各種特征涉及封裝件、集成器件和/或集成無源器件。
背景技術:
1、封裝件可包括基板、集成器件和集成無源器件。該基板可包括多個互連件。該集成器件和/或該集成無源器件可耦合到該基板的互連件。一直存在提供具有提高的性能的更小封裝件的需求。
技術實現思路
1、各種特征涉及封裝件、集成器件和/或集成無源器件。
2、一個示例提供了一種集成器件,該集成器件包括:管芯基板,該管芯基板包括多個晶體管;互連部分,該互連部分耦合到該管芯基板;和封裝部分,該封裝部分耦合到該互連部分。該互連部分包括至少一個管芯電介質層和多個管芯互連件,該多個管芯互連件耦合到該多個晶體管。該封裝部分包括至少一個磁性層和多個金屬化互連件,該多個金屬化互連件耦合到該多個管芯互連件。
3、另一示例提供了一種器件,該器件包括:管芯基板;互連部分,該互連部分耦合到該管芯基板;和封裝部分,該封裝部分耦合到該互連部分。該互連部分包括至少一個管芯電介質層和多個管芯互連件。該封裝部分包括至少一個磁性層和多個金屬化互連件,該多個金屬化互連件耦合到該多個管芯互連件。
4、另一示例提供了一種方法,該方法包括提供管芯基板。該方法在該管芯基板上方形成互連部分,其中形成該互連部分包括:形成至少一個管芯電介質層,以及形成多個管芯互連件。該方法在該互連部分上方形成封裝部分,其中形成該封裝部分包括:形成耦合到該多個管芯互連件的多個金屬化互連件,以及形成至少一個磁性層。
1.一種集成器件,所述集成器件包括:
2.根據權利要求1所述的集成器件,其中所述至少一個磁性層包括絕緣層和/或電介質層。
3.根據權利要求1所述的集成器件,其中所述至少一個磁性層包括非導電材料。
4.根據權利要求1所述的集成器件,其中所述至少一個磁性層的相對磁導率值大于1。
5.根據權利要求1所述的集成器件,其中所述至少一個磁性層的磁損耗正切值在0.01至0.04范圍內。
6.根據權利要求1所述的集成器件,其中所述至少一個磁性層包括:
7.根據權利要求1所述的集成器件,其中所述互連部分包括電容器,所述電容器由所述多個管芯互連件中的至少一些管芯互連件限定。
8.根據權利要求7所述的集成器件,其中所述封裝部分包括電感器,所述電感器由所述多個金屬化互連件中的至少一個金屬化互連件限定。
9.根據權利要求1所述的集成器件,
10.根據權利要求1所述的集成器件,其中所述集成器件是被配置為作為功率管理集成電路(pmic)操作的管芯。
11.一種器件,所述器件包括:
12.根據權利要求11所述的器件,
13.根據權利要求11所述的器件,其中所述至少一個磁性層包括:
14.根據權利要求11所述的器件,其中所述互連部分包括電容器,所述電容器由所述多個管芯互連件中的至少一些管芯互連件限定。
15.根據權利要求14所述的器件,其中所述封裝部分包括電感器,所述電感器由所述多個金屬化互連件中的至少一個金屬化互連件限定。
16.根據權利要求11所述的器件,其中所述管芯基板、所述互連部分和所述封裝部分是集成無源器件(ipd)的一部分。
17.根據權利要求11所述的器件,其中所述器件選自由以下各項組成的組:音樂播放器、視頻播放器、娛樂單元、導航設備、通信設備、移動設備、移動電話、智能電話、個人數字助理、固定位置終端、平板計算機、計算機、可穿戴設備、膝上型計算機、服務器、物聯網(iot)設備以及機動交通工具中的設備。
18.一種方法,所述方法包括:
19.根據權利要求18所述的方法,
20.根據權利要求18所述的方法,
21.根據權利要求18所述的方法,