專利名稱:具有傾斜外圍電路的集成電路器件的制作方法
本發明涉及集成電路芯片尤其是那些電路中的實際定位。
從屬本發明類型的集成電路芯片(IC′S)通常是具有包括集成電路中心區域的矩形。圖1說明了一先有技術IC器件，它包括用一般方式將一IC芯片10連接到引線框區12。若干個端子接點指14分隔在框區12周圍。一組連接導線16把接點指14與焊點18互連，該焊點18被放置在IC芯片10的邊緣。含有該器件的集成電路的一矩形中心區域20由包圍它的虛線22所示。各個端子焊點18通過外圍電路30把包括中心區域20在內的集成電路互連起來。外圍電路30，目下是輸入/輸出電路，安置在3矩形區域里，并旦設置在中心區域20的周邊22和焊點18之間，如圖1所示。外圍電路30被限制在IC芯片10的區域內，芯片10直接毗連周邊22，這是因為在芯片的拐角區32內，需要防止是偶然的覆蓋。芯片的實際布局通常由一計算機系統產生，該系統要求外圍電路30被安置在近似矩形或細長形區域里。細長形的電路30被另外安置，以致它們的近似縱向軸(在圖1中以34表示其中之一)實際上垂直于周邊22。通過圖1的分析可以明顯的看出，兩個相互垂直并與拐角區32相鄰的電路30a不可以相互擁入該拐角區而不覆蓋這兩個電路。為消除這個潛在的問題，在工業中利用計算機系統產生芯片布局已經勻以為常，所編程序避免了在拐角區32內排列外圍電路30。因此一些連接導線16就顯得過度的長，特別是那些被安置在靠近芯片10的拐角位上的被連接到接點指14上的那些導線。當成品器件用于容易發生振動的負載時，由于毗鄰的導線損壞或短路，所以這些冗長的連接導線易于出故障。
解決該問題的一種方法是沿著芯片的周圍排列端子焊點18，以致適用的焊點被較近地安置在拐角區32之內的芯片拐角上。然而這樣又出現另一問題。由于端子焊點18通常包括在外圍電路30的布局里，因此，用相同工藝一起制造兩個電路。端子焊點18要是遠離與它相關的連接外圍電路30又要在相同布局中包括兩種電路，就不再是切實可行的了，因為這樣做將需要使每個標準的外圍電路30各具特色。在技術領域：
里的那些專家們還會知道，由于許多理由，這樣做是不方便的。而要做的是將制造端子焊點18的工序與慣常制造相關的電路30的工序分開進行，將焊點18做在遠處。當然，這樣就增加了制造器件的復雜性和成本。
根據本發明所公開的一種矩形集成電路芯片，它具有封閉的周邊邊緣。在芯片內，實質上一矩形區包括集成電路，并且外圍邊緣相互隔離。若干個端子焊點沿著芯片周邊邊緣排列。若干個外圍電路被排列在芯片中的矩形區的一側和端子焊點之間。每個外圍電路被安置在一般呈細長形狀中，該細長形具有一縱向軸，它與矩形區的邊形成一個小于90°的角度。
圖1是先有技術集成電路器件的平面示意圖，它示出一個集成電路芯片與引線框的端子接點指電氣互聯的情況;
圖2是近似于圖1的示圖，它示出本發明所講的一實施例;以及圖3是一典型外圍電路的平面圖。
在圖2中所示的一集成電路(IC)器件100包括一IC芯片110，使用一般方式，它被連接到一引線焊框區112上。若干個端子接點指114被框區112的周邊隔開。一組連接導線116電氣地互連接點指114到一組端子焊點118，這些焊點118被安置在IC芯片110毗鄰的周邊邊緣119上，如圖2所示。圖中示出一實際呈矩形的中心區域120包括了器件100的集成電路，為具有122邊的虛線所圍繞。一組外圍電路130被安置在一般細長形狀區內，并安置在中心區120的側邊122和焊點118之間，如圖2所示，并且用于集成電路有源元件焊點的互聯。每個端子焊點118與外圍電路130的端部136相連接。
與先有技術IC芯片10的外圍電路30不同的是，器件100的外圍電路130要安置得使它們的縱向軸134不垂直于毗鄰邊122。這就是說，由軸134和邊122所形成的夾角在圖2和圖3中可以看出，是小于90°的。這可使外圍電路130的位置安放得使它們毗鄰端子焊點118的邊緣136斜向IC芯片110的拐角150。圖3示出一特殊的外圍電路130b，它詳細描述了一個典型的輸入電路152。注意，電路130b的端子136是向左傾斜，如圖3所示，縱向軸134與邊122形成一小于90°的夾角。端子接點118是一般類型并且緊鄰端點136。
熟悉此工藝的技術人員，將會理解到這種結構有助于左向右向傾斜裝置，圖3示出了左向傾斜裝置。右向傾斜裝置只不過是左向傾斜裝置的鏡像。再參考圖2，左向和右向的外圍電路130如圖所示，被安置在IC芯片110的周圍，使得他們相關的端子焊點118比圖1所示的先有技術芯片10的那些端子焊點要較近于拐角150。這就使得互連接點指114到離拐角150最近的端子焊點118實際上有較短的連接導線116。小于90°但大于45°的夾角A允許焊點118的位置比較靠近IC芯片110的拐角150而不會有覆蓋鄰電路130的危險。
熟悉此種工藝的技術人員也會理解對于毗鄰外圍電路130來說，夾角A的大小可以變化。例如，在電路130b的縱軸134和邊122之間的夾角可以小于最靠近右邊的電路130c的相應夾角，這些夾角實際上與圖2所示的相同，同樣，離拐角150較遠的電路130有一個相應較大的夾角A。用這種方法變化夾角A，在中心區120和端子焊點118之間的IC芯片110的最大表面積，可以為外圍電路130利用。
本發明的技術改進優點是沿著芯片的周圍可以容易地安置端子焊點118，以便只需要相對地較短的連接導線116。這本身又減少了因長線斷裂或和毗鄰線的故障，而增加成品器件的可靠性。另外，不用增加工藝步驟的成本也不需使每個標準外圍電路各具特色，慣用電路就可達到本發明的優點。
權利要求
1.具有周邊邊緣(119)的一實際上呈矩形的集成電路芯片(110)，在所述的含有一集成電路芯片(110)內的一實際是矩形區(120)與所述的周邊邊緣(119)隔開，一組端子焊點(118)裝置在所述的周邊邊緣(119)附近，若干個外圍電路(130)，每個都被安置在具有縱軸(134)的一般呈細長形區域內，并放置在所述矩形面積(120)的邊(122)和異常的所述端子焊點(118)之間的芯片(110)之內，其特征在于每個所述的縱軸(134)與所述邊(122)形成一個小于90°的夾角，所述的端子焊點(118)之一靠近所述芯片(110)的拐角(150)。
2.權利要求
1中提到的集成電路芯片(110)其特征在于每個所述的縱軸(134)與所述的邊(122)實際上形成相同的角。
3.在權利要求
2中所提到的集成電路芯片(110)其特征在于上述的夾角小于90°，但大于45°。
4.在權利要求
1中提到的集成電路芯片(110)其特征在于所述的一組外圍電路(130)包括第一組(130b)和第二組(130c)外圍電路，所述的第一組(130b)電路的縱軸與所述的邊形成一個夾角，該夾角小于由所述第二(130c)電路的縱軸形成的夾角。
5.在權利要求
4中提到的集成電路芯片(110)其特征在于所述的第一組(130b)外圍電路被放置在芯片(110)的拐角(150)附近。
6.在權利要求
5中提到的集成電路芯片(110)其特征在于所述的夾角是小于90°但大于45°。
專利摘要
本發明提出一集成電路(IC)器件，其中IC芯片包括外圍電路，如輸入/輸出電路，這些電路與IC的有效工作區的矩形是非垂直排列。這種結構允許一些端子焊點在沒有毗鄰電路覆蓋的情況下，緊密地靠近位于芯片附近的角落。
文檔編號H01L21/822GK86107224SQ86107224
公開日1987年5月27日 申請日期1986年10月23日
發明者斯蒂芬·韋恩·莫里斯, 理查德·保羅·利迪克 申請人:美國無線電公司導出引文BiBTeX, EndNote, RefMan