專利名稱：半導體晶片的熱處理裝置的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種半導體晶片的熱處理裝置，特別涉及能同時處理多個半導體晶片的熱處理裝置。
通常，在每一批晶片多摻雜工藝過程中，分別從兩端和中部選取三個晶片，用作晶片監視器，測試經熱處理后的阻值。
由于半導體晶片沒有專門的熱處理裝置，因此用于擴散工藝的裝置也用作晶片的熱處理。如
圖1所示，是一種傳統的半導體晶片的熱處理裝置，在熱處理裝置1的一邊有前門3，裝滿晶片的盒體放在盒架2上。(圖1未表示該盒體)。盒架2上的盒體由自動盒體輸送器向上送至上盒端5并固定。
上盒端5的盒體由自動盒體輸送器4向下送至下盒端6。晶片轉移裝置7將下盒端6處盒體里的晶片取出，然后放入加熱盤8，由加熱盤升降裝置9將裝有晶片的加熱盤8送入加熱容器10。
當晶片的熱處理程序完成以后，加熱盤升降裝置9使加熱盤8離開加熱容器向下移動。而且，由晶片轉移裝置7將加熱盤8里的晶片移至下盒端6的盒體里，自動盒體輸送器4又把該盒體向上送到上盒端5。
如上所述，由于傳統的熱處理裝置結構復雜，因此，一個循環工序需要相當長的時間。
另外，由于傳統的熱處理裝置每一個循環只處理3個晶片，即每個循環處理的晶片數有限，因而也影響其加工周期。甚至，當增加每個循環工序所監測的晶片數量時，晶片累積到適當數時則熱處理工序將受到抑制。
由此可見，傳統的熱處理裝置由于其復雜的結構及操作特性，所以，該裝置效率低且耗費時間。此外，長的加工時間也影響后續的工序，以致延緩了半導體元件自身的制作工藝。
本發明涉及半導體晶片的熱處理裝置，它實質上克服了現有技術存在的缺點。
本發明的目的在于提供一種半導體晶片的熱處理裝置。該裝置結構簡單，加工效率高，成本低，操作容易。
本發明的另一個目的在于提供一種半導體晶片的熱處理裝置，該裝置能縮短熱處理循環時間，使后續的工藝過程加快。
下面結合實例對本發明的優點及其結構進行詳細的說明，在說明書、權利要求及附圖中將具體地指出如何實現本發明，以及本發明的別的優點。
根據本發明的目的，為實現這些和其它優點，按本發明的半導體晶片的熱處理裝置包括帶加熱室，等待室，及盒體臺面的工作臺；一個裝滿晶片被送入加熱室的加熱盤；加熱盤輸送裝置，它在加熱室和等待室之間移動，用于傳送加熱盤；晶片裝入機構，將盒體中的晶片裝入加熱盤；晶片卸料機構，用于將加熱盤中的晶片卸出并裝入盒體中。
加熱室的門最好設在主加熱室和等待室之間，前門在等待室和盒體臺面之間，且在盒體臺面上有一些開關和一個監視器。
圖1是傳統熱處理裝置的透視圖。
圖2是按本發明的熱處理裝置的透視圖。
圖3是按本發明的熱處理裝置的晶片裝料機構的正視圖。
圖4是按本發明的熱處理裝置的加熱盤輸送裝置的正視圖。
圖5是按本發明的熱處理裝置的晶片卸料機構的正視圖。
圖6、7是按本發明的熱處理裝置的工藝步驟的透視圖。
下面結合附圖及最佳實施例，對本發明作更詳細的說明。
圖2是按本發明的熱處理裝置的透視圖。
工作臺21上有一加熱室22，等待室23及與等待室連在一起的盒體臺面24。加熱盤25設在等待室23中，當加熱盤25裝滿晶片則被送入加熱室22。盒體26在盒臺面24上，該盒體裝有將進行熱處理的晶片。
盒體臺面24上的晶片裝料機構30把盒體臺面24上的盒體26里的晶片裝入加熱盤25，該加熱盤位于等待室23中。加熱盤輸送裝置40裝在等待室23，其作用是將加熱盤從等待室送至加熱室，或者與之相反。晶片卸料機構50裝在等待室23，其作用是把加熱盤25里的晶片推出并裝入盒體臺24上的盒體26。
如圖3所示，晶片裝料機構30包括一對傳動輪32、33，鋼絲繩34連接傳動輪兩端，用低速電機31驅動，其中推桿35固定在鋼絲繩34上，以致推桿可以前后移動。
如圖4所示，加熱盤輸送裝置40包括由低速電機41驅動的一對傳動輪，鋼絲繩44連接傳動輪兩端，加熱盤運送器45裝在鋼線繩44上，并隨著鋼絲繩前后移動。
如圖5所示，是晶片卸料機構50，第一絲桿52裝在基座51的一邊，一對第一導桿53裝在基座51兩邊，與晶片輸送裝置的運動方向一致。橫向支架54與第一絲桿52和第一導桿52垂直，并由第一低速電機55帶動作前后移動。第二絲桿56和第二導桿57并排裝在橫向支架54的一邊，卸料推桿58穿過第二絲桿56和第二導桿57與其連接，并由第二低速電機59驅動作前后移動，其運動方向垂直于晶片的傳送方向。
相對于第二絲桿56和第二導桿57而言，卸料推桿58由垂直桿58a和水平桿58b組成，在需要卸出晶片時，由推桿把加熱盤25中的晶片推出。本發明的優點還在于加熱門27裝在加熱室22和等待室23之間，前門28裝在等待室23和盒體臺面24之間，因此，兩個門的開/關是與晶片的輸送一致。此外，在盒體臺面24上裝有一些開關24a和一個監視器24b。
根據半導體元件加工工藝的要求，晶片經過每一道工序，每一批都應抽檢三個晶片，用監視器予以測試，每3-5批則有9-15片的晶片測試，將其裝入盒體26作為一個循環工序。
參照圖2，當該熱處理裝置開始啟動時，前門28打開，低速電機31帶動送料推桿35把盒體26中的晶片送入加熱盤25，加熱盤25置于加運送器45上，而該運送器則位于待加熱室23，然后，低速電機31反向轉動，使送料桿35返回原位，前門28關閉。
接著，加熱門27打開，低速電機帶加熱盤運送器45把裝有晶片的加熱盤25送到加熱室22的平臺29。
低速電機41反向轉動，使加熱盤運送器45返回等待室23。加熱室門27開閉，加熱盤25里的晶片在加熱室22進行退火處理。
加熱室一個循環工序可處理9-15個晶片，因此，晶片的熱處理過程不會太長。
晶片經過退火處理以后，加熱門27打開，低速電機41帶動加熱盤輸送裝置40的加熱盤運送器45使加熱盤25離開主加熱室22，加到等待室23，加熱門27關閉。隨后，前門28打開，晶片卸料機構50的卸料推桿58由第二低速電機帶動沿著加熱盤25的路線朝著晶片電輸送的相反方向移動，如圖7如示。
第一低速電機55帶動支架54向加熱盤25移動，致使卸料推桿將經過退火處理的晶片推入盒體26，卸料推桿與橫向支架54連接，盒體26在盒體臺面24上。到此，熱處理工序結束，卸料推桿退回原位，熱處理裝置又做好準備為下一批新檢查的晶片工作。
此外，該熱處理裝置既可進行自動化控制，也可以通過盒臺面24上的一些開關24a進行手工操作，而且，通過盒體臺面24上的監視器24b，可以監視全部加工過程。
如上所述，由于本發明所述的熱處理裝置結構簡單，效率高，因此，該裝置縮短了加工循環周期，降低了消耗。同時，因為該裝置運作迅速，所以也提高了半導體元件的加工效率。
在此應當指出，只要不脫離本發明的范圍或精神，本行業的技術人員可以對該半導體晶片的熱處理裝置進行各種更改。而且，本發明的各種變化及它們的等同物均包括屬要求保護的范圍。
權利要求
1.一種半導體晶片的熱處理裝置，用該裝置對半導體晶片進行成批熱處理，其包括一個加熱室，一個等待室，及與其連為一體的盒體臺面；一個裝有晶片的加熱盤放在所述的加熱室；一個加熱盤輸送裝置使所述的加熱盤在等待室和加熱室之間移動；晶片裝料機構是將盒體中的晶片裝入加熱盤；而晶片卸料機構則是將加熱盤中的晶片卸出放到盒體中。
2.根據權利要求1所述的熱處理裝置，其特征在于加熱門設在加熱室和等待室之間，而前門設在等待室和盒體臺面之間。
3.根據權利要求1所述的熱處理裝置，其特征在于在盒體臺面上裝有一些開關和一臺監視工藝過程的監視器。
4.根據權利要求1所述的熱處理裝置，其特征在于所述的晶片裝料機構包括一對用鋼絲繩連接的傳動輪；一個可正反轉的驅動傳動輪的低速電機；以及一個裝晶片的裝料推桿固定在鋼絲繩上，隨著低速電機的轉動，推桿作前后移動。
5.根據權利要求1所述的熱處理裝置，其特征在于，加熱盤輸送裝置包括一對用鋼絲繩連接的傳動輪；一個可正反轉的驅動傳動輪的低速電機；以及一個傳送加熱盤的加熱盤運送器固定在鋼絲繩上，隨著低速電機的轉動，運送器作前后移動。
6.根據權利要求1所述的熱處理裝置，其特征在于晶片卸料機構包括一個基座，在基座的兩端沿晶片的傳輸方向，裝有第一絲桿和一對第一導桿，第一絲桿和第一導桿穿過一橫向支架，并與其連接；第一低速電機帶動支架前后移動；第二絲桿和第二導桿裝在橫向支架上，與晶片的傳送方向成正交；裝卸晶片的卸料推桿裝在第二絲桿和第二導桿上；而且第三低速電機使卸料推桿前后移動，其運動方向與晶片傳送方向垂直。
7.根據權利要求6所述的熱處理裝置，其特征在于卸料推桿由水平邊和垂直所述水平框架的垂直邊構成，使晶片卸料時容易移動。
全文摘要
本發明涉及半導體晶片未測試電阻之前,對晶片進行熱處理的裝置。該熱處理裝置包括:加熱室、等待室、及盒體臺面;加熱盤用于裝晶片,并運送晶片進入加熱室;運送加熱盤的加熱盤運送器在等待室和加熱室之間移動;晶片裝料機構是將盒體中的晶片裝入加熱盤;晶片卸料機構則是將加熱盤中的晶體取出,并裝入盒體。
文檔編號H01L21/67GK1175790SQ9711126
公開日1998年3月11日 申請日期1997年5月3日 優先權日1996年9月5日
發明者南基欽, 李炳官, 金東浩, 安雄寬 申請人:三星電子株式會社