二檢測部42包含從一檢測本體422朝第一檢測件41的彈性部411末端伸出的卡位部421，所述卡位部421設有供所述彈性部411被壓下時抵靠的卡位面4211，所述檢測本體422向內彎曲伸出一嵌入所述第二收納槽122內的插入部423，所述插入部243的側面設有卡接于所述第二收納槽122的突刺4212。
[0026]通過上述結構可知，本發明的防電磁干擾的手機芯片連接器結構簡單，安裝便捷，能有效提供芯片的電磁防干擾，避免芯片信號的損失和丟失，保持芯片的功能不會受到影響。
[0027]顯而易見的是，以上的描述和記載僅僅是舉例而不是為了限制本發明的公開內容、應用或使用。雖然已經在實施例中描述過并且在附圖中描述了實施例，但本發明不限制由附圖示例和在實施例中描述的作為目前認為的最佳模式以實施本發明的教導的特定例子，本發明的范圍將包括落入前面的說明書和所附的權利要求的任何實施例。
【主權項】
1.一種防電磁干擾的手機芯片連接器，包含本體、多個電連接端子和蓋體；其特征在于: 所述本體由塑膠制成，包含方形部，所述方形部的兩邊對稱設有多個倒T型的端子容置槽，所述方形部的兩側邊分別設有抵接部，所述抵接部的中部凹陷形成一限位部，所述抵接部的反面形成一扣接部，所述扣接部設有一滑槽； 所述多個電連接端子分別裝設于所述端子容置槽中； 所述蓋體由金屬制成，其形狀與所述本體對應以形成供手機芯片插入的容納空間，所述蓋體包含板體部以及從板體部的兩側向下伸出的側板，所述板體部上開有多個朝容納空間傾斜延伸的壓緊片，以提供手機芯片的壓緊，各所述側板分別包含與所述抵接部對應的抵靠部，以及能卡入所述限位部以形成定位的卡緊部，所述側板的下端向內延伸出鉤部，所述鉤部設有貼合于所述本體的扣接部表面的扣接面，所述鉤部的末端向上伸出一伸入所述滑槽內的勾頭。
2.如權利要求1所述的手機芯片連接器，其特征在于:所述電連接端子包含嵌入所述端子容置槽內的安裝部，所述安裝部為一中空的方形框體，其一側伸出向下彎曲后再向前延伸的連接部，所述安裝部內側向上傾斜延伸出一彈性壓片。
3.如權利要求2所述的手機芯片連接器，其特征在于:所述彈性壓片延伸出一突起后向下傾斜延伸形成一抵靠端，所述突起從所述端子容置槽中向上伸出以提供手機芯片的電連接。
【專利摘要】一種防電磁干擾的手機芯片連接器，包含本體、多個電連接端子和蓋體；所述本體由塑膠制成，包含方形部，所述方形部的兩邊對稱設有多個倒T型的端子容置槽，所述方形部的兩側邊分別設有抵接部，所述抵接部的中部凹陷形成一限位部，所述抵接部的反面形成一扣接部，所述扣接部設有一滑槽；所述多個電連接端子分別裝設于所述端子容置槽中；所述蓋體由金屬制成，其形狀與所述本體對應以形成供手機芯片插入的容納空間，所述蓋體包含板體部以及從板體部的兩側向下伸出的側板；由此，本發明結構簡單，安裝便捷，能有效提供芯片的電磁防干擾，避免芯片信號的損失和丟失，保持芯片的功能不會受到影響。
【IPC分類】H01R13-46, H01R13-6581
【公開號】CN104577524
【申請號】CN201310474595
【發明人】肖峰
【申請人】成都斯菲科思信息技術有限公司
【公開日】2015年4月29日
【申請日】2013年10月12日