專利名稱：一種計算機芯片的降溫裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種計算機芯片的降溫裝置，特別涉及一種利用半導體制冷片的計算機芯片的降溫裝置。
計算機的芯片在工作時因焦耳效應會發熱，如果不能及時散熱，芯片可能會由于溫度升高而燒壞，因此一般的做法是在CPU等計算機芯片上貼上散熱片并用風扇吹來降低芯片的溫度。但這種裝置的降溫效果并不十分理想，它只能把芯片的溫度降到接近環境溫度，而不可能將溫度降到環境溫度以下。如果環境溫度過高時，仍不能避免芯片因溫度升高而燒壞或性能降低。
本實用新型的目的在于提供一種散熱效果良好的計算機芯片降溫裝置，它能將計算機芯片產生的熱量迅速散出去，使芯片的溫度降至環境溫度以下，保證計算機芯片能正常工作。
本實用新型包括散熱片、半導體制冷片和導熱硅脂，其中半導體制冷片的冷面通過導熱硅脂與計算機芯片貼合在一起，半導體制冷片的熱面通過導熱硅脂與散熱片貼合在一起。工作時在半導體制冷片的兩端加上電壓，計算機芯片產生的熱量被半導體制冷片的冷面吸收，而半導體制冷片的熱面產生的熱量，通過散熱片散走，從而使得計算機芯片的溫度降低。
以下結合附圖并通過實施例來進一步說明本實用新型。
圖1是計算機芯片降溫裝置的結構示意圖。
本實施例包括散熱片1，其特征在于該裝置還包括半導體制冷片2和導熱硅脂3，其中半導體制冷片2的冷面通過導熱硅脂3與計算機芯片4結合在一起，半導體制冷片2的熱面通過導熱硅脂3與散熱片1結合在一起。在半導體制冷片2的兩端加上電壓，計算機芯片4產生的熱量被半導體制冷片2的冷面吸收，而制冷片2的熱面產生的熱量，通過散熱片1散走，從而使得計算機芯片4的溫度降低。
本實用新型的優點是能將計算機芯片產生的熱量迅速散出去，使芯片的溫度降至環境溫度以下。如果在不接CPU的情況下，制冷片的冷面溫度可達-15℃。即使在最差的情況下，也可以把燙手的CPU芯片的溫度降到20℃以下，從而保證了計算機芯片的正常工作。
權利要求1.一種計算機芯片的降溫裝置，包括散熱片[1]，其特征在于該裝置還包括半導體制冷片[2]和導熱硅脂[3]，其中半導體制冷片[2]的冷面通過導熱硅脂[3]與計算機芯片[4]貼合在一起，半導體制冷片[2]的熱面通過導熱硅脂[3]與散熱片[1]貼合在一起。
專利摘要一種計算機芯片的降溫裝置,包括散熱片、半導體制冷片和導熱硅脂,其中半導體制冷片的冷面通過導熱硅脂與計算機芯片貼合在一起,半導體制冷片的熱面通過導熱硅脂與散熱片貼合在一起。本實用新型的優點是能將計算機芯片的溫度降至環境溫度以下,從而保證了計算機芯片的正常工作。
文檔編號H01L23/34GK2381022SQ9922054
公開日2000年5月31日 申請日期1999年4月14日 優先權日1999年4月14日
發明者張曉東, 張金家, 賽朝陽, 劉箴 申請人:海爾集團公司, 青島制冷技術研究所