本實用新型涉及電容器技術領域，具體為一種基于片式超小輕薄設計的大功率金屬化薄膜電容器。
背景技術：
電容器是電路中常用的電子元件之一，傳統的薄膜電容器多由金屬箔作為電極與塑料薄膜卷繞而成，體積較大，電容器單位容積體積也大，重量較重，同時功率較小，而常見的金屬膜電容器多采用單面金屬薄膜做電極，電容的電阻較大，降低了電路中的電流值增大了電路消耗的功率，一定程度上降低了電容器的有效功率值。
技術實現要素：
本實用新型的目的在于提供一種基于片式超小輕薄設計的大功率金屬化薄膜電容器，以解決上述背景技術中提出的問題。
為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案一種基于片式超小輕薄設計的大功率金屬化薄膜電容器，包括電容主體、導線、鍍錫層、包銅層、鋼芯、上包封層、陽極上金屬蒸鍍膜、陽極層、陽極下金屬蒸鍍膜、鎮充層、下包封層、陰極下金屬蒸鍍膜、陰極層和陰極上金屬蒸鍍膜，所述電容主體與導線焊接，所述導線外層電鍍鍍錫層，所述鍍錫層內部通過包銅層與鋼芯連接，所述電容主體上側與上包封層固定連接，所述上包封層下側設置有陽極層，所述陽極層上下兩側蒸鍍有陽極上金屬蒸鍍膜和陽極下金屬蒸鍍膜，所述陽極層通過填充層與陰極層連接，所述陰極層上下兩側蒸鍍有陰極上金屬蒸鍍層和陰極下金屬蒸鍍膜，所述陰極層下側與下包封層固定連接。
優選的，所述陽極層與陰極層互相平行，呈片狀，且采用雙面金屬鍍膜。
優選的，所述陽極上金屬蒸鍍膜、陽極下金屬蒸鍍膜、陰極下金屬蒸鍍膜和陰極上金屬蒸鍍膜采用蒸鍍工藝且各層膜厚度僅為1.5mm。
優選的，所述電容主體體積僅為1立方厘米。
優選的，所述電容主體與導線采用端面焊接工藝技術，接觸電阻僅為1歐姆。
與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：本裝置體積較小，電容單位容量所占體積小，且采用聚乙烯薄膜兩面蒸鍍金屬層作為電極材料，做成片狀，有效降低裝置體積的同時，增加了裝置承載大電流的能力，提高了裝置的功率，同時本裝置采用鍍錫包銅鋼芯導線，與主體采用端面焊接工藝，降低了連接處的電阻，增加了裝置中的有效電流。
附圖說明
圖1為本實用新型外觀結構示意圖。
圖中：1、電容主體，2、導線，3、鍍錫層，4、包銅層，5、鋼芯，6、上包封層，7、陽極上金屬蒸鍍膜，8、陽極層，9、陽極下金屬蒸鍍膜，10、鎮充層，11、下包封層，12、陰極下金屬蒸鍍膜，13、陰極層，14、陰極上金屬蒸鍍膜。
具體實施方式
下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
請參閱圖1，本實用新型提供一種技術方案：一種基于片式超小輕薄設計的大功率金屬化薄膜電容器，包括電容主體1、導線2、鍍錫層3、包銅層4、鋼芯5、上包封層6、陽極上金屬蒸鍍膜7、陽極層8、陽極下金屬蒸鍍膜9、鎮充層10、下包封層11、陰極下金屬蒸鍍膜12、陰極層13和陰極上金屬蒸鍍膜14，電容主體1與導線2焊接，電容主體1體積僅為1立方厘米，方便裝置的安裝，增加電路中可安裝本裝置的數量，導線2外層電鍍鍍錫層3，電容主體1與導線2采用端面焊接工藝技術，增加本裝置的有效功率，接觸電阻僅為1歐姆鍍錫層3內部通過包銅層4與鋼芯5連接，電容主體1上側與上包封層6固定連接，上包封層6下側設置有陽極層8，陽極層8上下兩側蒸鍍有陽極上金屬蒸鍍膜7和陽極下金屬蒸鍍膜9，陽極層8通過填充層10與陰極層13連接，陽極層8與陰極層13互相平行，呈片狀，且采用雙面金屬鍍膜，采用金屬鍍層作為電極材料，降低裝置的體積，陰極層13上下兩側蒸鍍有陰極上金屬蒸鍍層14和陰極下金屬蒸鍍膜12，陽極上金屬蒸鍍膜7、陽極下金屬蒸鍍膜9、陰極下金屬蒸鍍膜12和陰極上金屬蒸鍍膜14采用蒸鍍工藝且各層膜厚度僅為1.5mm，降低裝置體積的同時增加裝置的有效功率與穩定性，使裝置更加輕薄，陰極層13下側與下包封層11固定連接。
工作原理：電流通過導線2進入電容主體1，導線采用鍍錫包銅鋼芯導線，鍍錫層3降低導線的電阻，鋼芯5增加導線的強度，上包封層6和下包封層11將電容器與外界隔離，成為絕緣體，同時保護電容器內的部件安全，陽極層8和陰極層14上下兩側蒸鍍有金屬膜層，作為電極材料，同時兩個電極之間安裝有填充層10，使得電子無法通過填充層10在兩個電極之間流通，形成一個絕緣體，保證電容器的形成。
盡管參照前述實施例對本實用新型進行了詳細的說明，對于本領域的技術人員來說，其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分技術特征進行等同替換,凡在本實用新型的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。