一種用于鍵合工序的銅片吸附裝置的制作方法

本發明涉及一種用于鍵合工序的銅片吸附裝置，屬于銅片吸附。

背景技術：

1、現有半導體功率器件的鍵合絲，一般為金線、銅線、鋁線，但是，金線傳導效率好但成本較高；銅線易氧化，有彈坑和拉力不良風險，線徑達到18um會存在較大缺陷；鋁線線徑較粗，弧高較難控制，導電率和導熱率較差。鍵合絲工藝在大功率的條件下散熱較差器件發熱嚴重，極大的影響器件可靠性。使用鍵合絲工藝生產制造，通常需要鍵合多根焊線，導致鍵合絲生產過程中每小時的產出數量(unit?per?hour，uph)較低，因此，為了克服以上缺陷，通常會改用銅片鍵合方式，使器件過流能力提高，內阻降低，提高器件的電性參數和可靠性，提高產品生產制造uph值，節省時間成本。

2、其中，采用銅片鍵合方式時，則需要采用吸附裝置將來料銅片移動至半導體基板上，最后進行焊接，使芯片通過銅片與基板連接。

3、公開號為cn114496872b的中國發明專利公開了一種二極管clip?bond的生產設備及方法，是通過將晶圓焊接在點膠之后的框架上，在固晶好的晶圓上點膠并放置一層銅片，再在銅片上進行點膠并放置第二個晶圓，在上述的工序完成后，框架轉移至引線粘貼工作臺，引線粘貼工作臺上的沖模將引線料片沖壓成型，并通過引線吸嘴將沖壓好的引線放置到待加工的框架上，完成合片工作的框架經過抓料機構抓取，并通過真空焊結爐上的進料機構傳輸，將框架經過真空焊結爐中預熱部、真空燒結部、冷卻部工序之后，真空焊結爐上的出料機構將加工完成的框架傳輸至下一工位。但是，現有技術中，銅片吸附裝置上的銅片吸嘴安裝在連接件上，吸嘴在長時間工作后，吸嘴與連接件之間易產生偏移，從而導致銅片與芯片的連接位置產生偏差，影響鍵合精度，而且，吸嘴因雜質堵塞時，需要將吸嘴從連接件上取下后再進行雜質的清除，清除雜質后的吸嘴再安裝在連接件上后，為了提高吸嘴吸附銅片精度，需要對吸嘴與銅片的吸附位置進行矯正，操作繁瑣，影響工作效率。

4、因此，需要有一種用于鍵合工序的銅片吸附裝置，提高吸嘴安裝在連接件上的穩定性，防止吸嘴與連接件之間易產生偏移，實現吸嘴上雜質的自動清除，提高雜質清除便捷性，提高工作效率。

技術實現思路

1、本發明要解決的技術問題是：為了克服現有技術的不足，提供提高吸嘴安裝在連接件上的穩定性，防止吸嘴與連接件之間易產生偏移，實現吸嘴上雜質的自動清除，提高雜質清除便捷性，提高工作效率的一種用于鍵合工序的銅片吸附裝置。

2、本發明解決上述問題所采用的技術方案為：一種用于鍵合工序的銅片吸附裝置，包括吸嘴和連接件，所述連接件上設置有通孔，所述吸嘴的頂部內凹形成安裝槽，所述連接件與安裝槽插接配合，所述通孔與安裝槽連通，所述吸嘴的底部設置有吸附孔，所述吸附孔與安裝槽連通，所述連接件上設置有支撐機構和清潔機構；

3、所述吸嘴包括主體和第一凸起，所述安裝槽設置在主體的底部，所述第一凸起設置在主體的底部，所述第一凸起的底部設置有第二凸起，所述第一凸起的底部和第二凸起的底部均至少設置有一個吸附孔，所述第一凸起上的吸附孔位于第二凸起的左側；

4、所述連接件包括限位部、管體部和插接部，所述管體部豎向設置在限位部的頂部，所述插接部固定設置在限位部的底部，所述管體部內的空腔延伸至插接部的底部，所述限位部與吸嘴的頂部貼合，所述插接部位于安裝槽內；

5、所述支撐機構包括兩個支撐組件，兩個支撐組件前后分布在吸嘴的兩側；

6、所述支撐組件包括轉動管、支撐箱、連接塊和兩個連接管，所述轉動管平行于左右方向，所述連接塊固定設置在連接件上，所述轉動管活動穿設在連接塊上，所述支撐箱位于轉動管的下方，所述連接管豎向設置在轉動管和支撐箱之間，所述連接管的頂端固定設置在轉動管上，所述連接管的底端與支撐箱連接，所述支撐箱的底部與主體的底部抵靠；

7、所述第一凸起位于兩個支撐箱之間，所述支撐箱的高度小于第一凸起的厚度；

8、所述清潔機構包括固定板，所述固定板位于插接部的下方，所述固定板與插接部之間設置有間隙，所述固定板與插接部固定連接，所述固定板上設置有通槽，所述通槽上下貫穿，所述固定板上設置有多個清除組件，多個清除組件與多個吸附孔一一對應；

9、所述清除組件包括推桿，所述推桿豎向設置，所述推桿與吸附孔同軸布置，所述推桿豎向活動穿過固定板，所述推桿的底端與固定板的底部處于同一平面，所述推桿的頂端固定設置在磁環，所述磁環與插接部的底部抵靠，所述推桿上套設有彈簧，所述彈簧位于固定板和磁環之間，所述彈簧的兩端分別與磁環和固定板連接，所述插接部內設置有電磁鐵。

10、作為優選，兩個連接管分別與連接塊的左右兩側抵靠。

11、作為優選，所述第一凸起設置有多個，多個第一凸起呈矩陣分布。

12、作為優選，所述主體的頂部設置有插孔，所述限位部的底部設置有插桿，所述插桿與插孔匹配，所述插桿插入插孔。

13、作為優選，所述轉動管通過第一鎖緊件與連接塊實現鎖緊。

14、作為優選，所述連接塊設置在限位部上。

15、作為優選，所述支撐機構還包括供氣組件，所述供氣組件包括氣管和兩個傳輸管，兩個傳輸管與兩個轉動管一一對應，所述轉動管的一端密封，所述轉動管的另一端與傳輸管的一端活動套接，所述轉動管與傳輸管轉動且密封連接，所述氣管的一端與連接件密封且固定連接，所述傳輸管的遠離轉動管的一端與氣管連接，所述支撐箱的靠近第一凸起的一側設置有氣孔。

16、作為優選，所述氣孔設置有多個，多個氣孔自左至右依次分布。

17、作為優選，所述連接管包括升降部和裝配部，所述裝配部的一端與轉動管連接，所述升降部的一端支撐箱連接，所述裝配部與升降部套接，所述裝配部和升降部通過第二鎖緊件實現鎖緊。

18、作為優選，所述第一凸起的底部和第二凸起的底部均設置有倒角。

19、與現有技術相比，本發明的優點在于：

20、本發明一種用于鍵合工序的銅片吸附裝置，通過支撐箱對吸嘴的支撐，提高吸嘴安裝在連接件上的穩定性，防止吸嘴與連接件之間易產生偏移，而且，電磁鐵通電時，使推桿自動清除吸附孔內的雜質，提高雜質清除便捷性，提高了工作效率，其次，清除吸附孔內雜質時，從氣孔排出的空氣作用在第一凸起的底部和第二凸起的底部，在氣流的作用下，吹離從吸附孔排出的雜質，提升了雜質清除效果。

技術特征：

1.一種用于鍵合工序的銅片吸附裝置，包括吸嘴(1)和連接件(2)，所述連接件(2)上設置有通孔(3)，所述吸嘴(1)的頂部內凹形成安裝槽(4)，所述連接件(2)與安裝槽(4)插接配合，所述通孔(3)與安裝槽(4)連通，所述吸嘴(1)的底部設置有吸附孔(14)，所述吸附孔(14)與安裝槽(4)連通，其特征在于：所述連接件(2)上設置有支撐機構(8)和清潔機構(9)；

2.根據權利要求1所述的一種用于鍵合工序的銅片吸附裝置，其特征在于：兩個連接管(814)分別與連接塊(813)的左右兩側抵靠。

3.根據權利要求1所述的一種用于鍵合工序的銅片吸附裝置，其特征在于：所述第一凸起(12)設置有多個，多個第一凸起(12)呈矩陣分布。

4.根據權利要求1所述的一種用于鍵合工序的銅片吸附裝置，其特征在于：所述主體(11)的頂部設置有插孔(6)，所述限位部(21)的底部設置有插桿(7)，所述插桿(7)與插孔(6)匹配，所述插桿(7)插入插孔(6)。

5.根據權利要求1所述的一種用于鍵合工序的銅片吸附裝置，其特征在于：所述轉動管(811)通過第一鎖緊件(815)與連接塊(813)實現鎖緊。

6.根據權利要求1所述的一種用于鍵合工序的銅片吸附裝置，其特征在于：所述連接塊(813)設置在限位部(21)上。

7.根據權利要求1所述的一種用于鍵合工序的銅片吸附裝置，其特征在于：所述支撐機構(8)還包括供氣組件(82)，所述供氣組件(82)包括氣管(821)和兩個傳輸管(822)，兩個傳輸管(822)與兩個轉動管(811)一一對應，所述轉動管(811)的一端密封，所述轉動管(811)的另一端與傳輸管(822)的一端活動套接，所述轉動管(811)與傳輸管(822)轉動且密封連接，所述氣管(821)的一端與連接件(2)密封且固定連接，所述傳輸管(822)的遠離轉動管(811)的一端與氣管(821)連接，所述支撐箱(812)的靠近第一凸起(12)的一側設置有氣孔(823)。

8.根據權利要求7所述的一種用于鍵合工序的銅片吸附裝置，其特征在于：所述氣孔(823)設置有多個，多個氣孔(823)自左至右依次分布。

9.根據權利要求1所述的一種用于鍵合工序的銅片吸附裝置，其特征在于：所述連接管(814)包括升降部(8141)和裝配部(8142)，所述裝配部(8142)的一端與轉動管(811)連接，所述升降部(8141)的一端支撐箱(812)連接，所述裝配部(8142)與升降部(8141)套接，所述裝配部(8142)和升降部(8141)通過第二鎖緊件(8143)實現鎖緊。

10.根據權利要求1所述的一種用于鍵合工序的銅片吸附裝置，其特征在于：所述第一凸起(12)的底部和第二凸起(13)的底部均設置有倒角。

技術總結
本發明涉及一種用于鍵合工序的銅片吸附裝置，屬于銅片吸附技術領域，包括吸嘴和連接件，所述連接件上設置有通孔，所述吸嘴的頂部內凹形成安裝槽，所述連接件與安裝槽插接配合，所述通孔與安裝槽連通，所述吸嘴的底部設置有吸附孔，所述吸附孔與安裝槽連通，所述連接件上設置有支撐機構和清潔機構；發明通過支撐箱對吸嘴的支撐，提高吸嘴安裝在連接件上的穩定性，防止吸嘴與連接件之間易產生偏移，而且，電磁鐵通電時，使推桿自動清除吸附孔內的雜質，提高雜質清除便捷性，提高了工作效率，清除吸附孔內雜質時，從氣孔排出的空氣作用在第一凸起的底部和第二凸起的底部，在氣流的作用下，吹離從吸附孔排出的雜質，提升了雜質清除效果。

技術研發人員：王昕
受保護的技術使用者：無錫紅光微電子股份有限公司
技術研發日：
技術公布日：2024/10/21