專利名稱：反射型傳感器的制作方法
技術領域：
本發明涉及用于檢測被檢測對象的存在的反射型傳感器，尤其涉及平面安裝在基片上的反射型傳感器。
作為檢測被檢測對象的存在的傳感器，一直采用的有內置微開關的接觸型傳感器和光斷續器等的非接觸型傳感器。一般來說，光斷續器包括有透射型光斷續器和反射型光斷續器兩種。在透射型光斷續器中，發光元件和光電元件相向配置。另一方面，在反射型光斷續器中，發光元件和光電元件同向配置。
最近，對于反射型光斷續器的需要比透射型遮斷器的大。其理由之一是，與透射型光斷續器相比，反射型光斷續器的結構使其能夠設置于更多類型的場所。
參照圖19至圖21說明已有的反射型傳感器(光斷續器)。圖中的反射型傳感器1有一個長方體形狀的保護封裝2(圖19)。其中埋設有發光元件31和光電元件32(圖20和圖21)。
保護封裝2由包圍發光元件31的第1樹脂體21、包圍光電元件32的第2樹脂體22以及支持這兩個樹脂體21、22的第3樹脂體25所組成。如圖19所示，第1和第2樹脂體21、22的上面露在外面，其他面則被第3樹脂體25所覆蓋。
第1和第2樹脂體21、22為透明狀態，可以透過光線。例如，第1和第2樹脂體21、22采用透明的環氧樹脂制成。另一方面，第3樹脂體25為不透明狀態，不能透過光線。例如，第3樹脂體25采用黑色PPS(對聚苯硫)制成。
環氧樹脂的線膨脹系數，例如為11～12×10-5/℃。PPS的線膨脹系數，例如為6～7×10-5/℃。因此，當加熱時，由環氧樹脂制成的第1和第2樹脂體21、22的膨脹率比由PPS制成的第3樹脂體25的要大。
如圖20所示，發光元件31與引線5a連接，同時，通過導線4a與另一引線5b電氣導通。同樣，光電元件32與引線5c連接，同時，通過導線4b與另一引線5d電氣導通。引線5a～5d的自由端通過焊錫焊接在基片S上的電極片P上。這一焊接操作可以采用下面所述的焊錫逆流法進行。
首先，在每個電極片P上，涂上焊錫漿H。然后，將反射型傳感器1放在基片S上，使其引線5a～5b的自由端能夠位于電極片P上。在此狀態下，將基片S和反射型傳感器1放入加熱爐內進行加熱。此時的加熱爐內的溫度為，例如200℃以上。由此，涂敷的焊錫漿熔化，使引線5a～5d的自由端和電極片P濕潤。之后，將基片S和反射型傳感器1從加熱爐內取出，進行冷卻。由此，焊錫漿固化，反射型傳感器1便固定在基片S上面。
具有所述結構的已有反射型傳感器，有如下的缺點。
如上所述，第1和第2樹脂體21、22的熱膨脹比率較第3樹脂體25的要大。然而，第1和第2樹脂體21、22除了上面以外，均被第3樹脂體所包圍。因此，當加熱反射型傳感器1時，如圖20的虛線所示，第1和第2樹脂體21、22只能向上方鼓出。如果第1和第2樹脂體21、22象這樣朝一個方向膨脹，就有可能使導線4a、4b與引線5b、5d剝離開來。
另外，已有的反射型傳感器1還有如下的缺點。如上所述，反射型傳感器1在加熱爐內加熱到200℃以上的溫度后，再進行冷卻。此時，熔化的焊錫漿H在例如180℃的溫度固化。由此，引線5a～5d固定在電極片P上。但是，在此階段(溫度180℃)，保護封裝2(特別是第1和第2樹脂體21、22)依然處在熱膨脹的狀態，隨著溫度的降低，逐漸進行熱收縮。
當引線5a～5d固定在電極片P上，而保護封裝2發生收縮時，對于引線5a～5d，施加了一個使其從保護封裝2中拔出來的力。這樣，導線4a、4b上施加了過大的應力，其結果將可能使導線4a、4b與引線5b、5d剝離開來。
本發明提供可以消除或者減輕所述已有技術問題的反射型傳感器。
按照本發明之一所提供的反射型傳感器，它包括發光元件、與所述發光元件協同工作的光電元件、在包圍所述發光元件并具有第1面以及與此第1面相反的第2面的第1樹脂體、在包圍所述光電元件并具有第3面以及與此第3面相反的第4面的第2樹脂體、支持所述第1和第2樹脂體的第3樹脂體、與所述發光元件電氣導通的第1對引線、與所述進行光電元件電氣導通的第2對引線；所述第1樹脂體的第1面和第2面以及所述第2樹脂體的第3面和第四面露在外面。
這種結構的第1樹脂體和第2樹脂體，均分別可能向上方和下方進行均等的熱膨脹。因此，可以防止在第1樹脂體和第2樹脂體的內部發生所不希望出現的應力。
如按照本發明理想的實施例，所述第1和第2樹脂體為透明狀態，所述第3樹脂體為不透明狀態。這里所說的“透明”一詞，適用于樹脂體可以透過規定的光線的情況。因此，肉眼判定為黑色的樹脂體，如果該樹脂體能夠透過例如紅外線時，在本發明的說明書中，該樹脂體是指對于“紅外線”是透明的。
所述理想的實施例中，所述第1和第2樹脂體的熱膨脹系數比所述第3樹脂體的要大。
理想的是，所述第1和第2樹脂體由環氧樹脂制成。所述第3樹脂體由耐熱性樹脂制成。
理想的是，所述第1樹脂體的第2面是所述第1樹脂體的底面，所述第2樹脂體的第4面是所述第2樹脂體的底面。
理想的是，所述第1樹脂體的底面以及所述第2樹脂體的底面只被所述第3樹脂體部分覆蓋。
所述第1對和第2對引線分別有一個相對于所述第3樹脂體的底面呈平面狀的自由端。這樣，利用焊錫逆流法可以容易地將所述反射型傳感器固定在基片上。
按照本發明之二所提供的反射型傳感器，它包括發光元件、與所述發光元件協同工作的光電元件、在包圍所述發光元件并具有上面以及與此上面相反的底面的第1樹脂體、在包圍所述光電元件的同時還具有上面以及與此上面相反的底面的第2樹脂體、支持所述第1和第2樹脂體的第3樹脂體、與所述發光元件電氣導通的第1對引線、與所述光電元件電氣導通的第2對引線；所述第1對和第2對引線分別設有與所述第3樹脂體結合的定位結構，通過這種結構防止所述各引線出現相對于所述第3樹脂體的位移。
如按照這種結構，即使在所述第1對和第2對引線上施加了不應有的張力，這些引線也不會產生相對于所述第3樹脂體的位移。
本發明理想的實施例是在所述第1對引線中，有一個從所述第1樹脂體向所述第3樹脂體內部延伸的突出部。另外，在所述第2對引線中，有一個從所述第2樹脂體向所述第3樹脂體內部延伸的突出部。
如按照本發明的其他實施例，在所述第1對和第2對引線分別與所述第3樹脂體的交叉處形成突出部。
如按照本發明的其他又一實施例，在所述第1對和第2對引線分別與所述第3樹脂體的交叉處形成缺口部。
如按照本發明的其他再一實施例，在所述第1對和第2對引線分別與所述第3樹脂體的交叉處，形成彎曲部。
本發明的其他再一實施例是所述第1樹脂體的上面和底面以及所述第2樹脂體的上面和底面均露在外面。
下面通過
本發明的其他目的、特征以及優點。
下面簡單說明附圖。
圖1是基于本發明實施例1的反射型傳感器的立體圖。
圖2是圖1中沿線Ⅱ-Ⅱ所看到的剖視圖。
圖3是圖1中沿線Ⅲ-Ⅲ所看到的剖視圖。
圖4是用于制造圖1的反射型傳感器的引線骨架的俯視圖。
圖5表示發光元件和光電元件安裝在圖4的引線骨架上的狀態。
圖6表示圖5的發光元件和光電元件分別被透明樹脂體包覆的狀態。
圖7表示圖6的透明樹脂體被其他不透明的樹脂體包圍的狀態。
圖8是說明圖1的反射型傳感器的優點的圖。
圖9是與本發明實施例2有關的反射型傳感器的俯視圖。
圖10是圖9中沿線Ⅹ-Ⅹ所看到的剖視圖。
圖11是圖10中沿線Ⅺ-Ⅺ所觀察到的剖視圖。
圖12是用于制造圖9的反射型傳感器的引線骨架的俯視圖。
圖13表示發光元件和光電元件安裝在圖12的引線骨架上的狀態。
圖14表示圖13的發光元件和光電元件分別被透明樹脂體包覆的狀態。
圖15表示圖14的透明樹脂體被其他不透明的樹脂體包圍的狀態。
圖16是與本發明實施例3有關的反射型傳感器的重要部分的俯視圖。
圖17是與本發明實施例4有關的反射型傳感器的重要部分的俯視圖。
圖18是與本發明實施例5有關的反射型傳感器的重要部分的俯視圖。
圖19是已有的反射型傳感器的立體圖。
圖20是圖19中沿線ⅩⅩ-ⅩⅩ所看到的剖視圖。
圖21是圖19中沿線ⅩⅩⅠ-ⅩⅩⅠ所看到的剖視圖。
實施例以下參照圖1～圖18，說明本發明理想的實施例。
首先，參照圖1～圖3。這些圖表示基于本發明實施例1的反射型傳感器1。圖1是反射型傳感器1的立體圖。圖2是圖1中沿線Ⅱ-Ⅱ所看到的剖視圖。圖3是圖1中沿線Ⅲ-Ⅲ所看到的剖視圖。
如圖3所示，反射型傳感器1中有發光元件31和光電元件32，這些元件被保護封裝2所覆蓋。從圖1可知，保護封裝2具有長方形狀。發光元件31采用例如發光二極管。光電元件32采用例如光電三極管或光電二極管。
如圖2所示，發光元件31與由金屬板組成的一對引線5a、5b電氣導通。同樣，光電元件32與由金屬板組成的一對引線5c、5d電氣導通。引線5a、5c從保護封裝2的第1側面2a處引出，引線5b、5d從位于保護封裝2的第1側面2a的反面的第2側面2b處引出。(以下，各引線5a～5d的引出部分稱為外方部。)如圖1和圖2所示，引線5a～5d的外方部彎曲為L形，并在水平方向延伸形成自由端51a～51d。
保護封裝2由包圍發光元件31的第1樹脂體21、包圍光電元件32的第2樹脂體22以及支持第1和第2樹脂體的第3樹脂體25所組成。第1樹脂體21與第2樹脂體22之間保持一定距離。第3樹脂體25的底面與引線5a～5d的自由端51a～51d基本處于同一平面。這種結構可以保證反射型傳感器1可以穩定地安放在平坦的基片上。
第1和第2樹脂體21、22的上面沒有被第3樹脂體25所覆蓋。而且，第1和第2樹脂體21、22的下面只是部分被第3樹脂體25所覆蓋。具體來說，第1和第2樹脂體21、22的下面只有周邊部分被第3樹脂體25所覆蓋，其余部分露在外面。
第1樹脂體21和第2樹脂體22為透明狀態，可以透過光線。與此相反，第3樹脂體25為不透明狀態，不能透過光線。這種結構可以防止光線從第2樹脂體22的側面進入。因此，可以防止從發光元件31發射出來的光線直接被光電元件32所檢測到。第1和第2樹脂體21、22由例如透明環氧樹脂所制成。第3樹脂體25由例如黑色的PPS(對聚苯硫)所制成。PPS的耐熱性和機械強度很好。
如圖2和圖3所示，發光元件31與引線5a的內側部分52a連接。發光元件31的上面通過導線4a與引線5b的內側部分52b電氣導通。導線4a通過球焊與發光元件31的上面連接，通過針焊與引線51b的內側部分52b連接。同樣，光電元件32與引線5c的內側部分52c連接。光電元件32的上面通過導線4b與引線5d的內側部分52d電氣導通。
具有所述結構的反射型傳感器1可以采用下述工序進行制造。首先，準備好如圖4所示的引線骨架6。引線骨架6可以通過沖壓金屬薄板而制成。如該圖所示，引線骨架6包括第1長形邊帶61a和與此平行伸延的第2長形邊帶61b。第1和第2邊帶61a、61b通過復數個橫架66相互連接在一起。橫架66沿引線骨架6的長度方向相互間隔一定距離A分布。
相鄰的橫架66之間的區域中，在第1邊帶61a上，有兩個第1引線64a、65a，朝第2邊帶61b方向伸延。與此對應，在第2邊帶61b上，有兩個第2引線64b、65b，朝第1邊帶方向伸延。第1引線64a、65a的自由端與第2引線64b、65b的自由端保持一定距離。如圖4所示，第1引線64a、65a的自由端比其他部位要寬一些(下面稱此較寬的自由端為頭部)。
準備好所述的引線骨架6后，如圖5所示，發光元件31與第1引線64a的頭部連接，光電元件32與另外的第1引線65a的頭部連接。然后，發光元件31的上面通過導線4a與第2引線64b電氣導通。同樣，光電元件32的上面通過導線4b與另外的第2引線65b電氣導通。
接著，如圖6所示，利用透明的樹脂體21(以下稱第1樹脂體)包圍發光元件31和導線4a，利用其他的透明的樹脂體22(以下稱第2樹脂體)包圍光電元件32和導線4b。第1和第2樹脂體21、22的制造可以采用例如傳遞模法(第1模工序)。
接著，如圖7所示，采用黑色的PPS制成不透明的第3樹脂體25，以支持第1和第2樹脂體21、22。第3樹脂體25的制造也可以采用例如傳遞模法(第2模工序)。第3樹脂體25使第1和第2樹脂體21、22的上面以及底面露在外面。
接著，將第1引線64a、65a從第1邊帶61a處切斷，同時將第2引線64b、65b從第2邊帶61b處切斷。(引線切斷工序)最后，將各引線彎曲成L形狀(引線成形工序)。由此，得到圖1所示的單個反射型傳感器1。
以下，說明反射型傳感器1的作用。
如前所述，反射型傳感器1可以穩定地安放在平面上。因此，利用焊錫逆流法可以容易地將反射型傳感器1安裝在基片上。下面敘述將反射型傳感器1安裝在基片上的具體方法。
首先，準備好用于安裝反射型傳感器1的基片S(圖8)。對于1個反射型傳感器1，基片S上設置有4個電極片P(圖中只畫出2個電極片)。各電極片P上利用印刷方法涂復有焊錫漿H。
接著，將反射型傳感器1安放在基片S上，使引線5a～5d的自由端51a～51d處于電極片P之上。在此狀態下，將基片S與反射型傳感器1一起放入加熱爐內，在約250℃的溫度下進行加熱。此時，焊錫漿H熔化，使各電極片P和自由端51a～51d濕潤。
之后，從加熱爐中將反射型傳感器1和基片S取出，進行冷卻。此時，熔化的焊錫漿H發生固化，其結果使各引線的自由端51a～51d與電極片P電氣導通并且機械連接。
反射型傳感器1具有如下的優點。如上所述，在反射型傳感器1中，第1和第2樹脂體21、22的上面和底面沒有被第3樹脂體25覆蓋。因此，如圖8強調的那樣，第1和第2樹脂體21、22發生熱膨脹時，這些樹脂體將朝相反的方向(上方和下方)均等膨脹突出。從而與圖20所示的已有的反射型傳感器相比，可以有效地緩和在保護封裝2內產生的應力。由此可以抑制發光元件31、光電元件32、或者導線4a、4b出現不應有的位移，防止導線4a、4b發生斷裂。
接著，參照圖9～圖11，說明基于本發明的實施例2的反射型傳感器1A。圖9是表示反射型傳感器1A的概略的俯視圖。圖10是圖9中沿線Ⅹ-Ⅹ所看到的剖視圖。圖11是圖10中沿線Ⅺ-Ⅺ所看到的剖視圖。從這些圖可知，反射型傳感器1A的結構與實施例1的反射型傳感器1基本相同。
具體來說，反射型傳感器1A中有發光元件31和光電元件32，這些元件被保護封裝2所覆蓋。從圖9可知，發光元件31與由金屬板組成的一對引線5a、5b電氣導通。同樣，光電元件32與由金屬板組成的一對引線5c、5d電氣導通。引線5a、5c從保護封裝2的第1側面2a處引出，引線5b、5d從位于保護封裝2的第1側面2a的反面的第2側面2b處引出。以下，各引線5a～5d的引出部分稱為外方部。
如圖10所示，引線5a～5d的外方部彎曲為L形，并在水平方向延伸形成自由端51a～51d。這些自由端51a～51d與保護封裝2的底面基本處于同一平面。
保護封裝2由包圍發光元件31的第1樹脂體21、包圍光電元件32的第2樹脂體22以及支持第1和第2樹脂體的第3樹脂體25所組成。第1樹脂體21與第2樹脂體22之間保持一定距離。這些第1和第2樹脂體的上面沒有被第3樹脂體25所覆蓋。而且，第1和第2樹脂體21、22的下面只是部分被第3樹脂體25所覆蓋。具體來說，樹脂體21、22的下面只有周邊部分被第3樹脂體25所覆蓋，其余部分露在外面。
如圖9所示，發光元件31與引線5a的內側部分52a連接。發光元件31的上面通過導線4a與引線5b的內側部分52b電氣導通。同樣，光電元件32與引線5c的內側部分52c連接。光電元件32的上面通過導線4b與引線5d的內側部分52d電氣導通。
實施例2的反射型傳感器1A與實施例1的反射型傳感器1相比，存在以下不同點。如圖9和圖11所示，在引線5a的內側部分52a，設置有一對朝向相反的突出部54a(第1突出部)。第1突出部54a沿著與引線5a的長度方向垂直的方向延伸，進入第3樹脂體25。通過這樣與第3樹脂體結合，第1突出部54a使引線5a不會出現相對于第3樹脂體25的位移，即第1突出部54a起著使引線5a定位的作用。
同樣，在引線5b的內側部分52b，設置有一對第2突出部54b。并且，在引線5c的內側部分52c，設置有一對第3突出部54c。在引線5d的內側部分52d，設置有一對第4突出部54d。第2突出部54b、第3突出部54c和第4突出部54d也都進入第3樹脂體25內。
所述結構的反射型傳感器1A可以通過下面所述的工序制作。首先，如圖12所示，準備引線骨架6。該引線骨架6可以通過沖壓金屬薄板而制成。如該圖所示，引線骨架6包括第1長形邊帶61a和與此平行伸延的第2長形邊帶61b。這些第1和第2邊帶61a、61b通過復數個橫架66相互連接在一起。這些橫架66沿引線骨架6的長度方向相互間隔一定距離A分布。
相鄰的橫架66之間的區域中，在第1邊帶61a上，形成有兩個第1引線64a、65a。第1引線64a、65a朝第2邊帶61b方向伸延。與此對應，在第2邊帶61b上，形成有兩個第2引線64b、65b。第2引線64b、65b朝第1邊帶61a方向伸延。第1引線64a、65a的自由端與第2引線64b、65b的自由端保持一定距離。
如圖12所示，第1引線64a、65a分別擁有與第1邊帶61a直接相連的長形基端部64e、65e。另外，基端部64e、65e上分別連接有相對較寬的頭部52a、52c。而且，頭部52a處有一對朝向相反的突出部54a。頭部52c處也有一對朝向相反的突出部54c。突出部54a沿著與基端部64e的長度方向垂直的方向延伸。突出部54c沿著與基端部65e的長度方向垂直的方向延伸。
第2引線64b、65b分別擁有與第2邊帶61b直接相連的長形基端部64f、65f。基端部64f處形成一對朝向相反的突出部54b。基端部65f處形成一對朝向相反的突出部54d。突出部54b沿著與基端部64f的長度方向垂直的方向延伸。突出部54d沿著與基端部65f的長度方向垂直的方向延伸。
接著，如圖13所示，發光元件31與第1引線64a的頭部52a連接，光電元件32與第1引線65a的頭部52c連接。然后，發光元件31的上面通過導線4a與第2引線64b電氣導通。同樣，光電元件32的上面通過別的導線4b與別的第2引線65b電氣導通。
接著，如圖14所示，利用透明樹脂體21包圍發光元件31和導線4a，利用透明樹脂體22包圍光電元件32和導線4b。這時，形成樹脂體21時，要使突出部54a和突出部54b從樹脂體21里面伸出來。并且，形成樹脂體22時，要使突出部54c和突出部54d從樹脂體22里面伸出來。樹脂體21、22的形成可以采用例如傳遞模法(第1模工序)。
接著，如圖15所示，采用黑色的PPS制成不透明的第3樹脂體25，以支持第1和第2樹脂體21、22。第3樹脂體25的制造也可以采用例如傳遞模法(第2模工序)。制作第3樹脂體25時，要使第1和第2樹脂體21、22的上面以及底面露在外面。
接著，將第1引線64a、65a從第1邊帶61a處切斷，同時將第2引線64b、65b從第2邊帶61b處切斷。(引線切斷工序)最后，將各引線彎曲成L形狀(引線成形工序)。由此，得到單個反射型傳感器1A。
反射型傳感器1A具有如下優點。
第1，與實施例1一樣，第1和第2樹脂體21、22的上面和底面露在外面，因而反射型傳感器1A也具有實施例1的反射型傳感器1的優點。
另外，反射型傳感器1A的引線5a～5d的突出部54a～54d插入第3樹脂體25的內部。第3樹脂體25采用機械強度很好的材料(例如PPS)制成，因此引線5a～5d不會產生相對于第3樹脂體25的位移。這樣，第1和第2樹脂體21、22即使發生熱膨脹，導線4a、4b上也不會出現過大的應力。另外，在加熱爐加熱后，對反射型傳感器1A進行冷卻時，引線5a～5d上即使出現張力，這個力也不會傳遞到導線4a、4b上。
從所述說明可以看出，反射型傳感器1A在加熱或冷卻工序中，都不會出現問題。另外，當設計有突出部54a～54d時，第1和第2樹脂體21、22的底面也可以被第3樹脂體25所覆蓋。
圖16表示基于本發明的實施例3的反射型傳感器。按照實施例3，在引線5a與第3樹脂體25的交叉處設計有一對突出部55a。另外，在引線5b與第3樹脂體25的交叉處也設計有一對突出部55b。圖中雖然沒有畫出，在引線5c和5d也設計有同樣的突出部。利用這種結構，也可以防止引線5a、5b出現相對于第3樹脂體25的不應有的位移。
圖17表示基于本發明的實施例4的反射型傳感器。按照實施例4，分別在引線5a以及5b上設計有缺口部56a和56b。圖中雖然沒有畫出，在引線5c和5d也設計有同樣的缺口部。圖18表示基于本發明的實施例5的反射型傳感器的重要部分。按照該實施例，分別在引線5a以及5b上設計有彎曲部57a和57b。圖中雖然沒有畫出，在引線5c和5d也設計有同樣的彎曲部。利用圖17和圖18所示結構，也可以防止引線5a、5b出現相對于第3樹脂體25的不應有的位移。
權利要求
1．一種反射型傳感器，它包括發光元件(31)、與所述發光元件協同工作的光電元件(32)；和包圍所述發光元件并具有第1面以及與此第1面相反的第2面的第1樹脂體(21)；和包圍所述光電元件并具有第3面以及與此第3面相反的第四面的第2樹脂體(22)；和支持所述第1和第2樹脂體的第3樹脂體(25)；和所述發光元件電氣導通的第1對引線(5a、5b)；和與所述光電元件電氣導通的第2對引線(5c、5d)，其特征在于，所述第1樹脂體的第1面和第2面以及所述第2樹脂體的第3面和第四面露在外面。
2．根據權利要求1所述的反射型傳感器，所述第1和第2樹脂體(21、22)為透明狀態，所述第3樹脂體(25)為不透明狀態。
3．根據權利要求1所述的反射型傳感器，其特征在于，所述第1和第2樹脂體(21、22)的熱膨脹系數大于所述第3樹脂體(25)的熱膨脹系數。
4．根據權利要求1所述的反射型傳感器，其特征在于，所述第1和第2樹脂體(21、22)為環氧樹脂制成，所述第3樹脂體(25)為耐熱性樹脂制成。
5．根據權利要求1所述的反射型傳感器，其特征在于，所述第1樹脂體(21)的第2面是所述第1樹脂體的底面，所述第2樹脂體(22)的第四面是所述第2樹脂體的底面。
6．根據權利要求5所述的反射型傳感器，其特征在于，所述第1樹脂體(21)的底面和所述第2樹脂體(22)的底面被所述第3樹脂體(25)所部分覆蓋。
7．根據權利要求1所述的反射型傳感器，其特征在于，所述第1對和第2對的引線(5a、5b、5c、5d)分別有一個與所述第3樹脂體(25)的底面處在同一平面的自由端(51a、51b、51c、51d)。
8．一種反射型傳感器，它包括發光元件(31)、和與所述發光元件協同工作的光電元件(32)；和包圍所述發光元件并具有上面以及與此上面相反的底面的第1樹脂體(21)；和包圍所述光電元件并具有上面以及與此上面相反的底面的第2樹脂體(22)和支持所述第1和第2樹脂體的第3樹脂體(25)；和與所述發光元件電氣導通的第1對引線(5a、5b)；和與所述光電元件電氣導通的第2對引線(5c、5d)，其特征在于，所述第1對和第2對的引線(5a、5b、5c、5d)分別設有與所述第3樹脂體結合的定位結構，通過這種結構防止所述各引線出現相對于所述第3樹脂體的位移。
9．根據權利要求8所述的反射型傳感器，其特征在于，所述第1對引線(5a、5b)上有一個從所述第1樹脂體(21)向所述第3樹脂體(25)內部延伸的突出部(54a、54b)，所述第2對引線(5c、5d)上有一個從所述第2樹脂體(22)向所述第3樹脂體(25)內部延伸的突出部(54c、54d)。
10．根據權利要求8所述的反射型傳感器，其特征在于，所述第1對和第2對引線(5a、5b、5c、5d)分別在該引線與所述第3樹脂體(25)的交叉處有一個突出部(55a、55b)。
11．根據權利要求8所述的反射型傳感器，其特征在于，所述第1對和第2對引線(5a、5b、5c、5d)分別在該引線與所述第3樹脂體(25)的交叉處有一個缺口部(56a、56b)。
12．根據權利要求8所述的反射型傳感器，其特征在于，所述第1對和第2對引線(5a、5b、5c、5d)分別在該引線與所述第3樹脂體(25)的交叉處有一個彎曲部(57a、58b)。
13．根據權利要求8所述的反射型傳感器，其特征在于，所述第1樹脂體的上面和底面以及所述第2樹脂體的上面和底面露在外面。
全文摘要
提供用于檢測被檢測對象物的存在的反射型傳感器1。這種反射型傳感器具有發光元件31、與此發光元件協同工作的光電元件32、包圍所述發光元件的第1樹脂體21、包圍所述光電元件的第2樹脂體22以及支持所述第1和第2樹脂體的第3樹脂體25。另外,所述反射型傳感器還具有通過導線4a與所述發光元件電氣導通的第1對引線5a、5b以及通過另一導線4b與所述光電元件電氣導通的第2對引線5c、5d。所述第1對和第2對引線從所述第3樹脂體的一個側面2a或者另一個側面2b伸出。所述第1對和第2對引線的自由端51a、51b、51c、51d通過焊錫連接在基片S上的連接片P上。所述第1樹脂體的上面和底面以及所述第2樹脂體的上面和底面露在外面。
文檔編號H01L31/167GK1301403SQ99806380
公開日2001年6月27日 申請日期1999年4月30日 優先權日1998年5月20日
發明者佐野正志, 鈴木伸明, 鈴木慎一 申請人:羅姆股份有限公司