一種芯片封裝結構的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種芯片封裝結構，涉及半導體封裝技術領域。該芯片封裝結構包括基板，固定于所述基板上的芯片，設于芯片上方的保護蓋板，以及將所述芯片與所述基板電連接的連接線，所述連接線兩端通過焊接點分別與所述芯片和所述基板固定連接，所述芯片表面以及所述基板表面還覆蓋有可固化的第一介質層，以將所述焊接點覆蓋；所述第一介質層上方粘接所述保護蓋板。本實用新型的芯片封裝結構通過在芯片與基板的連接線焊接點上覆蓋第一介質層，再將蓋板固定在芯片之上，可避免連接線之間的短路或脫焊等問題。
【專利說明】
一種芯片封裝結構
技術領域
[0001]本實用新型涉及半導體封裝技術領域，特別是涉及一種芯片封裝結構。
【背景技術】
[0002]近年來，隨著半導體技術及市場需求的不斷推進，芯片封裝技術急速發展，以及新型指紋識別系統的不斷涌現，市場上尤其是手機、電腦、門禁、考勤及其他涉密系統等領域均出現了各式各樣的指紋識別系統。芯片封裝技術是將芯片包裹在封裝材料中，從而將半導體材料與外界環境隔開，并且提供與外部電路的電連接的工藝。
[0003]現有的芯片封裝技術是將芯片固定在PCB板上后，直接在芯片表面覆蓋粘膠，然后壓上蓋板，實現蓋板下的指紋識別技術。但是由于芯片和PCB板是通過金屬線焊接以電連接的，所以當壓上蓋板時，會出現蓋板壓著金屬線，使金屬線與芯片或PCB板之間短路或脫焊等問題。
【發明內容】
[0004]本實用新型的主要目的是提供一種芯片封裝結構，旨在解決芯片與PCB板之間短路或脫焊的問題。
[0005]為實現上述目的，本實用新型提供一種芯片封裝結構，包括基板，固定于所述基板上的芯片，設于芯片上方的保護蓋板，以及將所述芯片與所述基板電連接的連接線，所述連接線兩端通過焊接點分別與所述芯片和所述基板固定連接，所述芯片表面以及所述基板表面還覆蓋有可固化的第一介質層，以將所述焊接點覆蓋;所述第一介質層上方粘接所述保護蓋板。
[0006]優選地，所述第一介質層的高度高于所述焊接點。
[0007]優選地，所述第一介質層的高度與所述連接線翹曲的高度相當，以使所述第一介質層完全覆蓋所述連接線。
[0008]優選地，所述第一介質層為可固化的粘接劑。
[0009]優選地，所述第一介質層與所述保護蓋板之間還覆蓋有第二介質層。
[0010]優選地，所述第二介質層為粘接所述保護蓋板與第一介質層的粘接劑。
[0011]優選地，所述第二介質層圍設覆蓋于所述芯片周邊的第一介質層上，并與所述保護蓋板連接。
[0012]優選地，所述芯片包括多個連接線，所述第一介質層覆蓋所述芯片上的多個連接線的焊接點。
[0013]優選地，所述芯片為指紋傳感器芯片。
[0014]與現有技術相比，本實用新型的有益效果是:本實用新型的芯片封裝結構通過在芯片與基板的連接線焊接點上覆蓋第一介質層，再將蓋板固定在芯片之上，可避免連接線之間的短路或脫焊等問題，且該封裝結構簡單，制作工藝簡單、設備要求低，且成本低廉。
【附圖說明】
[0015]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖示出的結構獲得其他的附圖。
[0016]圖1為本實用新型芯片封裝結構的原理示意圖；
[0017]圖2為本實用新型芯片封裝結構另一實施例的原理示意圖；
[0018]圖3為本實用新型芯片封裝結構再一實施例的原理示意圖。
[0019]本實用新型目的的實現、功能特點及優點將結合實施例，參照附圖做進一步說明。
【具體實施方式】
[0020]下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0021]需要說明，本實用新型實施例中所有方向性指示(諸如上、下、左、右、前、后……)僅用于解釋在某一特定姿態(如附圖所示)下各部件之間的相對位置關系、運動情況等，如果該特定姿態發生改變時，則該方向性指示也相應地隨之改變。
[0022]另外，在本實用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示其相對重要性或者隱含指明所指示的技術特征的數量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括至少一個該特征。另外，各個實施例之間的技術方案可以相互結合，但是必須是以本領域普通技術人員能夠實現為基礎，當技術方案的結合出現相互矛盾或無法實現時應當認為這種技術方案的結合不存在，也不在本實用新型要求的保護范圍之內。
[0023]本實用新型提出一種芯片封裝結構。
[0024]如圖1所示，在本實用新型實施例中，該芯片封裝結構包括基板1、固定于所述基板I上的芯片4、設于芯片4上方的保護蓋板3、以及將所述芯片4與所述基板I電連接的連接線5，所述連接線5兩端通過焊接點51分別與所述芯片4和所述基板I固定連接，所述芯片4表面以及所述基板I表面還覆蓋有可固化的第一介質層2，以將所述焊接點51覆蓋;所述第一介質層2上方粘接所述保護蓋板3 ο具體地，所述基板I為PCB基板。
[0025]本實用新型的芯片封裝結構通過在芯片4與基板I的連接線5焊接點51上覆蓋第一介質層2，待第一介質層2固化后，再將保護蓋板3固定在芯片4之上，可避免連接線5與芯片4或基板I之間短路或脫焊等問題，且該封裝結構簡單，制作工藝簡單、設備要求低，且成本低廉。
[0026]具體地，所述第一介質層2為可固化的粘接劑。可固化的粘接劑可保護焊接點51不會被位于芯片4上方的保護蓋板3壓迫，以保護焊接點51以及連接線5。
[0027]如圖2所示，在具體封裝芯片結構時，第一介質層2的高度高于所述焊接點51，且將所述芯片4表面以及所述基板I表面完全覆蓋。第一介質層2為表面平整且介于保護蓋板3與芯片4之間的一層介質，用于將保護蓋板3固定于芯片4之上。同時，在芯片4未覆蓋到的基板I部分，第一介質層2也將其完全覆蓋，并與芯片4之上的部分等高，以使整個封裝結構的封裝工藝簡潔容易。
[0028]如圖3所示，在另一實施例中，第一介質層2的高度與所述連接線5翹曲的高度相當，以使所述第一介質層2完全覆蓋所述連接線5。連接線5在連接芯片4與基板I時，會在連接線5上有一定的翹曲高度，若該高度高于芯片4上的焊接點51的高度時，即可增加第一介質層2的高度，以使第一介質層2的高度高于連接線5翹曲高度，將連接線5完全包裹，以固定連接線5以及焊接點51在封裝結構內的位置。
[0029]在一些實施例中，芯片4與基板I之間的連接線5為金屬連接線。主要用于接通芯片4與基板I之間電路。
[0030]如圖3所示，在一些實施例中，所述第一介質層2與所述保護蓋板3之間還覆蓋有第二介質層6。所述第二介質層6為粘接所述保護蓋板3與第一介質層2的粘接劑。具體的，該第二介質層6與第一介質層2可為不同的涂料，第二介質層6只需使用現有已知的粘接劑將第一介質層2與保護蓋板3固定即可。
[0031]在一些實施例中，所述第二介質層6圍設覆蓋于所述芯片4周邊的第一介質層2上，并與所述保護蓋板3連接。第二介質層6在芯片4表面形成一圈涂料，當一塊基板I上有多塊芯片4時，多塊芯片4上均涂有一圈第二介質層6，使得保護蓋板3在粘接芯片4時，更加牢固。同時，由于芯片4上方的介質層減少，使得芯片4的感應力增加。
[0032]在一些實施例中，芯片4包括多個連接線5，所述第一介質層2覆蓋所述芯片4上的多個連接線5的焊接點51。
[0033]在本實用新型中，上述芯片4為指紋傳感器芯片。該芯片4被使用于指紋識別傳感器中。
[0034]本實用新型芯片封裝結構的制造方法包括以下步驟:
[0035]—、在基板I表面貼裝芯片4，芯片4通過粘接劑固定在基板I之上；
[0036]二、將連接線5兩端分別與芯片4和基板I固定，并焊接，形成電路通路；
[0037]三、在基板I表面和芯片4表面平整地覆蓋一層第一介質層2，使第一介質層2掩蓋住焊接點51;
[0038]四、將保護蓋板3通過粘接劑固定于芯片4上方，最后通過封裝工藝將蓋板、芯片4、連接線5以及基板I封裝起來。
[0039]以上所述僅為本實用新型的優選實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是在本實用新型的發明構思下，利用本實用新型說明書及附圖內容所作的等效結構變換，或直接/間接運用在其他相關的技術領域均包括在本實用新型的專利保護范圍內。
【主權項】
1.一種芯片封裝結構，其特征在于，包括基板，固定于所述基板上的芯片，設于芯片上方的保護蓋板，以及將所述芯片與所述基板電連接的連接線，所述連接線兩端通過焊接點分別與所述芯片和所述基板固定連接，所述芯片表面以及所述基板表面還覆蓋有可固化的第一介質層，以將所述焊接點覆蓋;所述第一介質層上方粘接所述保護蓋板。2.根據權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述第一介質層的高度高于所述焊接點。3.根據權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述第一介質層的高度與所述連接線翹曲的高度相當，以使所述第一介質層完全覆蓋所述連接線。4.根據權利要求3所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述第一介質層為可固化的粘接劑。5.根據權利要求3所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述第一介質層與所述保護蓋板之間還覆蓋有第二介質層。6.根據權利要求5所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述第二介質層為粘接所述保護蓋板與第一介質層的粘接劑。7.根據權利要求6所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述第二介質層圍設覆蓋于所述芯片周邊的第一介質層上，并與所述保護蓋板連接。8.根據權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述芯片包括多個連接線，所述第一介質層覆蓋所述芯片上的多個連接線的焊接點。9.根據權利要求1-8項中任一項所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述芯片為指紋傳感器芯片。
【文檔編號】H01L23/31GK205723503SQ201620497144
【公開日】2016年11月23日
【申請日】2016年5月30日
【發明人】胡家安
【申請人】成都艾德沃傳感技術有限公司