半導體器件、其制造方法以及組合型半導體器件的制作方法

專利名稱：半導體器件、其制造方法以及組合型半導體器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及樹脂密封型半導體器件、其制造方法以及其封裝結(jié)構(gòu)。
在最近幾年，隨著IC卡和存儲卡的快速進步，已經(jīng)要求把安裝在所述卡中的樹脂密封型半導體器件做得更薄。響應這種需求，已經(jīng)提出了許多把所述半導體器件減薄的方法。
這些建議中的一個涉及這樣一種結(jié)構(gòu)，其中，如在日本專利申請第6-273262號中所公開的，芯片座的上表面和半導體元件的下表面是曝露的。根據(jù)這種結(jié)構(gòu)，可以把封裝的總厚度調(diào)整到大約0.5毫米。
此外，如日本專利公開公告第5-309983號(日本專利申請第4-119133號)中所公開的，通過把引線彎成L形來實現(xiàn)減小封裝面積的技術(shù)。
但是，在上述先有技術(shù)的樹脂封裝型半導體器件中，即使封裝變薄了，封裝面積仍然未變。就是說，引線伸出到模制樹脂外面很長，因此，在印刷電路板上的封裝面積與半導體元件的面積相比顯著地大了。對于實現(xiàn)高密度封裝來說，這種結(jié)構(gòu)是不夠的。
本發(fā)明的目的在于減小樹脂密封型半導體器件的尺寸和實現(xiàn)高密度封裝，以及消除上述問題。
本發(fā)明是(1)和半導體電路同時形成的表面的上層備有包括絕緣膠粘帶的絕緣層。在所述絕緣層的所述上表面形成電氣上各自獨立的并且規(guī)則地排列的多個點引線。此外，至少在所述絕緣層和所述半導體元件的側(cè)面形成模制樹脂部分，從而得到一種樹脂模制封裝結(jié)構(gòu)。基于這種結(jié)構(gòu)，就有可能減小樹脂封裝型半導體器件的尺寸并且實現(xiàn)其高密度封裝。
(2)此外，在項目(1)的結(jié)構(gòu)中，在沒有絕緣層、即、沒有絕緣帶的部分中形成金屬隆起物，從而實現(xiàn)所述半導體元件和所述點引線之間的電連接。因此，與半導體元件的連接不但涉及金屬隆起物的應用，而且涉及絕緣膠粘帶的應用，從而消除由熱膨脹的差別引起的所述金屬隆起物上的應力。因此，有可能避免出現(xiàn)以下情況由于金屬隆起物的破裂等等而使電氣性能變壞或者下降。
(3)在項目(1)的結(jié)構(gòu)中，在所述點引線的曝露的外表面鍍有金屬鍍層。這種金屬鍍層可以鍍在與所述曝露的外表面相對的表面上，即，半導體元件一側(cè)的表面上，但不應當鍍在點引線的側(cè)面上。更具體地說，在形成于所述側(cè)面上的、具有模壓樹脂部分的接觸部分上不鍍金屬鍍層，從而有可能避免模壓之后樹脂的破裂。
(4)根據(jù)項目(1)的結(jié)構(gòu)，在所述絕緣層的上層形成包括與所述點引線一樣的、但是獨立于該點引線的構(gòu)件的支持部分?？梢赃@樣形成所述支持部分，使得它延伸在其上排列點引線的、所述半導體器件表面的中心部分。用這種方法形成所述支持部分，并且可以加固所述半導體器件的結(jié)構(gòu)，從而可以得到堅固的和高可靠的半導體器件。
(5)在項目(4)的結(jié)構(gòu)中，所述點引線和支持部分是在這樣的情況下形成的這樣形成這兩種元件，使得它們借助于引線框架而彼此具有連續(xù)性，然后通過切斷所述引線框架而使它們彼此獨立地分開。這樣，可以利用引線框架而同時形成所述點引線和支持部分，因此，用較少的工藝步驟得到結(jié)構(gòu)上加固的半導體器件。
(6)根據(jù)項目(2)的結(jié)構(gòu)，所述點引線備有引出線，并且，通過在這種引出線的中部或者前緣的金屬隆起物而在電氣上連接到半導體器件。這樣，作為外部接線端子的點引線備有以延長的導線的形式一直延伸到半導體元件上的結(jié)區(qū)的引出線。因此，可以在不必非常依賴于用來形成電路的結(jié)區(qū)的位置的情況下，在半導體元件上以陣列的形式形成所述外部接線端子(點引線)。
(7)根據(jù)制造樹脂密封型半導體器件的方法，從以下步驟開始(a)利用絕緣膠粘帶把引線框中的支持部分固定地粘附到多個點引線的至少一個面上，以及(b)把所述多個點引線與所述引線框分開。這樣，由于所述支持部分和點引線是同時形成的，所以可以提高生產(chǎn)線效率。
(8)根據(jù)制造樹脂密封型半導體器件的方法，(a)在電鍍之后，利用絕緣膠粘帶把引線框中的支持部分的一個面固定地粘附到多個點引線上，(b)把所述多個點引線與所述引線框分開，以及(c)把半導體器件粘附到所述膠粘帶的另一面，并且用模制樹脂對所述半導體器件進行樹脂密封。這樣，在電鍍之后，利用絕緣膠粘帶把所述點引線固定地粘附，并且此后使它穿孔(開孔)伸出。因此，點引線被固定在模標位置，并且具有預定的尺寸。此外，預先進行了金屬電鍍，因此，往后甚至在組裝半導體器件時都不需要再電鍍。
此外，所述半導體元件被膠粘帶穩(wěn)定地支持住，并且，借助于所述支持部分能夠得到堅固的樹脂密封型半導體器件。
(9)在與半導體電路一起形成的表面的上層設(shè)置包括絕緣膠粘帶的絕緣層。所設(shè)置的多個點引線在電氣上是各自獨立的并規(guī)則地排列在所述絕緣層的上層，并且所述結(jié)構(gòu)是這樣的所述點引線從該半導體元件的側(cè)面部分的外面向下延伸成為L形。此外，至少在所述絕緣層和所述半導體元件的側(cè)面形成模制樹脂部分，于是形成樹脂模制封裝結(jié)構(gòu)。這樣，L形引線沿著半導體元件的側(cè)面曝露在外側(cè)，因此，有可能提高用來把所述外部接線端子連接到印刷電路板的支點圖案上的焊點的結(jié)合強度。
(10)根據(jù)制造半導體器件的方法，(a)利用絕緣膠粘帶固定地粘附引線框中的多個點引線的一個面，(b)把半導體元件粘附到所述膠粘帶的另一面并用樹脂密封。以及(c)把所述多個點引線與所述引線框分開，并且把所述點引線的前緣從該半導體元件的側(cè)面部分的外面向下彎曲成為L形。這樣，不是在加工形成引線框之后進行模制樹脂密封來形成所述點引線的，而是在組裝所述半導體器件的模制樹脂密封步驟之后對所述引線框進行加工處理來形成所述點引線的。因此，有可能制造能夠高密度封裝的樹脂密封型半導體器件。
(11)根據(jù)封裝半導體器件的方法，(a)以并排的關(guān)系設(shè)置多個具有若干L形引線的半導體器件，所述引線從模制樹脂部分中半導體元件的上表面曝露到外部，同時，它們的前端從該半導體元件的側(cè)面部分的外面向下延伸，并且，這些L形引線彼此連接。然后，(b)把這些L形引線的連接部分連接到設(shè)置在接線板上的同一個支點圖案上。因此，可以把兩根L形引線一起連接到同一個印刷線路板的支點圖案上。
(12)根據(jù)組合型半導體器件的結(jié)構(gòu)，制備多個具有若干L形引線的半導體器件，所述引線從模制樹脂部分中半導體元件的上表面曝露到外部，同時，它們的前端從該半導體元件的側(cè)面部分的外面向下延伸。然后，所述半導體器件以面對面的關(guān)系配置，使得所述L形引線的前端彼此相對，并且這些L形引線彼此連接。即，上面的樹脂密封型半導體器件倒置地層疊在封裝在所述線路板上的下面的樹脂密封型半導體器件上，并且，各個樹脂密封型半導體器件的L形引線的前端被連接。這樣，上面的樹脂密封型半導體器件倒置地層疊在封裝在所述線路板上的下面的樹脂密封型半導體器件上，并且，各個樹脂密封型半導體器件的L形引線的前端被連接。因此，有可能在所述線路板上獲得高密度的封裝。
(13)在項目(12)中的組合型半導體器件中，在多個半導體器件中，各樹脂封裝各自包括模制樹脂，并且，用粘合劑把所述樹脂封裝的下表面彼此固定在一起。這樣，利用粘合劑把上面的和下面的樹脂密封型半導體器件的下表面彼此固定在一起，因此，能夠得到堅固的緊湊的組合型半導體器件。
(14)根據(jù)組合型半導體器件的結(jié)構(gòu)，制備多個具有若干L形引線的半導體器件，所述引線從模制樹脂部分中半導體元件的上表面曝露到外部，同時，它們的前端從該半導體元件的側(cè)面部分的外面向下延伸。然后，把所述多個半導體器件這樣層疊在一起，使得所述L形引線具有彼此相同的方向。即，上面的半導體器件也以相同的方向?qū)盈B在下面的半導體器件上。按照相同的方向進行更多次的層疊，將得到具有更多層次的組合型半導體器件。例如，通過再層疊一個樹脂密封型半導體器件而把所述半導體器件疊加成三層的形式，并且，連接其L形引線，從而有可能在所述線路板上得到更高密度的封裝。
(15)根據(jù)項目(14)的結(jié)構(gòu)，在多個層疊的半導體器件中，上層半導體器件的L形引線的前端連接到下層半導體器件的L形引線的彎曲部分。這樣，把上層半導體器件按照相同的方向?qū)盈B在封裝在所述線路板上的下層半導體器件上，并且，各個半導體器件的L形引線的前端和彎曲部分被彼此連接。因此，通過按照相同的方向順序地層疊所述樹脂密封型半導體器件，就能夠簡單地在所述線路板上獲得更高密度的封裝。
(16)根據(jù)項目(14)的結(jié)構(gòu)，在多個半導體器件中，各樹脂封裝各自包括模制樹脂，并且，利用粘合劑把所述上層半導體器件的樹脂封裝的下表面與所述下半導體器件的樹脂封裝的上表面固定在一起。這樣，利用所述粘合劑把上面的和下面的半導體器件彼此固定在一起，從而能夠得到堅固的緊湊的半導體器件。
在以下結(jié)合附圖的討論中，將明白本發(fā)明的其它目的和優(yōu)點，附圖中

圖1是說明本發(fā)明第一實施例的樹脂密封型半導體器件的剖面圖；圖2是說明本發(fā)明第一實施例的樹脂密封型半導體器件的局部透視圖；圖3是說明本發(fā)明第一實施例的修改的實施例的樹脂密封型半導體器件的剖面圖；圖4是說明本發(fā)明第一實施例的修改的實施例的樹脂密封型半導體器件的局部透視圖；圖5是說明樹脂密封型半導體器件中固有的問題的說明性示意圖；圖6是說明在本發(fā)明的第一實施例中制造引線框的步驟的平面圖；圖7是說明本發(fā)明第一實施例的第二個修改的實施例的樹脂密封型半導體器件的主要部分的透視圖；圖8是說明本發(fā)明第二實施例的樹脂密封型半導體器件的剖面圖；圖9是說明本發(fā)明第二實施例的修改的實施例的樹脂密封型半導體器件的剖面圖；圖10是說明本發(fā)明第二實施例的修改的實施例的樹脂密封型半導體器件的局部透視圖；圖11是說明本發(fā)明第二實施例的第一個應用實施例的剖面圖；圖12是說明本發(fā)明第二實施例的第二個應用實施例的剖面圖；圖13是說明本發(fā)明第二實施例的第三個應用實施例的剖面圖；圖14是說明本發(fā)明第二實施例的第四個應用實施例的剖面圖；下面將參考附圖詳細討論本發(fā)明的實施例。
圖1是說明本發(fā)明第一實施例的樹脂密封型半導體器件的剖面圖。圖2是樹脂密封型半導體器件的局部透視圖。
如圖1和2中所示，把點引線7和半導體元件支架4一起粘附到絕緣膠粘帶(簡稱為“膠粘帶”)2的一個面上。此外，把半導體元件1粘附到膠粘帶2的另一面，把半導體元件1的電路形成面設(shè)置成與所述點引線具有面對面的關(guān)系。
通過設(shè)置在沒有膠粘帶2這個中介物的區(qū)域的金屬隆起物9來實現(xiàn)半導體元件1和點引線7的電連接。金屬隆起物9包括諸如合金焊料等等的導電金屬，并且設(shè)置在形成于半導體元件1的側(cè)面的未示出的電極表面上。
點引線7鍍有作為外部接線端(圖中的上表面)和內(nèi)部接點(圖中的下表面)的金屬鍍層8。應當指出，所述點引線的側(cè)面可以不鍍金屬鍍層。
至少點引線7、支架4和半導體元件1的外側(cè)部分和下面部分被用模制樹脂6密封。
順便說說，本實施例的上述點引線7被規(guī)則地排列在半導體元件1的區(qū)域內(nèi)、即、半導體元件1的寬度范圍內(nèi)。
此外，金屬隆起物9的高度基本上與膠粘帶2厚度相同。
由此可見，所述半導體器件的厚度是半導體元件1的厚度、金屬隆起物9的高度以及點引線7的厚度之和。此外，根據(jù)本實施例，構(gòu)成外部接線端的所述點引線基本上與所述半導體器件的表面齊平。
更具體地說，所述半導體器件薄到0.4-0.5毫米，其中，點引線7的厚度是大約0.125毫米、金屬隆起物9的高度是0.5毫米以及半導體元件1的厚度是0.250毫米。此外，半導體元件1能夠適應各種結(jié)構(gòu)構(gòu)件。還有，點引線7與半導體元件1之間的連接不但涉及金屬隆起物9的應用，而且涉及絕緣膠粘帶2的應用，從而消除由熱膨脹的差別引起的所述金屬隆起物9上的應力。因此，有可能避免出現(xiàn)以下情況由于金屬隆起物9的破裂等等而使電氣性能變壞或者下降。
此外，圖1和2中描繪的結(jié)構(gòu)是這樣的支架4沿著圖2中的前后方向伸展、貫穿該半導體器件的中心部分，因此，能夠?qū)崿F(xiàn)堅固的封裝結(jié)構(gòu)。
順便說說，所述半導體元件支架在提高半導體器件的剛性方面是有效的，但是并不是必不可少的。當然，也可以利用如圖3和4中所示的去掉支架4的樹脂密封型半導體器件。
此外，如圖5中所示，點引線7和模制樹脂6在熱膨脹系數(shù)方面是不同的，因此，當用模制樹脂6密封之后恢復到正常溫度時，在各個邊界之間形成縫隙101。此外，可以估計，這可能發(fā)展成為裂縫102。然后，如圖1和3中所示，這些邊界處的緊密接觸特性的增強可能這樣的接合，使得點引線7的側(cè)面不與作為外部接線端和內(nèi)部接點的金屬鍍層8接觸。這是由于金屬鍍層8導致與模制樹脂6的緊密接觸的退化。然后，模制樹脂6和金屬鍍層8之間的接觸面被分離。
使用這種結(jié)構(gòu)，由于不存在模制樹脂6和金屬鍍層8之間的接觸，所以，能夠避免模制之后所述模制樹脂的破裂等等。
圖6(A)和6(b)是說明制造本發(fā)明的第一實施例的引線框的步驟的平面圖。圖6(A)是說明被切斷之前的引線框的平面圖。圖6(b)是說明被切斷之后的引線框的平面圖。
首先，如圖6(a)中所示，制備引線框10，它包括框構(gòu)件10a；分隔構(gòu)件10b；用來連接框構(gòu)件10a的支架4；以及多個從分隔構(gòu)件10b向內(nèi)延伸的引線7A。所述多個引線7A的前端鍍有金屬鍍層8，并且此后這樣進行熱壓配合，以便把它粘附到膠粘帶2上。
此后，如圖6(B)中所示，把引線7A和膠粘帶2之間非接觸部分，即，分隔構(gòu)件10b和引線7A的前端之間的部分沖斷(punched out)，這樣，最后形成點引線7。即，以這樣的尺寸進行所述沖斷，使得點引線7成為外部接線端。這樣沖斷的點引線7被固定在膠粘帶2上，并且，所述處理過程直接進入該半導體器件的組裝步驟。
如上所述，根據(jù)第一實施例，在電鍍了金屬鍍層8之后，所述多個引線被用膠粘帶2固定住，接著，為了把所述部分沖斷而形成點引線7，把點引線按照預定的尺寸固定在目標位置。此外，由于預先進行了金屬電鍍，所以，往后甚至在組裝該半導體器件的步驟中都不需要再進行金屬電鍍。
下面將說明本發(fā)明的第一實施例的第二個修改的實施例。
圖7是說明本發(fā)明第一實施例的第二個修改的實施例的樹脂密封型半導體器件的主要部分的透視圖。
參考圖7，圖中示出模制樹脂6、點引線7、延伸引線7-1、電鍍在點引線7上和延伸引線7-1的表面上的金屬鍍層8、以及金屬隆起物9。
在第一實施例中，將點引線7排列，并且相應地焊接到印刷電路板(未示出)的支點圖案上(未示出)。半導體元件1的結(jié)區(qū)處在與點引線7相同的位置上，這意味著所述半導體元件沒有自由度，并且在形成電路方面可能受到約束。因此，根據(jù)本實施例，即使該半導體元件上的結(jié)區(qū)在排列方面有一定程度的偏移，也可以借助于延伸引線7-1來排列點引線7的外部接線端。
即，作為外部接線端的點引線7備有延伸引線7-1，后者作為延伸的導線延伸到半導體元件上的結(jié)區(qū)，金屬隆起物9連接到延伸引線7-1的前端。
因此，可以在不非常依賴于半導體元件上用來形成電路的結(jié)區(qū)的位置的情況下以陣列的形式形成所述外部接線端。
下面將描述本發(fā)明的第二實施例。
圖8是說明本發(fā)明第二實施例的樹脂密封型半導體器件的剖面圖。
如圖8中所示，雖然所述結(jié)構(gòu)基本上與第一實施例的相同，但是，上述點引線被露出，直至半導體元件1的側(cè)面，并且把L形引線12彎曲成L形。
因此，與第一實施例不同，所述點引線的形成過程是這樣的不是在加工形成引線框之后進行模制樹脂密封，而是在組裝半導體器件的模制樹脂密封步驟之后加工形成所述引線。
這樣，L形引線12被露出、直至半導體元件1的側(cè)面，因此能夠增強用來把外部接線端子連接到印刷電路板(未示出)的支點圖案(未示出)的焊點的接合強度。
順便說說，當然可以在省去圖8中所示的支架4的情況下構(gòu)成所述樹脂密封型半導體器件。
圖10是說明樹脂密封型半導體器件的主要部分的透視圖，所述樹脂密封型半導體器件是這樣構(gòu)成的，使得圖9中所示的半導體元件支架被省去，其中，鍍有金屬鍍層8的L形引線排列在用來密封半導體元件的模制樹脂6的兩側(cè)。
圖11是說明本發(fā)明第二實施例的第一個應用實施例的剖面圖。
根據(jù)第二實施例中所示的用模制樹脂6密封的樹脂密封型半導體器件，由于L形引線12存在于側(cè)面，所以，可以把彼此相鄰的樹脂密封型半導體器件B的L形引線12b和樹脂密封型半導體器件A的L形引線12a相互連接。
此外，可以通過焊點14把L形引線12a和L形引線12b一起連接到同一塊印刷電路板13上的支點圖案15。即，可以把L形引線12a和L形引線12b共用于同一個支點圖案15上?？梢栽谠S多作為存儲器的半導體器件的場合看到這種連接方法，其中，彼此相鄰的半導體元件的電路是以反向的形式形成的，并且端子的輸入/輸出也是反向的。
這樣，在樹脂密封型半導體器件的側(cè)面上形成L形引線12，因此，有可能在同一塊印刷電路板13上以串聯(lián)的形式緊湊地封裝所述樹脂密封型半導體器件。
此外，可以簡化印刷電路板上的布線。
圖12是說明本發(fā)明第二實施例的第二個應用實施例的剖面圖。
根據(jù)本發(fā)明的第二實施例中所示的用模制樹脂6密封的樹脂密封型半導體器件，L形引線12沿著側(cè)面一直延伸到相反的一面，因此，如圖12中所示，如果所述樹脂密封型半導體器件是反向的(使其底面彼此相對)并且被層疊成兩層，那么，通過焊點14把樹脂密封型半導體器件B的L形引線12a的前端固定到樹脂密封型半導體器件A的L形引線12b的前端。樹脂密封型半導體器件A的L形引線12a的前端也通過焊點14固定到樹脂密封型半導體器件B的L形引線12b的前端。此外，所述半導體器件(樹脂封裝)的底面用粘合劑16彼此固定在一起。
這樣，L形引線沿著所述樹脂封裝的側(cè)面向外延伸直至所述底面，使得樹脂密封型半導體器件A和與它反向的樹脂密封型半導體器件B的各個L形引線12的前端可以通過焊點彼此連接。此外，所述半導體元件的底面用粘合劑16彼此固定在一起，因此，能夠提高印刷電路板13上的封裝密度。
應當指出，這里使用的樹脂密封型半導體器件在各個半導體元件1的電路結(jié)構(gòu)方面以及端子的輸入/輸出方面是反相的。
圖13是說明本發(fā)明第二實施例的第三個應用實施例的剖面圖。
根據(jù)該第三個應用實施例，如圖13中所示，在圖12中所示的上述兩層上再層疊一層而形成三層的結(jié)構(gòu)。更具體地說，把作為第三層的樹脂密封型半導體器件C按照與第一層的相同的方向?qū)盈B在作為第二層的樹脂密封型半導體器件B上，其中，把各個L形引線12連接在一起。
這樣，根據(jù)本發(fā)明第二實施例的樹脂密封型半導體器件被層疊成三層的形式，因此，能夠更進一步地提高印刷電路板13上的封裝密度。
可以進一步增加層的數(shù)目，例如，增加到四層、五層等等。
圖14是說明本發(fā)明第二實施例的第四個應用實施例的剖面圖。
由于L形引線12沿著所述樹脂封裝的側(cè)面向外延伸、直至底面附近的部分，所以，如圖14中所示，可以把本發(fā)明的第二實施例中所示的用模制樹脂6密封的樹脂密封型半導體器件按照相同的向上的方向?qū)盈B。更具體地說，樹脂密封型半導體器件A被封裝在印刷電路板13上，并且，樹脂密封型半導體器件B按照相同方向?qū)盈B其上。然后，通過在L形引線12的前端和L形彎曲部分處的焊點14，把樹脂密封型半導體器件A的L形引線12a連接到樹脂密封型半導體器件B的L形引線12a。同樣，把樹脂密封型半導體器件A的L形引線12b連接到樹脂密封型半導體器件B的L形引線12b。此外，用粘合劑16把樹脂密封型半導體器件A和B彼此固定在一起。
因此，能夠提高印刷電路板13上的封裝密度。在許多具有完全相同的電路結(jié)構(gòu)元件的可以層疊成多層結(jié)構(gòu)的半導體存儲器的場合，可以看到這種連接方法。
應當指出，本發(fā)明不限于上述實施例，而是可以用基于本發(fā)明的要點的各種各樣的方法修改，這些修改并不被排除在本發(fā)明的范圍之外。
權(quán)利要求
1.一種半導體器件，其特征在于包括與半導體電路一起形成的半導體元件，包括設(shè)置在與所述半導體電路一起形成的表面的上層的絕緣膠粘帶的絕緣層，多個點引線，它們各自在電氣上是獨立的并且被規(guī)則地排列在所述絕緣層的上層，它們的表面曝露在外部，以及至少在所述絕緣層和所述半導體元件的側(cè)面上形成的模制樹脂部分。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的半導體器件，其特征在于還包括金屬隆起物，它設(shè)置在所述點引線和與所述半導體電路一起形成的表面之間的、不具備所述絕緣層的部分上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1的半導體器件，其特征在于所述點引線的至少曝露在外部的表面鍍有金屬鍍層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1的半導體器件，其特征在于在所述絕緣層的上層設(shè)置支持部分，該支持部分包括與所述點引線的相同的構(gòu)件、但是是獨立于所述點引線的。
5.根據(jù)權(quán)利要求4的半導體器件，其特征在于通過切斷從所述點引線延續(xù)形成的引線框而使所述點引線和所述支持部分彼此獨立。
6.根據(jù)權(quán)利要求2的半導體器件，其特征在于所述點引線包含延伸引線并且在電氣上通過在所述延伸引線的前端或者中間部分的所述金屬隆起物而連接到所述半導體元件。
7.制造樹脂密封型半導體器件的方法，其特征在于包括以下步驟(a)利用絕緣膠粘帶把引線框中的支持部分固定地粘附到多個點引線的至少一個面上，以及(b)把所述多個點引線與所述引線框分開。
8.制造樹脂密封型半導體器件的方法，其特征在于包括以下步驟(a)在金屬電鍍之后，利用絕緣膠粘帶把引線框中的支持部分固定地粘附到多個點引線上，(b)把所述多個點引線與所述引線框分開，以及(c)把半導體器件粘附到所述膠粘帶的另一面，并且用模制樹脂對所述半導體器件進行樹脂密封。
9.一種半導體器件，其特征在于包括與半導體電路一起形成的半導體元件，包括設(shè)置在與所述半導體電路一起形成的表面的上層的絕緣膠粘帶的絕緣層，在電氣上各自獨立的并規(guī)則地排列在所述絕緣層的上層的多個點引線，所述多個點引線的表面曝露在外部、并且它們的前端從所述半導體元件的側(cè)面部分的外面向下延伸成為L形，以及至少在所述絕緣層和所述半導體元件的側(cè)面形成模制樹脂部分。
10.制造半導體器件的方法，其特征在于包括以下步驟(a)利用絕緣膠粘帶固定地粘附引線框中的多個點引線的一個面，(b)把半導體元件粘附到所述膠粘帶的另一面并用樹脂密封所述半導體元件，以及(c)把所述多個點引線與所述引線框分開，并且把所述點引線的前緣從所述半導體元件的側(cè)面部分的外面向下彎曲成為L形。
11.封裝半導體器件的方法，其特征在于包括以下步驟以并排的關(guān)系設(shè)置多個具有若干L形引線的半導體器件，所述引線從模制樹脂部分中半導體元件的上表面曝露到外部，同時，它們的前端從該半導體元件的側(cè)面部分的外面向下延伸，并且，所述L形引線彼此連接，以及把所述L形引線的連接部分連接到設(shè)置在接線板上的同一個支點圖案上。
12.一種組合型半導體器件，其特征在于包括多個具有若干L形引線的半導體器件，所述引線從模制樹脂部分中半導體元件的上表面曝露到外部，同時，它們的前端從所述半導體元件的側(cè)面部分的外面向下延伸，其中，所述多個半導體器件以面對面的關(guān)系配置，使得所述L形引線的前端彼此相對，并且所述L形引線彼此連接。
13.根據(jù)權(quán)利要求12的組合型半導體器件，其特征在于在所述多個半導體器件中，各樹脂封裝各自包括模制樹脂，并且，用粘合劑把所述樹脂封裝的下表面彼此固定在一起。
14.一種組合型半導體器件，其特征在于包括多個具有若干L形引線的半導體器件，所述引線從模制樹脂部分中半導體元件的上表面曝露到外部，同時，它們的前端從所述半導體元件的側(cè)面部分的外面向下延伸，其中，把所述多個半導體器件以這樣的方式層疊，使得所述L形引線的前端以彼此相同的方向排列。
15.根據(jù)權(quán)利要求14的組合型半導體器件，其特征在于在所述多個層疊的半導體器件中，所述上層半導體器件的所述L形引線的前端連接到所述下層半導體器件的所述L形引線的彎曲部分。
16.根據(jù)權(quán)利要求14的組合型半導體器件，其特征在于在所述多個半導體器件中，各樹脂封裝各自包括模制樹脂，并且，利用粘合劑把所述上層半導體器件的樹脂封裝的下表面固定到所述下半導體器件的樹脂封裝的上表面。
全文摘要
一種樹脂密封型半導體器件、其制造方法和封裝結(jié)構(gòu)能夠減小半導體器件的尺寸并獲得高密度封裝。為此，具有曝露在外表面的引線的樹脂密封型半導體器件備有點引線，所述點引線借助于夾在其間的絕緣膠粘帶而粘附到半導體元件的電路形成面、各自獨立地規(guī)則排列并且曝露到外面，而所述半導體元件被設(shè)置在里面。
文檔編號H01L23/485GK1167339SQ9711020
公開日1997年12月10日 申請日期1997年3月27日 優(yōu)先權(quán)日1996年3月27日
發(fā)明者大內(nèi)伸仁, 白石靖, 河野博, 山田悅夫 申請人:沖電氣工業(yè)株式會社