本發明涉及一種定位的方法及其裝置,具體為晶圓測試設備晶圓測試定位的方法及其裝置,屬于晶圓測試。
背景技術:
1、晶圓是指制作硅半導體電路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種,然后慢慢拉出,形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經過研磨、拋光、切片后,形成硅晶圓片,即晶圓。
2、晶圓測試是半導體制造中的一項重要環節,它在成品芯片封裝和出廠之前對芯片進行質量驗證,可以有效地發現芯片制造過程中的缺陷,從而提高芯片的可靠性和產品的良品率。晶圓測試的主要目的是監控前道工藝良率,降低生產成本;晶圓測試的結果可以為晶圓生產人員提供全面業績的反饋,合格芯片與不良品在晶圓上的位置會在計算機上以晶圓圖的形式記錄下來。
3、為了減少封裝成本,很多領域的ic在封裝前都會先對晶圓進行測試分選,將不良的晶圓通過測試挑選出來,以減少封裝成本。
4、由于晶圓測試要求精度高,晶圓本身測試點非常小,所以目前市場上主要用到一種夾持定位結構來實現晶圓的定位,該結構主要是通過活動邊的自動收縮往固定邊加緊晶圓的方式來實現定位;
5、例如中國公開授權發明(公開號:cn217521320u)公開的一種芯片測試定位裝置,其通過后轉架帶動內固定板夾緊在檢測芯片晶圓外側,通過調整固定柱和后轉架的固定位置,調整下轉架和后轉架的長度,適應不同尺寸芯片晶圓的測試和定位;
6、其通過多個內固定板的相互靠近夾緊晶圓,從而實現對晶圓的定位,雖然實現了定位的效果,但是此種方式在實際應用中,仍存在以下技術問題:
7、使用內固定板夾緊晶圓時,夾緊力度不易控制,過大的夾緊力度可能導致晶圓損壞,尤其是對于較薄的晶圓(如0.3mm厚)來說,更容易發生碎裂;
8、又例如中國公開授權發明(公開號:cn220873551u)公開的一種用于晶圓測試的夾具,其通過將晶圓本體放置在放置槽內的托板上,通過升降移動調節托板在放置槽內的深度,使晶圓本體受到放置槽處的深度而不易脫出,第一電動伸縮桿帶動夾塊進行伸縮移動,四個夾塊環狀間隔分布在晶圓本體四周,使晶圓本體受力均勻,被有效夾持固定;
9、其同樣是采用從四周夾緊晶圓的方式實現了對晶圓的定位,存在夾緊力度不易控制,易導致晶圓損壞的問題;
10、為此,提出一種晶圓測試設備晶圓測試定位的方法及其裝置。
技術實現思路
1、有鑒于此,本發明提供一種晶圓測試設備晶圓測試定位的方法及其裝置,以解決或緩解現有技術中存在的技術問題,至少提供一種有益的選擇。
2、本發明實施例的技術方案是這樣實現的:一種晶圓測試設備晶圓測試定位的方法,包括以下步驟:
3、步驟一:三軸機械臂配合晶圓吸嘴吸附晶圓,將晶圓移動至晶圓測試平臺的上方;
4、步驟二:晶圓吸嘴帶動晶圓向下移動并貼合于晶圓測試平臺的表面;
5、步驟三:晶圓吸嘴帶動晶圓在晶圓測試平臺上向靠近l形限位塊上y限位面的方向滑動,晶圓的一個側面與y限位面貼合;
6、步驟四:晶圓吸嘴帶動晶圓在晶圓測試平臺上向靠近l形限位塊上x限位面的方向滑動,晶圓的另一個側面與x限位面貼合;
7、步驟五:晶圓的兩個相鄰側面分別貼合于y、x限位面,晶圓測試平臺對晶圓真空吸附定位;
8、步驟六:晶圓吸附嘴破掉真空,抬起復位;
9、步驟七:晶圓測試平臺帶動晶圓向上移動并對準測試座內的測試孔,進行測試。
10、進一步優選的,在步驟一中,所述晶圓吸嘴采用真空吸附的方式吸取晶圓。
11、進一步優選的,在步驟二中,所述晶圓吸嘴為epdm材質,所述晶圓貼合于所述晶圓測試平臺的表面時,所述晶圓吸嘴產生變形對壓力進行緩沖。
12、進一步優選的,在步驟三中,所述晶圓測試平臺為陶瓷材質。
13、進一步優選的,在步驟五中,所述x限位面和所述y限位面均設置于所述l形限位塊的內壁,所述l形限位塊的上表面高于所述晶圓測試平臺的上表面0.2mm。
14、進一步優選的,在步驟七中,所述測試座的內部設置有用于測試作業的測試孔,所述測試孔的位置與所述晶圓測試平臺的位置相對應。
15、一種晶圓測試設備晶圓測試定位裝置,包括定位組件,所述定位組件包括晶圓測試平臺、真空管、吸附孔、l形限位塊、x限位面、y限位面、三軸機械臂和晶圓吸嘴;
16、所述晶圓吸嘴安裝于所述三軸機械臂的一端,所述晶圓吸嘴的底端吸附有晶圓本體,所述真空管安裝于所述晶圓測試平臺的外側壁,所述吸附孔開設于所述晶圓測試平臺的上表面,所述吸附孔與所述真空管連通,所述l形限位塊安裝于所述晶圓測試平臺的上表面,所述x限位面和所述y限位面開設于所述l形限位塊內側壁。
17、進一步優選的,所述晶圓本體位于所述晶圓測試平臺的上方,所述l形限位塊的上表面與所述晶圓測試平臺的上表面平行,所述l形限位塊的上表面高于所述晶圓測試平臺的上表面0.2mm。
18、進一步優選的,所述晶圓測試平臺的下表面安裝有升降組件,所述升降組件包括伺服電機、安裝架、升降座、絲桿、支撐座、工作臺和測試座;
19、所述晶圓測試平臺的下表面固定連接于所述支撐座的上表面,所述支撐座滑動連接于所述工作臺的內部,所述安裝架安裝于所述工作臺的下表面,所述絲桿的底端固定連接于所述伺服電機的輸出軸,所述升降座螺紋連接于所述絲桿的上表面,所述支撐座固定連接于所述升降座的上表面。
20、進一步優選的,所述升降座滑動連接于所述安裝架的內部,所述伺服電機安裝于所述安裝架的下表面,所述絲桿的頂端轉動連接于工作臺的下表面,所述測試座安裝于所述工作臺的上表面。
21、本發明實施例由于采用以上技術方案,其具有以下優點:本發明通過晶圓吸嘴對晶圓進行吸附,然后通過三軸機械臂對晶圓的位置進行調整,晶圓在晶圓測試平臺的表面滑動,使晶圓的相鄰側分別與l形限位塊內的x限位面和y限位面貼合,此時通過晶圓測試平臺對晶圓進行真空吸附,即可實現對晶圓的定位,通過調高晶圓測試平臺的高度位置,即可對晶圓進行測試,相對于現有技術,本申請替代了傳統的夾緊式定位,簡化了結構,降低了成本,而且不會造成晶圓的損壞,可以適用于不同的晶圓生產線,提高了晶圓測試的效率。
22、上述概述僅僅是為了說明書的目的,并不意圖以任何方式進行限制。除上述描述的示意性的方面、實施方式和特征之外,通過參考附圖和以下的詳細描述,本發明進一步的方面、實施方式和特征將會是容易明白的。
1.一種晶圓測試設備晶圓測試定位的方法,其特征在于,包括以下步驟:
2.根據權利要求1所述的一種晶圓測試設備晶圓測試定位的方法,其特征在于:在步驟一中,所述晶圓吸嘴采用真空吸附的方式吸取晶圓。
3.根據權利要求1所述的一種晶圓測試設備晶圓測試定位的方法,其特征在于:在步驟二中,所述晶圓吸嘴為epdm材質,所述晶圓貼合于所述晶圓測試平臺的表面時,所述晶圓吸嘴產生變形對壓力進行緩沖。
4.根據權利要求1所述的一種晶圓測試設備晶圓測試定位的方法,其特征在于:在步驟三中,所述晶圓測試平臺為陶瓷材質。
5.根據權利要求1所述的一種晶圓測試設備晶圓測試定位的方法,其特征在于:在步驟五中,所述x限位面和所述y限位面均設置于所述l形限位塊的內壁,所述l形限位塊的上表面高于所述晶圓測試平臺的上表面0.2mm。
6.根據權利要求1所述的一種晶圓測試設備晶圓測試定位的方法,其特征在于:在步驟七中,所述測試座的內部設置有用于測試作業的測試孔,所述測試孔的位置與所述晶圓測試平臺的位置相對應。
7.一種晶圓測試設備晶圓測試定位裝置,應用于如權利要求1-6任一項所述晶圓測試設備晶圓測試定位的方法,其特征在于:包括定位組件(101),所述定位組件(101)包括晶圓測試平臺(11)、真空管(12)、吸附孔(13)、l形限位塊(14)、x限位面(15)、y限位面(16)、三軸機械臂(17)和晶圓吸嘴(18);
8.根據權利要求7所述的一種晶圓測試設備晶圓測試定位裝置,其特征在于:所述晶圓本體(19)位于所述晶圓測試平臺(11)的上方,所述l形限位塊(14)的上表面與所述晶圓測試平臺(11)的上表面平行,所述l形限位塊(14)的上表面高于所述晶圓測試平臺(11)的上表面0.2mm。
9.根據權利要求8所述的一種晶圓測試設備晶圓測試定位裝置,其特征在于:所述晶圓測試平臺(11)的下表面安裝有升降組件(301),所述升降組件(301)包括伺服電機(31)、安裝架(32)、升降座(33)、絲桿(34)、支撐座(35)、工作臺(36)和測試座(38);
10.根據權利要求9所述的一種晶圓測試設備晶圓測試定位裝置,其特征在于:所述升降座(33)滑動連接于所述安裝架(32)的內部,所述伺服電機(31)安裝于所述安裝架(32)的下表面,所述絲桿(34)的頂端轉動連接于工作臺(36)的下表面,所述測試座(38)安裝于所述工作臺(36)的上表面。