集成封裝發光二極管及其制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種集成封裝發光二極管，尤指涉及一種具有無邊框環繞的封裝膠層的集成封裝發光二極管。
【背景技術】
[0002]一般公知的集成封裝發光二極管(Chip On Board Light Emitting D1de, COBLED)是將發光二極管芯片直接設置于金屬核心(Metal Core)電路板上的一固晶區。之后，將一封裝膠覆蓋于發光二極管芯片，從而覆蓋于固晶區，待封裝膠凝固后形成一封裝膠層以保護發光二極管芯片。
[0003]由于封裝膠在未凝固前為液態，因此會先于固晶區的周圍固定一環狀邊框(dam)于金屬核心電路板上，再將封裝膠填充于邊框之內。然而，在封裝膠凝固后，無法再將邊框移除，造成了發光二極管芯片所產生的側向光線被邊框所遮蔽，進而縮減了集成封裝發光二極管的發光角。
【發明內容】
[0004]為了解決上述的不足，本發明的目的為提供一種集成封裝發光二極管，能具有無邊框環繞的封裝膠層。
[0005]為了達到上述目的，本發明提供了一種集成封裝發光二極管的制作方法，包括:提供一基板，基板具有相對的一上表面及一下表面，上表面具有一固晶區；將多個發光二極管設置于固晶區上；提供一夾具，所述夾具具有一形狀對應固晶區的填充孔；將夾具覆蓋基板，使填充孔對準固晶區并露出固晶區表面；將一封裝膠填充于填充孔，并覆蓋發光二極管及固晶區；以及待封裝膠凝固后，移除夾具，形成一無邊框環繞的封裝膠層。
[0006]本發明還提供了一種集成封裝發光二極管，包括一基板、多個發光二極管、兩個電極、以及一無邊框環繞的封裝膠層。基板具有相對的一上表面及一下表面，上表面具有一固晶區。發光二極管設置于固晶區上。電極設于固晶區外的上表面，并電性連接發光二極體。無邊框環繞的封裝膠層，覆蓋發光二極管及固晶區。
[0007]綜上所述，本發明的集成封裝發光二極管，利用基板上的凹槽暫時將夾具定位于基板上。待封裝膠凝固后，即可將夾具移除，以形成無邊框環繞的封裝膠層。
【附圖說明】
[0008]圖1為本發明的集成封裝發光二極管的立體圖；
[0009]圖2為本發明的集成封裝發光二極管的制作方法的流程圖；
[0010]圖3為本發明的集成封裝發光二極管在制作工藝中間階段的立體圖；
[0011]圖4為本發明的夾具的立體圖；
[0012]圖5以及圖6為本發明的集成封裝發光二極管在制作工藝中間階段的立體圖。
[0013]其中，附圖標記說明如下:
[0014]集成封裝發光二極管I
[0015]基板10
[0016]上表面11
[0017]下表面12
[0018]固晶區13
[0019]凹槽14
[0020]發光二極管20
[0021]電極30
[0022]導線40
[0023]封裝膠層50
[0024]填膠裝置Al
[0025]框架Fl
[0026]夾具Ml
[0027]支撐框MlO
[0028]支撐本體M20
[0029]接觸面M21
[0030]填充孔M22
[0031]凸部M30
[0032]走線區Zl
【具體實施方式】
[0033]圖1為本發明的集成封裝發光二極管I的立體圖。集成封裝發光二極管(ChipOnBoard Light Emitting D1de, COB LED) I 包括一基板 10、多個發光二極管20、兩個電極30、兩個導線40、以及一無邊框(dam)環繞的封裝膠層50。基板10可為導熱基板10或金屬核心印刷電路板(Metal Core Printed Circuit Board, MCPCB)。基板10可由金屬、導電材質、陶瓷或熱固型塑料所制成。基板10還可為經過陽極處理的金屬或導電材質。
[0034]基板10具有相對的一上表面11、一下表面12、以及兩凹槽14。上表面11具有一固晶區13。凹槽14可為弧形結構。凹槽14以蝕刻或沖壓方式形成，并部分地圍繞固晶區13。凹槽14的數目可為一個，或兩個以上，此外凹槽14數目可與電極30數目相同。固晶區13外的兩個凹槽14之間為一走線區Zl。
[0035]發光二極管20可為發光二極管芯片或發光二極管封裝體，并可以陣列排列的方式設置于固晶區13上。此外，若基板10為金屬或導電材質，則基板10的固晶區13可經過陽極處理或設置一絕緣層(圖未示)，以使基板10和發光二極管20之間絕緣。
[0036]電極30可為一金屬層或一導電層，設于固晶區13外的上表面11，并鄰近于走線區Z1，換句話說，電極30可位于走線區Zl以及基板10的邊緣之間。導線40可分別通過走線區Zl電性連接凹槽14內的發光二極管芯片20和凹槽14外的電極30。
[0037]封裝膠層50覆蓋發光二極管20及固晶區13，用以固定發光二極管20于基板10上。封裝膠層50可為透光材質，讓發光二極管20所產生的光線穿透。封裝膠層50內還包括一螢光材質，可用以轉換發光二極管20所產生的光線的波長。
[0038]圖2為本發明的集成封裝發光二極管I的制作方法的流程圖，圖3為本發明的集成封裝發光二極管I在制作工藝中間階段的立體圖。首先，提供多個基板10以及框架Fl(步驟S101)。框架Fl連接于基板10，且兩相鄰的基板10可相互連接。在本實施例中，基板10以及框架Fl可為一體成型，并可由一金屬板經由沖壓方式所制成。之后，將多個發光二極管20以陣列排列的方式設置于固晶區13 (步驟S103)。
[0039]圖4為本發明的夾具Ml的立體圖。在步驟S105中，夾具Ml包括一支撐框M10、多個支撐本體M20、以及兩個凸部M30。支撐框MlO連接于支撐本體M20，且兩相鄰的支撐本體M20可相互連接。在本實施例中，支撐框MlO以及支撐本體M20可為一體成型，并可由一金屬板經由沖壓方式所制成。
[0040]每一支撐本體M20具有填充孔M22，設置于支撐本體M20的一接觸面M21上，且填充孔M22的形狀對應固晶區13。因此，支撐本體M20可形成一環狀結構。凸部M30分別設置于支撐本體M20的接觸面M21上，且位于接觸面M21的外側邊緣。凸部M30可為一弧形結構，對應于凹槽14的形狀以及數目。
[0041]圖5以及圖6為本發明的集成封裝發光二極管I在制作工藝中間階段的立體圖。將夾具Ml覆蓋基板10，使填充孔M22對準固晶區13并露出固晶區13表面(步驟S107)。此時，凸部M30被插置于凹槽14中，且接觸面M21接觸于基板10的上表面11。
[0042]之后，利用一填膠裝置Al將一封裝膠填充于填充孔M22，并覆蓋發光二極管20及固晶區13(步驟S109)。待封裝膠凝固后，移除夾具M1，即可形成一無邊框環繞的封裝膠層50。
[0043]最后，如圖6所示，可將框架Fl切除以及將每一基板10分離后，即可形成如圖1所示的集成封裝發光二極管I。由于本實施例的封裝膠層50并無邊框環狀，因此發光二極管20所產生的側向光線，不會被邊框所遮蔽，進而增加了集成封裝發光二極管I的發光角。
[0044]綜上所述，本發明的集成封裝發光二極管，利用基板上的凹槽暫時將夾具定位于基板上。待封裝膠凝固后，即可將夾具移除，以形成無邊框環繞的封裝膠層。
[0045]本發明雖公開了上述各種實施例，然而其僅為范例參考而非用以限定本發明的范圍，任何本領域技術人員在不脫離本發明的精神和范圍內，可做些許的更動與潤飾。因此上述實施例并非用以限定本發明的范圍，本發明的保護范圍當以所附權利要求所界定的范圍為準。
【主權項】
1.一種集成封裝發光二極管的制作方法，包括: (a)提供一基板，所述基板具有相對的一上表面及一下表面，所述上表面具有一固晶區； (b)將多個發光二極管設置于所述固晶區上； (C)提供一夾具，所述夾具具有一形狀對應所述固晶區的填充孔； (d)所述夾具覆蓋所述基板，使所述填充孔對準所述固晶區并露出所述多個固晶區表面； (e)將一封裝膠填充于所述填充孔，并覆蓋所述多個發光二極管及所述固晶區；以及 (f)待所述封裝膠凝固后，移除所述夾具，形成一無邊框環繞的封裝膠層。
2.如權利要求1所述的制作方法，其中所述基板還包括至少一凹槽部分，所述至少一凹槽部分圍繞所述固晶區； 以及其中，所述夾具還包含形狀對應所述凹槽的一凸部，使得所述凸部于所述(d)步驟中被插置于所述凹槽中。
3.如權利要求1所述的制作方法，所述基板還包括多個導線以及位于所述上表面的兩個電極，且通過所述多個導線電性連接所述多個發光二極管及所述兩個電極。
4.一種集成封裝發光二極管，包括: 一基板，具有相對的一上表面及一下表面，所述上表面具有一固晶區； 多個發光二極管，設置于所述固晶區上； 兩個電極，設于所述固晶區外的所述上表面，并電性連接所述多個發光二極管；以及 一無邊框環繞的封裝膠層，覆蓋所述多個發光二極管及所述固晶區。
5.如權利要求4所述的的集成封裝發光二極管，所述基板還包括至少一凹槽，所述至少一凹槽部分地圍繞所述固晶區。
6.如權利要求5所述的的集成封裝發光二極管，其中所述凹槽以蝕刻或沖壓方式形成。
7.如權利要求6所述的的集成封裝發光二極管，其中所述凹槽數量為兩個。
8.如權利要求7所述的的集成封裝發光二極管，其中所述固晶區外的所述兩個凹槽之間為一走線區，所述走線區中具有多個導線，所述多個導線電性連接所述多個發光二極管及所述二電極。
9.如權利要求4所述的的集成封裝發光二極管，其中所述無邊框封裝膠層內還包括一螢光材質。
10.如權利要求4所述的的集成封裝發光二極管，其中所述基板為金屬核心印刷電路板。
【專利摘要】一種集成封裝發光二極管及其制作方法，該集成封裝發光二極管包括一基板、多個發光二極管、兩個電極、以及一無邊框環繞的封裝膠層。基板具有一固晶區，且發光二極管設置于固晶區上。封裝膠層覆蓋發光二極管及固晶區。本發明的集成封裝發光二極管，利用基板上的凹槽暫時將夾具定位于基板上。待封裝膠凝固后，即可將夾具移除，以形成無邊框環繞的封裝膠層。
【IPC分類】H01L33-52
【公開號】CN104576898
【申請號】CN201410025220
【發明人】蔣清淇, 王焜雄, 楊正宏
【申請人】隆達電子股份有限公司
【公開日】2015年4月29日
【申請日】2014年1月20日