一種LED貼片顆粒介質連載設備的制作方法

本發明涉及一種led貼片顆粒介質連載設備。

背景技術：

貼片led是貼于線路板表面的，適合smt加工，可回流焊，貼片式led很好的解決了亮度、視角、平整度、可靠性、一致性等問題，相對于其他封裝器件，它有著抗振能力強、焊點缺陷率低、高頻特性好等優點，它在更小的面積上封裝了更多的led芯片，采用更輕的pcb和反射層材料，顯示反射層需要填充的環氧樹脂更少，通過去除較重的碳鋼材料引腳，縮小尺寸，可輕易地將產品重量減輕一半，體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，采用貼片式封裝后，電子產品體積縮小40%-60%，重量減輕了60%-80%，最終使應用更趨完美。直插式led的封裝采用灌封的形式。灌封的過程是先在led成型腔內注入液態環氧樹脂，然后插入壓焊好的led支架，放入烘箱中讓環氧樹脂固化后，將led從模腔中脫離出即成型。由于制造工藝相對簡單、成本低，有著較高的市場占有率。但是目前的led成型腔內注入液態環氧樹脂以及led貼片針對微型的顆粒，還沒有針對性的設備。

技術實現要素：

本發明的目的是提供一種led貼片顆粒介質連載設備，具體是實現了可將注入液態環氧樹脂以及led貼片錫焊工序一體化的設備。

本發明解決其上述的技術問題所采用以下的技術方案：一種led貼片顆粒介質連載設備，其主要構造有：基座臺、軸承臺、從動轉子、步進電機、皮帶盤a、皮帶盤b、皮帶、下端子、端帽、彈簧、套帽、空心桿、上端子、皮帶卡扣、c形槽、送膠管、滑塊、軌道桿，所述的基座臺底部固定有軸承臺，軸承臺內貫通有從動轉子，從動轉子的一端末固定有皮帶盤b；

所述的基座臺頂部設有步進電機，步進電機的轉子末端固定有皮帶盤a，皮帶盤a與皮帶盤b之間駁接有皮帶；所述的基座臺側面站板位置上固定有軌道桿，軌道桿上架立有滑塊，滑塊上固定有c形槽；所述的c形槽一端通過皮帶卡扣與皮帶相卡合；

所述的下端子、上端子均是由：空心桿依次貫通端帽、彈簧、套帽所構成，并且端帽固定于空心桿的一端末，而空心桿另一端末為套帽設置了限位環；

所述的c形槽上端通過上端子自帶的套帽內嵌上端子于其上；

所述的c形槽下端通過下端子自帶的套帽內嵌下端子于其下；

所述的上端子的空心桿末端駁套有送膠管，送膠管與外置的熱熔膠筒相貫通；所述的下端子的端帽末端駁套有送錫管，送錫管與外置的熱熔錫筒相貫通。

進一步地，所述的彈簧的伸縮有效行程為2-5.5厘米。

進一步地，所述的皮帶盤a、皮帶盤b盤幅直徑相同。

進一步地，所述的送錫管與熱熔錫筒的距離小于12厘米。

進一步地，所述的c形槽內凹側面設有激光測溫儀。

進一步地，所述的下端子固定于設備臺上。

進一步地，所述的送膠管外包裹有保溫材料。

進一步地，所述的送錫管外繞有發熱絲。

本發明的有益效果：采用上端子的空心桿末端駁套有送膠管，送膠管與外置的熱熔膠筒相貫通；所述的下端子的端帽末端駁套有送錫管，送錫管與外置的熱熔錫筒相貫通的技術手段，再通過本設計的一套聯動機械裝置，實現了上部送膠，下部送錫的led連載加工貼片的目的。

附圖說明

圖1為本發明一種led貼片顆粒介質連載設備整體結構圖。

圖2為本發明一種led貼片顆粒介質連載設備整體另一側面結構圖。

圖3為本發明一種led貼片顆粒介質連載設備上端子、下端子結構圖。

圖中1-基座臺，2-軸承臺，3-從動轉子，4-步進電機，5-皮帶盤a，6-皮帶盤b，7-皮帶，8-下端子，81-端帽，82-彈簧，83-套帽，84-空心桿，9-上端子，10-皮帶卡扣，11-c形槽，12-送膠管，13-滑塊，14-軌道桿。

具體實施方式

下面結合附圖1-3對本發明的具體實施方式做一個詳細的說明。

實施例：一種led貼片顆粒介質連載設備，其主要構造有：基座臺1、軸承臺2、從動轉子3、步進電機4、皮帶盤a5、皮帶盤b6、皮帶7、下端子8、端帽81、彈簧82、套帽83、空心桿84、上端子9、皮帶卡扣10、c形槽11、送膠管12、滑塊13、軌道桿14，所述的基座臺1底部固定有軸承臺2，軸承臺2內貫通有從動轉子3，從動轉子3的一端末固定有皮帶盤b6；

所述的基座臺1頂部設有步進電機4，步進電機4的轉子末端固定有皮帶盤a5，皮帶盤a5與皮帶盤b6之間駁接有皮帶7；所述的基座臺1側面站板位置上固定有軌道桿14，軌道桿14上架立有滑塊13，滑塊13上固定有c形槽11；所述的c形槽11一端通過皮帶卡扣10與皮帶7相卡合；

所述的下端子8、上端子9均是由：空心桿84依次貫通端帽81、彈簧82、套帽83所構成，并且端帽81固定于空心桿84的一端末，而空心桿84另一端末為套帽83設置了限位環；

所述的c形槽11上端通過上端子9自帶的套帽83內嵌上端子9于其上；

所述的c形槽11下端通過下端子8自帶的套帽83內嵌下端子8于其下；

所述的上端子9的空心桿84末端駁套有送膠管12，送膠管12與外置的熱熔膠筒相貫通；所述的下端子8的端帽81末端駁套有送錫管，送錫管與外置的熱熔錫筒相貫通。

所述的彈簧82的伸縮有效行程為2-5.5厘米。

所述的皮帶盤a5、皮帶盤b6盤幅直徑相同。

所述的送錫管與熱熔錫筒的距離小于12厘米。

所述的c形槽11內凹側面設有激光測溫儀。

所述的下端子8固定于設備臺上。

所述的送膠管12外包裹有保溫材料。

所述的送錫管外繞有發熱絲。

本發明核心在于：上端子9的空心桿84末端駁套有送膠管12，送膠管12與外置的熱熔膠筒相貫通；下端子8的端帽81末端駁套有送錫管，送錫管與外置的熱熔錫筒相貫通。其實現的效果是在led貼片錫焊完成后，能夠馬上對其進行腔內注入液態環氧樹脂，實現了種led貼片顆粒介質連載的過程。

實現工序：首先將pcb板放置好各個需要貼片的led顆粒，通過機械手將其送入c形槽11的開口處（也就是在下端子8、上端子9之間），啟動步進電機4轉動，通過聯動關系使得c形槽11向下運動，由于下端子8固定于設備臺上，因此下端子8會抵觸設備臺從而使得下端子8內的空心桿84向上抵觸，進而使得下端子8、上端子9抵觸了pcb板放置的貼片的led顆粒。此時底部錫焊，上部封膠，完成整個工序。

以上顯示和描述了本發明的基本原理、主要特征和本發明的優點。本行業的技術人員應該了解，本發明不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本發明的原理，在不脫離本發明精神和范圍的前提下，本發明還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本發明范圍內。本發明要求保護范圍由所附的權利要求書及其等效物界定。

技術特征：

技術總結
本發明涉及一種LED貼片顆粒介質連載設備。所述的基座臺底部固定有軸承臺，軸承臺內貫通有從動轉子，從動轉子的一端末固定有皮帶盤b；所述的基座臺頂部設有步進電機，步進電機的轉子末端固定有皮帶盤a，皮帶盤a與皮帶盤b之間駁接有皮帶；所述的基座臺側面站板位置上固定有軌道桿，軌道桿上架立有滑塊，滑塊上固定有C形槽；所述的C形槽一端通過皮帶卡扣與皮帶相卡合；本發明采用上端子的空心桿末端駁套有送膠管，送膠管與外置的熱熔膠筒相貫通；所述的下端子的端帽末端駁套有送錫管，送錫管與外置的熱熔錫筒相貫通的技術手段，再通過本設計的一套聯動機械裝置，實現了上部送膠，下部送錫的LED連載加工貼片的目的。

技術研發人員：郭曉東
受保護的技術使用者：上海譽盈光電科技有限公司
技術研發日：2017.06.27
技術公布日：2017.09.22