一種新型的蘋果手機擴容存儲封裝結構的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種新型的蘋果手機擴容存儲封裝結構，包括存儲器本體，所述存儲器本體包括封裝基板、分立器件、電子零部件、存儲芯片以及數據接口，所述分立器件、電子零部件及存儲芯片通過高溫焊接劑及導線固定在封裝基板上，所述封裝基板、電子零部件、分立器件和存儲芯片的外部由環氧樹脂灌裝密封，所述數據接口分設于存儲器本體的兩端，并與所述存儲器本體電連接。本實用新型摒棄了原有技術將讀卡設備設于產品外表面的結構設計，改將存儲芯片置于存儲器本體內部，大幅度提高了傳輸速度，節省了時間，提高了傳輸存儲效率。
【專利說明】
一種新型的蘋果手機擴容存儲封裝結構
技術領域
[0001]本實用新型涉及讀卡設備領域，具體地說，涉及一種新型的蘋果手機擴容存儲封裝結構。
【背景技術】
[0002]隨著人們對于電子產品小型化、高速度以及高可靠度的追求，傳統的讀卡器由于PCBA形狀各異，裝配困難，結構牢靠度不夠，機構件內部結構設計復雜，外觀可塑性有限，主芯片等關鍵電子元件直接貼片在PCB板上，防水實現困難等一系列缺點逐漸受到使用者的詬病。而目前市面上已有的USB讀卡器產品均是在電子零部件全部封裝以后，以SMT方式貼裝在PCB上，這種封裝結構不僅很難小巧化，也很難實現防水、防潮、防震的功能，無法達到人們對其更輕、更薄、更小、高可靠性、低功耗的追求，因此如何使電子產品更加小型化、高速化便成為了現今人們的主要研究方向之一。
【發明內容】
[0003]本實用新型則根據上述背景，設計出了一種形狀小巧、標準化、模組化、傳輸速度快的新型的蘋果手機擴容存儲封裝結構。
[0004]為解決上述問題，本實用新型所采用的技術方案是:
[0005]—種新型的蘋果手機擴容存儲封裝結構，包括存儲器本體，其特征在于，所述存儲器本體包括封裝基板、分立器件、電子零部件、存儲芯片以及數據接口，所述分立器件、電子零部件及存儲芯片通過高溫焊接劑及導線固定在封裝基板上，所述封裝基板、電子零部件、分立器件和存儲芯片的外部由環氧樹脂灌裝密封，所述數據接口分設于存儲器本體的兩端，并與所述存儲器本體電連接。
[0006]進一步地，所述電子零部件為未封裝的裸芯片。
[0007]進一步地，所述存儲器本體兩端的數據接口分別為lighting接口和USB金手指接
□ O
[0008]與現有技術相比，本實用新型是對以往生產方式的一次重大改進，所有電子分立器件以裸片方式(未封裝)直接用高溫焊接劑及導線固定在封裝基板上，然后進行封裝處理，封裝后的模組具有小型化，防水，防潮，防震的優異性能，結構通用性強，裝配外殼后就可以直接使用，既降低了生產成本，也起到環保節能的目的，徹底顛覆了傳統產品。
[0009]另外，本實用新型摒棄了原有技術將讀卡設備設于產品外表面的結構設計，改將存儲芯片置于存儲器本體內部，大幅度提高了傳輸速度，節省了時間，提高了傳輸存儲效率。
[0010]同時下面結合附圖和【具體實施方式】對本實用新型作進一步說明。
【附圖說明】
[0011]圖1為本實用新型一種新型讀卡器芯片模組封裝結構的結構示意圖；
[0012]圖2為本實用新型一種新型讀卡器芯片模組封裝結構的立體圖；
[0013]其中，圖中:1-封裝基板;2-分立器件;3-電子零部件;4-存儲芯片;5-環氧樹脂;6_Iighting接口； 7-USB 金手指接口。
【具體實施方式】
[0014]下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述。
[0015]本實用新型公開了一種新型讀卡器芯片模組封裝結構，如圖1、2所示，包括存儲器本體，所述存儲器本體包括封裝基板1、分立器件2、電子零部件3、存儲芯片4以及數據接口，所述分立器件2、電子零部件3(以未封裝的裸芯片形式)及存儲芯片4通過高溫焊接劑及導線固定在封裝基板I上，所述封裝基板1、電子零部件3、分立器件2和存儲芯片4的外部由環氧樹脂5灌裝密封，所述數據接口分設于存儲器本體的兩端，并與所述存儲器本體電連接。兩端的數據接口分別為lighting接口 6和USB金手指接口 7 ,lighting接口 6具有速度快、體積小、易插拔的特點，USB金手指接口 7也使數據接口變得更薄、傳輸速度更快。
[0016]本實用新型在制作時，首先將存儲芯片4及所有分立器件2、電子零部件3裝配在封裝基板I上，再將裝配后的封裝基板I放入模具中(模組尺寸和平整度由模具來控制)，然后用環氧樹脂5灌封起來，加高溫使環氧樹脂5固化，以達到防水，防潮，防震的作用;封裝完成后焊接好兩端的數據接口，就成為存儲器本體模組，方便后續裝配使用。
[0017]采用上述方法封裝制成的存儲器芯片模組摒棄了原有技術將讀卡設備設于產品外表面的結構設計，改將存儲芯片置于存儲器本體內部，使產品不僅變得更輕、更薄、更小，提高了系統的集成度，而且具有高速度、高可靠性和低功耗的特點，與其他形式的封裝結構相比在電性能上具有很大的優勢，在封裝領域具有巨大的市場及發展空間。
[0018]以上所述的本實用新型實施方式，并不構成對本實用新型保護范圍的限定。任何在本實用新型的精神和原則之內所作的修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的權利要求保護范圍之內。
【主權項】
1.一種新型的蘋果手機擴容存儲封裝結構，包括存儲器本體，其特征在于，所述存儲器本體包括封裝基板、分立器件、電子零部件、存儲芯片以及數據接口，所述分立器件、電子零部件及存儲芯片通過高溫焊接劑及導線固定在封裝基板上，所述封裝基板、電子零部件、分立器件和存儲芯片的外部由環氧樹脂灌裝密封，所述數據接口分設于存儲器本體的兩端，并與所述存儲器本體電連接。2.根據權利要求1中所述的一種新型的蘋果手機擴容存儲封裝結構，其特征在于:所述電子零部件為未封裝的裸芯片。3.根據權利要求1中所述的一種新型的蘋果手機擴容存儲封裝結構，其特征在于:所述存儲器本體兩端的數據接口分別為Iighting接口和USB金手指接口。
【文檔編號】H01L23/28GK205692825SQ201620585715
【公開日】2016年11月16日
【申請日】2016年6月16日 公開號201620585715.2, CN 201620585715, CN 205692825 U, CN 205692825U, CN-U-205692825, CN201620585715, CN201620585715.2, CN205692825 U, CN205692825U
【發明人】葛俊生
【申請人】葛俊生