由烯丙基化酰胺化合物制備的電路元件的制作方法

專利名稱：由烯丙基化酰胺化合物制備的電路元件的制作方法
要求在35 USC 119(e)下的美國臨時申請第60/091,505號的優先權。
本發明涉及到由用于印刷線路板制造的烯丙基化酰胺化合物制備的電路元件組合物。
有源微電子導電電路的互補元件是電阻器、電容器、感應器，稱為無源元件。這些元件，有源和無源的，都固定并且互連在微電子裝置內的印刷線路板(PWB)上。
雖然采用硅集成電路的有源電路功能集成取得了巨大成就，但無源元件的集成仍然處于發展階段。許多無源元件依然是離散的、獨立的元件，并且通常在數目上超出PWB上有源集成電路數目一個數量級。這就增加了PWB的復雜性，減小了其它裝置可利用的表面積。過去唯一可選擇的就是增大印刷線路板的尺寸。
電路板設計上最近的改進提供了在印刷線路板層上形成的平面元件，或者埋入板內凹處的元件，以產生較高的組裝效率。無源元件的集成減少了有源和無源元件之間的電觸點或電轉換的數目，這導致電學性能上的提高和在這些轉換點上機械應力的減少。
采用整體無源元件在薄膜組件中會特別有益，而且工業界為發展在微電子裝置、尤其是薄膜組件中以性能可靠的有機材料作為無源元件作了巨大努力。比外，由于廢棄印刷線路板是耗資的，擁有一種能夠再加工的有機材料在制造上是有利的。
為了獲得需要的機械性能和預期的再加工性，相對高分子量的熱塑性塑料是優選的組分。然而，這些材料具有高粘度或者甚至固態膜形式，這對生產過程是障礙。
目前，半導體工業內的主要任務之一是發展適合無源元件的材料，特別是可再加工的材料。
本發明涉及到由組合物制備的電路元件，該組合物包含烯丙基化酰胺化合物、自由基引發劑和/或光引發劑、任選的一種或多種單一或多官能團的乙烯基化合物以及任選的填充劑或其它添加劑。
在另一項實施方案中，本發明是一種由可再加工、可固化的電路元件組合物在印刷線路板上制備電子電路元件的方法，該方法包括以下步驟(a)準備可固化的電路元件組合物；(b)施加可固化的組合物至印刷線路板上；以及(c)就地固化該組合物。
在用來制造電路元件的組合物中使用的烯丙基化酰胺化合物和乙烯基化合物(如果有的話)是可固化的化合物，這意味著它們能夠聚合，無論交聯或不交聯。在本說明書中，固化意味著聚合，無論交聯或不交聯。如本領域理解的，交聯是兩個聚合物鏈通過元素、分子基團或化合物的橋接結合，并且通常在受熱時發生。當交聯密度增加時，材料的屬性可以由熱塑性變成熱固性，因此提高了聚合強度、耐熱性和電阻以及對溶劑和其它化學品的抵抗力。
通過明智的選擇單或多官能團的化合物的數量，可以制備從粘性的、彈性的到韌性玻璃態的寬范圍交聯密度的聚合物。起反應的多官能團化合物的比例越大，交聯密度也就越大。如果需要的是熱塑性屬性，本發明的組分可由單官能團化合物制備以限制交聯密度。然而，添加微量的多官能團化合物可使組合物增加一些交聯和強度，提供的多官能團化合物的數量限制在不會減小預期的熱塑性屬性數量內。在這些參數內，個別的電路元件組合物的強度和彈性可以根據具體的最終產品用途定制。
也可控制交聯密度，以便使固化的電路元件組合物具有寬范圍的玻璃化轉變溫度，能夠經得起后續加工和操作溫度。對于一些電路元件組合物，可以選擇Tg以致該組合物在固化后能夠回流，從而提供對基底上電路元件再加工的性能。
本發明的組合物中，烯丙基化酰胺化合物，以及乙烯基化合物(如果與烯丙基化酰胺化合物合用的話)，以存在的有機成分為基準(不包括填充劑)，在可固化的電路元件組合物中占2-98％重量。
該組合物還包含至少一種自由基引發劑，該引發劑定義成一種高活性和通常短命的、分解成具有一個或多個不成對的電子的分子碎片的化學物質，通過鏈反應歷程它能引發化學反應。自由基引發劑存在的量是烯丙基化酰胺或者烯丙基化酰胺和乙烯基化合物重量(不包括填充劑)的0.1-10％，優選0.1-3.0％。自由基固化機理產生快速固化并且使組合物在固化之前有長的保存時間。優選的自由基引發劑包括過氧化物，例如過辛酸丁酯和過氧化二異丙苯，及偶氮化合物，例如2，2′-偶氮雙(2-甲基丙腈)和2，2′-偶氮雙(2-甲基丁腈)。
或者是，電路元件組合物可包含光引發劑代替自由基引發劑，例如CibaSpecialty Chemicals出售的商標為Irgacure的引發劑，固化過程隨后可由UV輻射引發。光引發劑存在的量是烯丙基化酰胺或乙烯基化合物，或者烯丙基化酰胺和乙烯基化合物之和(不包括填充劑)重量的0.1-10％，優選0.1-3.0％。在某些情況下，光引發劑和自由基引發劑可能都需要。例如，固化過程可以由UV照射激發，在以后的工藝步驟中，通過加熱進行自由基固化可以完成固化。
一般，這些組合物在50°至250℃的溫度范圍內固化，并且固化在小于一分鐘至4小時的時間內進行。可以理解，各個粘合劑組合物的時間和溫度固化型式(curing profile)都會是不同的，并且可以設計各種組合物以提供適合于特定工業制造過程的固化型式。
通過采用相對低分子量的活性低聚物或者預聚物，并且在施用到形成電路元件的基底之后就地固化它們，即使對于希望電路元件具有熱塑性性質的情形，施用也很容易。在一種未固化狀態下使用材料具有高度可加工性，并且最后得到的固化組合物有高的高機械性能。
電路元件包括電阻器、導體、感應器、電介質、電容器和它們的結合。可以理解所有電阻器必須顯示出某些導電性、而所有導體應顯示一定電阻性，電阻器和導體形成的電阻和電導連續區(continuum)取決于每個成分的特性。這種連續區也適合于電介質和電容器的情形。電介質可以起真正的電介質或者絕緣元件的作用，或者起電容器的作用，這取決于元件的特定的介電常數。通過謹慎選擇填充劑，根據特定電路元件的需要，可以制備具有寬范圍電阻率、導電率、電容或者介電性質的組合物。
提供的填充劑的準確類型和數量以得到特定的最終用途所需的電學性能，是在本領域熟練技術人員專門知識范圍內。導電性填充劑的實例是銀、銅、金、鉑、鈀。典型的電阻性填充劑是碳黑、碳纖維和石墨。典型的電容填充劑是鈦酸鋇和二氧化鈦。按電路元件組合物總重量計，這些填充劑通常用量為20至90％。
例如，按照ASTM-D-257測試，導電性材料的可接受的電阻率工業值為每平方0.200ohms或更小，電阻性材料為每平方0.005至10Mohms。
采用本領域熟練技術人員公知的制造電路元件和印刷線路板的技術，可以在印刷線路板上制備由本發明的材料制得的元件。應該理解，這些元件可以是本領域中設計的那些例如平面的或埋入的元件。通過采用相對低分子量的活性低聚物或預聚物，并且在應用到形成電路元件的基底之后就地固化，從而構成了本發明。
一般電路元件與通孔一起形成，通孔是Z向的，位于印刷線路板中，用來將印刷線路板上或內部的導電層與表面裝置或元件連接。將電路元件制成某種幾何形狀，并與印刷線路板里的導電層導電性地互連。通過常規技術在該構型中沉積可固化的電路元件組合物，并且就地固化。
烯丙基化酰胺化合物適用于本發明組合物的烯丙基化酰胺化合物結構由如這里描述的式A和B表示
在整個說明書中，符號C(O)指的是羰基。對于這些特定的化學式，當小寫印刷體的“n”是整數1時，該化合物就是一種單官能團化合物；當小寫印刷體的“n”是整數2至6時，該化合物就是一種多官能團化合物。
式A代表這樣的化合物，其中R9為H、1至18個碳原子的烷基或亞烷基氧基、烯丙基、芳基或具有如下結構的被取代芳基，
其中R10、R11和R12獨立地是H或1至18個碳原子的烷基或亞烷基氧基；每個X獨立地是選自具有(I)至(V)結構的芳香基基團
Q是鏈中具有至多約100個原子的直鏈或者支鏈烷基、烷氧基、烷基胺、烷基硫、亞烷基、亞烷基氧基、亞烷基胺、亞烷基硫(alkylene Sulfide)、芳基、芳氧基或者芳基硫，其中可包含側鏈取代的或者作為主鏈的一部分的飽和或不飽和的環或雜環取代基，而且其中存在的任何雜原子可以是或者不是直接連接到X上；或者Q是如下結構的氨基甲酸酯
其中每個R2獨立地表示具有1至18個碳原子的烷基、芳基或芳烷基；R3是鏈中具有至多100個原子的烷基或烷基氧鏈，該鏈可包括芳基取代基；X是O、S、N或P；n是0至50；或者Q是下列結構的酯
其中R3是鏈中有至多100個原子的烷基或烷氧基鏈，該鏈可包括芳基取代基；或者Q為具備下列結構的硅氧烷-(CR12)e-[SiR42-O]f-SiR42-(CR12)g-其中每個位置的R1取代基獨立地是H或1至5個碳原子的烷基，每個位置的R4取代基獨立地為1至5個碳原子的烷基或芳基，e和g獨立地是1至10，f是1至50；并且m是0或者1，n是1至6。
式B表示以下化合物，其中R9為H，或1至18碳原子的烷基或者亞烷基氧基，或烯丙基，或是具有下列結構的芳基或被取代芳基
其中R10、R11、R12獨立地是H或者1至18個碳原子的烷基或者亞烷基氧基；Z是鏈中有最多約100個原子的直鏈或者支鏈烷基、烷氧基、烷基胺、烷基硫、亞烷基、亞烷基氧基、亞烷基胺、亞烷基硫、芳基、芳氧基或者芳基硫，其中可包含側鏈取代的或者作為主鏈一部分的飽和或不飽和的環或雜環取代基，而且其中存在的任何雜原子可以是或者不是直接接到K上；或者Z是下列結構的氨基甲酸酯
其中每個R2獨立地是1至18個碳原子的烷基、芳基、或者芳烷基；R8是鏈中有至多100個原子的烷基或烷氧基鏈，該鏈可包含芳基取代基；X是O、S、N或者P；n是0至50；或者Z是具有下列結構的酯
其中R3是鏈中有至多100個原子的烷基或者烷氧基，該鏈可包含芳基取代基；或者Z是下列結構的硅氧烷-(CR12)e-[SiR42-O]f-SiR42-(CR12)g-其中每個位置的R1取代基獨立地是H或1至5個碳原子的烷基，每個位置的R4取代基獨立地是1至5個碳原子的烷基或者芳基，e和g獨立地是1至10，f是1至50；K是選自具有(VI)至(XIII)結構的芳基基團的芳基(盡管只表示了一個鍵連接到芳基基團K上，但應認為代表了如n所描述和定義的任何數目的另外的鍵)
其中P為1-100；
其中P為1-100；
其中，R5、R6、R7是鏈中有至多100個原子的直鏈或支鏈烷基、烷氧基、烷基胺、烷基硫、亞烷基、亞烷基氧基、亞烷基胺、亞烷基硫、芳基、芳氧基或者芳基硫，其中可包含側鏈取代的或者作為主鏈一部分的飽和或不飽和的環或雜環取代基，而且其中具有的任何雜原子可以是或者不是直接接到芳環上；或者R5、R6和R7是具有-(CR12)e-[SiR42-O]f-SiR42-(CH3)g-結構的硅氧烷，其中R1取代基是H或1至5碳原子的烷基，R4取代基在每個位置上獨立地是1至5個碳原子的烷基或者芳基，e是1至10，f是0至50；
并且m是0或1，n是1至6。
乙烯基化合物適合在本發明的粘合劑組合物中使用的這種化合物具有一種由[M-Xm]n-Q或[M-Zm]n-K表示的結構，其中m是0或者1，n是1至6。
M代表乙烯基并且可以是具有下列結構的馬來酰亞胺部分
其中R1為H或C1至C5烷基；或者是具有如下結構的乙烯基部分
其中R1和R2中是H或1至5個碳原子的烷基，或者與形成乙烯基的碳原子一起形成5至9元環；B為C、S、N、O、C(O)、O-C(O)、C(O)-O、C(O)NH或者C(O)N(R8)，其中R8是C1至C5烷基。優選B為O、C(O)、O-C(O)、C(O)-O、C(O)NH或者C(O)N(R8)；最優選B為O、C(O)、O-C(O)、C(O)-O或者C(O)N(R8)。
X獨立地是選自具有(I)至(V)結構的芳基中的一種芳基
優選X是結構(II)、(III)、(IV)或(V)，最優選結構(II)。
Q和Z獨立地是鏈中具有最多約100個原子的直鏈或支鏈烷基、烷氧基、烷基胺、烷基硫、亞烷基、亞烷基氧基、亞烷基胺、亞烷基硫、芳基、芳氧基或者芳基硫類，其中可包含側鏈取代的或者作為一部分主鏈的飽和或不飽和的環或雜環基，而且其中存在的任何雜原子可以是或者不是直接接到X上；或者Q和Z獨立地是下列結構的氨基甲酸酯
其中每個R2獨立地表示具有1至18個碳原子的烷基、芳基或芳烷基；R3是鏈中具有至多100個原子的烷基或烷基氧鏈，該鏈可包括芳基取代基；X是O、S、N或P；n是0至50；或者Q和Z獨立地是如下結構的酯
其中R3是鏈中具有至多100個原子的烷基或烷氧基鏈，該鏈可包括芳基取代基；或者Q和Z獨立地是具有下列結構的硅氧烷-(CR12)e-[SiR42-O]f-SiR42-(CR12)g-，其中每個位置的R1取代基獨立地是H或1至5個碳原子的烷基，每個位置的R4取代基任意為1至5個碳原子的烷基或芳基，e和g獨立地是1至10，f是1至50。
優選Q和Z是鏈中有至多約100個原子的直鏈或者支鏈烷基、烷氧基、亞烷基或亞烷基氧基類，具有所述的側鏈飽和或不飽和的環或雜環取代基，或是所述的硅氧烷。更優選地是如上所述的直鏈或支鏈烷基或硅氧烷。
K是選自具有(VI)至(XIII)結構的芳基基團的芳基(盡管只表示了一個鍵連接到芳基基團K上，但應認為代表了如n所描述和定義的任何數目的另外的鍵)
其中P為1-100；
其中P為1-100；
其中，R5、R6、R7是鏈中有至多約100個原子的直鏈或支鏈烷基、烷氧基、烷基胺、烷基硫、亞烷基、亞烷基氧基、亞烷基胺、亞烷基硫、芳基、芳氧基或者芳基硫，其中可包含側鏈取代的或者作為一部分主鏈的飽和或不飽和的環或雜環取代基，而且其中具有的任何雜原子可以是或者不是直接接到芳環上；或者R5、R6和R7是具存-(CR12)e-[SiR42-O]f-SiR42-(CH3)g-結構的硅氧烷，其中R1取代基是H或1至5碳原子的烷基，R4取代基在每個位置上獨立地是1至5個碳原子的烷基或者芳基，e是1至10，f是0至50；
優選K是結構(VIII)、(X)或(XI)，更優選是結構(X)、(XI)，最優選是結構(X)。
其它的組合物成分取決于基底的性質，該組合物也可包含一種偶聯劑。這里采用的偶聯劑是這樣一種化學物質，它含有與馬來酰亞胺和其它乙烯基化合物反應的聚合官能團和能與基底表面上的金屬氫氧化物縮合的官能團。這種偶聯劑和其在特定基底組合物中的優選用量在本領域中是公知的。合適的偶聯劑是硅烷、硅酸酯、金屬丙烯酸鹽或甲基丙烯酸鹽、鈦酸酯，以及含有螯合配位體如磷化氫、硫醇和乙酰乙酸酯的化合物。當存在時，偶聯劑通常用量相當于馬來酰亞胺和其它單官能團乙烯基化合物的至多10％重量，優選為0.1-3.0％重量。
此外，該組合物可含有能提供所得的固化組合物柔軟性和韌性的化合物。這種化合物可以是任何Tg小于或等于50℃的熱固化性或熱塑性的材料，通常是以圍繞化學鍵自由旋轉為特征的聚合材料，例如通過與碳—碳單鍵相鄰的碳—碳雙鍵的存在、通過酯和醚基團的存在以及缺少環結構可以得到。適合的這些改性劑包括聚丙烯酸酯、聚(丁二烯)、聚THF(聚合四氫呋喃)、CTBN(羧端基丁腈)橡膠和聚丙二醇。當存在時，韌化化合物用量可以最高達馬來酰亞胺和其它單官能團乙烯基化合物重量的約15％。
硅氧烷也可加入到該組合物中以使其具有彈性。合適的硅氧烷是異丁烯酰氧基丙基終端的聚二甲基硅氧烷和氨基丙基終端的聚二甲基硅氧烷，可自United Chemical Technologies得到。
該組合物也可包含有機填充劑，例如，調節流變性質的聚合物。為了特定的目的，本領域其它公知和使用的添加劑也可以采用，例如助粘劑。助劑的種類和適合量的選擇在本領域熟煉技術人員專門知識范圍內。
實施例1雙酚F-雙(二烯丙基酰胺)的制備
在配備有機械攪拌器和回流冷凝器的2L三頸燒瓶中，在四氫呋喃(THF)(500ml)中溶劑化雙酚F(200.3g 1mol)。向該溶液中加入1，2-環氧-9-癸烯(308.5g，2mol)和芐基二甲基胺(0.67g，5mmol)。該溶液加熱至80℃持續7小時，然后冷卻至室溫。減壓除去溶劑得到一種油。
在配備有機械攪拌器、回流冷凝器和內部測溫探頭的的3L三頸燒瓶中，于氮氣保護下將上面分離的中間體(508.8g，1mol)溶解在THF(1L)和H2O(1L)內。向該溶液加入KMnO4(316g，2mol)，產生的混合物加熱至80℃持續5小時。冷卻該反應混合物至室溫并減壓除去大部分的溶劑。得到的材料在CH2Cl2(1L)中溶解、過濾并以H2O(3×1L)洗滌。分離出的有機物經MgSO4干燥，減壓除去溶劑得到一種二酸中間體。
在配備有機械攪拌器、加料漏斗和內部測溫探頭的氮氣保護的3L三頸燒瓶中，上述的二酸(544.8g，1mol)與二烯丙基胺(194.3g，2mol)和CH2Cl2(1L)混合。該溶液在冰水浴中冷卻至4℃。將溶于CH2Cl2(300ml)的雙環己基碳化二亞胺(DCC)(412.7g，2mol)裝入加料漏斗，并在60分鐘的過程內將該溶液加入到攪拌著的胺溶液內。該反應混合物在冰水浴中攪拌30分鐘，加熱至室溫并進一步攪拌4小時。過濾該溶液以回收沉淀的二環己基脲(DCU)。分離出的有機物經無水MgSO4干燥，過濾和真空回收溶劑后收得這種雙(二烯丙基酰胺)產物。
實施例2聚(丁二烯)雙(二烯丙基酰胺)的制備
在配備有機械攪拌器、加料漏斗和內部測溫探頭的氮氣保護下的2L三頸燒瓶中，在丙酮(500ml)中溶劑化二烯丙基胺(97.15g，1mol)。該溶液于冰水浴冷卻。將溶于丙酮(500ml)的馬來化聚(丁二烯)(Ricon 131MA5，Ricoh ResinsInc.1766g)裝入加料漏斗，并該溶液在60分鐘的過程內加入到冷卻的胺溶液內并保持內部溫度＜10℃。在冰水浴內再攪拌該溶液60分鐘，然后溫熱到室溫并再攪拌2小時。真空去除溶劑和殘留的二烯丙基胺以收得聚(二烯丙基酰胺)。
實施例3雙(二烯丙基酰胺)或10，11-二辛基-1，20-二十烷基雙(二烯丙基酰胺)二聚物的制備在配有回流冷凝器、加料漏斗和磁性攪拌器的氮氣保護下的500ml四頸燒瓶中，在無水甲苯(250ml)中溶劑化二聚酸(Unichema出售的商標為Empol1024，20.5g，35.7mol)。加熱該溶液至80℃，并于60分鐘的過程內滴加草酰氯(12.5ml，143mmol)。立即明顯地釋放出CO2、CO和HCl。加完后將反應混合物再攪拌3小時，冷卻至室溫并真空回收溶劑以收得橙色的油。IR和1H NMR光譜數據與預期的雙(酰基氯)產品一致。
在配備有機械攪拌器、加料漏斗和內測溫探頭的氮氣保護下的500ml三頸燒瓶中，在乙醚(Et2O)(200ml)中溶劑化二烯丙基胺(10.0ml)。加入溶于H2O(100ml)的NaOH(3.2g 80mmol)至該溶液中。于冰水浴中將該溶液冷卻至4℃。將上述的雙(酰基氯)溶于Et2O(20ml)，裝入加料漏斗并且在30分鐘過程內加入到攪拌的胺溶液內，保持內部溫度＜10℃。該溶液在冰水中再攪拌1小時，然后加熱至室溫，再攪拌4小時。分離出有機層并以5％的HClaq(200ml)和H2O(2×200ml)洗滌。在無水MgSO4中干燥分離出的有機物、過濾，并真空回收溶劑以收得一種橙色的油(87％)，IR和1H NMR光譜數據與預期的雙(二烯丙基酰胺)一致。
實施例4棕櫚酰烯丙基酰胺的制備采用上述實施例3的Schotten-Baumenn合成條件，由烯丙基胺(57.1g，1mol)、棕櫚酰氯(274.9g，1mol)和NaOH(40g，1mol)制備單烯丙基酰胺。
實施例5烯丙基酰胺/BMI芯片粘接粘合劑合并并手動混合下列試劑以得到均勻的芯片粘接組合物壬二酰基雙(二烯丙基酰胺)(采用如實施例3的同樣方法，由壬二酰二酰氯和二烯丙基胺制備)0.521g雙馬來酰亞胺，商品名為Versalink P-650，Henkel出售1.678g2-乙基己酸叔丁酯0.043g二丙烯酸金屬鹽(產品號633，Sartomer出售)0.023gγ-異丁烯酰氧基丙基-三甲氧基硅烷0.024gChemet公司的銀粉，RA-0081 5.148g該粘結劑用來粘合80×80密耳的硅片至下列各種金屬引線框上(Ag/合金42表示鍍上一層合金42的銀，一種Fe/Ni合金；Ag/Cu表示鍍上一層銅的銀)。采用帶有數字式測力計DFI 50(Chatillon)的HMP型1750芯片剪切試驗機于室溫(RDSS，室溫芯片抗切強度)和在200℃電爐固化60秒之后于240℃(HDSS，熱芯片抗切強度)(條件1)、在200℃電爐固化60秒之后接著在175℃烘箱中4小時(條件2)，測量芯片抗切強度。結果報告如下，該結果顯示了商業上可接受的芯片切力值。
金屬引線框 固化條件1 固化條件2RDSSHDSSRDSSHDSSAg/合金42 1.720.875.650.92Ag/Cu 2.150.584.650.74Cu 1.760.483.600.85Pd 1.941.184.561.25實施例6苯甲酰氨基封端的二聚物二胺雙馬來酰亞胺的制備
在配備有加料漏斗、磁力攪拌器、內測溫探頭和氮氣入口/出口的500ml三頸燒瓶中，在乙醚(Et2O)(200ml)中溶劑化二聚物二胺(Henkel出售的Versamine 552，20.0g，37mmol)。強烈攪拌下加入NaOHaq(11.7ml的6.25M溶液以100ml水稀釋，73mmol)。該溶液放置在穩定的氮氣流下并在冰水浴中攪拌冷卻至3℃。將對硝基苯甲酰氯(13.6g，73mmol)的乙醚(50ml)溶液充入加料漏斗，該溶液在60分鐘的過程內加入反應器，保持內部T＜10℃。在約3℃再攪拌該反應混合物60分鐘，結束后加熱至室溫并攪拌4小時。將該溶液轉移到分液漏斗中并以蒸餾水(300ml)、5％HClaq(300ml)、NaClaq(300ml)和蒸餾水(2×250ml)洗滌分離出的有機層。分離出該有機物，經無水MgSO4干燥、過濾和真空回收溶劑以收得粘性黃色油狀二硝基化合物，該化合物顯示出滿意的1H NMR和IR光譜(30.0g，96％)。
在配備有磁力攪拌器、回流冷凝器和氮氣入口/出口的250ml三頸燒瓶中，將上述的二硝基化合物(5.0g，5.9mmol)溶于甲醇(MeOH)(25ml)和四氫呋喃(THF)(5ml)。該溶液置于氮氣保護下，攪拌下加入5％Pd-C(0.96g)。加入甲酸銨(3.4g，55mmol)并在室溫下攪拌2小時。立即就觀察到了二氧化碳產生。過濾該反應溶液，通過旋轉蒸發器回收大部分濾出溶劑。將得到的粘性油溶于乙醚(150ml)，以蒸餾水(150ml)洗滌，分離并經無水MgSO4干燥。真空去除溶劑以收得粘性棕褐色油狀二胺，該化合物顯示出滿意的1H NMR和IR光譜(3.9g，84％)。
在配備有磁力攪拌器、加料漏斗和氮氣入口/出口的250ml三頸燒瓶中，將馬來酸酐(0.5g 5.1mmol)溶于丙酮(10ml)。該溶液于冰水浴冷卻并置于氮氣保護下。將上述的二胺(2.0g，2.60mmol)的丙酮(10ml)溶液裝入加料漏斗，并在30分鐘內逐滴地加入。該反應混合物在冰水浴中又攪拌30分鐘，接著加熱至室溫并且又攪拌4小時。向所得的漿液中加入乙酸酐(Ac2O)(1.54ml，160mmol)、三乙基胺(Et2N)(0.23ml，1.63mmol)和醋酸鈉(NaOAc)(0.16g，1.9mmol)。加熱所得的漿液使其溫和地回流5小時。該反應混合物冷卻至室溫，并通過旋轉蒸發器回收溶劑以收得一種棕色油。該物質溶于CH2Cl2(250ml)并且以蒸餾水(200ml)、飽和NaHCO3(200ml)和蒸餾水(200ml)洗滌。必要時加入NaCl破環乳化液。分離出有機層、經無水MgSO4干燥并真空回收溶劑以收得雙馬來酰亞胺，為一種棕色固體(2.0g，83％)。該樹脂顯示了令人滿意的1H NMR、13C NMR和IR光譜，這些光譜表明有輕微的醋酸污染。
實施列720-雙馬來酰亞胺基-10，11-二辛基-二十烷(和異構體)的制備
在配備有干燥管、溫度計、慢速加料漏斗、機械攪拌器和氮氣吹洗管的5L多頸燒瓶中，將馬來酐(98.06g，1.02當量-NH2)溶于500ml四氧呋喃(THF)。開始攪拌并以干冰/水浴冷卻。開始緩慢加入溶于250ml THF的二聚物二胺(Versamine 552，Henkel，245.03g，0.4477mol)的。在1小時內完成加入。在加入結束之后，除去冰水浴，通過慢速加料漏斗沖洗375ml THF以并入固化的二胺。1小時后將燒瓶再置于冰浴中。將1-羥基-苯并三唑(96.79g，0.80當量-NH2)以50ml THF沖洗加入燒瓶。當溫度達到5℃時，開始緩慢加入溶于200ml THF的雙環己基碳化二亞胺(DCC)(188.43g，1.02當量-NH2)。加入過程中溫度保持低于10℃。在DDC加完后，以80ml的THF沖洗慢速加料漏斗。除去冰水浴。通過IR監控該反應。當顯示異酰亞胺已經轉化成馬來酰亞胺時(在DCC加完后約4小時)，過濾該混合物、以THF沖洗固體。橙黃色的溶液在冰箱中放置一夜。
從冰箱中取出混合物并溫熱至室溫。向溶液中加入對苯二酚(0.0513g)。溫度保持低于28℃，以旋轉蒸發器除去部分的THF。該溶液濃縮至大約800ml。許多微粒是可見的。溶液在冰箱中放置一夜。
從冰箱中取出混合物并溫熱至室溫。濾除固體并以THF沖洗。濾液轉移到一個2L的多頸燒瓶中，該瓶配有機械攪拌器、接在分水器上的真空管和通過管子連接在干燥管上的玻璃管。攪拌時通過抽真空和鼓入空氣于室溫從材料中除去余下的THF。將由此產生的稠的、乳狀-棕褐色的半固體在冰箱中放置一夜。
從冰箱中取出半固體并加熱至室溫。這種半固體溶解在450ml甲醇和450ml己烷內，并且以50％的甲醇/水(4×250ml)洗滌以清除1-羥基苯并三唑(HOBT)。試圖以己烷提取該產物，但在加入300ml己烷后并沒有觀察到分層。另加水(3×250ml)洗滌該混合物。有機相在冰箱中放置一夜。
從冰箱中取出該物質。兩層很明顯。上層澄清并是黃色的。底層是橙黃色的并且渾濁。將冷卻的這種物質傾入分液漏斗中。頂層是己烷和預期的產品。底層以己烷(6×200ml)提取，很容易分離。合并的提取物經無水硫酸鎂干燥并過濾、以己烷清洗。在不超過24℃的溫度，以旋轉蒸發器除去大約750ml體積的溶劑。室溫下采用真空/鼓入空氣裝置除去剩余的溶劑，以67％的收率得到預期的產品。
實施例8丁二烯-丙烯腈雙馬來酰亞胺的制備
在配備有加料漏斗、機械攪拌器、內部測溫探頭和氮氣入口/出口的3L四頸燒瓶中，氨基終端的丁二烯-丙烯腈(BF Goodrich出售的Hycar resin1300×42 ATBN，其中該結構式中的m和n是能提供平均分子量為3600的整數)(450g，500mmol以胺的當量重量AEW＝450g為基準)溶于CHCl3(1000ml)。將攪拌的溶液置于氮氣保護下并以冰浴冷卻。將CHCl3(50ml)中的馬來酐(98.1g，1mol)裝入加料漏斗，并且在30分鐘內將該溶液加入反應混合物中。保持內部反應溫度低于10℃。將混合物在冰浴上攪拌30分鐘，然后加熱至室溫并攪拌4小時。向所得的漿液中加入乙酸酐(Ac2O)(653.4g，6mol)、三乙基胺(Et2N)(64.8g，0.64mol)和醋酸鈉(NaOAc)(62.3g，0.76mmol)。加熱該反應混合物至溫和地回流5小時，接著冷卻至室溫，隨后以H2O(1L)、飽和.NaHCO3(1L)和H2O(2×1L)提取。真空回收溶劑以收得馬來酰亞胺終端的丁二烯丙烯腈。
實施例9由三(環氧丙基)異氰脲酸酯衍生的三(馬來酰亞胺)的制備
在配備有機械攪拌器、內部測溫探頭和氮氣入口/出口的2L三頸燒瓶中，將三(環氧丙基)異氰脲酸酯(99.0g，0.33mol)溶于THF(500ml)。向該溶液加入羥苯基馬來酰亞胺(189.2g，1mol)和芐基二甲胺(1.4g，0.05wt.％)。該溶液加熱至80℃持續7小時。接著將該反應混合物冷卻至室溫、過濾，并以5％HClaq(500ml)和蒸餾水(1L)洗滌濾液。室溫下真空干燥由此產生的固體—三嗪三(馬來酰亞胺)。
實施例10馬來酰亞胺基乙基棕櫚酸酯的制備
在配備有機械攪拌器、內部測溫探頭、加料漏斗和氮氣入口/出口的2L三頸燒瓶中，棕櫚酰氯(274.9g，1mol)溶于乙醚(500ml)中。強烈攪拌下加入溶于蒸餾水(500ml)中的NaHCO3(84.0g，1mol)，在氮氣保護下于冰浴中冷卻該溶液。將溶于乙醚(100ml)中的羥乙基馬來酰亞胺(141g，1mol)裝入加料漏斗，并且在30分鐘內將該溶液加入反應中。在加入過程中保持內部反應溫度低于10℃。冰浴中將反應物再攪拌30分鐘，然后加熱至室溫并攪拌4小時。將反應物轉移到分液漏斗中，以蒸餾水(500ml)、5％HClaq(500ml)和蒸餾水(2×500ml)洗滌分離出的有機層。分離出有機物，經無水MgSO4干燥、過濾和真空回收溶劑以收得脂肪族馬來酰亞胺。
實施例11由5-異氰酸根合-1-(異氰酸根合甲基)-1，3，3-三甲基環己烷衍生的雙馬來酰亞胺的制備
在配備有機械攪拌器、加料漏斗和氮氣入口/出口的1L三頸燒瓶中，在THF(500ml)中溶劑化5-異氰酸根合-1-(異氰酸根合甲基)-1，3，3-三甲基環己烷(111.15g，0.5mol)。反應在氮氣保護下，攪拌時加入二月桂酸二丁錫(催化劑Sn″)(6.31g，10mmol)和羥乙基馬來酰亞胺(141g，1mol)，所得的混合物在70℃加熱4小時。將溶于THF(100ml)的羥乙基馬來酰亞胺(141g，1mol)裝入加料漏斗。在30分鐘內將該溶液加入異氰酸酯溶液中，由此而產生的混合物在70℃又加熱4小時。將反應混合物冷卻至室溫并真空回收溶劑。剩余的油溶解在CH2Cl2(1L)內并以10％HClaq(1L)和蒸餾水(2×1L)洗滌。分離出的有機物經無水MgSO4干燥、過濾和真空回收溶劑以收得該馬來酰亞胺。
實施例12由Pripol 2033衍生的二聚物二乙烯基醚的制備
“二聚物二乙烯基醚”(和環狀異構體)在配備有機械攪拌器的氮氣保護下的2L三頸燒瓶中，雙(1，10-菲咯啉)Pd(OAc)2(0.21g，0.54mmol)溶于丁基乙烯基醚(8.18g，81.7mmols)、庚烷(100ml)和“二聚物二醇”(Unichema出售的Pripol 2033，15.4g，27.2mmol)的混合物。加熱該溶液以輕微回流6h。將此溶液冷卻至室溫，隨后傾倒在活性碳(20g)上并且攪拌1小時。將因此而產生的漿液過濾、真空回收剩余的丁基乙烯基醚和庚烷，收得黃色油狀的二乙烯基醚。該產物顯示出滿意的1H NMR、FT-IR和13CNMR光譜特性。一般粘度~100cPs。
實施例13由二聚物二醇(pripol 2033)衍生的二聚物二丙烯酸酯的制備
在配有機械攪拌器、加料漏斗和內部測溫探頭的氮氣保護下的1L三頸燒瓶中，二聚物二醇(Unichema出售的Pripol 2033，284.4g，500mmol)溶解在無水丙酮(500ml)內。加入三乙胺(101.2g，1mol)到該溶液，并于冰水浴中將該溶液冷卻至4℃。將溶于無水丙酮(100ml)的丙烯酰氯(90.5g，1mol)裝入加料漏斗，并在60分鐘的過程內加入攪拌的反應溶液中，保持內部溫度＜10℃。冰浴中再攪拌該溶液2小時，然后加熱至室溫并攪拌4小時。通過旋轉蒸發器回收大部分溶劑，剩余的殘余物溶于CH2Cl2(1L)。以5％HClaq(800ml)和H2O(2×800ml)洗滌該溶液。分離出的有機物經無水MgSO4干燥、過濾和真空回收溶劑，收得油狀的二丙烯酸酯。
實施例14N-乙基苯基馬來酰亞胺的制備4-乙基苯胺(12.12g)溶于50ml的無水乙醚，在攪拌下慢慢加到用冰浴冷卻的溶于100ml無水乙醚內的9.81g馬來酐中。在加入完成之后，攪拌反應混合物30分鐘。過濾和干燥淡黃色的晶體。用乙酸酐(200ml)溶解該馬來酰胺酸和20g醋酸鈉。在160℃的油浴中加熱此反應混合物。在3小時的回流之后，冷卻該溶液至室溫，放入冰水內的1L燒杯中并劇烈攪拌1小時。抽濾該產物并在己烷中重結晶。收集到的結晶物質在真空烘箱內于50℃干燥一夜。FTIR和NMR分析顯示出乙基馬來酰亞胺的特征。
實施例15雙(烯硫醚)的制備
在配有機械攪拌器和Dean-stark蒸餾器的3L三頸燒瓶中，在甲苯(1L)中溶劑化二聚酸(Unichema出售的商標為Empol 1024)(574.6g，1mol)和炔丙醇(112.1g，2mol)。加入濃硫酸(6ml)并將該溶液回流6小時直到共沸蒸餾出36ml的H2O。將此溶液冷卻至室溫，以H2O(2×1L)洗滌，經無水MgSO4干燥，真空回收溶劑，收得中間體油狀炔丙酯。
在配有回流冷凝器、機械攪拌器和內部測溫探頭的氮氣保護下的1L三頸燒瓶中，在THF(200ml)中溶劑化上述中間體酯(650.7g，1mol)。加入月桂基硫醇(404.8g，2mol)和2，2′-偶氮雙(2，4-二甲基戊腈)(Dupont出售的，商標為Vazo 52)(11g)，在油浴上加熱所得的混合物至70℃并攪拌7小時。將該反應混合物冷卻至室溫并真空回收溶劑以收得油狀的烯硫醚。
實施例A6-馬來酰亞胺基己酸的制備
6-馬來酰亞胺基己酸酸官能團的馬來酰亞胺，6-馬來酰亞胺基己酸，采用公知的一套方法合成1。在配有機械攪拌器、內部測溫探頭和加料漏斗的500ml四頸燒瓶中，將氨基己酸(100g，7.6×10-1mol)溶解在冰醋酸(50ml)中。加料漏斗中裝入溶于乙腈(75ml)的馬來酐(74.8g，7.6×10-1mol)溶液。在1小時內于室溫下將該溶液逐滴加入氨基己酸中，保持內部反應溫度低于35℃。在添加結束之后，攪拌反應物3小時。過濾反應漿液，分離出的濾液在真空烘箱壓力約25托中在70℃干燥一夜，收得166g的灰白色的固體(95％)。該產物酰胺酸顯示出的FT-IR和1H NMR光譜特征與文獻數據一致。
在配有機械攪拌器和Dean-Stark分水器的氮氣保護的1L四頸燒瓶中，將上述的酰胺酸(166g，7.2×10-1mol)溶于甲苯(200ml)、苯(200ml)和三乙胺(211ml，1.51mol)溶液中。該溶液加熱回流4小時并以Dean-Stark分水器收集產生的水。向反應瓶中加入蒸餾水(400ml)以溶解三乙銨鹽，該產物在反應的時候大部分與反應溶液分離。分離出此水層、以50％HCl酸化至pH~1并以乙酸乙酯(600ml)提取。以蒸餾水(400ml)洗滌有機層。分離出的有機層經MgSO4干燥，然后真空回收溶劑，收得灰白色的固體(76.2g，50％)。通過FT-IR和1H NMR證明，該產物6-馬來酰亞胺基己酸的光譜和文獻記載物質一致。
實施例B“二聚物雙馬來酰亞胺二酯”的制備
“二聚物雙馬來酰亞胺二酯”(和環狀異構體)在配有機械攪拌器、Dean-Stark分水器和內部測溫探頭的氮氣保護的1L四頸燒瓶中，在甲苯(300ml)中將Pripol 2033(“二聚物二醇”，Uniqema，92.4g，1.69×10-1mol)、6-馬來酰亞胺基己酸(75.0g，3.55×10-1mol)和H2SO4(0.50ML，～8.5×10-3mol)混合成漿液。將反應混合物加熱輕微回流2小時，蒸發的水收集在Dean-Stark分水器中。排干分水器內的水，從反應混合物中蒸餾出～50ml甲苯溶劑以除掉痕量水分，并促進酯化平衡完全。將反應混合物冷卻至室溫，加入補充的甲苯(100ml)(實驗室規模上此時優選添加乙醚代替甲苯)，以飽和的NaHCO3aq.(300ml)和蒸餾水(300ml)洗滌該溶液。分離出有機層并經無水MgSO4干燥，真空回收溶劑收得一種橙色的油(107.2g，68％)。通過硅膠或氧化鋁短柱洗脫該樹脂的甲苯溶液，可進一步純化該物質。這種液體雙馬來酰亞胺樹脂顯示出滿意的FT-IR、1H NMR和13C NMR數據。通常η～2500cPs。
實施例C“癸二醇二酯雙馬來酰亞胺”的制備
“癸二醇雙馬來酰亞胺二酯”采用實施例B中描述的通用方法，但以癸二醇(29.5g，1.69×10-1mols)代替Pripol 2033。該方法得到一種固體、適度可溶的雙馬來酰亞胺(54.9g，58％)。該產物顯示出滿意的FT-IR和1H NMR數據。
實施例D“甘油三酯三馬來亞酰胺”的制備
采用實施例B概述的方案，以甘油(10.4g 1.13×10-1mol)代替Pripol。該產品是一種顯示出滿意的FT-IR和1H NMR數據的粘性液體。
實施例E“IPDI的雙(間硝基芐基氨基甲酸酯)”的制備
“IPDI的雙(間硝基芐基氨基甲酸酯)”在配有磁攪拌器、回流冷凝器和內部測溫探頭的氮氣保護的2L三頸燒瓶內，在無水甲苯(1500ml)中溶劑化異氟爾酮二異氰酸酯(“IPDI”，100.0g，4.5×10-1mols)，間硝基芐醇(137.8g，9.0×10-1mols)和二月桂酸二丁錫(2.8g，4.5×10-3mols)。所得的溶液加熱至90℃持續4小時。樣品的固體部分IR中并沒有觀察到有異氰酸酯譜段。將該溶液冷卻至室溫并以蒸餾水(100ml)洗滌。分離出有機層并真空回收溶劑，收得一種黃色液體，該產品顯示出滿意的FT-IR和1H NMR特征。
實施例F“IPDI的雙(間氨基芐基氨基甲酸酯)”的制備
“IPDI的雙(間氨基芐基氨基甲酸酯)”在配有磁攪拌器的氮氣保護的500ml三頸圓底燒瓶內，在乙醇(100ml)中溶解實施例E的二硝基化合物(8.28g，1.57×10-2mols)。加入環己烯(28.6ml，2.82×10-1mols)，再加入5％Pd/C(4.14g)。輕微回流所得的漿液6.5h。該溶液濾過的部分試樣的FT-IR在1529cm-1和1352cm-1未顯示出硝基伸縮帶。將主體溶液冷卻至室溫并過濾。真空回收溶劑，收得一種黃色半固體(6.6g，90％)，該產品顯示出滿意的FT-IR和1H NMR特征。
實施例G“IPDI的雙(間馬來酰亞胺芐基氨基甲酸酯)”的制備
“IPDI的雙(間馬來酰亞胺芐基氨基甲酸酯)”在配有磁攪拌器和加料漏斗的氮氣保護的250ml四頸燒瓶內，在丙酮(60ml)中溶劑化實施例F的二胺(6.6g，1.41×1-2mols)，并冷卻至4℃。在30分鐘內加入溶于丙酮(20ml)中的馬來酐(2.76g，2.82×1-2mols)。所得溶液在4℃下攪拌1小時，隨后加熱至室溫并攪拌一夜。FT-IR分析表明無馬來酐殘留，這是根據在～1810cm-1不存在酸酐伸縮帶判斷的。
向上述的酰胺酸溶液中加入乙酸酐(8.5ml，9.0×1-2mols)、三乙胺(1.26ml，9.0×1-3mols)和醋酸鈉(0.88g，1.1×1-2mols)。氮氣保護下輕微回流所得溶液4小時。將反應物冷卻至室溫并真空回收大部溶劑。在二氯甲烷(200ml)中溶解所得的粘性液體并以蒸餾水(3×200ml)提取。接著經無水MgSO4干燥有機物、過濾并真空回收溶劑，收得一種淺棕色的固體(6.75g，76％)。該物質顯示出滿意的FT-IR和1H NMR光譜特征。
實施例H“DDI 1410的雙(間硝基芐基氨基甲酸酯)”的制備
“DDI 1410的雙(間-硝基芐基氨基甲酸酯)”(和環狀異構體)在氮環境下，在配備有機械攪拌器、回流冷凝器和內部溫度探測器的1L四頸燒瓶中對DDI 1410(Henkel，“二聚體二異氰酸酯”99.77g，1.65×10-1mols，以13.96％的NCO為基數)、間-硝基芐醇(50.8g，3.32×10-1mols)和二月桂酸二丁錫(0.5ml，8.3×10-4mols)于甲苯(150ml)中進行溶劑化。將該反應物加熱到85℃持續2.5h。對該反應的部分試樣所進行的FT-IR分析表明，由于缺少2272cm-1處的波段而推定異氰酸酯官能團消耗完全。抽真空除去反應體系中的溶劑，得到一種黃色油，該黃色油于室溫下靜置時凝固(152.4g，102％(痕量甲苯))。該固體表現出令人滿意的FT-IR和1H NMR光譜特征。
實施例IDDI 1410的雙(間氨芐基氨基甲酸酯)的制備
“DDI 1410的雙(間-氨芐基氨基甲酸酯)”(和環狀同分異構體)在氮環境下，在配備有機械攪拌器和回流冷凝器的1L三頸燒瓶中將實施例H的二胺產物(39.6g，4.32×10-2mols)和氯化亞錫二水合物(97.55g，4.32×10-1mols)于乙酸乙酯中混成漿狀。將該反應物加熱至發生輕微回流并且劇烈攪拌3h。使該溶液冷卻至室溫并用飽和碳酸氫鈉溶液調節至PH7-8。使該混合物通過25微米的過濾器而得到一種混合物，它分離為混濁的含水層和中等清晰的有機層。將該含水層分離并用乙酸乙酯(100ml)進行洗滌。將有機層合并，用蒸餾水(300ml)進行洗滌并且經無水MgSO4干燥。將該漿液過濾并在真空中除去溶劑而得到黃色、粘性固體(33.8g，92％)。
實施例J“DDI 1410的雙(間-馬來酰亞胺基芐基氨基甲酸酯)”的制備
“DDI 1410的雙(間-馬來酰亞胺基芐基氨基甲酸酯)”(和環狀異構體)在氮環境下，在配備有機械攪拌器、內部溫度探測器及加料漏斗的2L四頸燒瓶中將馬來酐(15.4g，1.57×10-2mols)溶于丙酮(300ml)中。將該溶液于冰浴中冷卻至約4℃。將由實施例I制得的丙酮(70ml)中的二胺溶液(63.4g，7.48×10-2mols)灌注于加料漏斗中，并于30分鐘內將其加到馬來酐中，保持內部溫度＜10℃。將所得的溶液攪拌1h，接著將其溫熱至室溫并攪拌2h。
將乙酸酐(24.7ml，2.62×10-1mols)、三乙胺(6.25ml，4.48×10-2mols)和乙酸錳四水合物(0.37g，1.50×10-3mols)加入到上述酰胺酸溶液中。將該溶液加熱至輕微回流6.5h，然后將其冷卻至室溫。在真空中除去大部分的溶劑，并將所得的黑色液體溶于乙醚(500ml)中。用蒸餾水(500ml)洗滌該溶液。然后依次用飽和NaHCO3水溶液(500ml)和蒸餾水(500ml)洗滌分離出的有機層。分離該有機物，用無水MgSO4干燥并在真空中除去溶劑而得到粘性桔黃色油。該物質表現出的FT-IR、1HNMR和13CNMR光譜特征與預期的雙馬來酰亞胺產物一致。
本發明的另一個實施方案包括電路元件組合物，該電路元件組合物含有具有以下結構的被烯丙基化的酰胺化合物
如本文所述，其中的Q和Z為具有以下結構的酯
或
其中，p為1到100，各個R3可以獨立地為在其鏈上具有至多100個原子的烷基或烷氧基鏈，該鏈可以含有芳香取代基，或為具有結構-(CR12)e-[SiR42-O-]f-SiR42-(CR12)g-的硅氧烷，其中，各個位置的R1取代基獨立地為H或具有1到5個碳原子的烷基，各個位置的R4取代基獨立地為具有1到5個碳原子的烷基或芳香基，e和g獨立地為1到10而f為1到50。
本發明的另一個實施方案包括如本文所述的具有式[M-Xm]n-Q和[M-Zm]n-K的馬來酰亞胺，其中的Q和Z可以是具有以下結構的酯
或
其中，p為1到100，
各個R3可以獨立地為在其鏈上具有至多100個原子的烷基或烷氧基鏈，該鏈可以含有芳香取代基，或為具有結構-(CR12)e-[SiR42-O-]f-SiR42-(CR12)g-的硅氧烷，其中，各個位置的R1取代基獨立地為H或具有1到5個碳原子的烷基，各個位置的R4取代基獨立地為具有1到5個碳原子的烷基或芳香基，e和g獨立地為1到10而f為1到50。
本發明的的另一個實施方案包括具有以下結構的乙烯基化合物
如本文所述，其中的B為C、S、N、O、C(O)、C(O)NH或C(O)N(R8)，其中R8為C1到C5的烷基。
本發明的另一個實施方案包括具有以下結構的乙烯基化合物
如本文所述，其中的Q和Z可以是具有以下結構的酯
或
其中，p為1到100，各個R3可以獨立地為在其鏈上具有至多100個原子的烷基或烷氧基鏈，該鏈可以含有芳香取代基，或為具有結構-(CR12)e-[SiR42-O-]f-SiR42-(CR12)g-的硅氧烷，其中，各個位置的R1取代基獨立地為H或具有1到5個碳原子的烷基，各個位置的R4取代基獨立地為具有1到5個碳原子的烷基或芳香基，e和g獨立地為1到10，而f為1到50。
本發明的另一個實施方案包括如本文所述的含有陰離子或陽離子固化引發劑的電路元件組合物。這些引發劑的類型和有效數量是本領域已知的。
本發明的其它的實施方案包括以下編號段落所述的實施方案。
一種電路元件組合物，其中含有被烯丙基化的酰胺化合物、固化引發劑，并且可選擇地含有一種或多種填充劑、一種或多種助粘劑；其中，該固化引發劑選自自由基引發劑、光引發劑及其它們的組合；該烯丙基化的酰胺化合物具有下式
其中m為0或1，n為1到6，和(a)R9為H、具有1到18個碳原子的烷基、具有1到18個碳原子的亞烷基氧基、烯丙基、芳香基或具有以下結構的被取代的芳香基
其中，R10、R11和R12獨立地為H或具有1到18個碳原子的烷基或亞烷基氧基；(b)X為芳香基，它選自具有以下結構的芳香基
(c)Q為鏈中有至多約100個原子的直鏈或支鏈烷基、烷氧基、烷基胺、烷基硫、亞烷基、亞烷基氧基、亞烷基胺、亞烷基硫、芳香基、芳氧基或芳基硫，它可含有側鏈取代的或作為鏈的一部分的飽和或不飽和環狀或雜環取代基，并且其中存在的任何一種雜原子可以是或不是直接連接到X上。
2、根據段落1的含有烯丙基化的酰胺化合物的電路元件組合物，其中，Q為在其鏈上具有至多約100個原子的烷基類，該烷基類可具有側鏈取代的或作為鏈的一部分的飽和或不飽和環或雜環取代基，并且其中存在的任何一種雜原子可以是或不是直接連接到X上。
3、根據段落1的含有烯丙基化的酰胺化合物的電路元件組合物，其中，Q為具有以下結構的氨基甲酸酯
其中，每個R2獨立地為具有1到18個碳原子的烷基、芳香基或芳烷基；R3為在其鏈上具有至多100個原子的烷基或烷氧基鏈，該鏈可以含有芳香取代基；X為O、S、N或P；而v為0到50。
4、根據段落1的含有被烯丙基化的酰胺化合物的電路元件組合物，其中，Q為具有結構(CR12)e-[SiR42-O-]f-SiR42-(CR12)g-的硅氧烷；其中，各個位置的R1取代基獨立為H或具有1到5個碳原子的烷基，各個位置的R4取代基獨立地為具有1到5個碳原子的烷基或芳香基，e和g獨立地為1到10，而f為1到50；5、根據段落1的含有烯丙基化的酰胺化合物的電路元件組合物，其中，Q為具有以下結構的酯
其中，R3為在其鏈上具有至多100個原子的烷基或烷氧基鏈，該鏈可以含有芳香取代基。
6、根據段落1的含有烯丙基化的酰胺化合物的電路元件組合物，其中，Q為具有以下結構的酯
其中，p為1到100，各個R3可以獨立地為在其鏈上具有至多100個原子的烷基或烷氧基鏈，該鏈可以含有芳香取代基，或為具有結構-(CR12)e-[SiR42-O-]f-SiR42-(CR12)g-的硅氧烷，其中，各個位置的R1取代基獨立地為H或具有1到5個碳原子的烷基，各個位置的R4取代基獨立地為具有1到5個碳原子的烷基或芳香基，e和g獨立地為1到10，而f為1到50。
7、根據段落1的含有烯丙基化的酰胺化合物的電路元件組合物，其中，Q為具有以下結構的酯其中，p為1到100，各個R3可以獨立地為在其鏈上具有至多100個原子的烷基或烷氧基鏈，該鏈可以含有芳香取代基，
或為具有結構-(CR12)e-[SiR42-O-]f-SiR42-(CR12)g-的硅氧烷，其中，各個位置的R1取代基分別為H或具有1到5個碳原子的烷基，各個位置的R4取代基獨立地為具有1到5個碳原子的烷基或芳香基，e和g分別為1到10，而f為1到50。
8、一種電路元件組合物，其中含有烯丙基化的酰胺化合物、固化引發劑，并且可任選地含有一種或多種填充劑、一種或多種助粘劑；其中，該固化引發劑選自自由基引發劑、光引發劑及其它們的組合；該烯丙基化的酰胺化合物具有下式
其中m為0或1，n為1-6，和(a)R9為H、具有1到18個碳原子的烷基或亞烷基氧基、烯丙基、芳香基或具有以下結構的被取代的芳香基
其中，R10、R11和R12分別為H或具有1到18個碳原子的烷基或亞烷基氧基；(b)k為芳香基，它選自具有以下結構的芳香基
其中P為1-100；
其中P為1-100；
其中，R5、R6和R7為鏈中有至多約100個原子的直鏈或支鏈烷基、烷氧基、烷基胺、烷基硫、亞烷基、亞烷基氧基、亞烷基胺、亞烷基硫、芳香基、芳氧基或芳基硫，它可含有側鏈取代的或作為其鏈骨架的一部分的飽和或不飽和環狀或雜環取代基，并且其中存在的任何雜原子可以是或不是直接與芳香環相連；或R5、R6和R7為具有結構-(CR12)e-[SiR42-0]f-SiR42-(CH3)g-的硅氧烷，其中，該R1取代基為H或具有1到5個碳原子的烷基，而各個位置的R4取代基獨立地為具有1到5個碳原子的烷基或芳香基，e為1到10，而f為1到50；
(c)Z為鏈上有至少約100個原子的直鏈或支鏈的烷基、烷氧基、烷基胺、烷基硫、亞烷基、亞烷基氧基、亞烷基胺、亞烷基硫、芳香基、烷氧基或芳基硫，它可含有側鏈取代的或作為其鏈的一部分的飽和或不飽和環狀或雜環取代基，并且其中存在的任何雜原子可以是或不是直接連接到k上。
9、根據段落8的含有烯丙基化的酰胺化合物的電路元件組合物，其中，Z為在其鏈上具有至多約100個原子的烷基，它可含有側鏈取代的或作為其鏈的一部分的飽和或不飽和環狀或雜環取代基，并且其中存在的任何雜原子可以是或不是直接連接到k上。
10、根據段落8的含有烯丙基化的酰胺化合物的電路元件組合物，其中，Z是具有以下結構的氨基甲酸醋
其中，各個R2獨立地為具有1到18個碳原子的烷基、芳香基或芳烷基；R3為在其鏈上具有至多100個碳原子的烷基或烷氧基鏈，該鏈可以含有芳香取代基；X為O、S、N或P；而v為0到50。
11、根據段落8的含有烯丙基化的酰胺化合物的電路元件組合物，其中，Z為具有結構(CR12)e-[SiR42-O-]f-SiR42-(CR12)g-的硅氧烷，其中，各個位置的R1取代基獨立地為H或具有1到5個碳原子的烷基，各個位置的R4取代基獨立地為具有1到5個碳原子的烷基或芳香基，e和g獨立地為1到10，而f為1到50。
12、根據段落8的含有烯丙基化的酰胺化合物的電路元件組合物，其中，Z為具有以下結構的酯
其中，R3為在其鏈上具有至多100個原子的烷基或烷氧基鏈，該鏈可以含有芳香取代基。
13、根據段落8的含有烯丙基化的酰胺化合物的電路元件組合物，其中，Z為具有以下結構的酯
其中，p為1到100，各個R3可以獨立地為在其鏈上具有至多100個原子的烷基或烷氧基鏈，該鏈可以含有芳香取代基，
或為具有結構-(CR12)e-[SiR42-O-]f-SiR42-(CR12)g-的硅氧烷，其中，各個位置的R1取代基獨立地為H或具有1到5個碳原子的烷基，各個位置的R4取代基獨立地為具有1到5個碳原子的烷基或芳香基，e和g獨立地為1到10而f為1到50。
14、根據段落8的含有烯丙基化的酰胺化合物的電路元件組合物，其中，Z為具有以下結構的酯
其中，p為1到100，各個R3可以獨立地為在其鏈上具有至多100個原子的烷基或烷氧基鏈，該鏈可以含有芳香取代基，或為具有結構-(CR12)e-[SiR42-O-]f-SiR42-(CR12)g-的硅氧烷，其中，各個位置的R1取代基獨立地為H或具有1到5個碳原子的烷基，各個位置的R4取代基獨立地為具有1到5個碳原子的烷基或芳香基，e和g獨立地為1到10，而f為1到50。
15、根據段落8到14中任一個的含有烯丙基化的酰胺化合物的電路元件組合物，其中，K為
16、根據段落8到14中任一個的含有烯丙基化的酰胺化合物的電路元件組合物，其中，K為
其中，R5、R6和R7為鏈中有至多約100個原子的直鏈或支鏈烷基、烷氧基、烷基胺、烷基硫、亞烷基、亞烷基氧基、亞烷基胺、亞烷基硫、芳香基、芳氧基或芳基硫，它可含有側鏈取代的或作為其鏈的一部分的飽和或不飽和環狀或雜環取代基，并且其中存在的任何雜原子可以是或不是直接與芳香環相連。
17、根據段落8到14中任一個的含有烯丙基化的酰胺化合物的電路元件組合物，其中，K為
18、根據段落1-17中任一個的含有烯丙基化的酰胺化合物的電路元件組合物，其中固化引發劑選自陰離子和陽離子引發劑。
19、根據段落1到18中任一個的含有烯丙基化的酰胺化合物的電路元件
組合物，其中還包括具有以下結構的化合物其中，m為0或1而n為1到6，且(a) R1和R2為氫或具有1到5個碳原子的烷基，或與形成乙烯基的碳共同形成5到9元環；(b) B為C、S、N、O、C(O)、C(O)NH或C(O)N(R8)，其中R8為具有1到5個碳原子的烷基；(c) X為芳香基，它選自以下結構的芳香基
和(d)Q為直鏈或支鏈烷基、烷氧基、烷基胺、烷基硫、亞烷基、亞烷基氧基、亞烷基胺、亞烷基硫、芳香基、芳氧基或芳基硫，可含有側鏈取代的或作為鏈的一部分的飽和或不飽和環狀或雜環取代基，并且其中存在的任何一種雜原子可以是或不是直接連接到X上；或者(d)Q為具有以下結構的氨基甲酸醋
其中，每個R2獨立地為具有1到18個碳原子的烷基、芳香基或芳烷基；R3為在其鏈上具有至多100個原子的烷基或烷氧基鏈，該鏈可以含有芳香取代基；X為O、S、N或P；而v為0到50；或者(e)Q為具有結構(CR12)e-[SiR42-O-]f-SiR42-(CR12)g-的硅氧烷；其中，各個位置的R1取代基獨立地為H或具有1到5個碳原子的烷基，各個位置的R4取代基獨立地為具有1到5個碳原子的烷基或芳香基，e和g獨立地為1到10，而f為1到50；或者(f)Q為具有以下結構的酯
其中，R3為在其鏈上具有至多100個原子的烷基或烷氧基鏈，該鏈可以含有芳香取代基。
20、根據段落19的電路元件組合物，其中，Q為具有以下結構的酯
其中，p為1到100，各個R3可以獨立地為在其鏈上具有至多100個原子的烷基或烷氧基鏈，該鏈可以含有芳香取代基；或者每個R3獨立地為具有結構-(CR12)e-[SiR42-O-]f-SiR42-(CR12)g-的硅氧烷，其中，各個位置的R1取代基獨立地為H或具有1到5個碳原子的烷基，各個位置的R4取代基獨立地為具有1到5個碳原子的烷基或芳香基，e和g獨立地為1到10而f為1到50。
21、根據段落1到18中任一個的電路元件組合物，其中還包括具有以下結構的化合物
其中，m為0或1而n為1-6，且(a)R1和R2為氫或具有1到5個碳原子的烷基，或與形成乙烯基的碳共同形成5到9元環；(b)B為C、S、N、O、C(O)、C(O)NH或C(O)N(R8)，其中R8為具有1到5個碳原子的烷基；(c)K為芳香基，它選自以下結構的芳香基
其中P為1-100；
其中P為1-100；
其中，R5、R6和R7為直鏈或支鏈烷基、烷氧基、烷基胺、烷基硫、亞烷基、亞烷基氧基、亞烷基胺、亞烷基硫、芳香基、芳氧基或芳基硫醚，它可含有側鏈取代的或作為其鏈骨架的一部分的飽和或不飽和環狀或雜環取代基，并且其中存在的任何雜原子可以是或不是直接與芳香環相連；或R5、R6和R7為具有結構-(CR12)e-[SiR42-O]f-SiR42-(CH3)g-的硅氧烷。其中，該R1取代基為H或具有1到5個碳原子的烷基，而各個位置的R4取代基獨立地為具有1到5個碳原子的烷基或芳香基，且e為1到10，而f為1到50；
和(d)Z為直鏈或支鏈烷基、烷氧基、烷基胺、烷基硫、亞烷基、亞烷基氧基、亞烷基胺、亞烷基硫、芳香基、芳氧基或芳基硫，它可含有側鏈取代的或作為其鏈的一部分的飽和或不飽和環狀或雜環取代基，并且其中存在的任何雜原子可以是或不是直接連接到K上；或(e)Z是具有以下結構的氨基甲酸酯
其中，各個R2獨立地為具有1到18個碳原子的烷基、芳香基或芳烷基；R3為在其鏈上具有至多100個碳原子的烷基或烷氧基鏈，該鏈可以含有芳香取代基；X為O、S、N或P；而v為0到50；或者(f)Z為具有結構(CR12)e-[SiR42-O-]f-SiR42-(CR12)g-的硅氧烷，其中，各個位置的R1取代基獨立地為H或具有1到5個碳原子的烷基，各個位置的R4取代基獨立地為具有1到5個碳原子的烷基或芳香基，e和g獨立地為1到10，而f為1到50；或者(g)Z為具有以下結構的酯
其中，R3為在其鏈上具有至多100個原子的烷基或烷氧基鏈，該鏈可以含有芳香取代基。
22、根據段落21的可固化的粘結組合物，其中，Z為具有以下結構的酯
其中，p為1到100，各個R3可以獨立地為在其鏈上具有至多100個原子的烷基或烷氧基鏈，該鏈可以含有芳香取代基；或者為具有結構-(CR12)e-[SiR42-O-]f-SiR42-(CR12)g-的硅氧烷，其中，各個位置的R1取代基獨立地為H或具有1到5個碳原子的烷基，各個位置的R4取代基獨立地為具有1到5個碳原子的烷基或芳香基，e和g獨立地為1到10，而f為1到50。
23、一種含有通過對根據段落1到22中任一個的組合物進行固化而制得的電路元件的印刷電路板的制備方法，包括(a)將該可固化的電路元件組合物沉積于印刷電路板上；并且(b)對該組合物進行就地固化。
24、一種由段落23的方法制得的電子組合件。
權利要求
1.一種電路元件組合物，其中含有烯丙基化的酰胺化合物、固化引發劑，并可任選地含有一種或多種填充劑、一種或多種助粘劑；該固化引發劑選自自由基引發劑、光引發劑及其它們的組合；該烯丙基化的酰胺化合物具有下式
其中m為0或1，n為1-6，和(a)R9為H、具有1到18個碳原子的烷基、具有1到18個碳原子的亞烷基氧基、烯丙基、芳香基或具有以下結構的被取代的芳香基
其中，R10、R11和R12獨立地為H或具有1到18個碳原子的烷基或亞烷基氧基；(b)X為芳香基，它選自具有以下結構的芳香基
(c)Q為鏈中有至多約100個原子的直鏈或支鏈烷基、烷氧基、烷基胺、烷基硫、亞烷基、亞烷基氧基、亞烷基胺、亞烷基硫、芳香基、芳氧基或芳基硫，它可含有側鏈取代的或作為鏈的一部分的飽和或不飽和環或雜環取代基，并且其中存在的任何一種雜原子可以是或不是直接連接到X上；或者(d)Q為具有以下結構的氨基甲酸酯
其中，每個R2獨立地為具有1到18個碳原子的烷基、芳香基或芳烷基；R3為在其鏈上具有至多100個原子的烷基或烷氧基鏈，該鏈可以含有芳基取代基；X為O、S、N或P，而v為0到50；或者(e)Q為具有結構(CR12)e-[SiR42-O-]f-SiR42-(CR12)g-的硅氧烷；其中，各個位置的R1取代基獨立地為H或具有1到5個碳原子的烷基，各個位置的R4取代基獨立地為具有1到5個碳原子的烷基或芳香基，e和g獨立地為1到10，而f為1到50；(f)Q為具有以下結構的酯
其中，R3為在其鏈上具有至多100個原子的烷基或烷氧基鏈，該鏈可以含有芳香取代基；或者(g)Q為具有以下結構的酯
其中，p為1到100，各個R3可以獨立地為在其鏈上具有至多100個原子的烷基或烷氧基鏈，該鏈可以含有芳香取代基，或為具有結構-(CR12)e-[SiR42-O-]f-SiR42-(CR12)g-的硅氧烷，其中，各個位置的R1取代基獨立地為H或具有1到5個碳原子的烷基，各個位置的R4取代基獨立地為具有1到5個碳原子的烷基或芳香基，e和g獨立地為1到10，而f為1到50；或者(h)Q為具有以下結構的酯
其中，p為1到100，各個R3可以獨立地為在其鏈上具有至多100個原子的烷基或烷氧基鏈，該鏈可以含有芳香取代基，或為具有結構-(CR12)e-[SiR42-O-]f-SiR42-(CR12)g-的硅氧烷，其中，各個位置的R1取代基獨立地為H或具有1到5個碳原子的烷基，各個位置的R4取代基獨立地為具有1到5個碳原子的烷基或芳香基，e和g獨立地為1到10，而f為1到50。
2.一種電路元件組合物，其中含有烯丙基化的酰胺化合物、固化引發劑，并可任選地含有一種或多種填充劑、一種或多種助粘劑；該固化引發劑選自自由基引發劑、光引發劑及其它們的組合；該烯丙基化的酰胺化合物具有下式
其中m為0或1，n為1-6，和(a)R9為H、具有1到18個碳原子的烷基或亞烷基氧基、烯丙基、芳香基或具有以下結構的被取代的芳香基
其中，R10、R11和R12獨立地為H或具有1到18個碳原子的烷基或亞烷基氧基；(b)k為芳香基，它選自具有以下結構的芳香基
其中P為1-100；
其中P為1-100；
其中，R5、R6和R7為鏈中至多有約100個原子的直鏈或支鏈烷基、烷氧基、烷基胺、烷基硫、亞烷基、亞烷基氧基、亞烷基胺、亞烷基硫、芳香基、芳氧基或芳基硫，它可含有側鏈取代的或作為其鏈骨架的一部分的飽和或不飽和環狀或雜環取代基，并且其中存在的任何一種雜原子可以是或不是直接與芳香環相連；或R5、R6和R7為具有結構-(CR12)e-[SiR42-O]f-SiR42-(CH3)g-的硅氧烷，其中，該R1取代基為H或具有1到5個碳原子的烷基，而各個位置的R4取代基獨立地為具有1到5個碳原子的烷基或芳香基，e為1到10，而f為1到50；
和(c)Z為鏈中有至多約100個原子的直鏈或支鏈烷基、烷氧基、烷基胺、烷基硫、亞烷基、亞烷基氧基、亞烷基胺、亞烷基硫、芳香基、芳氧基或芳基硫，它可含有側鏈取代的或作為其鏈的一部分的飽和或不飽和環狀或雜環取代基，并且其中存在的任何雜原子可以是或不是直接連接到k上；或(d)Z是具有以下結構的氨基甲酸酯
其中，各個R2獨立地為具有1到18個碳原子的烷基、芳香基或芳烷基；R3為在其鏈上具有至多100個碳原子的烷基或烷氧基鏈，該鏈可以含有芳香取代基；X為O、S、N或P；而v為0到50；或者(e)Z為具有以下結構-(CR12)e-[SiR42-O-]f-SiR42-(CR12)g-的硅氧烷，其中，各個位置的R1取代基獨立地為H或具有1到5個碳原子的烷基，各個位置的R4取代基獨立地為具有1到5個碳原子的烷基或芳香基，e和g獨立地為1到10，而f為1到50；或(f)Z為具有以下結構的酯
其中，R3為在其鏈上具有至多100個原子的烷基或烷氧基鏈，該鏈可以含有芳香取代基；或者
(g)Z為具有以下結構的酯其中，p為1到100，各個R3可以獨立地為在其鏈上具有至多100個原子的烷基或烷氧基鏈，該鏈可以含有芳香取代基，或為具有結構-(CR12)e-[SiR42-O-]f-SiR42-(CR12)g-的硅氧烷，其中，各個位置的R1取代基獨立地為H或具有1到5個碳原子的烷基，各個位置的R4取代基獨立地為具有1到5個碳原子的烷基或芳香基，e和g獨立地為1到10，而f為1到50；或者(i)Z為具有以下結構的酯
其中，p為1到100，各個R3可以獨立地為在其鏈上具有至多100個原子的烷基或烷氧基鏈，該鏈可以含有芳香取代基，或為具有結構-(CR12)e-[SiR42-O-]f-SiR42-(CR12)g-的硅氧烷，其中，各個位置的R1取代基獨立地為H或具有1到5個碳原子的烷基，各個位置的R4取代基獨立地為具有1到5個碳原子的烷基或芳香基，e和g獨立地為1到10，而f為1到50。
3.根據權利要求1或2的電路元件組合物，其中固化引發劑選自陰離子和陽離子引發劑。
4.根據權利要求1至3中任一項的電路元件組合物，其中還含有具有以下結構的化合物
其中，m為0或1而n為1到6，而且(a)R1和R2為氫或具有1到5個碳原子的烷基，或與形成乙烯基的碳共同形成5到9元環；(b)B為C、S、N、O、C(O)、C(O)NH或C(O)N(R8)，其中R8為具有1到5個碳原子的烷基；(c)X為芳香基，它選自以下結構的芳香基
和
和(d)Q為直鏈或支鏈烷基、烷氧基、烷基胺、烷基硫、亞烷基、亞烷基氧基、亞烷基胺、亞烷基硫、芳香基、芳氧基或芳基硫，可含有側鏈取代的或作為鏈的一部分的飽和或不飽和環狀或雜環取代基，并且其中存在的任何雜原子可以是或不是直接連接到X上；或者(d)Q為具有以下結構的氨基甲酸酯
其中，每個R2獨立地為具有1到18個碳原子的烷基、芳香基或芳烷基；R3為在其鏈上具有至多100個原子的烷基或烷氧基鏈，該鏈可以含有芳香基取代基；X為O、S、N或P；而v為0到50；或者(e)Q為具有結構(CR12)e-[SiR42-O-]f-SiR42-(CR12)g-的硅氧烷；其中，各個位置的R1取代基獨立地為H或具有1到5個碳原子的烷基，各個位置的R4取代基獨立地為具有1到5個碳原子的烷基或芳香基，e和g獨立地為1到10，而f為1到50；或者(f)Q為具有以下結構的酯
其中，R3為在其鏈上具有至多100個原子的烷基或烷氧基鏈，該鏈可以含有芳香取代基；或者(g)Q為具有以下結構的酯
其中，p為1到100，各個R3可以獨立地為在其鏈上具有至多100個原子的烷基或烷氧基鏈，該鏈可以含有芳香取代基，或為具有結構-(CR12)e-[SiR42-O-]f-SiR42-(CR12)g-的硅氧烷，其中，各個位置的R1取代基獨立地為H或具有1到5個碳原子的烷基，各個位置的R4取代基獨立地為具有1到5個碳原子的烷基或芳香基，e和g獨立地為1到10，而f為1到50；或者(h)Q為具有以下結構的酯
其中，p為1到100，和各個R3可以獨立地為在其鏈上具有至多100個原子的烷基或烷氧基鏈，該鏈可以含有芳香取代基；或者R3為具有結構-(CR12)e-[SiR42-O-]f-SiR42-(CR12)g-的硅氧烷，其中，各個位置的R1取代基獨立地為H或具有1到5個碳原子的烷基，各個位置的R4取代基獨立地為具有1到5個碳原子的烷基或芳香基，e和g獨立地為1到10，而f為1到50。
5.根據權利要求1至4中任一項的電路元件組合物，其中還含有具有以下結構的化合物
其中，m為0或1而n為1到6，且(a)R1和R2為氫或具有1到5個碳原子的烷基，或與形成乙烯基的碳共同形成5到9元環；(b)B為C、S、N、O、C(O)、C(O)NH或C(O)N(R8)，其中R8為具有1到5個碳原子的烷基；(c)K為芳香基，它選自以下結構的芳香基
其中P為1-100；
其中P為1-100；
其中，R5、R6和R7為直鏈或支鏈烷基、烷氧基、烷基胺、烷基硫、亞烷基、亞烷基氧基、亞烷基胺、亞烷基硫、芳香基、芳氧基或芳基硫，它可含有側鏈取代的或作為其鏈骨架的一部分的飽和或不飽和環狀或雜環取代基，并且其中存在的任何雜原子可以是或不是直接與芳香環相連；或R5、R6和R7為具有結構-(CR12)e-[SiR42-O]f-SiR42-(CH3)g-的硅氧烷，其中，該R1取代基為H或具有1到5個碳原子的烷基，而各個位置的R4取代基獨立地為具有1到5個碳原子的烷基或芳香基，e為1到10，而f為1到50；
和(d)Z為直鏈或支鏈烷基、烷氧基、烷基胺、烷基硫、亞烷基、亞烷基氧基、亞烷基胺、亞烷基硫、芳香基、芳氧基或芳基硫，它可含有側鏈取代的或作為其鏈的一部分的飽和或不飽和環狀或雜環取代基，并且其中存在的任何雜原子可以是或不是直接連接到K上；或(e)Z是具有以下結構的氨基甲酸酯
其中，各個R2獨立地為具有1到18個碳原子的烷基、芳香基或芳烷基；R3為在其鏈上具有至多100個碳原子的烷基或烷氧基鏈，該鏈可以含有芳香取代基；X為O、S、N或P；而v為0到50；或者(f)Z為具有結構(CR12)e-[SiR42-O-]f-SiR42-(CR12)g-的硅氧烷，其中，各個位置的R1取代基獨立地為H或具有1到5個碳原子的烷基，各個位置的R4取代基獨立地為具有1到5個碳原子的烷基或芳香基，e和g獨立地為1到10，而f為1到50；或者(g)Z為具有以下結構的酯
其中，R3為在其鏈上具有至多100個原子的烷基或烷氧基鏈，該鏈可以含有芳香取代基；或者(h)Z為具有以下結構的酯
其中，p為1到100，各個R3可以獨立地為在其鏈上具有至多100個原子的烷基或烷氧基鏈，該鏈可以含有芳香取代基，或為具有結構-(CR12)e-[SiR42-O-]f-SiR42-(CR12)g-的硅氧烷，其中，各個位置的R1取代基獨立地為H或具有1到5個碳原子的烷基，各個位置的R4取代基獨立地為具有1到5個碳原子的烷基或芳香基，e和g獨立地為1到10，而f為1到50；或者(i)Z為具有以下結構的酯
其中，p為1到100，各個R3可以獨立地為在其鏈上具有至多100個原子的烷基或烷氧基鏈，該鏈可以含有芳香取代基，或每個R3獨立地為具有結構-(CR12)e-[SiR42-O]f-SiR42-(CR12)g-的硅氧烷，其中，各個位置的R1取代基獨立地為H或具有1到5個碳原子的烷基，各個位置的R4取代基獨立地為具有1到5個碳原子的烷基或芳香基，e和g獨立地為1到10，而f為1到50。
6.一種含有通過對根據權利要求1到5中任一項的組合物進行固化而制得的電路元件的印刷電路板的制備的方法，包括(a)將該可固化的電路元件組合物沉積于印刷電路板上；并且(b)對該組合物進行就地固化。
全文摘要
由含有烯丙基化的酰胺化合物、固化引發劑、可任選使用的填充劑和添加劑以及一種或多種單—或多官能團的乙烯基化合物的組合物制得的電路元件。該組合物就地進行固化。
文檔編號H01G4/18GK1253969SQ9911147
公開日2000年5月24日 申請日期1999年6月30日 優先權日1998年7月2日
發明者R·A·舒爾茨, D·赫爾, 肖朝東 申請人:國家淀粉及化學投資控股公司