一種無座板的片式鋁電解電容的制作方法

本發明涉及一種貼片式鋁電解電容，屬于貼片式鋁電解電容器技術領域。

背景技術：

貼片式鋁電解電容采用機器表面貼裝方式生產，采用回流焊方式焊接，因此可以實現大規模全自動化生產，大大提高了生產效率。

目前，市場上的貼片式鋁電解電容結構如圖1和圖2所示，包括貼片電容本體1，貼片電容本體1的引線3打扁后穿過貼片電容座2，并彎折放入貼片電容座2的引線槽中。該作業方式需要貼片電容座2，同時與電路板焊接時，貼片電容座2本身因為密切緊貼基板，因而會影響熱量傳遞，影響焊接效果，使得焊接過程需要達到更高的焊接溫度和更長時間才能確保焊接效果。

技術實現要素：

本發明要解決的技術問題是如何降低貼片式鋁電解電容的焊接溫度和時間，提高貼片式鋁電解電容的焊接效果，同時提高貼片式鋁電解電容的生產效率。

為了解決上述技術問題，本發明的技術方案是提供一種無座板的片式鋁電解電容，包括貼片電容本體，貼片電容本體連接引線，其特征在于：所述引線在所述貼片電容本體下方彎折成型。

優選地，所述貼片電容本體由所述引線單獨支撐。

優選地，所述貼片電容本體與所述引線彎折成型后的底部之間留有供熱量充分流通的間隙。

本發明中，貼片電容本體經過釘接、卷繞、含浸、老化、測試等工序后，不安裝座板，而是對貼片電容本體的引線直接加工成型。與電路板焊接時，引線直接焊接在基板上。

本發明提供的裝置克服了現有技術的不足，貼片電容本體不需要座板，引線彎折成型后直接焊接在基板上，從而使得貼片電容本體下方熱量流通充分，因而焊錫能夠迅速熔融并包覆焊點，故實現了焊接溫度的降低，保證了焊接效果同時能耗減少。同時，通過結構調整減少了座板安裝工序，物料方面減少了座板，實現了效率提升和成本降低。

附圖說明

圖1為傳統的貼片式鋁電解電容主視圖；

圖2為傳統的貼片式鋁電解電容底面結構示意圖；

圖3為本實施例提供的無座板的片式鋁電解電容主視圖；

圖4為本實施例提供的無座板的片式鋁電解電容側視圖；

圖5為本實施例提供的無座板的片式鋁電解電容底面結構示意圖。

具體實施方式

下面結合具體實施例，進一步闡述本發明。應理解，這些實施例僅用于說明本發明而不用于限制本發明的范圍。此外應理解，在閱讀了本發明講授的內容之后，本領域技術人員可以對本發明作各種改動或修改，這些等價形式同樣落于

本技術：
所附權利要求書所限定的范圍。

圖3～圖5為本實施例提供的無座板的片式鋁電解電容主視圖、側視圖和底面結構示意圖，所述的無座板的片式鋁電解電容包括貼片電容本體1，貼片電容本體1連接引線3，引線3在貼片電容本體1下方彎折成型。

本實施例中，貼片式鋁電解電容經過釘接、卷繞、含浸、老化、測試等工序后，不安裝座板，而是對貼片式鋁電解電容進行引線加工成型。與電路板焊接時，引線3直接焊接在基板上。

與傳統片式鋁電解電容產品相比，本實施例提供的片式鋁電解電容不需要座板，從而使得產品本體下方熱量流通充分，因而焊錫能夠迅速熔融并包覆焊點，故實現了焊接溫度的降低以及保證了焊接效果。同時，通過結構調整從而減少了座板安裝工序，物料方面減少了座板，實現了效率提升和成本降低。

技術特征：

技術總結
本發明提供了一種無座板的片式鋁電解電容，包括貼片電容本體，貼片電容本體連接引線，所述引線在所述貼片電容本體下方彎折成型。所述貼片電容本體由所述引線單獨支撐。所述貼片電容本體與所述引線彎折成型后的底部之間留有供熱量充分流通的間隙。貼片電容本體經過釘接、卷繞、含浸、老化、測試等工序后，不安裝座板，而是對貼片電容本體的引線直接加工成型。與電路板焊接時，引線直接焊接在基板上，從而使得貼片電容本體下方熱量流通充分，因而焊錫能夠迅速熔融并包覆焊點，故實現了焊接溫度的降低，保證了焊接效果。同時，通過結構調整減少了座板安裝工序，物料方面減少了座板，實現了效率提升和成本降低。

技術研發人員：王永明;成琳;張慶濤;吳海斌
受保護的技術使用者：上海永銘電子有限公司
技術研發日：2017.03.27
技術公布日：2017.08.22