基于集成芯片的bga封裝結構的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種基于集成芯片的BGA封裝結構，其包括：PCB板，其上陣列布置多個焊點；芯片，其焊接至所述PCB板上，所述芯片上集成多個引腳，所述引腳與其對應的焊點焊接，其中，所述引腳中至少包含一個空引腳；PCB板上對應于部分所述空引腳的位置上不設置焊點而使用液態光致阻焊劑塊覆蓋。本實用新型所述基于集成芯片的BGA封裝結構，其能夠使芯片焊接在PCB板上的時候其空引腳與PCB板之間處于絕緣狀態，同時增加信號的走線空間，降低在研發過程中PCB板上走線的難度，保證空引腳對下方表層走線的信號不會有干擾或短路。
【專利說明】
基于集成芯片的BGA封裝結構
技術領域
[0001]本實用新型涉及一種BGA封裝結構。更具體地說，本實用新型涉及一種基于集成芯片的BGA封裝結構。
【背景技術】
[0002]隨著社會的不斷的發展和進步，手機平板之類的電子產品功能也越來越多。隨著功能的增多以及性能的不斷增強，電子產品的芯片集成度也越來越高，而為了把芯片的體積做的越來越小，目前很多高集成度的芯片(比如中央處理器CPU) —般都由BGA封裝的納米工藝制成，而為了芯片更新換代后的延續性和兼容性，很多芯片都會預留一些空引腳用來做后續研發過程中功能的增加和性能的提高。現有技術中，在封裝過程中，這些空引腳也和通過其對應的焊點和PCB板焊接。而針對目前項目來說是芯片上的這些空引腳是無用引腳，只會占用芯片下方表層的走線空間。在研發設計過程中，當芯片內側的引腳需要走線的時候，往往就需要在PCB板上打孔、換層才能正常走線出來，由此大大增加走線的難度。
【實用新型內容】
[0003]本實用新型的一個目的是解決至少上述問題，并提供至少后面將說明的優點。
[0004]本實用新型還有一個目的是提供一種基于集成芯片的BGA封裝結構，其能夠使芯片焊接在PCB板上的時候其空引腳與PCB板之間處于絕緣狀態，同時增加信號的走線空間，降低在研發過程中PCB板上走線的難度，保證空引腳對下方表層走線的信號不會有干擾或短路。
[0005]為了實現根據本實用新型的這些目的和其它優點，提供了一種基于集成芯片的BGA封裝結構，其包括:
[0006]PCB板，其上陣列布置多個焊點；
[0007]芯片，其焊接至所述PCB板上，所述芯片上集成多個引腳，所述引腳與其對應的焊點焊接，其中，所述引腳中至少包含一個空引腳;在不影響貼片的可靠性的前提下，PCB板上對應于部分所述空引腳的位置上不設置焊點而使用液態光致阻焊劑塊覆蓋。
[0008]優選的是，所述液態光致阻焊劑塊的寬度不超過所述焊點之間的間距，這樣空引腳下方區域表層空間用于走線時，保證空引腳不會對走線的信號造成干擾或者短路。
[0009]優選的是，所述液態光致阻焊劑塊的厚度不超過0.01mm。
[0010]優選的是，所述液態光致阻焊劑塊距離相鄰焊點的間距不超過0.05mm。
[0011]優選的是，該集成芯片為中央處理器、存儲芯片中的一種。
[0012]本實用新型至少包括以下有益效果:本實用新型所述基于集成芯片的BGA封裝結構在不影響芯片本身焊接的可靠性的前提下，把部分空引腳在PCB封裝上做特殊處理，即不設置成用來與引腳焊接的對應焊點，而是采用液態光致阻焊劑(俗稱綠油)覆蓋絕緣，這樣就可以充分利用這部分空引腳下方的空間來走線，降低研發設計過程中PCB走線的難度，提高效率。所述基于集成芯片的BGA封裝結構能夠使芯片焊接在PCB板上的時候其空引腳與PCB板之間處于絕緣狀態，同時增加信號的走線空間，降低在研發過程中PCB板上走線的難度，保證空引腳對下方表層走線的信號不會有干擾或短路。
[0013]本實用新型的其它優點、目標和特征將部分通過下面的說明體現，部分還將通過對本實用新型的研究和實踐而為本領域的技術人員所理解。
【附圖說明】
[0014]圖1為本實用新型所述基于集成芯片的BGA封裝結構的結構示意圖；
[0015]圖2為本實用新型的其中一個實施例所述FBGA封裝169ball的EMMC引腳分布示意圖；
[0016]圖3為本實用新型其中一個實施例所述FBGA封裝169ball的EMMC引腳的BGA封裝結構分布示意圖。
【具體實施方式】
[0017]下面結合附圖對本實用新型做進一步的詳細說明，以令本領域技術人員參照說明書文字能夠據以實施。
[0018]應當理解，本文所使用的諸如“具有”、“包含”以及“包括”術語并不排除一個或多個其它元件或其組合的存在或添加。
[0019]如圖1和2所示，本實用新型提供一種基于集成芯片的BGA封裝結構，其包括:
[0020]PCB板100，其上陣列布置多個焊點101;
[0021]芯片200，其焊接至所述PCB板100上，所述芯片200上集成多個引腳201，所述引腳201與其對應的焊點101焊接，其中，所述引腳201中至少包含一個空引腳202;在不影響貼片的可靠性的前提下，PCB板100上對應于部分所述空引腳202的位置上不設置焊點而使用液態光致阻焊劑塊300覆蓋。其中所述空引腳202也可以是:一個具有多種功能的集成CPU芯片上，在設計這款產品時，當不需要某些功能時，那么與這部分不需要的功能相關的引腳也可以當作空引腳來處理。所述基于集成芯片的BGA封裝結構能夠使芯片200焊接在PCB板100上的時候其空引腳202與PCB板100之間處于絕緣狀態，同時增加信號的走線空間，降低在研發過程中PCB板100上走線的難度，保證空引腳202對下方表層走線的信號不會有干擾或短路。
[0022]在其中一個實施例中，如圖1所示，所述液態光致阻焊劑塊300的寬度不超過所述焊點101之間的間距，這樣當覆蓋所述液態光致阻焊劑塊300后，在空引腳202下方區域表層空間走線時，保證空引腳202不會對走線信號造成干擾或者短路。
[0023]在其中一個實施例中，如圖2所示，所述芯片200例如為市面上常見的FBGA封裝169ball的EMMC芯片，所述芯片200上具有大量的空引腳202，當進行產品設計時，不需要的功能對應的引腳都可以作為空引腳202使用，如圖3所示，當將其上部分空引腳202對應的焊點上進行覆蓋的所述液態光致阻焊劑塊300時，所述液態光致阻焊劑塊300的厚度不超過
0.01mm。由此，當覆蓋所述液態光致阻焊劑塊300后，在空引腳202下方區域預留出足夠的表層空間用于走線。
[0024]在其中一個實施例中，如圖3所示，所述芯片200焊點之間的間距例如為0.5mm。那么，所述液態光致阻焊劑300塊距離相鄰焊點201的間距不超過0.05mm。由此，當在空引腳202下方區域表層空間走線時，保證空引腳202不會對走線信號造成干擾或者短路。
[0025]盡管本實用新型的實施方案已公開如上，但其并不僅僅限于說明書和實施方式中所列運用，它完全可以被適用于各種適合本實用新型的領域，對于熟悉本領域的人員而言，可容易地實現另外的修改，因此在不背離權利要求及等同范圍所限定的一般概念下，本實用新型并不限于特定的細節和這里示出與描述的圖例。
【主權項】
1.一種基于集成芯片的BGA封裝結構，其特征在于，包括: PCB板，其上陣列布置多個焊點； 芯片，其焊接至所述PCB板上，所述芯片上集成多個引腳，所述引腳與其對應的焊點焊接，其中，所述引腳中至少包含一個空引腳;PCB板上對應于部分所述空引腳的位置上不設置焊點而使用液態光致阻焊劑塊覆蓋。2.如權利要求1所述的基于集成芯片的BGA封裝結構，其特征在于，所述液態光致阻焊劑塊的寬度不超過所述焊點之間的間距。3.如權利要求2所述的基于集成芯片的BGA封裝結構，其特征在于，所述液態光致阻焊劑塊的厚度不超過0.01mm。4.如權利要求3所述的基于集成芯片的BGA封裝結構，其特征在于，所述液態光致阻焊劑塊距離相鄰焊點的間距不超過0.05mm。5.如權利要求1所述的基于集成芯片的BGA封裝結構，其特征在于，該集成芯片為中央處理器、存儲芯片中的一種。
【文檔編號】H01L23/488GK205692820SQ201620532103
【公開日】2016年11月16日
【申請日】2016年6月2日 公開號201620532103.7, CN 201620532103, CN 205692820 U, CN 205692820U, CN-U-205692820, CN201620532103, CN201620532103.7, CN205692820 U, CN205692820U
【發明人】劉飛
【申請人】重慶藍岸通訊技術有限公司