專利名稱：改進的陶瓷熱敏電阻結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及電阻值隨溫度的變化的電阻器，更具體地是指一種用于電子通訊設備中改進的陶瓷熱敏電阻結構。
熱敏電阻的用途十分廣泛，其種類也比較多，例如，專用于電子通訊設備中作為電流保護的陶瓷熱敏電阻(CPTC)，這種熱敏電阻制作成扁圓柱體的結構，如同一粒鈕扣電池，熱敏電阻的上下表面由金屬材料制成，為電阻的兩極，在安裝這種熱敏電阻時主要靠兩個金屬彈性極片將夾持其上下表面并保持與之可靠接觸，這樣的安裝方式一直延用至今。但所帶來的問題是彈性極片易變形，變形后，彈性極片與熱敏電阻接觸不可靠，日久，熱敏電阻的上下表面金屬還會發生氧化現象，這樣也不利于熱敏電阻在電子通訊設備中保證可靠的接觸；再就是，這種結構的陶瓷熱敏電阻不適應于大批量的自動化的表面裝配。
為此，本實用新型針對上述陶瓷熱敏電阻結構存在的缺點，提供一種既利于大批量自動化的表面裝配、且在電子通訊設備中又接觸可靠的改進的陶瓷熱敏電阻結構(SMD-CPTC)。
為了實現上述目的，本實用新型采用如下技術方案這種改進的陶瓷熱敏電阻結構包括電阻芯片，電阻芯片的上下表面分別設有金屬極片，其特征在于在電阻芯片上下表面的金屬極片上分別焊接有上下電極片，上下電極片與電阻芯片上下表面的金屬極片相連通。
由于本實用新型在現有陶瓷熱敏電阻的電阻芯片上下表面的金屬極片上焊接了上下電極片，因此，在將該熱敏電阻裝置于通訊設備中時，能保證其與電路可靠連接，即使電阻芯片表面的金屬極片發生氧化，也不會發生熱敏電阻在通訊設備中接觸不可靠的現象，同時，又適應于大批量自動化的表面裝配。
以下結合附圖和實施例，對本實用新型作進一步地詳細介紹
圖1為本實用新型一實施例結構示意圖。
圖2為本實用新型另一實施例結構示意圖。
請先參閱圖1所示，同現有的熱敏電阻一樣，這種改進的陶瓷熱敏電阻結構也包括電阻芯片1，電阻芯片1的上下表面分別設有金屬極片2、3。不同的是在電阻芯片1上下表面的金屬極片2、3上再分別焊接有上下電極片4、5，上下電極片4、5與電阻芯片1上下表面的金屬極片2、3相連通。上下電極片4、5的作用是改變現有的陶瓷熱敏電阻在電子通訊設備中的安裝方式，而采用臥式安裝方式。
請繼續參閱圖1，所述的上電極片4焊接在金屬極片2上，其形狀采用
型，下電極片5焊接在金屬極片3上，其形狀采用
型，上下電極片4、5呈外置式，即上下電極片4和5的焊腳41、51均朝外。
作為本實用新型的另一實施例，請再參閱圖2所示，所述的上電極片4焊接在金屬極片2上，其形狀采用
型，下電極片5焊接在金屬極片3上，其形狀采用
型，上下電極片呈內置式，即上下電極片4和5的焊腳41、51均朝內。
這兩種不同的內外置式的熱敏電阻可便于靈活的在不同的電子通訊設備中進行自動化的表面安裝。
權利要求1.一種改進的陶瓷熱敏電阻結構，包括電阻芯片，電阻芯片的上下表面分別設有金屬極片，其特征在于在電阻芯片上下表面的金屬極片上分別焊接有上下電極片，上下電極片與電阻芯片上下表面的金屬極片相連通。
2.如權利要求1所述的改進的陶瓷熱敏電阻結構，其特征在于所述的上下電極片呈內置式，上電極片為
型，下電極片為
型。
3.如權利要求1所述的改進的陶瓷熱敏電阻結構，其特征在于所述的上下電極片呈外置式，上電極片為
型，下電極片為
型。
專利摘要本實用新型公開了一種改進的陶瓷熱敏電阻結構,包括電阻芯片,電阻芯片的上下表面均設有金屬極片,在電阻芯片上下表面的金屬極片上焊接有上下電極片,上下電極片與電阻芯片上下表面的金屬極片相連通。在將該熱敏電阻裝置于通訊設備中時,能保證其與電路可靠連接,即使電阻芯片表面的金屬極片發生氧化,也不會發生熱敏電阻在通訊設備中接觸不可靠的現象,同時,又適應于大批量自動化表面裝配。
文檔編號H01C7/00GK2359782SQ9922565
公開日2000年1月19日 申請日期1999年2月4日 優先權日1999年2月4日
發明者虞同華, 陳西林, 成祝泉 申請人:上海貝爾電話設備制造有限公司, 上海無線電六廠