快速檢測電極移位的印刷網版及mlcc的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了快速檢測電極移位的印刷網版及MLCC。其中，所述快速檢測電極移位的印刷網版包括絲網版本體，所述絲網版本體上設置有多個平行交錯的內電極圖形，沿絲網版本體短軸方向相鄰兩個內電極圖形之間設置有用于檢測電極移位的標識圖形，通過在印刷網版的空白留邊處設置標識圖形，該標識圖形在印刷時隨著內電極同時印刷在陶瓷膜片上形成標識部，經過后續疊層、切割后該標識部會在芯片側面顯示，可通過檢測標識部的圖形排列，直接判斷出內部電極的對位情況，實現快速檢測短軸和長軸的切偏或移位，大大提高檢測效率，保證產品質量。
【專利說明】
快速檢測電極移位的印刷網版及MLCC
技術領域
[0001] 本實用新型涉及陶瓷元件絲網設計領域，特別涉及機快速檢測電極移位的印刷網版及MLCC。
【背景技術】
[0002] 在MLCC(Multi_layer Ceramic Chip Capacitors，片式多層陶瓷電容器）等陶瓷元件的印刷過程中，傳統印刷圖形由MLCC內電極(001)與短軸空白留邊(002)及長軸空白留邊(003)組成（如圖1所示），印刷后的膜片經過疊層、切割后形成芯片。可在切割芯片兩個端面看到短軸方向的內電極排列，可迅速檢查短軸切偏或短軸移位，而長軸方向的內部電極排列被切割芯片側面留邊擋住(如圖2所示），導致無法通過芯片側面外觀直接檢驗內部電極排列情況。目前檢驗切割芯片長軸方向內部電極排列的做法是使用刀片把芯片沿長軸方向切開，再檢查內部電極是否存在長軸切偏或長軸移位情況，該長軸方向檢查操作繁瑣，效率低下，檢出不良幾率低，并且存在長軸切偏或長軸移位流入下工序的風險，影響產品質量。
[0003] 因而現有技術還有待改進和提高。
【實用新型內容】
[0004] 鑒于上述現有技術的不足之處，本實用新型的目的在于提供快速檢測電極移位的印刷網版及MLCC，通過在印刷網版的空白留邊處設置標識圖形，該標識圖形在印刷時隨著內電極同時印刷在陶瓷膜片上形成標識部，經過后續疊層、切割后該標識部會在芯片側面顯示，可通過檢測標識部的圖形排列，直接判斷出內部電極的對位情況，實現快速檢測短軸和長軸的切偏或移位，大大提高檢測效率，保證產品質量。
[0005] 為了達到上述目的，本實用新型采取了以下技術方案：
[0006] —種快速檢測電極移位的印刷網版，包括絲網版本體，其中，所述絲網版本體上設置有多個平行交錯的內電極圖形，沿絲網版本體短軸方向相鄰兩個內電極圖形之間設置有用于檢測電極移位的標識圖形。
[0007] 所述的快速檢測電極移位的印刷網版中，沿絲網版本體短軸方向相鄰兩個內電極圖形間隔第一空白留邊部，沿絲網版本體長軸方向相鄰兩個內電極圖形間隔第二空白留邊部。
[0008] 所述的快速檢測電極移位的印刷網版中，所述標識圖形位于第一空白留邊部和第二空白留邊部的相交處，且與兩側的內電極圖形子單元均不連接。
[0009] 所述的快速檢測電極移位的印刷網版中，所述標識圖形位于第一空白留邊部和第二空白留邊部的相交處，且與上側的內電極圖形子單元連接。
[0010] 所述的快速檢測電極移位的印刷網版中，所述標識圖形位于第一空白留邊部，且與兩側的內電極圖形子單元均連接。
[0011] 所述的快速檢測電極移位的印刷網版中，所述標識圖形為正方形，且所標識圖形的邊長小于等于第二空白留邊部的寬度。
[0012] 所述的快速檢測電極移位的印刷網版中，所述標識圖形為長方形，且所述標識圖形的長度與內電極圖形子單元的長度相等。
[0013] 所述的快速檢測電極移位的印刷網版中，所述標識圖形的數量為4-50個。
[0014] —種MLCC，其采用如上所述的快速檢測電極移位的印刷網版印刷內電極和標識部。
[0015] —種如上所述的MLCC的電極移位的檢測方法，其包括如下步驟：
[0016] A、根據所述內電極圖形和標識圖形同時將內電極和標識部印刷在陶瓷膜片上；
[0017] B、將所述陶瓷膜片重復疊層，并在達到預設層數后進行切割形成陶瓷芯片；
[0018] C、判斷標識部是否排列在陶瓷芯片側面的預設位置，若是，則判斷內電極排列正確;若否，則判斷內部電極發生移位。
[0〇19]相較于現有技術，本實用新型提供的快速檢測電極移位的印刷網版及MLCC中，所述快速檢測電極移位的印刷網版包括絲網版本體，其中，所述絲網版本體上設置有多個平行交錯的內電極圖形，沿絲網版本體短軸方向相鄰兩個內電極圖形之間設置有用于檢測電極移位的標識圖形，通過在印刷網版的空白留邊處設置標識圖形，該標識圖形在印刷時隨著內電極同時印刷在陶瓷膜片上形成標識部，經過后續疊層、切割后該標識部會在芯片側面顯示，可通過檢測標識部的圖形排列，直接判斷出內部電極的對位情況，實現快速檢測短軸和長軸的切偏或移位，大大提高檢測效率，保證產品質量。
【附圖說明】
[0020] 圖1為現有技術中印刷網版的俯視圖。
[0021] 圖2為現有技術中陶瓷芯片的示意圖。
[0022] 圖3為本實用新型提供的第一實施例中快速檢測電極移位的印刷網版的俯視圖。
[0023] 圖4為采用圖3所示的快速檢測電極移位的印刷網版印刷出的內電極的剖面圖。
[0024] 圖5為采用圖3所示的快速檢測電極移位的印刷網版印刷出的芯片切割示意圖。
[0025] 圖6為本實用新型提供的第一實施例中芯片疊層的立體示意圖。
[0026] 圖7為本實用新型提供的第一實施例中的陶瓷芯片示意圖。
[0027] 圖8為本實用新型提供的第一實施例中制作端頭后的芯片示意圖。
[0028] 圖9為本實用新型提供的第二實施例中快速檢測電極移位的印刷網版的俯視圖。
[0029] 圖10為本實用新型提供的第二實施例中的陶瓷芯片示意圖。
[0030] 圖11為本實用新型提供的第三實施例中快速檢測電極移位的印刷網版的俯視圖。
[0031] 圖12為本實用新型提供的第三實施例中的陶瓷芯片示意圖。
[0032] 圖13為本實用新型提供的電極移位的檢測方法的流程圖。
【具體實施方式】
[〇〇33]本實用新型提供的快速檢測電極移位的印刷網版及MLCC，能通過在印刷網版的空白留邊處設置標識圖形，切割后檢測標識部的圖形排列，直接判斷出內部電極的對位情況， 實現快速檢測短軸和長軸的切偏或移位，大大提高檢測效率，保證產品質量。
[0034]為使本實用新型的目的、技術方案及效果更加清楚、明確，以下參照附圖并舉實施例對本實用新型進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0035] 請參閱圖3,本實用新型提供的快速檢測電極移位的印刷網版包括絲網版本體(圖中未標號），所述絲網版本體上設置有多個平行交錯的內電極圖形11，沿絲網版本體短軸方向相鄰兩個內電極圖形11之間設置有用于檢測電極移位的標識圖形20。即本實用新型通過在絲網版本體短軸方向相鄰兩個內電極圖形11之間增加標識圖形20,使得在印刷內電極時，同步將該標識圖形20印刷在陶瓷膜片上形成標識部，如圖4所示，之后經過后續疊層、切割后該標識部會在芯片側面顯示，可通過檢測標識部的圖形排列，直接判斷出內部電極的對位情況，實現快速檢測短軸和長軸的切偏或移位，大大提高檢測效率。
[0036] 具體地，沿絲網版本體短軸方向相鄰兩個內電極圖形11間隔第一空白留邊部101， 沿絲網版本體長軸方向相鄰兩個內電極圖形11間隔第二空白留邊部102。
[〇〇37]請一并參閱圖5、圖6和圖7,本實用新型提供的第一實施例中，所述標識圖形20位于第一空白留邊部101和第二空白留邊部102的相交處，且與兩側的內電極圖形11子單元均不連接，具體地，所述標識圖形20為正方形，且所述標識圖形20的邊長小于等于第二空白留邊處的寬度，第一實施例中，所述標識圖形20的數量為4-50個，具體可根據實際需求選擇， 本實用新型對此不作限定。
[0038] 印刷內電極時，同步將該標識圖形20印刷在陶瓷膜片上形成標識部，之后進行疊層切割（圖5中同時覆蓋四層陶瓷膜片的長方形表示切割區域），切割之后的芯片標識圖形 20會裸露在陶瓷芯片的端面及側面的固定位置，由于標識圖形20是隨著內電極同步印刷的，若內電極在印刷時長軸方向發生了移位，則標識圖形20在切割芯片的側面位置會發生變化，從而快速檢測電極對位情況，并和正常芯片進行分離，實現快速檢測電極移位，保證產品質量。
[0039] 若內電極長軸排列正常，切割芯片可直接下傳，無需剝離，待芯片制作端頭后，可將該部分區域包住(如圖8所示），不會產生露電極及短路不良。不會造成損耗，不會影響產品質量，檢測效率高，且減少對芯片的損傷。
[0040] 本實用新型提供的第二實施例中，如圖9和圖10所示，所述標識圖形20位于第一空白留邊部101和第二空白留邊部102的相交處，且與上側的內電極圖形11子單元連接，同樣， 所述標識圖形20為正方形，且所述標識圖形20的邊長小于等于第二空白留邊處的寬度，第二實施例中，所述標識圖形20的數量為4-50個，具體可根據實際需求選擇，本實用新型對此不作限定。同樣，本實用新型提供的第二實施例中，印刷內電極時會同步將該標識圖形20印刷在陶瓷膜片上形成標識部，切割之后的芯片標識圖形20會裸露在陶瓷芯片的端面及側面的固定位置，從而快速檢測內部電極短軸和長軸方向是否有移位，且經過挑選后的正常芯片制作端頭后，標識部位于一端，一側的端頭會將其包住，不會產生露電極即短路情況。 [〇〇41]本實用新型提供的第三實施例中，如圖11和圖12所示，所述標識圖形20位于第一空白留邊部101，且與兩側的內電極圖形11子單元均連接，所述標識圖形20為長方形，且所述標識圖形20的長度與內電極圖形11子單元的長度相等。第三實施例中，所述標識圖形20 的數量為4-50個，具體可根據實際需求選擇，本實用新型對此不作限定。
[0042]本實用新型還相應提供一種MLCC，其采用如上所述的快速檢測電極移位的印刷網版印刷內電極和標識部。
[0043] 本實用新型還相應提供一種如上所述的MLCC的電極移位的檢測方法，如圖13所示，所述方法包括如下步驟：
[0044] S100、根據所述內電極圖形和標識圖形同時將內電極和標識部印刷在陶瓷膜片上；
[0045] S200、將所述陶瓷膜片重復疊層，并在達到預設層數后進行切割形成陶瓷芯片；
[0046] S300、判斷標識部是否排列在陶瓷芯片側面的預設位置，若是，則判斷內電極排列正確;若否，則判斷內部電極發生移位。
[〇〇47]本實用新型提供的MLCC的電極移位的檢測方法通過在印刷內電極時同步將標識圖形印刷在陶瓷膜片上形成標識部，之后將所述陶瓷膜片重復疊層，并在達到預設層數后進行切割形成陶瓷芯片，之后直接判斷標識部是否排列在陶瓷芯片側面的預設位置，若是， 則判斷內電極排列正確;若否，則判斷內部電極發生移位，實現快速檢測短軸和長軸的切偏或移位，大大提尚檢測效率，保證廣品質量。
[〇〇48]綜上所述，本實用新型提供的快速檢測電極移位的印刷網版及MLCC中，所述快速檢測電極移位的印刷網版包括絲網版本體，其中，所述絲網版本體上設置有多個平行交錯的內電極圖形，沿絲網版本體短軸方向相鄰兩個內電極圖形之間設置有用于檢測電極移位的標識圖形，通過在印刷網版的空白留邊處設置標識圖形，該標識圖形在印刷時隨著內電極同時印刷在陶瓷膜片上形成標識部，經過后續疊層、切割后該標識部會在芯片側面顯示， 可通過檢測標識部的圖形排列，直接判斷出內部電極的對位情況，實現快速檢測短軸和長軸的切偏或移位，大大提高檢測效率，保證產品質量。
[0049]可以理解的是，對本領域普通技術人員來說，可以根據本實用新型的技術方案及其實用新型構思加以等同替換或改變，而所有這些改變或替換都應屬于本實用新型所附的權利要求的保護范圍。
【主權項】
1. 一種快速檢測電極移位的印刷網版，包括絲網版本體，其特征在于，所述絲網版本體 上設置有多個平行交錯的內電極圖形，沿絲網版本體短軸方向相鄰兩個內電極圖形之間設 置有用于檢測電極移位的標識圖形。2. 根據權利要求1所述的快速檢測電極移位的印刷網版，其特征在于，沿絲網版本體短 軸方向相鄰兩個內電極圖形間隔第一空白留邊部，沿絲網版本體長軸方向相鄰兩個內電極 圖形間隔第二空白留邊部。3. 根據權利要求2所述的快速檢測電極移位的印刷網版，其特征在于，所述標識圖形位 于第一空白留邊部和第二空白留邊部的相交處，且與兩側的內電極圖形子單元均不連接。4. 根據權利要求2所述的快速檢測電極移位的印刷網版，其特征在于，所述標識圖形位 于第一空白留邊部和第二空白留邊部的相交處，且與上側的內電極圖形子單元連接。5. 根據權利要求2所述的快速檢測電極移位的印刷網版，其特征在于，所述標識圖形位 于第一空白留邊部，且與兩側的內電極圖形子單元均連接。6. 根據權利要求3所述的快速檢測電極移位的印刷網版，其特征在于，所述標識圖形為 正方形，且所標識圖形的邊長小于等于第二空白留邊部的寬度。7. 根據權利要求5所述的快速檢測電極移位的印刷網版，其特征在于，所述標識圖形為 長方形，且所述標識圖形的長度與內電極圖形子單元的長度相等。8. 根據權利要求1所述的快速檢測電極移位的印刷網版，其特征在于，所述標識圖形的 數量為4-50個。9. 一種MLCC，其特征在于，采用如權利要求1-8任意一項所述的快速檢測電極移位的印 刷網版印刷內電極和標識部。
【文檔編號】H01G4/12GK205692700SQ201620654809
【公開日】2016年11月16日
【申請日】2016年6月28日 公開號201620654809.0, CN 201620654809, CN 205692700 U, CN 205692700U, CN-U-205692700, CN201620654809, CN201620654809.0, CN205692700 U, CN205692700U
【發明人】向勇, 明全友, 楊俊 , 鄧國平, 敖宏, 林顯竣
【申請人】深圳宇陽電子實業有限公司