阻抗受控互連裝置的制作方法

專利名稱：阻抗受控互連裝置的制作方法
技術領域：
本發明通常涉及用以互連電接點的裝置的領域，而進一步地說，本發明涉及借助于電導體將集成電路器件與印刷電路板或兩印刷電路板之間的多個相應接點進行互連的技術。該器件特別造用于為保證其有效性而在制造工藝過程中使集成電路與檢測器包括印刷電路板的連接。本發明的優選實施例涉及的就是對器件之間互連阻抗的控制和/或提供保護。
實現兩導體間電氣互連的裝置和方法是眾所周知的，近來，這種互連的特定區域隨著集成電路技術的出現已經擴展了。例如，在制造集成電路器件的制造工藝中，必須對每個集成電路進行有效性檢驗。因此，集成電路器件的每個引線都必須同檢測設備進行互連，其中檢測設備可以確定相應集成電路器件的功能和性能。
在這種檢測過程中，通常可將集成電路器件放于互連裝置(如檢測插座)中，互連裝置將集成電路的每根引線同印刷電路板的對應端進行互連，這可以由互連裝置內的多個接點來完成。然后，將檢測設備與印刷電路板進行電氣連接，使得提供給集成電路每根引線的信號可通過檢測設備來控制和/或觀察。
互連電接點的進一步特定范圍集中在兩印刷電路板的互連，這些互連具有許多應用場合，即使用插入式板，如存儲卡，或具有高度小型化和集成度的多片板。
已開發出一些用以將集成電路板組裝成半導體組件的技術，通常可將這些技術分成插針柵形陣列(PGA)系統和引線式半導體器件，引線式半導體器件包括塑料引線電路片組件(PLCC)，雙列直插組件(DIP)和四面封裝組件(QEP)。每種組件型式均需要引線的特殊排列，以便同印刷電路板互連。
已知有許多用以將集成電路如PGA器件同印刷電路板連接的方法，人們認為，對于這些系統的限制就在于接點長度和將接點安裝在位于印刷電路板上的通孔中的通常要求。接點和通孔安裝限制了半導體器件的安裝速度，同時會引起中斷和致使信號反射回源的阻抗。另外，設計還會造成高引線電感，并由此造成電源去耦問題，并且還可能會導致與相鄰近信號線的串話。
近來Johnson在美國專利號5,069,629(1991年12月3日頒發)和專利號5,207584(1993年5月4日頒發)中公開了電互連接點系統，其涉及所述系統的機械和電氣二者的考慮，這些參考文獻在此可結合作參考。
Johnson公開的是涉及一種互連裝置，它是由通常的平面形接點組成，其可接收在殼體的一個或多個槽隙內。在一實施例中，每個接點通常具有S型設計，并且其通過剛性的第一元件和彈性的第二元件而支撐在兩位置上(S的鉤形部分)。正如所公開的，Johnson的電氣互連提供了一種滑觸作用，它能夠在集成電路的接點和引線之間，以及接點和印刷電路板上的端點之間達到良好的接合。另外，Johnson公開了一種電氣接點，它能夠保持高的操作速度，并提供連接的極短路徑。該接點具有低的電感和低的電阻，由此減小了接點的阻抗。
在近幾年，由上述作參考的半導體組件所伸出的引線數量明顯地增加了，集成電路技術已允許將若干復雜電路集成到單個集成電路上。通常， 成千上萬的門電路可引入單個電路板中，這種庥成的結果通常要求許多輸入/輸出引線必須從相應的半導體組件中伸出。為了限制半導體組件的整個尺寸，許多上述參考的半導體組件之間的間隔已得到減小，其結果，使相應的互連裝置接點之間的間隔也得到減小。
互連裝置接點之間間隔的減小必然會增大其間的電容。因此，互連裝置第一接點上的信號會影響互連裝置第二接點上的信號，這種現象就稱作串話。串話增加了接點上的噪聲，并由此會對互連系統的可靠性產生不良影響。
電磁干擾(EMI)是另一種噪聲源，它降低了互連系統的可靠性。典型地，EMI低背景電平會存在于環境中，另外，較強的EMI源包括IC檢測器，計算機，檢測設備，蜂窩式電話，電視和無線電信號等。在檢測較高性能的集成電路時，對這些EMI源都應加以考慮。
互連裝置的另一考慮就是由相應接點所提供的阻抗。可以認識到，互連路徑如半導體組件引線與印刷電路板上的端子之間，在整個適用頻率上應具有相當高而穩定的頻帶寬度。也就是說，不僅應當象Johnson所公開的那樣減小互連系統的阻抗，而且述應當控制阻抗，使得在整個適用頻率上存在相對平滑的帶通。
為了獲得穩定的帶通，通常重要的是要具有可在集成電路相應輸入與相應驅動器之間提供匹配阻抗的接點。例如，如果檢測器在通過互連裝置而驅動集成電路器件的輸入端時，互連裝置提供一阻抗使得驅動器阻抗匹配于集成電路的輸入阻抗是十分重要的。由于集成電路的輸入阻抗通常是固定的，所以可使用互連裝置的阻抗來校正驅動器與集成電路之間任何不匹配的阻抗。阻抗匹配重要的是減小反射和其它會降低相應系統可靠性和精度的噪聲作用。
因此，存在一種需求就是一種改進的電氣互連系統，它可用以將集成電路器件與印刷電路板進行互連，或用以將多個印刷板進行互連，互連裝置應提供對串話和EMI二者的防護。互連裝置還應當允許用戶來控制和/或選擇對于其中所提供每個接點的阻抗。
本發明針對這些需求以及有關現有技術電互連系統的其它問題。本發明提供了一種互連系統，從而使許多接點通過導電殼體而與外部電磁干擾源屏蔽，進一步地，使每個接點通過其間延伸的導電帶面與相鄰接點間的串話干擾屏蔽。最后，可控制互連系統中每個接點的阻抗，以提供穩定的帶通，并且阻抗是可以控制的以匹配或校正相應器件的輸入阻抗。
在所示實施例中，本發明提供了一種在許多第一端子與許多第二端子之間的電互連。本發明可包括一殼體，許多接點，和許多絕緣元件。殼體和接點二者最好是由導電材料制成，絕緣元件可將多接點與殼體相絕緣。通過提供電氣導電殼體，使各接點可與外部EMI源屏蔽，而同時，由于各接點與殼體電氣絕緣，使接點可保持許多第一端子與許多第二端子之間獨立互連。
本發明的再一優點在于，由各接點所得阻抗是穩定的和可控的。在本發明中，在接點與導電殼體之間會得到可控阻抗。通過改變接點和絕緣元件的幾何形狀，可使接點與殼體之間的阻抗得到控制。這樣可為通過互連系統的信號提供穩定可控的帶通。
除上述以外，本發明試圖保護由導電殼體上和/或下伸出的接點上和下部，這可以采用許多方式達到，包括提供一導電裙或墊，其與殼體電連接，并且可伸向第一和/或第二端子。導電裙可將接點的上和/或下部與來自外部源的電磁干擾屏蔽。另外，為可以將每個接點與相鄰接點的串話干擾屏蔽，可以試圖將許多肋與殼體電連接，并且其可以在相鄰接點之間延伸。選出的多個肋，可在殼體的頂和/或底表面的上和/或下延伸。肋的延伸可以使接點的頂和/或底部與串話干擾屏蔽。進一步地，當第一或第二端于是裝置引線時，肋條的延伸可以屏蔽相鄰裝置引線之間和裝置引線與相鄰接點之間的串話干擾。
在附圖中，同樣的標號表示整個各附圖的本發明優選實施例的相應部件或元件，其中

圖1是一局部透視圖，它表示在兩平行板之間的導體；圖2是部分部件切去的透視圖，它表示有關集成電路和印刷電路板的本發明第一實施例；圖3是一透視圖，它表示按照本發明第一實施例的殼體；圖4是部分部件切去的透視圖，它表示有關印刷電路板的本發明第二實施例；圖5是部分部件切去的透視圖，它表示有關印刷電路板的本發明第三實施例；圖6是一透視圖，它表示按照本發明第四實施例的殼體；圖7是一側剖視圖，它表示按照本發明第一實施例的殼體，其帶有放置在其頂表面上的導線網；圖8A是在本發明中所采用的S形接點的透視圖；圖8B是在本發明中所采用的去掉了其預定部分的S形接點的透視圖；圖8C是在本發明中所采用的去掉了其多個預定部分的S形接點的透視圖；圖9A是在本發明第一實施例中所采用的去掉了其預定部分的套的透視圖；圖99是在本發明第一實施例中所采用的去掉了多個其預定部分的套的透視圖；圖10是一透視圖，它表示按照本發明第一實施例的殼體的透視圖，其中可預選出具有改變阻抗性能的許多S形接點，并且可將其放置在殼體的相應槽隙內。
這里將公開本發明的詳細實施例，然而，可以理解，所公開的實施例只是本發明的實例，它可包含在各種系統中。因此，這里所公開的特定內容不應著作為限制，而應著作為是權利要求的基礎，和為實現本發明而教導給本技術領域的普通專業人員的范例。
圖1是局部透視圖，它表示兩平行板之間的導體。該圖通常用10表示。圖1通常表示電接點結構和所得阻抗的物理性能之間的關系。所示出的第一板12和第二板14是基本上相互平行伸展的，中心板16設置于其間，其中在中心板16與第一和第二板12和14之間加有介電或絕緣材料18。
為了這種討論的目的，假設中心板16置于第一板12和第二板14之間的中間，由此，中心板16位于與第一板12距離“d”的位置和與第二板14相同距離“d”的位置上，中心板16具有所示的長度“L”和寬度“W”，由此，中心板16具有面積等于“W”דL”，中心板16與第一板12之間的電容通常可由下式給出C＝ε.A/D其中A是中心板16的面積，D是中心板15與第一板12之間的距離，和ε是介質18的介電常數。類似的公式可以為中心板16與第二板14之間的電容而建立。相應的阻抗通常可由下式表示Z＝1/(2πfc)其中f是頻率。
可以明顯看到，阻抗會受到改變中心板16面積的影響，受到中心板16與第一板12和/或第二板14之間距和介質材料18介電常數的影響。
圖2是一部分部件切去的透視圖，它表示涉及集成電路32和印刷電路板34的本發明第一實施例。附圖通常以30表示。集成電路32具有引線38，它可與S形接觸元件40電連接，S形接觸元件40的下部(未示出)可與印刷電路板34的端點42電連接，S形接觸元件40可放置在殼體36的槽隙中。在1991年12月3日頒發給Johnson的美國專利號5,069,629中描述了S形接觸元件和相應的殼體組件36的結構，其在此可以作參考。雖然未特別示出，但可以設想，任何尺寸，形狀或型式的接觸元件均可與本發明結合使用，這包括剛性扁平接觸元件、可變形接觸元件二種，或任何其它類型的接觸元件。
在本發明的第一實施例中，殼體36是由導電材料如鋁制成的。然而，可以認識到，殼體36可由任何導電材料制成。殼體36在其內設有許多槽隙，由此在其間形成許多肋。用44表示這樣一種肋。在優選實施例中，鋁殼體可由鋁錠制成。每個槽隙可以采用放電加工(EDM)處理或激光切割工藝來形成。
套46可放置在殼體36的預定某個槽隙中。每個套46可以由介質或絕緣材料如聚四氟乙烯制成，聚四氟乙烯可以是由Dupont公司注冊商標為“TEFLONR”的出售產品。然而，人們可以認識到，任何絕緣材料均可用以獲得本發明的優點。人們進一步可以認識到，用戶可以選擇具有理想介電常數值的絕緣材料，由此可以為相應的接觸元件提供理想的阻抗特性。可以設想，套可以制成分離元件，或是放于殼體36上的電氣絕緣覆層。
每個套46在其內具有形成的槽，用以接收相應的接點。例如，套46在其內形成有槽48，接點40可設置在槽48中，使得引線38可與接點40的上部電連接，同時端子42可與接點40的下部(未示出)電連接。接點40可至少連接一彈性元件，如1991年12月3日頒發給Johnson的美國專利號5,069,629中所述。
套46可提供接點40與殼體36之間的電氣絕緣，另外，套46還是可更換的，這一點在套46與接點40之間由于摩擦或其它損壞作用而出現預定量的摩損以后是非常有用的。
由于殼體36可以由導電材料制成，所以，殼體36可提供對接點40的EMI屏蔽。另外，可以設想，殼體36可將集成電路32對印刷電路板34上布線出孔的噪聲進行屏蔽。最后，殼體36的肋44可減小接點40與相鄰接點50之間的串話。
可以設想，殼體36可接地，或者與已知電壓電連接，在這種結構中，接點是由金屬和居中的介質所圍繞，由此得到電介質條狀線結構。如此的幾何形狀和一些其它的物理參數確定了接點元件的阻抗。
在本發明的另一實施例中，殼體36可由塑料或其它適用的介質或絕緣材料制成，然后可對殼體36的預定部分涂覆或另外提供導電表面。在優選實施例中，可涂覆殼體36肋的內表面，以減小相鄰接點之間的串話。另外，可以設想，對殼體36的頂和側表面進行類似的涂覆，以提供屏蔽功能。導電涂層可與地電連接。
圖2所示實施例的優點在于，接點40的阻抗是已知的和穩定的。在一些現有技術的互連系統中，接點40的阻抗會受到末端接于已知電壓的漏電容和漏電感的控制。圖2所示實施例提供了一接地面，由此使阻抗的主要部分端接于地，這可以穩定每個接點的帶通達到其截止頻率以上。
參照圖1和2，殼體36提供有第一板(或肋)44和第二板(或殼體)36，其間設置有接點40。正如由接點40所見，阻抗可以由接點40的面積，接點40和肋44與殼體36之間的距離，和套46的介電常數所確定。通過改變這些參數，可以設計接點40的阻抗用來對集成電路器件32相應輸入的輸入阻撓進行匹配可校正。在所示實施例中，接點40和肋44之間的距離大約為17密耳(mi/s)，但可以設想其它距離。
如頒發后Johnson的美國專利號5,069,629中所示，接點40可容易地進行更換。也就是說，每個接點40可以去掉并用另一接點代替。因此，或以設想將許多具有不同面積的接點沿殼體提供給用戶，用戶可以確定每個相應集成電路輸入的輸入阻抗，然后，用戶可以將適當的接點提供到殼體36內的每個槽隙中，使得每個接點的阻抗可以對集成電路器件對應輸入的輸入阻抗進行匹配或校正。因此，用戶可以(1)確定接點元件的理想阻抗，(2)選擇將產生理想阻抗的接點元件；和(3)將在步驟(2)中所選出的接點放于殼體的相應槽隙中。采用這種方式，用戶便可以對于每個待測試的集成電路輸入端設計互連裝置內每個接點的阻抗。
圖3是一透視圖，它表示按照本發明第一實施例的殼體。附圖通常用標號60表示。殼體61是由所提供的導電材料組成的，在優選實施例中，殼體61是鋁制成的，但可以認識到，任何導電材料均可以獲得類似的結果。殼體61如所示具有頂表面66和底表面68，通過殼體61形成許多槽隙，如槽隙80，82，每個槽隙80，82可通過殼體61由頂表面66伸到底表面68。通過形成許多槽隙80，82，可保持許多肋，例如，肋84可在槽隙80和82之間延伸，每個肋84均可電連接到殼體61上，因此在槽隙80和82圓周的周圍提供了電氣屏蔽。
在每個槽隙內可提供套，例如，在槽隙82中可提供套86。可以設想，套86可由絕緣或介質材料如聚四氟乙烯制成。每個套在其內形成有槽，用以接收相應的接點元件，例如，套86其內形成有槽88，用以接收相應的接點元件。
然后，在每個預定套的槽中提供接點，例如，在套86的槽88中提供接點74。在該結構中，套86將接點74與殼體61電氣絕緣。如上所述，殼體61可電氣接地或接于一些其它已知電壓。由于殼體61是由導電材料制成的，所以殼體61可為所示的每個接點提供EMI屏蔽。另外，殼體61的肋可減小相鄰接點之間的串話。雖然沒有特別示出，但可以設想，任何尺寸、形狀或類型的接點元件均可與本發明結合使用，這包括剛性平面接點元件和可變形接點元件二者，或任何其它類型的接點元件。
特別是，對于殼體61來說，可在其頂表面66上提供第一長槽62，其以向下的方向而延伸，在其底表面68上提供第二長槽64，其以向上方向而延伸，其中第一長槽62橫向地與第二長槽64偏置。在第一長槽62中可設置第一支撐元件(未示出)，在第二長槽64中可設置第二支撐元件(未示出)，第一和第二支撐元件可以由剛性的或彈性的材料制成，多接點的每個均可與第一和第二支撐元件相配合，對于接點支撐結構的進一步討論可以見1991年12月3日頒發給Johnson的美國專利號5,069,629。
在優選實施例中，第一和第二支撐元件(未示出)中的一個或二者是由彈性體材料制成的，這樣可允許每個接觸元件在用裝置引線連接時可橫向和縱向地移動，接點的移動可為集成電路的引線和印刷電路板的端子提供擦拭作用。圖3所示實施例允許理想的接點運動，同時保持相對恒定的阻抗。
圖3所示實施例具有的優點在于，每個接點的阻抗如參照圖2所示是已知的并且是穩定的。因此，可以設想，可以為用戶提供許多具有不同面積的接點，用戶可以確定每個相應集成電路輸入的輸入阻抗，然后，用戶可以選擇并將適當的接點置于殼體61的每個槽中，使得每個接點的阻抗可對集成電路器件的相應輸入輸入的輸入阻抗進行匹配或校正。因此，用戶可以(1)確定接點元件的理想阻抗；(2)選擇可得到所需阻抗的接點元件；和(3)將步驟(2)中所選接點置于殼體的相應槽中。采用這種方法，用戶便可以對于每個待測集成電路輸入端而控制互連裝置內每個接點的阻抗。
圖4是一些部分切去的透視圖，它表示涉及印刷電路板的本發明第二實施例。該圖以標號100表示。其提供有殼體102，可以設想，殼體102可由導電材料制成，雖然鋁是優選材料，但可以認識到，任何導電材料均可獲得類似的結果。殼體102可具有在其內形成的多個槽104，106，每個槽104和106是由肋108分開，肋108可與殼體102機電接合，每個槽在其內可設置有至少一隔離元件110。在圖4所示實施例中，槽104在其內設置有四個隔離元件110，112，114和116，四個隔離元件110，112，114和116中的每個定位在槽104的四個角的每個角中，由此，使隔離元件110與隔離元件112相互間隔，同樣地，隔離元件114與隔離元件116相互間隔。在優選實施例中，隔離元件110，112，114和116可由聚四氟乙烯制成，然而，可以認識到，用戶可以選擇具有理想介電常數的絕緣材料，由此為相應的接點元件提供了理想的阻抗特性。
在槽104內可帶有接點120，使得接點120的上部可定位在間隔元件110和112之間，并且接點120的下部可定位在間隔元件114和116之間。在這種結構中，接點120可被防止與槽104的側壁電連接。另外，在接點120與肋108和殼體102之間延伸的介質材料實質上除了配合的間隔元件110，112，114和116的接點120部分以外，是由空氣組成的。眾所周知，空氣具有低的介電常數值，因此它可以減小接點120與肋108和殼體102之間的電容。這樣就可以增加接點120的帶通和/或截止頻率。
圖5是一些部件切去后的透視圖，它表示涉及印刷電路板的本發明第三實施例。該圖通常用標號140表示。該實施例類似于圖4所示實施例，只是去掉了間隔元件110，112，114和116。相反，每個接點142和144可在其側外表面上直接帶有絕緣層。例如，接點142可在其第一表而上帶有第一絕緣層146，并且在其第二表面上帶有第二絕緣層148。可以設想，第一和第二絕緣層146和148可通過粘接、附著加工、精制加工或任何其它方式而加到接點142上。第一絕緣層146和第二絕緣層148可防止接點1468殼體150的電接觸。本實施例亦具有上述相同的優點。
圖6是一透視圖，它表示根據本發明第四實施例的殼體。該圖通常用標號170表示。該實施例涉及所示第一實施例，并將參照圖3加以描述。然而，在本實施例中，可以設想，殼體預選出的肋可由殼體的頂表面向上延伸，并伸向所示的相應集成電路器件。例如，肋178，180和182可在殼體172頂表面上延伸。正象參照圖2所示，集成電路的引線可與每個接點進行電連接。例如，集成電路的引線可與接點184電連接，由此，集成電路的引線可進入肋180和182之間。肋180和182可由此對接點184的頂部和至少對應引線(未示出)的一部分提供電磁屏蔽。另外，上面所述的阻抗匹配作用可應用于接點184和對應引線(未示出)二者。
圖6所示實施例的另一特征就是沿殼體172底周邊所提供的EMI裙。可以設想，裙190可在殼體172和對應的印刷電路板之間提供。裙190可由任何導電材料制成。然而，在優選實施例中，裙190可由導線網制成，它可壓成殼體172而與對應印刷電路板(未示出)相接合。裙190可對于接點的下部和/或印刷電路板上的端子提供EMI屏蔽。
圖6所示實施例的另一特征是有一導電墊192，可以設想，導電墊192可提供在殼體172和相應印刷電路板之間，導電墊192可由任何導電材料制成。然而，在優選實施例中，導電墊192可由金屬材料或導線網制成。導電墊192可為接點的下部和/或印刷電路板上的端子提供EMI屏蔽。可以設想，裙190和導電墊192可根據特定情況而一起使用或單個使用。
圖7是側剖視圖，它表示按照本發明第一實施例的殼體，其具有一導線網置于其頂表面上。該圖通常用標號200表示。可提供殼體202，其中殼體是由導電材料如鋁制成的，然而，可以認識到，任何導電材料均可用于殼體202。
如參照圖3所述，許多接點如接點204，可被接收在多個槽內。在殼體202內的每個槽中可提供套。參照圖3進一步地描述了接點，套和殼體的構成。
具有多根引線的集成電路器件206可與互連裝置的多個接點實現電連接。例如，集成電路器件206的引線208可與互連裝置的接點204實現電連接。所選接點的下部可與印刷電路板上所選端子實現電連接。由此，互連裝置200可將集成電路器件206的引線同印刷電路板上相應的端子實現電連接。
可以設想，偏置件207可定位在殼體202和集成電路器件206之間。在優選實施例中，偏置件207可以是殼體202的一部分，并且可由導電材料制成。由于殼體202可被接地，所以偏置件207可為集成電路器件206提供直接接地連接。這一點在組裝集成電路器件206時是非常有用的，使得其接地面可定位在鄰接偏置件207的位置上。另外，偏置件207還可為集成電路器件206提供散熱。最后，偏置件207可提供物體止動，以防止集成電路206的引線208和接點204的損壞。
在圖7所示實施例中，導電網210可提供在集成電路器件206的頂部。導電網可與殼體202的外周邊或其它限定部分實現電連接。可以設想，導電網210可以是導線網，進一步可以設想，導電網210可以由與殼體202電連接的導電覆層或類似結構組成。導電網210的目的就是提供對于接點的上部，集成電路器件206的引線和其集成電路器件206本身的EMI屏蔽。
導線網的密度可以根據特定場合而進行改變。例如，如果只有相對較低的頻率EMI需要屏蔽，則導線網的密度可以較低。相反，如果相對高頻的EMI要屏蔽，則導線網的密度要較高。因此，可以設計導線網的廣泛地適用于各種場合。
圖8A是按本發明所用的S形接點的側透視圖。該圖通常以標號220表示。在優選實施例中接點222是S形并且其尺寸可使其第一鉤部224與第一支撐件(未示出)相接而第二鉤部226第二支撐件(未示出)相接。在優選實施例中，接點222是由銅鈹合金制成。接點支撐結構的進一步討論可參見1991年12月3日頒發給Johnson的美國專利號5,069,629。
參見圖1，接點元件的電容通常由公式C＝ε.A/D給出，接點222的面積是由接點長度230和接點寬度228確定的。在優選實施例中，接點222的尺寸可保持第一和第二鉤部224，226的位置，有必要使第一和第二鉤部224，226與第一和第二支撐元件(未示出)進行物理配合。在一實施例中，這可以通過基本保持接點長度230來達到。因此，可以設想，接點元件222的阻抗可通過減小接點寬度228或改變接點222的其它設計參考而改變。
可以設想，可為用戶提供許多接點，其每個接點具有如上所述的不同面積。用戶可以確定每個相應集成電路輸入的輸入阻抗，然后，用戶就可以將適當的接點置于殼體內的每個槽中，使得每個接點的阻抗可對于集成電路器件相應輸入的輸入阻抗實現匹配或校正。由此，用戶可以(1)確定接點元件的理想阻抗；(2)選擇具有理想阻抗的接點元件；和(3)將按步驟(2)所選接點置于殼體內的對應槽中。采用這種方法，用戶可以控制對應于每個待測集成電路輸入的互連裝置內每個接點的阻抗。
進一步，可以認識到，由接點到相應肋的距離可以改變，以改變相應接點的阻抗。這可以通過改變接點的厚度或增大殼體內相鄰肋之間的距離而達到。另外，可以認識到，相應套的介電常數可通過對其更換各種材料而改變，以改變相應接點的阻抗。如參照圖4所示，已經公開了，空氣可用作絕緣材料，還可以設想其它的材料。
圖8B是按照本發明所用S形接點其預定部分除去的側透視圖。該圖通常用標號240表示。可提供具有除去部分244的接點元件242。除去部分244可減小接點元件242的整個面積。如參照圖8A所示，最好是第一和第二鉤部246和248的位置保持相對固定，因為第一和第二鉤部246，248必須同第一和第二支撐元件(未示出)實現物理接合。在圖8B所示實施例中，接點元件242的外部尺寸實質上與圖8A接點元件222的外部尺寸相同。接點元件242的阻抗可以通過去除所示接點元件242的預定部分而改變。可以設想，只要第一和第二鉤部246，248保持相對固定，接點元件242的任何部分均可除去。
圖8C是按照本發明所使用的其除去了許多預定部分261的S形接點側透視圖。該圖通常用標號260表示，其中示出了接點元件262。該實施例類似于圖8B中所示結構，然而，除了除去接點元件的單一部分以外，可以設想，從所示接點元件262上除去許多部分，這樣也可以減小接點元件262的整個面積。
如參照圖8A所示，最好是第一和第二鉤部264和266的位置保持相對固定，因為第一和第二鉤部264，266必須同第一和第二支撐元件(未示出)物理接合。在圖8C所示實施例中，接點元件262的外部尺寸實質上與接點元件222和242的外部尺寸相同。接點元件262的阻抗可以通過從所示的接點元件262上除去許多預定部分而改變。可以設想，只要第一和第二鉤部264，266的位置保持相對固定，可以從接點元件262上除去任何部分。
圖9A是按照本發明第一實施例所使用的其預定部分除去了的套的透視圖。該圖通常用標號300表示。在優選實施例中，套302定位在殼體內的對應槽中。由于可以設想殼體內的槽具有均一尺寸，所以需要每個套302具有相同的外部尺寸。
參照圖1，接點元件的電容可由公式C＝ε/A/D給出。套302可由具有預選介電常數的絕緣材料制成。由此，接點元件的阻抗可通過改變設置在接點元件和殼體之間介質或絕緣材料的介電常數而改變。在圖9A所示實施例中，部分304可從套302上去除。由此，接點元件和殼體之間區域的介電常數可通過用于接點區域部分的絕緣材料確定，并且通過用于保持接點區域的空氣來確定。通過確定從套302上除去部分304的尺寸，便可以為互連裝置的每個接點選擇理想的阻抗。
可以設想，可為用戶提供許多套，其每個套具有不同尺寸的除去部分，用戶可以確定相應集成電路每個針的輸入阻抗，然后，用戶可將適合的套插入殼體的每個槽中，使得每個接點的阻抗可對于集成電路器件對應輸入的輸入阻抗進行匹配或校正。因此，用戶可以(1)確定接點元件的理想阻抗；(2)選擇將得到理想阻抗的套；和(3)將在步驟(2)中所選套置于殼體內的相應槽中。采用這種方法，用戶便可針對待測的每個集成電路輸入控制互連裝置內每個接點的阻抗。
圖9B是按照本發明第一實施例的其上去除了許多預定部分的套。該圖通常用標號310表示，其中示出了套312。該實施例類似于圖9A。然而，除了從套上去除了單一部分以外，按所示可去除許多預定部分311。
圖10是按照本發明第一實施例的殼的透視圖，其中預選出許多具有預先改變阻抗特性的S形接點，并將其插入殼體內相應的槽中。該圖通常用標號330表示。可提供由導電材料組成的殼體332其實質上類似于參照圖3所示的情況和描述。例如，許多槽即槽334，336和338可通過殼體332而形成。由于形成了放多槽334，336和338，所以其間保持有許多肋。例如，肋340可在槽334和336之間延伸。每個肋340可與殼體332實現電連接，由此，在每個槽的周邊上提供了電氣屏蔽。
在每個槽內可提供許多套，例如，在槽338中可提供套344。可以設想，套344可由絕緣或介質材料制成。每個套可具有在其內形成的槽，用以接收對應的接點元件。例如，套344具有在其內形成的槽346，用以接收對應的接點元件348。
然后，在每個套的槽中提供預選的接點，例如，可在套344的槽346中提供接點348。在這種結構中，套344可將接點346與殼332進行電氣絕緣。在優選實施例中，殼體332可接地，或一些其它已知電壓電連接。由于殼體332是由導電材料制成的，所以殼體332可為每個其中的接點提供EMI屏蔽。另外，殼體332的肋可減小相鄰接點之間的串話。
特別要參照圖10所示實施例，可以設想，可為互連裝置的用戶提供許多接點348，350，352，其每個接點具有不同面積并由此而具有不同阻抗特性。用戶可確定每個相應集成電路輸入的輸入阻抗，然后用戶可將所示適合的接點置于殼體332的每個槽中，使得每個接點的阻抗可對于每個相應集成電路器件的輸入端的輸入阻抗進行匹配或校正。因此，用戶可以(1)確定接點元件的理想阻抗；(2)選擇可獲得理想阻抗的接點元件；和(3)將在步驟(2)中所選接點置于殼體內的相應槽中。采用這種方法，用戶便可針對每個待測的集成電路輸入端控制互連裝置內每個接點的阻抗。
進一步地可以設想，用戶可以(1)確定接點元件的理想阻抗；(2)選擇將獲得理想阻抗的套；和(3)將在步驟(2)中所選套置于殼體內的對應槽中。采用這種方法，用戶便可針對每個待測的集成電路輸入端來控制互連裝置內每個接點的阻抗。
最后，可以設想，用戶可以(1)確定接點元件的理想阻抗；(2)選擇將獲得理想阻抗的套和接點組合；和(3)將在步驟(2)中所選套和接點組合置于殼體內的對應槽中。這樣可以在獲得理想接點阻抗方面提供額外的靈活性。
在上面的描述中已經詳細地說明了由本文件所覆蓋的本發明的新特征和優點，然而，可以理解，這里的公開只是在許多方面用以解釋和說明，在部件的形狀、尺寸和布置方面可以更加具體地改變，但其均不會超出本發明的范圍。當然，本發明的范圍是通過所附權利要求來限定的。
權利要求
1.用以將第一端子與第二端子進行電氣互連的裝置，它包括(a)殼體裝置，其中所述殼體裝置的至少一部分是電氣導電的；(b)絕緣裝置；和(c)用以將第一端子與第二端子進行連接的接觸裝置，所述絕緣裝置將所述接觸裝置與所速殼體裝置進行電氣絕緣。
2.用以將第一端子與第二端子進行電氣互連的裝置，它包括(a)一具有電氣導電部分的殼體，所述殼體在其中形成有許多槽隙；(b)在所述殼體的所述多個預選出的一個槽中提供一套，其具有一電絕緣部分，所述套具有接點接收槽；和(c)設置在由所述套形成的所述接點接收槽中的接點，所述接點的至少一部分是電氣導電的，并且所述套將電氣導電的所述接點部分與電氣導電的所述殼體部分進行電氣絕緣；(d)由此當所述第一端子和所述第二端子與所述接點接合時，所述接點將所述第一端子與所述第二端子進行電氣連接。
3.按照權利要求2的裝置，其中所述殼體具有外表面，并且所述外表面的一部分是由導電材料制成的。
4.按照權利要求3的裝置，其中所述整個殼體是由導電材料制成的。
5.按照權利要求2的裝置，其中所述套是單一結構。
6.按照權利要求2的裝置，其中所述套包括許多隔離元件。
7.按照權利要求2的裝置，其中所述接點中具有許多孔。
8.按照權利要求2的裝置，其中所述殼體包括第一槽和第二槽，并且第一槽與第二槽相鄰定位，其間具有延伸的肋。
9.按照權利要求8的裝置，其中所述肋的至少一部分是電氣導電的。
10.按照權利要求9的裝置，其中電氣導電的所述肋的所述部分與所述殼體電氣連接。
11.按照權利要求10的裝置，其中所述肋具有形成所述第一槽部分的第一表面和形成所述第二槽部分的第二表面。
12.按照權利要求11的裝置，其中所述肋的所述第一表面的至少一部分是電氣導電的。
13.按照權利要求11的裝置，其中所述第一表面的至少一部分涂覆有導電材料。
14.按照權利要求12的裝置，其中所述肋的所述第二表面的至少一部分是電氣導電的。
15.按照權利要求13的裝置，其中所述表面的至少一部分涂覆有導電材料。
16.按照權利要求2的裝置，其中所述套包括許多延伸通過其一部分的孔，其中所速的許多孔通常定位于所述殼體和所述接點之間。
17.按照權利要求8的裝置，其中所述殼體具有頂表面和底表面，并且所速第一和第二槽是在所述頂表面和所述底表面之間延伸的。
18.按照權利要求17的裝置，其中所述肋由所述殼體的所述頂表面向上延伸。
19.按照權利要求2的裝置，其中所述殼體具有頂表面和底表面，其中頂表面與第一端子相鄰，底面成與第二端子相鄰。
20.按照權利要求19的裝置，其進一步包括一導電裙，其中所述導電裙可與所述殼體電連接，并且由所述殼體的底表面向所第二端子向下延伸。
21.按照權利要求20的裝置，其中所述第二端子是印刷電路板上的導電片。
22.按照權利要求21的裝置，其中所述裙由所述殼體的所述底表面向下延伸，并伸向所述印刷電路板。
23.按照權利要求19的裝置，其進一步包括一導電襯墊，其中所述導電襯墊可與所述殼體電連接，并且其可從所述殼體的所述底表面向所述第二端子向下延伸。
24.按照權利要求19的裝置，其進一步包括一導電裙，其中所述導電裙可與所述殼體電連接，并且由所述殼體的頂表面向所述第一端子向上延伸。
25.按照權利要求24的裝置，其中所述第二端子是器件組件的器件引線。
26.按照權利要求25的裝置，其中所述導電裙由所述殼體的頂表面向上延伸，并且圍繞于所述器件組件。
27.用以將第一端子與第二端子進行電氣互連的裝置，它包括(a)一殼體，所述殼體具有電氣導電部分，所述殼體進一步具有在其中形成的多個接點接收槽；(b)設置在所選定的接點接收槽中的接點，其中所述接點的一部分是導電的；和(c)設置在至少所述導電接點部分和導電殼體部分之間的絕緣層；(d)由此當所述第一端子和所述第二端子與所述接點接合時，所述接點將所述第一端子與所述第二端子進行電氣連接。
28.按照權利要求27裝置，其中所述接點具有外表面，并且至少所述外表面的一部分是導電的。
29.按照權利要求28的裝置，其中所述絕緣層設置在所述接點外表面的至少一部分上，使得導電的所述外表面部分與導電的所述殼體部分電氣絕緣。
30.一種用以構成互連裝置的方法，其中互連裝置包括一殼體和許多接點，殼體具有許多接點位置，其中至少一接點是置于所選接點位置上，該方法包括下列步驟(a)提供多個接點，其中每個接點在安裝到所選殼體接點位置上時提供不同的阻抗；(b)確定所選殼體接點位置的理想阻抗；(c)從多個接點中選出一接點，并且其可為各個殼體接點位置提供理想的阻抗；和(d)將所選接點安裝到相應殼體接點位置中。
31.一種用以構成互連裝置的方法，其中互連裝置包括一殼體，許多套和許多接點，殼體具有許多接點位置，其中至少其中的一個套是安裝在所選接點位置上，并且至少一接點是置于對應的套中，該方法包括下列步驟(a)提供多個套，其中每個套在安裝到所選殼體接點位置上時在對應接點和殼體之間提供不同的阻抗；(b)確定所選殼體接點位置的理想阻抗；(c)從多個套中選出套，其可為各個殼體接點位置提供理想的阻抗；和(d)將所選套安裝到相應殼全接點位置中，并且至少一接點安裝在每個所選套中。
32.一種用以構成互連裝置的方法，其中互連裝置包括一殼體，許多套和許多接點，殼體具有許多接點位置，其中至少其中的一個套是安裝在所選接點位置上，并且至少一接點是置于對應的套中，該方法包括下列步驟(a)提供多個套，其中每個套在安裝到所選殼體接點位置上時在對應接點和殼體之間提供不同的阻抗；(b)提供多個接點，其中每個接點在安裝到對應的套中時可提供不同的阻抗；(c)確定所選殼體接點位置的理想阻抗；(d)從多個套和多個接點中一同選出套和接點，它們可為各個殼體接點位置提供理想的阻抗；和(e)將所選套安裝到相應殼體接點位置中，并將所選接點安裝到相應所選套中。
全文摘要
一種用以將從多個第一端子與第二端子進行互連的互連裝置，互連裝置包括一導電殼體和與導電殼體絕緣的多個接點，該結構可提供多個接點與外部電磁干擾源的屏蔽。進一步地，在相鄰接點之間可提供多個導電的肋，由此將各接點與相鄰接點之間的串話干擾屏蔽。最后，可控制互連裝置中每個接點的阻抗，以提供穩定的帶通，并且可控制對相應器件的輸入阻抗的匹配或校正。
文檔編號H01R107/00GK1148742SQ96110968
公開日1997年4月30日 申請日期1996年7月7日 優先權日1995年7月7日
發明者D·A·約翰遜, E·V·克萊恩 申請人:約翰國際有限公司