一種內置天線及其移動終端的制作方法
【技術領域】
[0001] 本發明涉及天線，特別涉及一種內置天線及其移動終端。
【背景技術】
[0002] 現有終端設備的低頻天線通常采用外置鞭狀天線，該外置天線增加了終端的長 度，給用戶使用帶來了不便，且影響終端設備的外觀設計。而對于內置天線來說，由于低頻 天線所需的有效凈空高度較大，越長的天線所需要的布線區域就越大，因此，內置低頻天線 的設計非常困難。
【發明內容】
[0003] 本發明針對上述現有技術中存在的問題，提出一種內置天線及其移動終端，通過 增加陶瓷塊改變了介質的介電常數，增加了天線的有效凈空高度，能夠使內置天線的頻率 更低，解決了現有內置低頻天線設計非常困難的問題。
[0004] 為解決上述技術問題，本發明是通過如下技術方案實現的：
[0005] 本發明提供一種內置天線，其包括：天線輻射體、匹配電路以及饋電點，所述天線 輻射體包括陶瓷塊以及天線走線；所述匹配電路的一端與所述陶瓷塊通過饋電點連接，另 一端為信號輸入/輸出端；所述天線走線的一端與所述陶瓷塊相連，另一端凈空。通過在饋 電點和天線走線之間設置陶瓷塊，改變了介質介電常數，從而改變了天線的有效凈空高度， 能夠使內置天線的頻率更低，且使得天線走線"遠離"參考地，便于得到更高的輻射效率。
[0006] 較佳地，還包括天線載體，所述天線走線設置于所述天線載體上，將天線走線設置 在天線載體上，方便了天線走線的設計。
[0007] 較佳地，所述天線載體的材質為絕緣材料。
[0008] 較佳地，所述天線載體位于所述陶瓷塊和/或所述匹配電路的上方，在不影響性 能的基礎上，有效節省了空間，還可根據需要增加天線走線的長度。
[0009] 較佳地，所述匹配電路為雙諧振匹配電路，形成雙諧振增加了天線的有效帶寬。
[0010] 較佳地，所述匹配電路包括第一電容、第二電容、第三電容、第一電感以及第二電 感；其中：所述第一電感依次與所述第一電容、所述第二電感串聯連接，所述第二電容和所 述第三電容并聯連接于所述第一電容兩端，所述第二電容和所述第三電容接地。
[0011] 本發明還提供一種內置天線的移動終端，包括外殼以及設置在外殼內的內置天 線，所述內置天線為上述的內置天線。
[0012] 較佳地，所述移動終端的PCB板上設置有凈空區，所述饋電點和所述陶瓷塊位于 所述凈空區中，設置凈空區能夠提高內置天線的帶寬和效率。
[0013] 較佳地，所述外殼的后殼為金屬后殼，所述金屬后殼作為所述天線走線的一部分， 可以有效減少天線走線的長度。
[0014] 相較于現有技術，本發明具有以下優點：
[0015] (1)本發明提供的內置天線通過在天線走線和饋電點之間增加陶瓷塊，改變了介 質的介電常數，從而增加了天線走線區域的有效凈空，降低了天線收發的頻率，使得低頻天 線的設計成為可能；
[0016] (2)有效凈空高度增加，使得天線走線"遠離"參考地，便于得到更高的輻射效率， 使天線在較低頻率也能得到較高的輻射效率；
[0017] (3)本發明的匹配網絡形成雙諧振，增加了天線的有效帶寬；
[0018] (4)本發明提供的內置天線的移動終端使用金屬后殼，使金屬殼體作為天線走線 的一部分，有效減少了天線走線的長度。
【附圖說明】
[0019] 下面結合附圖對本發明的實施方式作進一步說明：
[0020] 圖1為本發明的內置天線的結構示意圖；
[0021] 圖2為本發明的實施例1的匹配電路圖；
[0022] 圖3為本發明的實施例2的移動終端的后視圖；
[0023] 圖4為圖3的透視圖；
[0024] 圖5為本發明的實施例3的移動終端的后視圖；
[0025] 圖6為本發明的實施例3的內置天線的回波損耗圖。
[0026] 標號說明：1-天線輻射體，2-饋電點，3-匹配電路，4-陶瓷塊，5-天線走線，6-信 號輸入/輸出端，7-天線載體，8-PCB板，9-凈空區，10-后殼。
【具體實施方式】
[0027] 下面對本發明的實施例作詳細說明，本實施例在以本發明技術方案為前提下進行 實施，給出了詳細的實施方式和具體的操作過程，但本發明的保護范圍不限于下述的實施 例。
[0028] 本發明的內置天線包括：天線輻射體、匹配電路以及饋電點，天線輻射體包括陶瓷 塊以及天線走線；匹配電路和陶瓷塊通過饋電點連接，天線走線一端與陶瓷塊相連，另一端 凈空。下面結合具體實施例來對其進行詳細描述。
[0029] 實施例1 :
[0030] 如圖1所示，為本實施例的內置天線的結構圖，其包括：天線輻射體1、匹配電路3， 天線輻射體1包括陶瓷塊4和天線走線5,其中：陶瓷塊4與匹配電路3通過饋電點2連接 起來，匹配電路3的另一端為信號輸入/輸出端6,天線走線5 -端連接陶瓷塊4,另一端凈 空。
[0031] 如圖2所示，為本實施例的匹配電路3的電路結構圖，其為雙諧振電路，包括第一 電容C1、第二電容C2,第三電容C3、第一電感L1及第二電感L2,其中：第一電感L1依次與 第一電容C1、第二電感L2串聯連接，第二電容C2和第三電容C3并聯連接于第一電容C1的 兩端，第二電容C2和第三電容C3的另一端接地。此五器件的匹配網絡形成雙諧振，增加了 內置天線的有效帶寬。
[0032] 此處采用的匹配電路3只是一個例子，不應理解為對本發明的限制，本領域的技 術人員應當理解其有很多的替代形式，根據周圍環境和不同天線的要求，可以設計不同的 匹配電路來達到預期的效果。
[0033] 本發明的內置天線的移動終端包括：外殼以及設置在外殼內的內置天線，內置天 線為以上所描述的內置天線，其能夠收發較低頻率波段的無線電信號。下面結合具體實施 例來對其進行描述。
[0034] 實施例2 :
[0035] 如圖3所不，為本實施例的移動終端的后視圖，其包括外殼，夕卜殼內設置有實施例 1所描述的內置天線。饋電點2、匹配電路3以及陶瓷塊4設置于PCB板8上，PCB板8上 設置有一凈空區9,且饋電點2和陶瓷塊4位于此凈空區9中，天線走線5設置于天線載體 7上，天線載體7位于PCB板8的上方。天線載體7的材質為絕緣材料，方便天線走線5的 設計，保證了天線走線5與PCB板8之間的絕緣性，提升了天線的性能。
[0036] 設置凈空區9能夠提高天線的帶寬和效率，將天線走線5設置于天線載體7上，能 夠節省空間，提高內置天線的收發效果。
[0037] 如圖4所示，為圖3的透視圖，即去掉天線載體7和外殼的后殼10的移動終端的 后視圖，清楚示出了移動終端的PCB板8上的器件設置。不同實施例中，PCB板8上的器件 和凈空區9的可以根據需要布置于不同位置處。
[0038] 實施例3 :
[0039] 本實施例是在實施例2的基礎上，將移動終端外殼的后殼10設置為金屬后殼，將 其作為天線走線5的一部分，有效減少了天線走線5的長度，其后視圖如圖5所示。
[0040] 本實施例中天線走線區域的實際凈空為6. 8mm，陶瓷塊的厚度為6.5mm，L1 = 12nH，L2 = 15nH，Cl= 3. 9PF，C2 = 6. 8PF，C3 = 8. 2PF。如圖 6 所示，為本實施例的移動 終端的內置天線的回波損耗圖，可看出此內置天線在收發350MHz?390MHz的無線信號時 具有較高的效率，實現了低頻率無線信號的收發。
[0041] 本實施例的內置天線的效率如表1所示：
[0042] 表 1
[0043]
【主權項】
1. 一種內置天線，其特征在于，包括：天線福射體、匹配電路w及饋電點，所述天線福 射體包括陶瓷塊W及天線走線； 所述匹配電路的一端與所述陶瓷塊通過饋電點連接，另一端為信號輸入/輸出端；所 述天線走線的一端與所述陶瓷塊相連，另一端凈空。
2. 根據權利要求1所述的內置天線，其特征在于，還包括天線載體，所述天線走線設置 于所述天線載體上。
3. 根據權利要求2所述的內置天線，其特征在于，所述天線載體位于所述陶瓷塊和/或 所述匹配電路的上方。
4. 根據權利要求3所述的內置天線，其特征在于，所述天線載體的材質為絕緣材料。
5. 根據權利要求1所述的內置天線，其特征在于，所述匹配電路為雙諧振匹配電路。
6. 根據權利要求5所述的內置天線，其特征在于，所述匹配電路包括第一電容、第二電 容、第=電容、第一電感W及第二電感；其中： 所述第一電感依次與所述第一電容、所述第二電感串聯連接，所述第二電容和所述第 =電容并聯連接于所述第一電容兩端，所述第二電容和所述第=電容接地。
7. -種內置天線的移動終端，包括外殼W及設置在外殼內的內置天線，其特征在于，所 述內置天線為如權利要求1至5任一項所述的內置天線。
8. 根據權利要求7所述的內置天線的移動終端，其特征在于，所述移動終端的PCB板上 設置有凈空區，所述饋電點和所述陶瓷塊位于所述凈空區中。
9. 根據權利要求7所述的內置天線的移動終端，其特征在于，所述外殼的后殼為金屬 后殼，所述金屬后殼作為所述天線走線的一部分。
【專利摘要】本發明公開了一種內置天線及其移動終端，該內置天線包括天線輻射體、匹配電路以及饋電點，所述天線輻射體包括陶瓷塊以及天線走線；匹配電路的一端與陶瓷塊通過饋電點連接，另一端為信號輸入/輸出端；天線走線的一端與陶瓷塊相連，另一端凈空。該移動終端包括外殼以及設置在外殼內的內置天線，內置天線為上述內置天線。本發明提供的內置天線及其移動終端，通過增加陶瓷塊改變了介質的介電常數，增加了天線的有效凈空高度，能夠使內置天線的頻率更低，使低頻內置天線的設置成為可能。
【IPC分類】H01Q1-50, H01Q1-44, H01Q1-36, H01Q1-22, H01Q1-38
【公開號】CN104577311
【申請號】CN201510004062
【發明人】唐登濤
【申請人】優能通信科技（杭州）有限公司
【公開日】2015年4月29日
【申請日】2015年1月5日