專利名稱：集成電路裝卸裝置及其裝卸頭的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種IC(集成電路)的裝卸裝置，該裝置輸送托盤上的IC，例如將其連接到老化工序用的基板上的IC插座上，或反過來把IC從IC插座上拔下并輸送到托盤上。
迄今，對已制成的IC(IC封裝件)在經過例如120℃～130℃高溫下通電給定時間的老化工序之后，進行電操作試驗。在上述老化工序中，在把IC安裝到排列在基板上的多個IC插座上，即在已進行電連接的狀態下，將基板放入老化爐內。因而，在老化工序前后，對于基板上的IC插座進行IC的輸送、裝卸的工序是必要的，為了該工序而使用IC裝卸裝置。
圖27是表示現有IC裝卸裝置之一例的斜視圖。圖中，通過基板運送部分2把裝載著多個IC插座(未圖示)的基板(老化基板)1從基板箱3逐個地運送過來。把要放著多個托盤4的托盤安放部5設置到基板運送部2的附近。各托盤4中，放置著多個IC(未圖示)。
通過機械手主體6進行IC在基板1與托盤4之間的輸送。在該機械手主體6上裝載著吸持IC的兩個裝卸頭7。這兩個裝卸頭7的間隔可以根據基板1上IC插座的間距及托盤4內IC的安放間距來調整。還有，在機械手主體6上，還裝載著用于運送托盤4的托盤卡緊部8。
其次，說明有關操作。例如，在把托盤安放部5內安放的托盤4上的IC安裝到基板1上的IC插座上時，通過機械手主體6使裝卸頭7移動到托盤4的IC上來吸附兩個IC。此后，使裝卸頭7移動到基板1的IC插座上，把IC安裝到IC插座上之后解除吸附。
在IC插座上設有使接點開閉的蓋，這時通過用裝卸頭按壓該蓋，在使接點打開的狀態下把IC裝到IC插座上。而且，通過使裝卸頭7向上移動來解除對蓋的按壓，使接點閉合，使IC保持于IC插座上。還有，IC在裝卸頭7上的定位是通過用卡緊爪(未圖示)從四個方向矯正IC的肩部來進行的。
這樣，把IC從托盤4以每次兩個的方式安裝到基板1的IC插座上去，如果基板1的全部IC插座上都安裝了IC，則通過基板運送部2供給下一塊基板1。還有，如果托盤4的全部IC都沒有了，則通過托盤夾緊部8供給新的托盤4。
如上所述，通過把在IC插座上安裝了IC的基板放到老化爐(未圖示)內，來執行老化工序。在老化工序之后，通過與上述相反的順序，把IC插座上的IC輸送到托盤4上。
在上述那樣構成的現有的IC裝卸裝置中，必須利用卡緊爪對IC進行定位，同時，在對IC插座裝卸IC時，必須通過裝卸頭的插座壓板(未圖示)按壓IC插座的蓋；但是，根據所安裝的IC，IC插座有各種尺寸，所以，必須預先保管多個這樣的裝卸頭，它們具有對應于各種IC插座尺寸的插座壓板以及對應于IC尺寸的卡緊爪，每當改變IC及IC插座的種類時，必須更換整個裝卸頭。為了進行這種裝卸頭的更換，要使裝置的運行停止15～20分鐘以上，導致工作效率降低。特別是，伴隨著多品種小批量生產的產品的增加，裝卸頭的更換次數也增加，用于更換的時間及勞力對工作效率產生很大的影響。
另一方面，雖然也有通過裝載了多個對應于特定尺寸的IC的裝卸頭的機械手同時輸送多個IC的裝置，但對上述那樣的多品種小批量的生產仍然是不適應的，在處理其尺寸與對應尺寸不同的IC的期間，整個裝置處于停止狀態。
本發明就是為了解決上述那樣的問題提出來的，其目的在于通過節省更換裝卸頭的時間來得到能夠大幅度提高工作效率的IC裝卸裝置。
與本發明第1方面有關的IC裝卸裝置備有托盤供給部，供給裝卸多個IC的托盤；基板供給部，供給具有通過按壓可動部使之位移來裝卸IC的多個IC插座的基板；機械手主體，用于在供給托盤供給部的托盤與供給基板供給部的基板之間輸送IC；裝卸頭，具有對中夾具，該夾具包括支撐于該機械手主體上并吸持IC的頭主體、以可裝卸的方式支撐在該頭主體上并按壓可動部的插座壓板及使IC對中的對中凹部，以上二部分與頭主體形成為一體；可以放置尺寸不同的多個對中夾具的對中夾具座；以及控制機械手主體操作的控制部。
與本發明第2方面有關的IC裝卸裝置，通過把有關IC種類的信息輸入到控制部內來自動地選擇和更換適應于IC的對中夾具。
與本發明第3方面有關的IC裝卸裝置，作為基板供給部采用具有可支撐兩塊基板并在水平面內可以轉動180°的基板支承部分的基板臺。
與本發明第4方面有關的IC裝卸裝置備有基板架，該基板架具有多個基板安放板，該安放板設有缺口部，用于避免當基板支承部分移動時基板支承部分與其上的基板的干擾，該基板架把供給基板供應部的多塊基板支承部分于基板安放板上。
與本發明第5方面有關的IC裝卸裝置的裝卸頭備有支撐在機械手主體上并吸附IC的頭主體；和對中夾具，包括以可裝卸的方式支撐在該頭主體上并當對IC插座裝卸IC時按壓IC插座的可動部的插座壓板，及使IC對中的對中凹部，以上二部分一體地形成。
與本發明第6方面有關的IC裝卸裝置的裝卸頭備有杠桿和氣缸，該杠桿以可轉動的方式設置到頭主體上并形成用于保持對中夾具的卡緊爪；該氣缸為了開閉該卡緊爪而使該杠桿轉動。
與本發明第7方面有關的IC裝卸裝置的裝卸頭，在對中凹部的壁面上進行鏡面拋光。
與本發明第8方面有關的IC裝卸裝置，備有托盤供給部，供給裝載多個IC的托盤；基板供給部，供給具有多個IC插座的基板；機械手主體，用于在供給托盤供給部的托盤與供給基板供給部的基板之間輸送IC；裝卸頭，可以根據IC插座的尺寸調整位置，具有檢測設置在IC插座上的不良顯示的不良顯示檢測傳感器，該裝卸頭支撐在機械手主體上并吸持IC；以及控制機械手主體操作的控制部。
與本發明第9方面有關的IC裝卸裝置，在裝卸頭上設置與不良顯示檢測傳感器一起移動的移動構件；對該移動構件加彈力的彈簧；以及對移動構件的移動進行鎖定的鎖定構件，在機械手主體的操作范圍內設置傳感器定位構件，該構件形成定位面以便在解除鎖定構件的鎖定時限制彈簧引起的移動構件的移動。
與本發明第10方面有關的IC裝卸裝置，在裝卸頭上設置一對插座壓板，該壓板可以根據IC插座的尺寸調整間隔，在對于IC插座裝卸IC時按壓IC插座可動部；在任一插座壓板上安裝不良顯示檢測傳感器。
圖1是表示本發明實施例1的IC裝卸裝置的斜視圖；圖2為圖1裝置的平面圖；圖3是表示基板之一例的平面圖；圖4是表示IC插座之一例的平面圖5為圖4的剖面圖；圖6是表示按壓了圖4的蓋的狀態的平面圖；圖7為圖6的剖面圖；圖8是表示圖1中基板架和基板臺的斜視圖；圖9是表示基板臺的基板替換操作的說明圖；圖10為圖9的主要部分的剖面圖；圖11是表示圖1中裝卸頭的正視圖；圖12為沿圖11中XII-XII線的剖面圖；圖13是表示圖11中裝卸頭的IC拔下操作的情況的剖面圖；圖14是表示把圖13中IC插座的蓋按下的狀態的剖面圖；圖15是表示把圖14的IC從IC插座拔下的狀態的剖面圖；圖16是表示把圖15的IC對中的狀態的剖面圖；圖17是表示使圖16中的裝卸頭向上移動的狀態的剖面圖；圖18是表示釋放圖11中的裝卸頭的對中夾具的狀態的構成圖；圖19是表示使圖18中裝卸頭向上移動的狀態的構成圖；圖20是表示使圖19中的裝卸頭與傳感器定位構件接觸的狀態的構件圖；圖21是表示使圖20中鎖定構件轉動的狀態的構成圖；圖22是表示變更圖21中不良顯示檢測傳感器的位置的狀態的構成圖；圖23是表示把變更后的對中夾具安裝到圖22中的裝卸頭上的狀態的構成圖；圖24是表示使圖23中的裝卸頭向上移動的狀態的構成圖；圖25是表示本發明實施例2的IC裝卸裝置的裝卸頭的正視圖；圖26是表示調整圖25中的裝卸頭插座壓板的間隔的方法的說明圖；圖27是表示現有的IC裝卸裝置之一例的斜視圖。
下面，關于
本發明的實施例。
實施例1圖1是表示本發明實施例1的IC裝卸裝置的斜視圖；圖2為圖1裝置的平面圖。在設置臺11上設置兩臺托盤提升裝置12和16，這兩臺提升裝置12和16把層疊的多個托盤4緩慢提升而提供。使各托盤4構成為可以定位和放置多個IC(IC封裝件)13。
與托盤提升裝置12的一側相鄰地設置輸送托盤提升裝置12或16的托盤4的托盤臺14。該托盤臺1 4具有支撐兩個托盤4的、可以轉動的托盤支承部分15，通過使該托盤支承部分15轉動180°、能夠使托盤支承部分15上的兩個托盤4調換位置。在托盤提升裝置12、16與托盤臺14之間的托盤4的運送，通過托盤運送裝置17來執行。還有，由上述托盤提升裝置12、16、托盤臺14及托盤運送裝置17構成托盤供給部18。
以可升降的方式安收著多塊基板(老化基板)1的基板架19連接到設置臺11的給定位置上。在設置臺11上設置作為基板供給部的基板臺20。該基板臺20具有支撐兩塊基板1的、可以轉動的基板支承部分21，通過使該基板支承部分21轉動180°能夠使基板支承部分21上的兩塊基板1調換位置。在基板架19與基板臺20之間的基板1的運送，通過設置在設置臺11上的基板運送裝置23來執行。
還有，把在托盤臺14上的托盤4與基板臺20上的基板1之間輸送IC13的機械手主體24設置到設置臺11上。把吸持IC13的裝卸頭25以可上下移動的方式支撐在該機械手主體24上。進而，在機械手主體24的裝卸頭25的移動范圍內，設置對中夾具座28，該夾具座28支撐裝載于裝卸頭25上的對中夾具27。在該對中夾具座28上設置對應于尺寸不同的IC13的多個對中夾具27，同時，豎直地設置傳感器定位構件26。
將操作面板30固定于在設置臺11上設置的透明蓋29上。在設置臺11內安放具有程序控制器的、控制整個裝置運行的控制部(未圖示)，操作面板30連接到該控制部上。
在設置臺11上的機械手主體24的操作范圍內設置暫放臺31，該暫放臺31具有接受在托盤4與基板1之間的輸送途中的IC13的多個IC支撐部31a。適應于多種尺寸的IC13形成暫放臺31的支撐部31a。
其次，說明有關整個裝置的基本操作。首先，在托盤4上放置老化試驗前的IC13，把以層疊方式安放著多個托盤4的托盤箱4A置于托盤提升裝置12上，同時，把安放著老化試驗后的多塊基板1的基板架19連接到給定位置上。
此后，操縱操作面板30，開始運行。利用托盤提升裝置12，緩慢提升托盤箱4A內的托盤4，通過托盤運送裝置17把最上部的托盤4運送到托盤臺14的托盤支承部分15上。此后，托盤臺14反轉，把下一個托盤4也運送到托盤臺14上。同樣地，把兩塊基板1運送到基板臺20上。
在此狀態下，通過機械手主體24把裝卸頭25移動到基板臺20的基板1上，通過裝卸頭25把試驗后的IC13拔下。把拔下的IC13在定位的狀態下吸附到裝卸頭25上，輸送到暫放臺31的IC支撐部31a上，從裝卸頭25釋放下來。
其次，把裝卸頭25移動到托盤臺14的托盤4上，吸附試驗前的IC13。把該IC13連接到原來連接基板1上IC13的、空的IC插座1A上。此后，通過裝卸頭25把同一塊基板1上的下一個IC13拔下，將其輸送到托盤4上。
重復這樣的操作，如果已把試驗前的IC13連接到基板1上的全部插座1A上，則將基板臺20反轉，把下一塊基板1的試驗后的IC13與試驗前的IC13進行調換。還有，把在全部IC插座1A上連接了試驗前IC13的基板1，在對下一塊基板1進行操作之間，通過基板運送裝置23返回基板架19內；相應地，把基板架19內的另一塊基板1移動到基板臺20上。
另一方面，如托盤4上全部IC13均已改變成試驗后的IC13，將托盤臺14反轉，用下一個托盤4中的試驗前IC13調換試驗后的IC13。還有，把被試驗后IC13占滿的托盤4在對下一個托盤4進行操作之間，通過托盤運送裝置17運送到托盤提升裝置16中空的托盤箱4A內。而且，進而，把下一個托盤4運送到托盤臺14上。重復這樣的工作，在裝載結束時，把暫放臺31上的IC13輸送到托盤4上。
還有，當處理的IC13尺寸變更時，把有關IC13種類的信息輸入到操作面板30中。由此，使裝卸頭25移動到對中夾具座28上，對應于IC13的尺寸自動地更換對中夾具27。
如上所述，因為基板1的變更通過基板臺20，托盤4的更換通過托盤臺14分別在瞬時內進行，沒有伴隨著這些更換而使裝置的運行停止的時間，所以可以提高工作效率。還有，對應于IC13種類的變更，可在不更換整個裝卸頭25的情況下，在短時間內只更換對中夾具27即可，故提高了伴隨著IC13種類變更的工作效率。
再者，IC13的移動順序，并不局限于以上所述。例如，最初可以把托盤4上的試驗前的IC13輸送到暫放臺31上。
還有，如果最初把空的托盤4或空的基板1中的任一個輸送到托盤臺14或基板臺20上，則不使用暫放臺31就能夠進行試驗前IC13與試驗后IC13的替換。進而，通過預先把最初的托盤4中的一個或最初的基板1中的一個的IC插座1A騰空，在不使用暫放臺31的情況下也能夠進行試驗前IC13與試驗后IC13的替換。
其次，說明有關圖1中的IC裝卸裝置各部分的詳細情況。圖3是表示基板1之一例的平面圖。圖中，在基板1上排列著多個IC插座1A，同時設有用于對這些IC插座IA通電的布線結構(未圖示)。還有，在基板1的一個端部上，設有插入到老化爐(未圖示)內的連接部上進行導電連接的連接器1B。當包括不良的IC插座1A時，在該IC插座1A上進行不良的顯示IE。作為這樣的不良的顯示IE，例如，可使用帶有白、黃、紅等顏色的印記。
圖4是表示IC插座1A之一例的平面圖；圖5為圖4的剖面圖；圖6是表示按壓了圖4的蓋的狀態的平面圖；圖7為圖6的剖面圖。在IC插座1A的底座35上，對應于IC13的外部引線13a設置多個可以彈性變形的接點腳36。這些接點腳36通過其彈力從上方壓住外部引線13a。還有，在底座35上設置作為與全部接點腳36接合的可動部的蓋37。在蓋37的中央部上，設置用于使IC13通過的開口37a。
在這樣的IC插座1A中，當裝卸IC13時通過裝卸頭25(圖1)均勻地按壓蓋37。這樣，全部接點腳36產生彈性變形，如圖7所示釋放外部引線13a。當解除對蓋37的按壓時，蓋37就向上移動，接點腳36恢復原來的形狀，把外部引線13a壓到接點腳36上。這樣，使外部引線13a與接點腳36電連接起來。
其次，圖8是表示圖1中基板架19及基板臺20的斜視圖；圖9是表示基板臺的基板調換操作的說明圖；圖10為圖9的主要部分剖面圖。在基板架19上設有支撐基板1的多個基板安放板19a，但是，在這些基板安放板19a上分別設有缺口部19b。而且，當基板支承部分21轉動時，基板支承部分21及其上的基板1如圖10所示那樣在安放在基板架19內的基板1之間的缺口部19b內轉動。這樣，因為可以防止基板臺20與基板架19的干擾，所以，能夠使基板架19與基板臺20的距離近，能夠使整個裝置小型化，同時能夠在基板架19與基板臺20之間很容易地運送基板1。再者，當然把基板架19配置成為與設置臺11上的其它裝置也不干擾。
其次，說明有關裝卸頭25的結構。圖11是表示圖1中裝卸頭25的正視圖；圖12為沿著圖11中XII-XII線的剖面圖。圖中，在以可上下移動的方式支撐于機械手主體24上的頭軸41的下端部上固定著框架42。還有，在框架42上，固定著吸附IC13的吸附軸43。通過彈簧45，為作為可以朝圖11的左右方向滑動的移動構件的滑動構件44朝圖11左方加彈力。在滑動構件44的一個端部上設有第1滾輪46。還有，把檢測圖3中有沒有不良顯示1E的不良顯示檢測傳感器47的前端部固定到滑動構件44上。
在滑動構件44上、設有具有多個齒的嚙合部44a；把鎖定構件48以銷釘49為中心轉動的方式安裝到框架42上，該鎖定構件48通過與嚙合部44a嚙合來鎖定滑動構件44的滑動。通過彈簧50，朝向與嚙合部44a嚙合的方向對鎖定構件48加彈力。在鎖定構件48的一個端部上，設有第2滾輪51。
在框架42的下端部上，安裝著能以軸52為中心轉動的杠桿53。在該杠桿53的前端部上設有與對中夾具27的凹部27a接合的卡緊爪53a。通過彈簧54，朝向使卡緊爪53a接合到凹部27a上的方向對杠桿53加彈力。把卡緊解除滾輪55以可自由轉動的方式安裝到杠桿53上。還有，通過按壓卡緊解除滾輪55，把使杠桿53逆彈簧54而轉動的氣缸56裝載到框架42上。
該例中的頭主體57具有框架42和裝載于框架42上的各零件43～56。還有，在對中夾具27上，設有用于使IC13定位(對中)的對中凹部27b。該對中凹部27b的側壁成為與IC13外部引線相接的錐形斜面，其傾角例如為15°。還有，為了順利地進行對中，對于對中凹部27b的側壁進行鏡面拋光。進而，在對中夾具27下端部的對中凹部27b周圍，一體地形成均勻地按壓IC插座1A的蓋37的插座壓板27c。吸附軸43的前端部在對中凹部27b內形成開口。
例如，當通過裝卸頭25把連接在IC插座1A上的IC13拔下時，首先如圖13所示，把裝卸頭25移動到IC插座1A的位置上，使對中夾具27的插座壓板27c與IC插座1A的蓋37接觸。其次，如圖14所示，通過對中夾具27的插座壓板27c把蓋37向下按，使接點腳36彈性變形從而釋放外部引線13a，同時，使吸附軸43的前端部接觸到IC13上，通過吸附軸43來吸附IC13。
此后，如圖15所示，使吸附軸43相對于對中夾具27相對地向上移動。這樣，通過對中凹部27b的錐面對IC13的外部引線13a進行導向，如圖16所示，使IC13對中。再者，在圖14所示的吸附時IC13的位置偏移了的情況下，對中時IC13對吸附軸43的前端面發生滑動。因而，吸附軸43的前端面可由允許這樣的IC13滑動的材料(例如，鏡面拋光了的金屬)構成。此后，如圖17所示，使吸附頭25向上移動，向托盤4上運送。還有，IC13向IC插座1A的連接，以與上述相反的順序進行。
其次，說明有關IC13的品種(尺寸)變更時IC裝卸裝置的操作。首先，工作人員把品種變更運行的指令輸入操作面板30，同時輸入新的IC品種和所使用IC插座等信息中所需的信息。由此來控制機械手主體24，使裝卸頭25向對中夾具座28移動。把對中夾具座28上各對中夾具27的保管位置預先輸入到控制部存儲器中存儲起來，裝卸頭25根據該數據正確地移動到當前裝載著的對中夾具27的保管位置上。
此后，通過裝卸頭25的氣缸56的作用，如圖18所示，使杠桿53逆彈簧54而轉動，解除卡緊爪53a對于對中夾具27的凹部27a接合。在此狀態下裝卸頭25向上移動，如圖19所示，釋放對中夾具27。
此后，如圖20所示，使裝卸頭25移動，第2滾輪51與水平接觸面26a接觸，該接觸面26a相對于對中夾具座28的上表面在傳感器定位構件26上形成。此后，如圖21所示，裝卸頭25稍微上升一點，使鎖定構件48逆彈簧50而轉動，鎖定構件48離開滑動構件44的嚙合部44a。
這樣就解除對滑動構件44的鎖定，通過彈簧45按壓滑動構件44，使滑動構件44滑動，第1滾輪46與垂直接觸面26b接觸，該接觸面26b是在傳感器定位構件26上形成的。裝卸頭25從此狀態朝向圖中左右方向水平移動，調整滑動構件44對框架42的位置，即調整不良顯示檢測傳感器47的位置。在調整了不良顯示檢測傳感器47的位置以后，當裝卸頭25稍微向下移動時，通過彈簧50使鎖定構件48轉動，再次鎖定滑動構件44的位置。
此后，使裝卸頭25正確地移動到如圖22所示新的對中夾具27上。其次，如圖23所示，裝卸頭25向下移動以后，解除由氣缸56引起的對卡緊解除滾輪56的按壓，通過彈簧54使杠桿53轉動，卡緊爪53a接合到對中夾具27的凹部27a上。然后，如圖24所示，裝卸頭25向上移動，結束對中夾具27的更換。
如果采用備有這種裝卸頭25的IC裝卸裝置，即使改變所處理IC13的尺寸也不需要更換整個裝卸頭25，所以，可以節省裝卸頭25的更換時間，這樣，能夠大幅度地提高工作效率。還有，因為通過把有關IC13的信息預先存儲到控制部內來自動地進行對中夾具27的變換，所以，進一步提高了工作效率。
還有，如IC13的尺寸改變，則IC插座1A的尺寸也改變，但是，因為在對中夾具27上預先形成了適應于IC13尺寸的插座壓板27c，所以，通過只更換對中夾具27就能夠同時對應于IC插座1A的尺寸變更，故裝卸頭25的構造較簡單。
進而，如IC插座1A的尺寸改變，則蓋37的尺寸也改變，雖然不良顯示1E對裝卸頭25的位置發生偏移，但因為自動地進行朝向不良顯示檢測傳感器47水平方向的位置調整，所以，即使IC13的尺寸改變，也能夠很容易地檢測不良的插座。
再者，因為通過氣缸56使杠桿53轉動來解除對于對中夾具27的鎖定，所以，能夠在小的空間內靈活地進行對中夾具27的裝卸。
實施例2其次，圖25是表示本發明實施例2的IC裝卸裝置的裝卸頭的正視圖。圖中，在能以上下移動的方式支撐在機械手主體24上的頭軸41的下端部上設有按壓IC插座1A的蓋37的一對插座壓板，即第1和第2插座壓板62和63，該壓板能以支點62a和63a為中心轉動。在第1和第2插座壓板62和63上設有當這些壓板轉動時互相嚙合的同步齒輪62b和63b。還有，在第1插座壓板62上設有連續地刻著剖面為三角形窄槽的嚙合面62c。
通過彈簧64，對第1和第2插座壓板62和63朝向使它們的下端部離開的方向加彈力。在第2插座壓板63上安裝著杠桿65，該杠桿65以支點65a為中心自由轉動。在杠桿65的一個端部上以可自由轉動的方式安裝著擋塊66，用來限制第1和第2插座壓板62和63朝離開方向的轉動。還有，在擋塊66上設有與第1插座壓板62的嚙合面62c嚙合的嚙合面66a。再者，通過轉動杠桿65來調整在第1插座壓板62的長度方向上擋塊的位置，可以調整第1與第2插座壓板62與63的下端部的間隔，即張開度。在杠桿65的另一端部上，設有自由轉動的第1滾輪67A。在第2杠桿63上設有自由轉動的第2滾輪67B。
在第1與第2插座壓板62和63之間設有作為向頭軸41的軸方向延伸的吸附部的吸附軸68。在對頭軸41固定著的支架(未圖示)上固定著固定臺69，在該固定臺69上安裝著對IC13進行對中的對中夾具70。通過利用氣缸73使卡緊爪71逆彈簧72轉動，使對中夾具70從裝卸頭釋放下來。
在第1插座壓板62上，安裝著檢測IC插座1A不良顯示16的不良顯示檢測傳感器74。
在這種裝卸頭中，在釋放對中夾具70的狀態下，通過在把第2滾輪67B按壓到圖26所示定位構件75上及使第1滾輪67A與定位面75A接觸的狀態下，使裝卸頭上下移動，可以根據IC插座1A的尺寸調整第1與第2插座壓板62與63的張開度。
還有，因為不良顯示檢測傳感器74安裝在第1插座壓板62上，所以，通過調整插座壓板62與63的張開度可以進行位置調整，調整到對應于IC插座1A的原來的尺寸的位置上。
再者，在上述實施例2中示出的是具有對中夾具70的裝卸頭，但是，也可省掉對中夾具70。
還有，在上述例子中示出有關老化工序的情況，但有關老化工序前、后所進行的電操作試驗，如果需要對于IC插座裝卸IC，則也能應用本發明的裝置。
如上面說明了的那樣，本發明第1方面的IC裝卸裝置把一體地形成了插座壓板和對中凹部的對中夾具以可裝卸的方式安裝到頭主體上，并且設有支撐多個對中夾具的對中夾具座，所以，伴隨著IC品種的變更可以不需要變換裝卸頭，能夠大幅度地提高工作效率。
本發明第2方面的IC裝卸裝置通過把有關IC種類的信息輸入到控制部內來自動地選擇和更換適應于IC的對中夾具，所以能夠進一步提高工作效率。
本發明第3方面的IC裝卸裝置，作為基板供給部采用具有支撐兩塊基板的、在水平面內可以轉動180°的基板支承部分的基板臺，所以，能夠以簡單的結構迅速地進行基板的替換，能夠縮短伴隨著更換基板所損失的時間。
本發明第4方面的IC裝卸裝置，把為了避免基板支承部分轉動時基板支承部分與其上的基板的干擾的缺口部設置于基板架的基板安放板上，所以能夠縮短基板臺與基板架的距離，這樣可以謀求整個裝置的小型化，同時謀求進一步縮短替換基板的時間。
本發明第5方面的IC裝卸裝置的裝卸頭，把一體地形成了插座壓板和對中凹部的對中夾具以可裝卸的方式安裝到頭主體上，所以，伴隨著IC品種的變更可以不需要更換裝卸頭的操作，能夠大幅度地提高工作效率。
本發明第6方面的IC裝卸裝置的裝卸頭，通過利用氣缸使形成用于保持對中夾具的卡緊爪的杠桿轉動來對頭主體裝卸對中夾具，所以，能夠在小的空間內靈活地進行對中夾具的裝卸。
本發明第7方面的IC裝卸裝置的裝卸頭，在對中凹部的壁面上進行了鏡面拋光，所以，能夠順利地進行IC相對于裝卸頭的對中。
本發明第8方面的IC裝卸裝置，可以根據IC插座的尺寸調整裝卸頭上不良顯示檢測傳感器的位置，所以，即使改變所處理的IC的種類也可以自動地防止把IC連接到不良的IC插座上，能夠提高工作效率。
本發明第9方面的IC裝卸裝置，在裝卸頭上設置與不良顯示檢測傳感器一起移動的移動構件、對該移動構件加彈力的彈簧以及對移動構件的移動進行鎖定的鎖定構件，在機械手主體的操作范圍內，設置傳感器定位構件，該構件形成當解除鎖定構件的鎖定時限制由彈簧引起的移動構件的移動的定位面，所以，可以以簡單的結構自動地進行不良顯示檢測傳感器的位置調整，能夠進一步提高工作效率。
本發明第10方面的IC裝卸裝置，把不良顯示檢測傳感器安裝到可以根據IC插座的尺寸調整間隔的插座壓板上，所以，通過調整插座壓板的間隔也可以自動地調整不良顯示檢測傳感器的位置，能夠進一步提高工作效率。
權利要求
1.一種IC裝卸裝置，其特征在于，備有托盤供給部，供給裝載多個IC的托盤；基板供給部，供給具有通過按壓可動部使之位移來裝卸所述IC的多個IC插座的基板；機械手主體，用于在供給所述托盤供給部的托盤與供給所述基板供給部的基板之間輸送所述IC；裝卸頭，具有對中夾具，該夾具包括支撐在該機械手主體上并吸持所述IC的頭主體、以可裝卸的方式支撐在該頭主體上并按壓所述可動部的插座壓板及使所述IC對中的對中凹部，以上二部分與頭主體一體地形成；可以放置尺寸不同的多個對中夾具的對中夾具座；以及控制所述機械手主體操作的控制部。
2.根據權利要求1中所述的IC裝卸裝置，其特征在于，通過把有關IC種類的信息輸入到控制部內來自動地選擇和更換適應于所述IC的對中夾具。
3.根據權利要求1或2中所述的IC裝卸裝置，其特征在于，基板供給部為具有支撐兩塊基板并在水平面內可以轉動180°的基板支承部分的基板臺。
4.根據權利要求3中所述的IC裝卸裝置，其特征在于，備有基板架，該基板架具有多個基板安放板，該安放板設有缺口部，用于避免當基板支承部分轉動時基板支承部分與其上的基板的干擾，該基板架把供給到基板供給部上的多塊基板支撐到所述基板安放板上。
5.一種IC裝卸裝置的裝卸頭，其特征在于，備有支撐在機械手主體上并吸附IC的頭主體；和對中夾具，以可裝卸的方式支撐在該頭主體上并當對IC插座裝卸所述IC時按壓所述IC插座的可動部的插座壓板及把所述IC對中的對中凹部，以上二部分一體地形成。
6.根據權利要求5中所述的IC裝卸裝置的裝卸頭，其特征在于，備有杠桿和氣缸，該杠桿以可轉動的方式設置到頭主體上并形成用于保持對中夾具的卡緊爪；該氣缸為了開閉該卡緊爪而使所述杠桿轉動。
7.根據權利要求5或6中所述的IC裝卸裝置的裝卸頭，其特征在于，在對中凹部的壁面上進行鏡面拋光。
8.一種IC裝卸裝置，其特征在于，備有托盤供給部，供給裝卸多個IC的托盤；基板供給部，供給具有多個IC插座的基板；機械手主體，用于在供給所述托盤供給部的托盤與供給所述基板供給部的基板之間輸送所述IC；裝卸頭，可以根據所述IC插座的尺寸調整位置，具有檢測設置在所述IC插座上的不良顯示的不良顯示檢測傳感器，該裝卸頭支撐在機械手主體上并吸附并保持IC；以及控制所述機械手主體操作的控制部。
9.根據權利要求8中所述的IC裝卸裝置，其特征在于，在裝卸頭上設置與不良顯示檢測傳感器一起移動的移動構件；對該移動構件加彈力的彈簧；以及對所述移動構件的移動進行鎖定的鎖定構件，在機械手主體的操作范圍內，設置傳感器定位構件，該構件形成定位面，以便當解除鎖定構件的鎖定時限制由所述彈簧引起的所述移動構件的移動。
10.根據權利要求8中所述的IC裝卸裝置，其特征在于，在裝卸頭上設置一對插座壓板，該壓板可以根據IC插座的尺寸調整間隔，在對IC插座裝卸IC時按壓所述IC插座可動部；在任一插座壓板上，安裝不良顯示檢測傳感器。
全文摘要
本發明的目的在于,不需要伴隨IC品種的變更而更換裝卸頭,從而可以提高工作效率。把形成為一體的插座壓板27c和對中凹部27b的對中夾具27以可裝卸的方式安裝到頭主體57上,并且設置支撐多個對中夾具的對中夾具座。
文檔編號H01R33/76GK1184021SQ97118409
公開日1998年6月10日 申請日期1997年9月4日 優先權日1996年12月2日
發明者荒川功, 平田義典 申請人:三菱電機株式會社